CN2368002Y - 复层散热空间散热器结构 - Google Patents

复层散热空间散热器结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种复层散热空间散热器结构,其特点是在散热器主体上形成若干散热柱,中央具有一供风扇置放的圆孔槽,其上盖合一盖体,各散热柱间形成曲折流通空间,该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态,下流通空间配置散热风扇,下流通空间吸收热气,散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间的CPU接触面上送风,直接排出热气,以提高散热效果。

Description

复层散热空间散热器结构
本实用新型涉及一种计算机中心处理装置(CPU)的部件,特别是一种散热器。
一般CPU散热器的散热作用是将风扇固置在散热片上,风直接吹向散热片,再供热气从两侧散出,达到散热的效果,然而,CPU的热气均集中在接触面,而风扇产生的气流则是在周围,根本无法集中吹,而且散热片均属开放型态冷却,气流因直接吹,停留在散热片的时间较短,所以,传统散热器的散热效果相当有限。
本实用新型的目的是要提供一种改进的复层散热空间散热器结构,它能提高散热器的散热效果,并能降低噪声,提高送风效能。
实用新型是这样实现的:在散热器主体上形成若干散热柱,中央具有一供风扇置放的圆孔槽,其上盖合一盖体封闭,各散热柱间形成曲折流通空间,该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态,下流通空间配置散热风扇,下流通空间吸收热气,散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间送风,直接排出热气。
散热器主体直接成型上下横向流通空间;散热柱的型态可为蜂巢形、角形或圆形;风扇置放的圆孔槽可为双孔以上的数量;上下流通空间可为双层以上数量;散热器结构,可分为风扇及散热槽孔座;散热器主体四面均设有散热片,散热槽孔座后端开设有容置槽,风扇体容置其下,开口上端盖合有盖体呈封闭,前端另设有上下层散热槽孔,上述结构形成散热器主体,并装设于主机体外壳处或主机体零件发热处,风扇可吸引外缘冷却风自上层散热槽孔进入,散热槽孔呈长孔型态;风扇体及散热槽孔座形成个别独立的单元体,并以螺接或卡嵌接合方式构成散热器主体结构;散热槽孔座在后端延设一容置体,风扇体可直接卡入结合。
本实用新型运用曲折流通空间的限制,除使散热面积增加外,更可供冷却空气在曲折空间内停留较长时间,且送风可集中CPU接触面上,以直接方式加工散热,从而提高散热效果;利用双风扇的设计和挡片的适当阻隔引导,使冷却空间可集中在CPU的接触面上(温度较高处),进一步改善散热效果;风扇运转是封闭在空间内,除降低转动噪声外,也提高吸送风的效能。
实用新型的具体结构由以下实施例及其附图给出。
图1是本实用新型的轴测分解图。
图2是本实用新型的散热情形示意图。
图3是本实用新型的较佳实施例结构轴测分解图。
图4是本实用新型的较佳实施例组合剖视图。
图5是本实用新型的较佳实施例散热示意图。
图6是本实用新型另一实施例轴测图。
图7是本实用新型另一实施例散热示意图。
图8是本实用新型又一实施例轴测图。
图9是本实用新型的风扇固定架实施例轴测图。
图10是本实用新型再一实施例轴测分解图。
图11是图10结构的轴测组合图。
图12是图10结构的组装剖视图。
图13是图10结构的另一实施例轴测分解图。
图14是图10结构的另一实施例轴测组合图。
图15是图10结构的又一实施例轴测分解图。
图16是图10结构的又一实施例轴测组合图。
图17是图10结构的再一实施例轴测分解图。
参照图1、2,散热器1在主体上设置若干散热柱10,散热柱10的型态,可为蜂巢形、角型或圆形,散热柱10间形成为曲折流通空间11,在流通空间11内设间隔物12,间隔物12的形体和流通空间11的形体相似,并可卡入相隔形成上下流通空间,间隔物12中央圆孔并向下延伸有风扇固定架13,以固置风扇14在下流通空间处,间隔物12中央圆孔设盖体15封闭,空气经上流通空间由风扇吸入,再由风扇直接送入曲折型态的下流通空间内,达到散热作用(如图2)。
参照图3、4,散热器2以直接成型具有上下蜂巢式流通空间20、21,中央圆孔22配合风扇固定架23,将风扇24固定在下流通空间21,以风扇直接将上流通空间进入的空气送入下流通空间21,藉以达散热目的(如图5)。
参照图6、7,是双向散热器3结构,风扇体形成双组设计,且同样具有上下流通空间34、35,散热器3的风扇置放圆孔槽30、31延切线方向开设散热孔32、33,散热孔32、33对应的下流通空间35,则以风扇固定架延设的挡片36将其封闭,当两风扇运转送风而分别集中在CPU接触部位时,可将热气由散热孔32、33排出散热器3外,达到最佳散热效果,圆孔槽可为双孔以上数量。
参照图8,是散热器4又一实施例,以两相同形态的散热体40、41上下叠合组接而形成具有上下流通空间42、43的散热器结构,流通空间也可为双层以上数量。
参照图9,是风扇固定架23的另一实施例,在支撑架上设卡块230,藉以直接卡入散热流通空间,以减少螺钉设置。
参照图10、11,是散热器再一实施例,将散热器5分成风扇体50和散热槽孔座51,散热器5本体四面均设有散热片52,风扇体处开设有风扇容置槽53,藉以容设风扇体54配置在下缘,上端开口盖合一盖体55,使呈现一空间,散热槽孔座51开设有上、下层的散热槽孔56、560,由此结构组成散热器主体。
装设时,如图12,将散热槽孔56和主机体外壳6平贴或将设置在主机体发热处以散热片吸收热量,并和外端相通,再配置一护盖57,当风扇运转时,外端空气由风扇吸入上层散热槽孔56后,再由风扇送入下层散热槽孔560,将热气散发排出,藉散热槽孔560的长孔型态影响,使进入的空气尘埃会受孔壁附着或停留,令抽入的空气尘量减少,获清净散热的效果,另再配合散热器四面散热片辅助散热,更提高散热效果。
参照图13、14,将风扇体50及散热槽孔座51形成个别的单元体,利用卡接或螺接同等方式,使其衔接成一散热器,藉以提供主机体相同的散热及除尘效果。其图15、16则是图10结构的另一较佳实施例,是将散热槽孔51后方延伸具有容置槽510,以供风扇体50卡入结合,以发挥送风散热效果。图17则是将主体设置在主机体内发热处,在散热槽孔座51外,加置延伸通管550至主机体外端排气。

Claims (8)

1.一种复层散热空间散热器结构,由散热器主体和风扇组成,风扇固置在散热器主体上,其特征在于:在散热器主体上形成若干散热柱,中央具有一供风扇置放的圆孔槽,其上盖合一盖体封闭,各散热柱间形成曲折流通空间,该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态,下流通空间配置散热风扇,下流通空间吸收热气,散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间送风,直接排出热气。
2.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征是散热器主体直接成型上下横向流通空间。
3.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征是散热柱的型态可为蜂巢形、角形或圆形。
4.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征是风扇置放的圆孔槽可为双孔以上的数量。
5.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征是上下流通空间可为双层以上数量。
6.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征是散热器结构,可分为风扇及散热槽孔座,散热器主体四面均设有散热片,散热槽孔座后端开设有容置槽,风扇体容置其下,开口上端盖合有盖体呈封闭,前端另设有上下层散热槽孔,上述结构形成散热器主体,并装设于主机体外壳处或主机体零件发热处,风扇可吸引外缘冷却风自上层散热槽孔进入,散热槽孔呈长孔型态。
7.根据权利要求6所述的散热器结构,其特征是风扇体及散热槽孔座形成个别独立的单元体,并以螺接或卡嵌接合方式构成散热器主体结构。
8.根据权利要求6所述的散热器结构,其特征是散热槽孔座在后端延设一容置体,风扇体可直接卡入结合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003077089A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-18 Wang, Ting-Fei Cpu heat sink

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