CN2415494Y - 连接器之外壳抗力结构 - Google Patents

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Abstract

一种连接器的外壳抗力结构,所述连接器为设有内壳与外壳的双层包覆式连接器,在内壳的周边设有数弹片,其特征在于,在外壳相应于各弹片处各设有一开孔,各开孔的大小可以预先设定,用以决定对弹片的抵靠点,并因此而调整弹片的抗力性,使对接的连接器于插拔时有更大的顶持力,并有较低的电阻抗值。

Description

连接器之外壳抗力结构
本实用新型有关一种连接器的外壳抗力结构，特别是指关于双层包覆式连接器的外壳的开孔位置与大小。
习知的连接器外壳结构，如图7所示，具有包覆在一绝缘座2外表之一壳体1，壳体1由板料冲压而成，设有一顶面11，连在该顶面11两侧之一左面12与一右面13，在左右12、右面13之后下端各设有一封卡接脚14、15，让该封卡接脚14、15接于电路板上，由于壳体1一般是铁壳，主要用以防止电磁干扰，由于连接器需要与对接的连接器接合，习知的结构都是利用由顶面与两侧面上的所冲压成内之弹片达到顶持的功能，但是，当扣接组成时，一对接的连接器需与此连接器结合，以进行讯号的传递，于是在连接器的使用时，即常常需要插入与拔出。人们在插拔时不是很垂直地进行直插与直拔，因而，产生太松则容易松脱，太紧则不容易拔离的情况，因此需要适当地控制这项变化因素，以因应不同的需求。
本实用新型的目的在于提供一种连接器的外壳抗力结构，它能有效地控制所需插拔力的大小，从而控制两连接器间的松紧度。
根据本实用新型的连接器的外壳抗力结构，所述连接器为设有内壳与外壳的双层包覆式连接器，在内壳的周边设有数弹片，其特征在于，在外壳相应于各弹片处各设有一开孔，各开孔的大小可预先设定，用以决定封弹片的抵靠点，并因此而调整弹片的抗力性，使对接的连接器于插拔时有更大的顶持力，并有较低的电阻抗值。
以下所述为本实用新型的说明与附图，其并非用来对本实用新型进行限制，附图中：
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型的组合剖视图。
图4为本实用新型的部分侧视图。
图5为本实用新型的位移轨迹图。
图6为本实用新型的位移与施力的关系图。
图7为习知结构的立体图。
图8为习知结构的位移轨迹图。
图9为习知结构的位移与施力关系图。
如图l至图3所示，为本实用新型的连接器的外壳抗力结构，连接器3为设有一内壳31与一外壳35的双层包覆式连接器，它具有一绝缘座30，图中该绝缘座30为上、下双座式，且该绝缘座30上设有具有数端子34之一对舌片39，显示为一种USB形式的连接器，其中在内壳31之周边冲压出数弹片32，其特征在于：在外壳35相应于各弹片32处各设有一开孔36，各开孔36的大小为可以预先设定，也就是先调整开孔的宽度大小，用以决定对弹片32的抵靠点，所述的外壳35以两侧面之向内凹的扣片37扣接于开设在内壳31上的凹孔33中，而该外壳35设有背面38，以增进对电磁干扰(EMI)的阻隔性；并以开孔36的边缘产生对弹片32的抗力，如此，使对接的连接器于插拔时有更大的顶持力，并有较低电阻抗值。
综上所述为本实用新型的主要结构，最主要是以外壳35上的开孔36边缘处产生对内壳31上的弹片32支点压持作用，如图4所示，也就是由原先的A1点的设定接触状态，转而移动至点A2的新支点状态，所以，当对接的连接器插入时，可以由图5的未受力点位置曲线(下方线)上移至受力点的位置曲线(上方线)，再由有限元素分析模式(Finite Element Analysis Model)所形成的位移与压力的试验结果，以图6的位移与抗力的关系图表示，可知其受力值最接近12牛顿，反观习知结构如图8和9所示，其最大值仅为5～6牛顿，由此可见，在同样的插拔活动范围，本实用新型可产生相当大的抗力效果，即运用设在外壳上开孔36盖住部分的弹片根部，以开孔的大小调节拉拔力的大小，更替外壳即可以有松紧度的变化，且，由于弹片具有导引接地的功能，便能降低电阻抗值，更可防止电磁干扰；又，上述的支点移动，会使力臂变短，所以需有较大的抗力，才有同样的弯曲效果，所以，本实用新型以半遮式的开孔对弹片产生抵抗点与抗力的变化，达到能调整对连接器插拔力的控制，为以往未有的结构。
以上所述为本实用新型的较佳实施例的详细说明与图示，并非用来限制本实用新型，本实用新型的范围应以下述的权利要求为准，凡按权利要求的精神与其类似变化的实施例与近似结构，皆应包含于本实用新型之中。

Claims (1)

1．一种连接器的外壳抗力结构，所述连接器为设有内壳与外壳的双层包覆式连接器，在内壳的周边设有数弹片，其特征在于，在外壳相应于各弹片处各设有一开孔，各开孔的大小可以预先设定，用以决定对弹片的抵靠点，并因此而调整弹片的抗力性，使对接的连接器于插拔时有更大的顶持力，并有较低的电阻抗值。
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GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

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