CN2342105Y - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置,尤指一种用于电子装置的散热装置,包括:一底板与一顶板;多数散热片,层叠固定于底板与顶板之间,底板、散热片与顶板之间及各散热片之间均保持适当间隙;风扇安装口,使上述间隙与该风扇安装口相连通;以及多数传热肋板,介装于底板、各散热片与顶板之间隙中,并大致以风扇安装口为中心向周围方向延伸,其特征是,上述传热肋板为不同的扁长形片体,并与散热片组装密接成一体。该装置可有效提高散热效率。

Description

一种散热装置

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种用于电子装置，如高阶中央处理器的高效率散热装置。

早期应用于电脑内的中央处理器(CPU)由于运算速度较慢，所以并没有散热的问题存在，近来由于中央处理器的运算速度愈来愈快，如何迅速有效地发散中央处理器内部因高速运算所产生的高热，使电脑正常运作，便成为亟待解决的课题。

一般传统常用的中央处理器的散热装置，如图6所示，于中央处理器的顶部设置一具有若干鳍片的散热片，再将一风扇装设于该散热片上方，当风扇产生的气流朝下吹至散热片上时，可使中央处理器传导至散热片上的热量随着气流而向散热片的前、后排出，但是，上述装置却具有以下的缺点：

(1)气流不顺，热风因受到鳍片的阻档，只能由鳍片的前、后朝外排出，无法有效的散除中央处理器的热量；

(2)厚度太厚，散热片与风扇结合的厚度太厚，不适用于诸如笔记型电脑等空间要求度较严格的电子装置；

(3)散热面积不足，由于鳍板的散热面积有限，故无法适应某些运算速度更快的高阶中央处理器的散热需求。

新型专利公告第117068号的「一种电脑零件散热器」揭示了另一种的公知技术，其利用主支柱结合数片平行散热片垂直竖立于一底盘上的作法，虽然增加了散热面积，可是其缺乏风扇增加散热的功效，以及其平行散热片间结合支撑用的主支柱与辅助支柱，缺乏增进平行散热片间快速热传导作用，因此，仍然无法满足电脑零件日益严格的散热需求。

随着电子科技的日新月异，应用于电子装置的集成电路由于功能愈来愈强，运算速度愈来愈快，其发热的速率也就愈快，如果不施以适当的散热措施，严重时可能造成集成电路被烧毁。以集成电路业界研发中的伺侍服器用高阶中央处理器为例，为满足其散热需求，有如图5a所示的散热装置，其利用具有鳍板的散热片与垂直该鳍板的两风扇，虽然可以风扇产生的气流顺着鳍板的间隙流过，并带走鳍板上的热，可是其厚度也因而高达40mm，不利于伺服器内部的空间配置。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，其必须同时具有较小的厚度与较大的总散热面积，以及较多风扇产生的气流可以顺畅通过的气流通道，以有效提高散热效率。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，其可以满足高阶中央处理器散热需求。

为达到上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括：一底板与一顶板；多数散热片，层叠固定于底板与顶板之间，底板、散热片与顶板之间及各散热片之间均保持适当间隙；风扇安装口，形成于底板上方的各散热片与顶板的纵向相对应位置，使上述的间隙与该风扇安装口相连通；以及多数传热肋板，介装于底板、各散热片与顶板的间隙中，并大致以风扇安装口为中心向周围方向延伸，其特征在于，上述传热肋板系为不同的扁长形片体，并与散热片组装密接成一体。

该多数传热肋板系具有不同的长度，且沿长度方向的侧缘具流线形的外形。

该传热肋板与该散热片系以铆钉铆接的方式组装密接成一体。

以下结合附图，详细说明本实用新型的散热装置的较佳实施例。各图中：

图1为本实用新型的较佳实施例的散热装置的透视图；

图2为本实用新型的较佳实施例的散热装置的分解图，其中显示底板、顶板、多数散热片与多数传热肋板；

图3为本实用新型的较佳实施例的散热装置的俯视图；

图4为本实用新型的较佳实施例的散热装置的侧视图；

图5a为公知技术的散热装置安装于高阶中央处理器的侧视图；

图5b为本实用新型的较佳实施例的散热装置安装于高阶中央处理器的侧视图；

图6为公知技术的具有鳍板的中央处理器散热装置的分解图。

如图1所示，本实用新型的散热装置的较佳实施例包括：底板1、顶板2、多数散热片3及多数传热肋板4。

其中多数散热片3可以是两片、三片或任意片，视所需散热装置的厚度而定，以下以两片为例说明本实用新型的结构。如图2所示，底板1、顶板2及散热片30,31均为金属材质(如铝)的矩形平板，且散热片30,31系以散热片31叠于散热片30上的方式层叠于底板1与顶板2之间，使底板1与散热片30之间、散热片30与散热片31之间及散热片31与顶板2之间均保持适当的间隙，多数散热片3为三片或三片以上的情形依此类推。

底板1上方的散热片30,31与顶板2的中心纵向相对应位置上均开有一圆孔20,300,310，圆孔20,300,310于散热片30,31层叠于底板1与顶板2之间后，形成如图1所示的风扇安装口5。风扇安装口5与底板1与散热片30之间、散热片30与散热片31之间及散热片31与顶板2之间的间隙相连通。

风扇安装口5内装设有可在其中旋转产生气流的风扇6，风扇6的一端固定于底板1中心的小孔10中。介于底板1与散热片30之间、散热片30与散热片31之间及散热片31与顶板2之间均装设有传热肋板40,41,42,43,44,45,46,47，传热肋板40,41,42,43,44,45,46,47亦为金属材质(如铝)，且大致以风扇安装口5为中心向周围方向延伸，直到矩形底板1、顶板2及散热片30,31的边缘为止，传热肋板40,41,42,43,44,45,46,47的末端形成与该矩形切齐的轮廓，如图2所示。

传热肋板40,41,42,43,44,45,46,47为扁长形片体，且因装设位置的不同而分别具有不同的长度，另外，各传热肋板40,41,42,43,44,45,46,47沿长度方向的侧缘均具流线形，以传热肋板40为例，其侧缘分别具流线形的线条400,401，如图2所示。

底板1、散热片30,31、顶板2及各传热肋板40,41,42,43,44,45,46,47的纵向相对应位置上均开有个数不等的铆孔7，如图2所示，且用数个铆钉8以如图2所示的顺序组装并紧密铆接成一体，形成如图1所示的本实用新型的散热装置，其俯视图与侧视图分别如图3及图4所示。

由于多数传热肋板4为不同的扁长形片体，具有较大的接触面积且以铆接的方式与底板1、顶板2及多数散热片3紧密连结成一体，故可形成底板1、顶板2及多数散热片3间高效率的热传通道，而在底板1与高阶中央处理器直接接触时，使热快速均匀传导至顶板2及多数散热片3。

再者，侧缘均具流线形的多数传热肋板4，分隔与风扇安装口5相通的底板1与多数散热片3之间及多数散热片3与顶板2之间的间隙，形成多数流线形的气流通道，并在风扇6转动时产生由本实用新型的散热装置的侧缘流经该多数流畅的气流通道，最后由风扇安装口5吹出散热气流，由于底板1、顶板2及多数散热片3所提供的大面积散热面积均有流畅的散热气流通过，可有效提高散热效率。

针对高阶中央处理器，本实用新型的散热装置具有分别位于风扇安装口5四周的四个螺丝口90，如图1所示，四个螺丝口90分别由顶板2及多数散热片3上的四个圆孔21,32所形成，四个螺丝口90的底部的底板1纵向相对应该四个圆孔21,32的中心处，开有四个孔径小于圆孔21,32的圆孔11，如图2所示，使得本实用新型的散热装置可以四根螺丝分别穿入该四个螺丝口90，以螺丝的头部靠在底板1的四个圆孔11周围，螺丝的螺牙部穿过四个圆孔11的方式，锁固在该伺服器用高阶中央处理器上相同位置的四个内螺牙孔上，如图5b所示。

另外，由于高阶中央处理器系以垂直主机板的方式直立插在SLOT II插槽上并以锁扣固定，故本实用新型的散热装置在与该中央处理器直接接触的底板1侧下方两角落，具有两避开该锁扣的凹陷91，如图1所示。两凹陷91分别由底板1与散热片30下方的两侧的缺角15,305所形成，如图2所示。

因此，本实用新型具有的有益效果可归纳如下：

(1)本实用新型的散热装置以铆接方式使底板1、顶板2、多数散热片3及多数传热肋板4紧密结合成一体，可使厚度小至10mm，同时具有流线形侧缘、扁长形片体特征的多数传热肋板4，在底板1、顶板2及多数散热片3间形成高效率的热传通道，以及在底板1、顶板2及多数散热片3之间的间隙所形成的流畅散热通道，使本实用新型的散热装置具有较有效的散热效率；

(2)本实用新型的散热装置用于高阶中央处理器，与公知技术比较具有较薄的厚度与较高的散热效率。

以上所述是就本实用新型的较佳实施例加以说明，而本实用新型的实施范围并不受该实施例的限制。

Claims (4)

1．一种散热装置，包括：

一底板与一顶板；

多数散热片，层叠固定于底板与顶板之间，底板、散热片与顶板之间及各散热片之间均保持适当间隙；

风扇安装口，形成于底板上方的各散热片与顶板的纵向相对应位置，使上述的间隙与该风扇安装口相连通；以及多数传热肋板，介装于底板，各散热片与顶板的间隙中，并大致以风扇安装口为中心向周围方向延伸，其特征在于，上述传热肋板系为不同的扁长形片体，并与散热片组装密接成一体。

2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该传热肋板系具有不同的长度。

3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该传热肋板沿长度方向的侧缘具有流线形。

4．如权利要求1所述的的散热装置，其特征在于，该传热肋板与该散热片的组装密接是以铆钉铆接。

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