CN2315587Y - 电脑芯片与散热体组合件 - Google Patents

Abstract

一种电脑芯片与散热体组合件,它包括一电脑芯片,具有一顶面,且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接;一散热体,具有一基体及数个散热鳍片,基体的底面与电脑芯片的顶面抵接;蜡状传热介质,位于电脑芯片顶面与散热体基体底面之间,并填补电脑芯片顶面与散热体基体底面之间的缝隙;蜡状传热介质具有吸收电脑芯片热量由固态融化成液态的熔点。

Description

电脑芯片与散热体组合件

本实用新型涉及一种电脑芯片与散热体组合件，特别是涉及一种可减少人力及工时，传热效果好，且取得其传热介质容易、价格低廉的电脑芯片与散热体组合件。

随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电元件也日益增多，例如：芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电元件在工作过程中，都会产生一定的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量会随着电脑运算速度加快而相应增加，因此如何有效地解决电脑内部的散热，确保中央处理器在合适的温度下工作，使电脑信号传输稳定并保证质量，是目前必须要解决的问题。

已知技术中，解决中央处理器芯片散热的技术可参考美国专利第5,019,940、5,276,585、5,4 36,798、5,486,981、5,590,025与5,594,624号等，这些专利都利用散热体的底面，直接与中央处理器芯片的顶面抵接，并将中央处理器芯片产生的热量迅速扩散并排出。

这种以散热体底面直接抵接中央处理器芯片顶面的方式，其散热体与中央处理器芯片之间的传热效果取决于散热体底面与中央处理器芯片顶面的平面度，以及两表面之间的接触压力，若两表面的平面度不佳，或是介面之间的接触压力不足，可导致两表面之间存在若干缝隙，并在缝隙中残留空气，由此极易增加两表面之间的传热阻抗，严重影响散热体与中央处理器芯片之间的传热效果，为解决上述问题，一般可在两表面之间增加一传热介质，例如在两表面之间可粘贴传热胶带(thermal tape)或是涂抹传热脂(thermalgrease)等，以填补散热体底面与中央处理器芯片顶面之间的缝隙，避免空气残留而影响传热效果。

这种利用传热胶带或传热脂填补缝隙的方式虽可改善传热效果，但这类传热胶带或传热脂不但价格昂贵，而且市场供应少，一般仅有少数几家厂商制造供应(如3M、Thermagon、Chomerics、Bergquist等)，产品来源有限，不仅如此，这些传热胶带或传热脂还存在如下缺点：

1．传热胶带部分：

传热胶带大致分为单面背胶及双面背胶两种类型，使用时需用人工先将粘贴在背胶上的隔离纸撕去，再利用背胶的粘度，将传热胶带粘贴在散热体底面或(单面背胶型式)/及(双面背胶型式)中央处理器芯片顶面的适当位置上。很明显，这种先用人工撕去隔离纸再粘贴的方式，需要较多的人力及工时，且其传热效果也不很理想，甚至在某些已知技术中，或因传热胶带本身的高传热阻抗，或因粘贴不平整，反而降低中央处理器芯片与散热体之间的传热效果。

2．传热脂部分：

利用传热脂直接涂抹在散热体底面或中央处理器芯片顶面上的方式，与传热胶带相比较，虽较节省人力及工时，但这些传热脂在常温下呈粘稠状，极易脏污，无法确保质量，并难以涂抹均匀，从而影响使用时的传热效果。

所以，如何利用一种价格低廉、获取容易、质量稳定、同时可减少人力及工时的传热介质，以改善散热体与中央处理器芯片之间的传热质量，是必须要解决的问题。

本实用新型的目的在于提供一种传热效果稳定的电脑芯片与散热体组合件。

本实用新型的另一目的在于提供一种能减少人力及工时的电脑芯片与散热体组合件。

本实用新型的另一目的在于提供一种电脑芯片与散热体组合件，其传热介质的价格低廉且获取容易。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种电脑芯片与散热体组合件，它包括：一电脑芯片，具有一顶面，且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，该基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接；蜡状传热介质，位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间，并填补所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙；该蜡状传热介质具有适当的熔点，且其吸收所述电脑芯片的热量由固态融化成液态。

本实用新型装置的优点在于，由于其电脑芯片与散热体基体之间涂有腊状介质，其传热效果很好，减少人力及工时耗费，且介质获取容易，价格低廉。

下面结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型电脑芯片与散热体组合件的立体分解图；

图2为本实用新型电脑芯片与散热体组合件的立体组合图；

图3为沿图2中Ⅲ-Ⅲ线的剖视图；

图4为本实用新型另一实施例的立体分解图。

请同时参阅图1、图2和图3，本实用新型电脑芯片与散热体组合件包括：一中央处理器芯片10、一散热体20以及位于中央处理器芯片10与散热体20之间的传热介质30。该中央处理器芯片10插设在一电连接器(图未示)上，并与主机板(图未示)上相关电路电连接；散热体20具有一略呈方形平板状基体22，以及数个与基体22一体成型且朝离开中央处理器芯片10方向延伸的散热鳍片24，该数个散热鳍片24略呈柱状，以阵列方式排配，该基体22的底面与中央处理器芯片10的顶面抵接；传热价质30直接涂抹在散热体20底面(也可涂抹在中央处理器芯片10顶面)的适当位置上(一般涂抹在中央部分)，同时涂抹一定的面积(一般为5cm×5cm的中央处理器芯片约涂抹2.5cm×2.5cm的方形面积)，该传热介质30为蜡状物，因此能均匀地涂抹在散热体20的底面上，且质量稳定并不会流动脏污它物，这种蜡状传热介质30在市面上很常见，如用以涂抹苹果表面的亮光蜡，或是其它合适的蜡状物或石膏等，价格低廉且获取容易。当中央处理器芯片10工作产生热量并使环境温度上升到一定程度时，该蜡状传热介质30将由固态融化成液态，因而具有良好的流动性，以填补散热体20底面与中央处理器芯片10顶面之间的缝隙(见图3)，避免空气残留于缝隙中而影响传热效果，且经实验证明，这种蜡状传热介质30可选择熔点约在65℃左右的物质。

该电脑芯片与散热体组合件的构成方法如下：

1．将中央处理器芯片10插设在一电连接器(图未示)上，藉由该电连接器与主机板(图未示)上的相关电路电连接，该中央处理器芯片10具有一顶面。

2．提供该散热体20，其具有一基体22及数个散热鳍片24，该基体22具有一底面。

3．将蜡状传热介质30均匀地涂抹在散热体20基体22底面的适当位置上。

4．将散热体20置放在中央处理器芯片10上，使散热体20基体22的底面与中央处理器芯片10的顶面抵接。

请参阅图4，其为本实用新型另一实施例的立体分解图，它包括一中央处理器模组件40、一散热体50以及位于中央处理器模组件40与散热体50之间的传热介质60。该中央处理器模组件40包括一长方形盒状外壳42，位于外壳42侧面与散热体50抵接的板体44以及设于外壳42及板体44内部的子电路板，中央处理器芯片与其它电元件等(图未示)，考虑到良好传热效果，在中央处理器芯片与板体44之间还可再增加传热介质(图未示)，该板体44上开设有若干孔洞；散热体50包括一长形平板状基体52，以及数个与基体52一体成型且朝离开于中央处理器模组件40方向延伸并呈片状散热鳍片54，该基体52的底面与中央处理器模组件40的板体44抵接，该数个散热鳍片54彼此平行地沿基体52的纵长方向延伸，且每一散热鳍片54上均形成一对槽沟56；将蜡状传热介质60均匀地涂抹在散热体50底面(或中央处理器模组件40的板体44顶面)的适当位置上，并涂抹适当的面积，以填补散热体50底面与中央处理器模组件40板体44顶面间的缝隙，避免空气残留在缝隙中而影响传热效果。

此实施例的构成方法如下：

1．提供该中央处理器模组件40，其包括一长方形盒状外壳42、位于外壳42侧面的板体44以及设于外壳42及板体44内部的子电路板，中央处理器芯片与其它电元件等(图未示)，该板体44上开设有若干孔洞。

2．提供散热体50，其具有一基体52及数个散热鳍片54，该基体52具有一底面。

3．将蜡状传热介质60均匀地涂抹在散热体50基体52底面的适当位置上。

4．将散热体50基体22的底面与中央处理器模组件40的板体44抵接。

Claims (7)

1．一种电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，它包括：一电脑芯片，具有一顶面，且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，所述基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接；蜡状传热介质，位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间，并填补所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙；所述蜡状传热介质具有吸收所述电脑芯片热量由固态融化成液态的熔点。

2．如权利要求1所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述蜡状传热介质的熔点为65℃。

3．如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述蜡状传热介质至少涂抹于散热体基体底面及电脑芯片顶面两者中任一个面上。

4．如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述电脑芯片直接插设于所述电连接器上。

5．如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述散热体的基体呈方形平板状体，所述数个散热鳍片与基体一体成型且朝离开于所述电脑芯片方向延伸。

6．如权利要求5所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述数个散热鳍片略呈柱状体，且以阵列方式排配。

7．如权利要求1或2所述的电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，所述电脑芯片为中央处理器芯片。

Images