CN2350872Y - 集成电路散热器扣合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种集成电路散热器扣合装置,其主要是以一扣合本体以夹合的方式将SECC2的盖板、处理器基板及散热器构成的CPU套件扣合呈一体,而可达方便组装与扣合稳固的功效,该扣合本体既呈ㄇ字形,并于其末端边缘处设有与CPU套件的穿孔相配合的定位装置,而可让本实用新型的扣合更为稳固。
Description
本实用新型涉及一种集成电路散热器扣合装置。
随着个人计算机的持续发展，CUP的功能亦不断提升，为了配合不同规格的CPU套件来运用，相关构件亦必须随着CPU套件的规格来更新，由于CPU的速度愈来愈快，故而其工作温度亦日益提升，然而CPU本身的温度升高往往对其工作效率生成了反效果，故而相关厂商即发展出了专供CPU运用的散热器(HEATSINK)，又为了让该散热器得以迅速且方便的组装至CPU侧，散热器扣合装置乃应运而生。
当前英特尔公司最新规格的SECC2规格的CPU已推出问世，其近似于先前的奔腾PentiumⅡ规格，其是将CPU及相关的集成电路安置在一处理器基板上，并将处理器基板结合至一片盖板(Cover)上，在处理器基板结合盖板的另侧呈开放状，而可供散热器的组装，而该盖板、处理器基板及散热器即构成了CPU套件，但是，该处理器基板及盖板的规格不同于先前的PentiumⅡ，故而当前市场上针对PentiumⅡ设计的扣合装置均无法适用。
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路散热器扣合装置，它主要是运用在SECC2规格的CPU套件上的扣合装置，其以扣合本体来扣合CPU套件，可将散热片、处理器基板及盖板稳固且迅速的扣合成一体，达到组装便利与扣合稳固的功效。
本实用新型的目的是这样实现的，一种集成电路散热器扣合装置，其特征在于：该装置主要是以一呈ㄇ字形的扣合本体以夹合的方式将由盖板、处理器基板及散热器构成的CPU套件扣合呈一体，于其末端边缘处设有与CPU套件的穿孔相配合的定位装置。
在上述的集成电路散热器扣合装置中，扣合本体可包括上方的顶板，后侧的背板及前侧的扣脚，在背板及扣脚与顶板相接处分别设有宽度较宽的弹性凸缘；
扣合本体在扣脚上可设有浮凸的加强肋；
扣合本体在扣脚上可设有加强折边；
在背板近下缘及扣脚近下缘处可分别设有向内侧相对的扣合凸点，该设置在背板近下缘及扣脚近下端的扣合凸点恰分别对正盖板及散热器的穿孔；
扣合本体的背板近下缘处可设有穿孔，而在扣脚近下缘处设有斜切口，其配合螺丝来与CPU套件固定定位，该螺丝由背板的穿孔穿人，穿过处理器基板及散热器的穿孔后螺合在斜切口处加以固定；
扣合本体的背板近下缘处可设有穿孔，而在扣脚近下缘处设有相对的穿孔，其配合螺丝及螺帽来固定定位，其螺丝穿过CPU套件的穿孔后与螺帽的结合组装固定；
扣合本体可具有相同宽度的顶板、背板及扣脚，在顶板两侧分别形成弹性凸缘后延伸出背板及扣脚；
而且，扣合本体背板的下缘可设有向外张的弯弧缘，在扣脚的下端则设有相对的弯弧端。
本实用新型与已有技术相比优点和积极效果非常明显，由以上的技术方案可知，本实用新型主要是于CPU套件10上套设一断面呈ㄇ字形的扣合本体20，因此该扣合本体不单能够提供将散热器16结合至处理器基板14上的功效，同时亦能够提供CPU套件10适当的夹合力量，令其间的贴合更为紧密，而可获致更为优异的传热作用，提高整体的散热效果。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
图1是本实用新型的较佳实施例元件分解示意图；
图2是图1较佳实施例组合剖视示意图；
图3是本实用新型另一较佳实施例元件分解示意图；
图4是图3较佳实施例组合剖视示意图；
图5是本实用新型又一较佳实施例元件分解示意图；
图6是图5较佳实施例组合剖视示意图；
图7是本实用新型扣合本体的扣脚上设置加强折边的实施例外观示意图；
图8是本实用新型呈两件式的扣合本体实施例的外观示意图。
请参阅图1所示，本实用新型较佳实施例元件分解示意图，其中CPU套件10是由盖板12、处理器基板14及散热器16组合而成，而本实用新型的扣合本体20则是用以将该CPU套件10扣合成一整体。
在图1中可以见到本实用新型的扣合本体20包括上方的顶板200，后侧的背板202及前侧的扣脚22，在背板202及扣脚22与顶板200相接处分别设有宽度较宽的弹性凸缘204，在扣脚22上设有浮凸的加强肋220，又在背板202近下缘及扣脚22近下缘处分别设有向内侧相对的扣合凸点222，另在扣脚22下端设置成一略向外张的弯弧端224(见图2)。
配合参见图2，它是图1较佳实施例组合剖视示意图，其中可以见到由盖板12、处理器基板14及散热器16叠合而成的CPU套件10叠合成一体，本实用新型的扣合本体20则呈ㄇ字形的夹合在外侧，本实用新型的扣合本体20其顶板200两弹性凸缘204的设置，得以提供背板202及扣脚22适当的弹性，而可将CPU套件10紧密的夹合在一起，并令散热器16背面紧贴在CPU表面上，以发挥极佳的传热作用；
在图2中又可以见到本实用新型扣合本体20设置在背板202近下缘及扣脚22近下端的扣合凸点222恰分别对正盖板12的穿孔120及散热器16的穿孔160，由此又提供了一份适当的定位装置，而可使扣合本体20与CPU套件10间稳固地定位，而令本实用新型拥有更为优异的定位效果；
另由图2的剖视图中可以见到在本实用新型扣合本体20背板202的下缘设有向外张的弯弧缘206，在扣脚22的下端则设有相对的弯弧端224，其可让本实用新型的扣合本体20扣合至CPU套件10上时更为方便。
由图3观之，其是本实用新型另一较佳实施例元件分解示意图，其中可以见到该扣合本体20的基本架构与图1、2中所示相同，惟在其背板202近下缘处设有穿孔24，而在扣脚22近下缘处设有斜切口26，其可配合螺丝28来进行组装固定，配合图4的组合剖视示意图观之，即可见到在CPU套件10中的盖板12穿孔120、处理器基板14穿孔140及散热器16穿孔160恰对正成一列，而可将螺丝28由背板202的穿孔24穿入，穿过穿孔120、140、160后螺合在斜切口26处，而提供稳固的固定效果。
再由图5观之，其是本实用新型的又一较佳实施例，其主要是在扣合本体20的背板202近下缘处设有穿孔24，而在扣脚22近下缘处设有相对的穿孔260，其可配合螺丝28及螺帽280来进行组装固定，配合图6的组合剖视示意图观之当可清晰看出本实用新型此一实施例与CPU套件10间的配合状态，其间配合螺丝28与螺帽280的结合组装，当可达稳固组装结合的功效。
图7中所示，是本实用新型扣合本体20的扣脚22上设置加强折边226的实施例外观示意图，其中可以见到在本实用新型实施时，可以此实施例中的加强折边226来取代前述实施例中扣脚22上的加强肋220，其可达到相同的强化功效。
再由图8观之，其是本实用新型呈两件式的扣合本体30实施例外观示意图，其中可以看出本实用新型在实施时不尽然要如前述实施例般采用整片式的背板202，并配合宽大的顶板200来连接两扣脚22，其亦可如此图中所示般采两件式的实施形态，该扣合本体30具有相同宽度的顶板300、背板302及扣脚32，在顶板300两侧分别形成弹性凸缘304后延伸出背板302及扣脚32，在背板302及扣脚32上分别设有加强肋220，如此亦可达成本实用新型所要求的扣合功效。
Claims (9)
1．一种集成电路散热器扣合装置，其特征在于：该装置主要是以一呈ㄇ字形的扣合本体以夹合的方式将由盖板、处理器基板及散热器构成的CPU套件扣合呈一体，于其末端边缘处设有与CPU套件的穿孔相配合的定位装置。
2．根据权利要求1所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中扣合本体包括上方的顶板，后侧的背板及前侧的扣脚，在背板及扣脚与顶板相接处分别设有宽度较宽的弹性凸缘。
3．根据权利要求2所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中扣合本体在扣脚上设有浮凸的加强肋。
4．根据权利要求2所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中扣合本体在扣脚上设有加强折边。
5．根据权利要求2、3或4所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中在背板近下缘及扣脚近下缘处分别设有向内侧相对的扣合凸点，该设置在背板近下缘及扣脚近下端的扣合凸点恰分别对正盖板及散热器的穿孔。
6．根据权利要求2、3或4所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中扣合本体的背板近下缘处设有穿孔，而在扣脚近下缘处设有斜切口，其配合螺丝来与CPU套件固定定位，该螺丝由背板的穿孔穿入，穿过处理器基板及散热器的穿孔后螺合在斜切口处加以固定。
7．根据权利要求2、3或4所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中扣合本体的背板近下缘处设有穿孔，而在扣脚近下缘处设有相对的穿孔，其配合螺丝及螺帽来固定定位，其螺丝穿过CPU套件的穿孔后与螺帽的结合组装固定。
8．根据权利要求2所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中该扣合本体具有相同宽度的顶板、背板及扣脚，在顶板两侧分别形成弹性凸缘后延伸出背板及扣脚。
9．根据权利要求2、3或4所述的集成电路散热器扣合装置，其特征在于：其中扣合本体背板的下缘设有向外张的弯弧缘，在扣脚的下端则设有相对的弯弧端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 98246299 CN2350872Y (zh) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 集成电路散热器扣合装置 |
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| CN 98246299 CN2350872Y (zh) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 集成电路散热器扣合装置 |
Publications (1)
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| CN2350872Y true CN2350872Y (zh) | 1999-11-24 |
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| CN 98246299 Expired - Fee Related CN2350872Y (zh) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 集成电路散热器扣合装置 |
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| CN (1) | CN2350872Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1936771B (zh) * | 2005-09-23 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
-
1998
- 1998-11-27 CN CN 98246299 patent/CN2350872Y/zh not_active Expired - Fee Related
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