CN2374901Y - 电脑散热系统 - Google Patents

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白先声
孙仲勇
李朝阳
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Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种电脑散热系统,包括一电脑机壳、一导流管、一散热器、一导热管及一风扇。其中该导流管是装设在电脑机壳上的方形中空塑胶壳体,其在与机壳靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔,且在顶部开有一个与机壳内部空间连通的第二通孔。该散热器是由金属平板弯折成波浪状,装设在机壳上正对风扇的位置处。该导热管是分别与热源及散热器相贴合。该风扇是装设在该第二通孔上,以将外界的冷空气通过导流管吹向机壳内部空间。

Description

电脑散热系统
本实用新型是关于一种电脑散热系统,特别是指一种散热效果良好的电脑散热系统。
随着资讯产业的迅速发展,电脑内部所设晶片(如中央处理器和图形加速晶片)的运算速度越来越快,其相应处理数据的能力也越来越强。然而,随着晶片运算速度的增快,其伴随产生的热量也大幅度增加。为了使这些热量能迅速地排出,让晶片能在正常的工作温度下运行,以保证数据的处理、储存及传输的品质,通常在电脑内部装设一散热系统。现有的散热系统是在晶片表面上装设一散热器及一风扇,晶片产生的热量先传递给与晶片贴合的散热器后,再由装设在散热器上的风扇转动,加强空气对流,将热量排出。但是,由于运算速度的增快,晶片产生的热量大幅度增加,为了及时将热量排出,需要的散热器也相应增大,而此将造成散热系统整体重量的增加,这不仅不符合电脑产业轻薄短小的趋势,而且就振动、冲击等相关测试而言,也有可靠度上的疑虑。另外,散热器虽经各种设计改良来增大整体散热表面积,但因制造技术水平上的限制,其整体散热表面积仍存在着一定极限,无法满足愈来愈高的散热要求。
本实用新型的目的即在于提供一种电脑散热系统,其具有良好的散热效果,可将相关晶片产生的热量及时排出。
本实用新型的技术方案为:该电脑散热系统包括风扇、机壳、导流管、导热管及散热器。其中该导流管为一装设在电脑机壳上的方形中空塑胶壳体,其在与机壳靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔,以供外界的冷空气进入导流管内,且在其顶部开有一个与机壳内部空间连通的第二通孔。风扇是装设在该第二通孔上,以将外界的冷空气通过导流管吹向机壳内部空间。该散热器是由金属平板弯折成波浪状,装设在机壳上正对风扇的位置处并与机壳紧密结合(可用导热胶等)。该导热管包括一管状部及位于管状部两端的平板部,该两平板部是分别贴合在热源与散热器上。该管状部内装有液体,通过液体在气液两相间循环、变化及对流,可将热量自热源传导至散热器及与散热器紧密贴合的机壳上。
由于本实用新型电脑散热系统的导热管具有良好的传热能力,散热器与机壳具有较大的散热表面积及体积,且风扇可将外界的冷空气通过导流管直接吹向散热器及机壳,因此该电脑散热系统整体组合具有良好的散热效果。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型电脑散热系统第一实施例的立体示意图。
图2是本实用新型电脑散热系统第二实施例的立体示意图。
图3是本实用新型电脑散热系统第三实施例的立体示意图。
请参阅图1,为本实用新型电脑散热系统的第一实施例,其包括一导热管(Heat Pipe)10、一导流管(Fan Duct)20及一风扇(Fan)30。该导流管20为一装设在电脑机壳40上的方形中空金属壳体,其与机壳40靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔(图未示),且在相对另一侧面上正对第一通孔的位置处,开有一个与机壳内部空间连通的第二通孔22。该风扇30是装设在第一通孔上,以将外界的冷空气吸入导流管20内。该导热管10包括一管状部12及位于管状部12两端的平板部14,该两平板部14是分别贴合在热源50(即晶片)及导流管20上。管状部12内装有液体(如纯水),通过该液体在气液两相间循环、变化及对流,可将热量自热源50传导至导流管20上。然后,由风扇30将外界的冷空气自导流管20的第一通孔吸入,经在导流管20内部流通后,再从第二通孔22排出,将传导至导流管20上的热量带走,达到散热的目的。由于本实用新型电脑散热系统的导热管10具有良好的传热能力,导流管20具有较大的散热表面积,且风扇30可吸进外界冷空气加强空气对流,因此整体组合具有良好的散热效果。
请参阅图2,为本实用新型电脑散热系统的第二实施例,其包括风扇32、机壳42、导热管60及导流管70。该导流管70为一装设在电脑机壳42上的方形中空塑胶壳体,其与机壳42靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔72,以供外界的冷空气进入导流管70内。另外,在导流管70的顶部还开有一个与机壳42内部空间连通的第二通孔74。风扇32是装设在该第二通孔74上,以将外界的冷空气通过导流管70吹向机壳42的内部空间。导热管60包括一管状部62及位于管状部62两端的平板部64,其中一平板部64是贴合在热源52上,而另一平板部64则贴合在机壳42上正对风扇32的位置处。该管状部62内装有液体,通过该液体在气液两相间循环、变化及对流,可将热量自热源52传导至机壳42上,该机壳42具有相当大的散热表面积及体积,且直接与外界接触进行热交换。另外,由风扇32将外界冷空气通过导流管70直接吹向机壳42,可进一步将传导至机壳42上的热量带走,达到散热的目的。
请参阅图3,为本实用新型电脑散热系统的第三实施例,其包括风扇32′、机壳42′、导流管70′、导热管80及散热器90。该导流管70′为一装设在电脑机壳42′上的方形中空塑胶壳体,其与机壳42′靠接的侧面上开有一个与外部连通的第一通孔72′,供外界的冷空气进入导流管70′内,在导流管70′的顶部还开有一个与机壳42′内部空间连通的第二通孔74′。风扇32′是装设在该第二通孔74′上,以将外界的冷空气通过导流管70′吹向机壳42′内部空间。该散热器90是由金属平板弯折成波浪状,装设在机壳42′上正对风扇32′的位置处并与机壳42′紧密结合(可用导热胶等)。该导热管80包括一管状部82及位于管状部82两端的平板部84,该两平板部84分别贴合在热源52′与散热器90上。该管状部82内装有液体,通过液体在气液两相间循环、变化及对流,可将热量自热源52′传导至散热器90及与散热器90紧密贴合的机壳42′上。该散热器90与机壳42′的组合具有相当大的散热表面积及体积,且机壳42′是直接与外界接触进行热交换。另外,由风扇32′将外界的冷空气通过导流管70′直接吹向散热器90与机壳42′,也可进一步将传导至散热器90与机壳42′上的热量带走,达到散热的目的。

Claims (6)

1.一种电脑散热系统,用以协助排出相关热源产生的热量,包括一电脑机壳、一导流管、一散热器、一导热管及一风扇,其特征在于:该导流管是装设在电脑机壳上的中空壳体,其在靠接机壳的侧面上开有至少一个与外部连通的第一通孔,且在其它侧面上开有至少一个与机壳内部空间连通的第二通孔;该散热器是装设在机壳上正对导流管的第二通孔的位置处;该导热管是用以连接热源及散热器,且其内装有导热物质;该风扇是为加强空气对流而装设在该导流管的第二通孔上。
2.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该导流管是由塑胶材质制成。
3.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该风扇是将外界的冷空气通过导流管直接吹向散热器与机壳。
4.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该散热器是由金属平板弯折成波浪状并结合在机壳上。
5.如权利要求1、2、3或4所述的电脑散热系统,其特征在于:该导热管具有一管状部及位于管状部两端的平板部,该两平板部分别贴合连接该热源及散热器。
6.如权利要求5所述的电脑散热系统,其特征在于:该导热物质是装设在导热管的管状部内,且该导热物质在常温下为液态。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100394128C (zh) * 2006-03-30 2008-06-11 王双玲 温差电致冷系统的顶置散热装置
CN107450692A (zh) * 2017-07-18 2017-12-08 陕西理工大学 一种计算机散热结构

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