CN2399767Y - 笔记型电脑散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种笔记型电脑散热结构,在笔记型电脑邻接外界的其中一侧边适当处装设有与连接至发热晶片的热导管相组接且呈立体凹槽状的一非平面散热片,所述散热片的凹面朝外;在所述散热片开口处装设有一散热风扇,以增加与空气间的接触面积与接触机会,在不增加电脑厚度下藉更多空气粒子的撞击以及各空气粒子撞击频率的双重作用下,能快速且大量带离散热片的热量,可广泛用于各种笔记型电脑的散热。
Description
本实用新型涉及一种散热装置，特别是笔记型电脑散热装置。
一般笔记型电脑为使其主机厚度能更趋于扁薄化而更为轻巧易携带，其中央微处理器晶片的散热，均舍弃传统个人电脑中的中央微处理器采用体积硕大的散热片与散热风扇的散热方式，而改采在中央微处理器上贴附一面积较大的平板状铝质散热板，或是采用近期发展的散热技术，即利用热导管(heat pipe)的高效率导热特性，将中央微处理器晶片的高热快速传导至设置于主机侧边或屏幕内(例如1998年07月14日公告的美国第5781409号(Mecredy，III)发明专利)直接接触于外界空气的一散热片上，以利在将主机厚度缩减下仍能达到良好的散热功能。
实际上即使中央微处理器晶片的热量能由热导管传导至与外界空气接触的周边散热片上，然而由于在各种习知笔记型电脑结构中，其散热片均成型为平板状，在受限于主机厚度以及机体空间不足的情况下，该呈平板状的散热片与空气间的接触面积较小，承受撞击接触的空气粒子数目变得较少，致使空气粒子无法将散热片上的大量热量带离，因此散热效率并不高，尤其在无其它外力或能量施加下，外界空气粒子的动能小，宏观上空气呈现几近静止状态，因此空气粒子相对于散热片撞击频率更无法获得有效提升，而不能快速将散热片的热量带离。
本实用新型的目的是提供一种具有较高散热效率的笔记型电脑散热装置。
为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案：一种笔记型电脑散热装置，在笔记型电脑邻接外界的其中一侧边适当处装设有与连接至发热晶片的热导管相组接且呈立体凹槽状的一非平面散热片，所述散热片的凹面朝外；在所述散热片开口处装设有一散热风扇。
本实用新型由于在笔记型电脑的侧边适当处装设有与热导管连接且成型为立体凹槽状的散热片，并附设一散热风扇朝其凹面吹拂，使其能在不增加电脑主机厚度的情况下，有更多空气粒子的撞击，以及增加各空气粒子的撞击频率，从而达到快速大量散热的目的。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型应用在笔记型电脑上的立体示意图
图2为本实用新型的分解立体图
图3为本实用新型一实施例的分解立体图
图4为本实用新型另一实施例的分解立体图
图5为本实用新型应用在笔记型电脑上的俯视图
如图1、图2、图5所示，本实用新型在笔记型电脑主机1的后侧与各输出入埠10并列地设置有一装配孔11，该装配孔11中装设有一散热片2与一散热风扇3，其中散热片2系与连接至中央微处理器晶片12或其它发热集成电路(IC)晶片的热导管13另一端衔接，散热片2制作成非平面的立体凹槽状，且其凹面20朝向外界，该呈凹槽状的散热片2其凹面20可以成型为如图1、图2、图5所示呈内窄外宽的梯形凹面20，或是如图3所示呈圆弧凹面20，或是如图4所示呈现效果更佳的半圆球状凹面20，或者是其它各种的几何形凹面；其凹面20可冲制有至少一个贯穿穿孔200，且各穿孔200孔缘保留有朝主机1机体内部延伸的孔管201，如图5所示，而散热风扇3则装设在呈凹槽状散热片2开口处，使其所产生的风力能吹向散热片2的凹面20。
一方面由于散热片2成型为非平面而朝主机1机体内部凹陷的立体凹槽状，且每一穿孔200孔缘保留成型有凸出孔管201，故能在不提高主机1厚度下大幅增加其凹面20与外界空气间的接触面积，微观而言亦即能使其凹面20承受更多量的空气粒子撞击而大量带离热量；另一方面，由于散热片2外有散热风扇3迎面吹拂而提供予空气粒子大量动能以促进其粒子的扰动程度，又因散热片2系成型为非平面而具有多反向角度的立体槽状而能更加剧空气粒子的撞击频率而快速互撞击，故而能以大幅增加空气粒子的撞击频率而快速将散热片2的热量带离，因此在撞击的空气粒子数量增加且各空气粒子撞击频率亦同时增加的双重作用下，散热片2的散热能力因此获得提升。
Claims (9)
1、一种笔记型电脑散热装置，其特征在于：在笔记型电脑邻接外界的其中一侧边适当处装设有与连接至发热晶片的热导管相组接且呈立体凹槽状的一非平面散热片，所述散热片的凹面朝外；在所述散热片开口处装设有一散热风扇。
2、根据权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述散热片的凹面为半圆球状凹面。
3、根据权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述散热片的凹面为圆弧凹面。
4、根据权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述散热片的凹面为梯形凹面。
5、根据权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述散热片的凹面上穿设有至少一贯穿穿孔。
6、根据权利要求5所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述散热片凹面的各穿孔孔缘保留有朝主机机体内部延伸的孔管。
7、根据权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述散热片与所述散热风扇的组合装设在笔记型电脑的主机后侧适当处。
8、根据权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述发热晶片为中央微处理器晶片。
9、根据权利要求8所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于：所述发热晶片还包含其它易发热的集成电路晶片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 99213762 CN2399767Y (zh) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 笔记型电脑散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN 99213762 CN2399767Y (zh) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 笔记型电脑散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2399767Y true CN2399767Y (zh) | 2000-10-04 |
Family
ID=34006086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 99213762 Expired - Fee Related CN2399767Y (zh) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 笔记型电脑散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2399767Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108519804A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-09-11 | 李佩恒 | 一种计算机散热机构 |
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1999
- 1999-06-14 CN CN 99213762 patent/CN2399767Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108519804A (zh) * | 2018-04-10 | 2018-09-11 | 李佩恒 | 一种计算机散热机构 |
| CN108519804B (zh) * | 2018-04-10 | 2021-04-13 | 深圳市博仑帅科技有限公司 | 一种计算机散热机构 |
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