CN2408571Y - 发光二极管芯片和外延片光强测试仪 - Google Patents

发光二极管芯片和外延片光强测试仪 Download PDF

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Abstract

本实用新型的发光二极管芯片和外延片光强测试仪包括:用于放置芯片和外延片的测试台,用于扎住测试点的测试探针,光度探测器,光学观察装置及光强显示电路,光度探测器垂直位于测试台上方,测试时,用加在测试台和测试探针间的恒电流点亮被测件,利用光度探测器测量法向发光强度,并将其输出的光电流信号经光强显示电路转换成反应光强的电压信号来标定光强,该测试仪结构简单,测试精度高。

Description

发光二极管芯片和外延片光强测试仪
本实用新型属于测量半导体发光二极管芯片和外延片发光强度的测试装置。
在本实用新型作出前,还未见有测量发光二极管芯片和外延片发光强度的仪器,通常的办法是在用电流点亮的芯片旁放置一个普通光探测器,测量芯片发光的光电流,籍以相对比较芯片发光的亮暗来定光强,由于未曾采用光度探测器直接进行光强标定,其测试结果并非被测件的发光强度。
本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便,能直接进行光强标定的发光二极管芯片和外延片光强测试仪。本实用新型的发光二极管芯片和外延片光强测试仪是利用光度探测器测量被电流点亮的芯片和外延片的法向发光强度,并将其输出的光电流信号转换成反应光强的电压信号来标定光强的。该测试仪包括装置在箱体上的以下部件:
1)测试台:作为一个电极,用于放置被测件;
2)测试探针:作为另一个电极,用于扎住测试台上被测件的测试点,该探针由调节旋钮控制上、下动作,与被测件接触或分离;
3)光度探测器:装置在能上、下动作的悬臂上,垂直位于测试台的上方;
4)用于放大测试点的光学观察装置;
5)光强显示电路:将光度探测器输出的光电流信号转换成电压信号。
测试时,将被测芯片、外延片放在测试台上,借助光学观察装置找准测试点,调节旋钮放下探针,使其扎住测试点,并将恒定电流加在测试探针和测试台之间点亮被测件,压下光度探测器使其中心垂直对准测试探针所对的发光中心,保证获得正确的法向发光强度,再由光强显示电路将光度探测器输出的光电流信号转换成反应光强的电压信号,则由电压值即可准确确定被测件的法向发光强度,直接标定光强。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述:
图1是本实用新型一种具体实例结构示意图;
图2是调节装置示意图。
参照图1实例,本实用新型的发光二极管芯片和外延片光强测试仪包括装置在箱体11的测试台1、测试探针2、光度探测器3、光学观察装置7及具有显示器的光强显示电路10,光度探测器3位于测试台1的上方,固定在悬臂8的一端,悬臂的另一端与立柱9相连,并可绕连接支点上、下转动,图示具体结构中,在光度探测器的下端设有遮光罩4,这样,在测试时,压下光度探测器,可利用遮光罩屏绝周围杂散光,使光度探测器仅接收被测芯片或外延片的光辐射,提高测试精度。测试探针2用调节旋钮5控制上、下动作,与测试台上的被测件接触或分离。测试台1镀金或镀银,台面上可一次放置许多粒芯片和外延片,为便于把放置在测试台上任何位置的任一芯片和外延片送到测试探针下,通常,采用调节装置控制测试台作水平和旋转动作,此例中,调节装置6(参见图2所示)是由滑板15,转盘16,旋钮17和传动带18组成,滑板15安装在箱体内面的滑道上,转盘16在滑板上通过传动带18与旋钮17相连,测试台固定在转盘上,并与箱体表面的孔相对应,在滑板和旋钮控制下作水平和旋转动作。光学观察装置7可采用体视显微镜或放大镜。本例中,光强显示电路10包括前置放大器,A/D变换器,数据显示器,光度探测器输出的光电流信号输入光强显示电路,经放大器放大及A/D变换,转换成反应光强大小的电压信号在数据显示器显示。
本实用新型的测试仪结构简单,采用光度探测器能方便,精确地测出发光二极管芯片和外延片的法向光强度。

Claims (4)

1.发光二极管芯片和外延片光强测试仪,其特征是它包括装置在箱体[11]上的以下部件:
1)测试台[1]:作为一个电极,用于放置被测件;
2)测试探针[2]:作为另一个电极,用于扎住测试台[1]上被测件的测试点,该探针由调节旋钮[5]控制上、下动作,与被测件接触或分离;
3)光度探测器[3]:装置在能上、下动作的悬臂[8]上,垂直位于测试台[1]的上方;
4)用于放大测试点的光学观察装置[7];
5)光强显示电路[10]:将光度探测器[3]输出的光电流信号转换成电压信号。
2.按权利要求1所述的光强测试仪,其特征是在光度探测器[3]上设有遮光罩[4]。
3.按权利要求1所述的光强测试仪,其特征是所说的测试台[1]由调节装置[6]控制作水平和旋转动作。
4.按权利要求3所述的光强测试仪,其特征是调节装置[6]是由滑板[15],装在滑板上的转盘[16],旋钮[17]及连接转盘和旋钮的传动带[18]组成。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100510659C (zh) * 2005-07-26 2009-07-08 潘建根 一种led光源结点温度的控制方法及制得的led校准光源
CN101581742B (zh) * 2008-05-15 2011-07-20 中茂电子(深圳)有限公司 一种具有接触阻抗检测装置的检测机台
CN102540107A (zh) * 2010-12-03 2012-07-04 三星Led株式会社 托架、使用该托架的测试设备和测试方法
CN103900792A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种led晶片的发光检测装置

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