CN222190552U - 一种用于超薄键盘的底板 - Google Patents

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朱广南
向杰
李建平
唐明勇
陈爱华
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Guangdong Ruixun Electronic Technology Co ltd
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Guangdong Ruixun Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种用于超薄键盘的底板,底板由相互结合的金属支撑板和注塑底板构成,注塑底板上具有若干按键开关的组装单元,注塑底板于金属支撑板上注塑成形,注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽,用以消除金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起。通过注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽,更好消散注塑时产生的应力集中问题,解决金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起问题。

Description

一种用于超薄键盘的底板
技术领域
本实用新型涉及电路板注塑结构,具体涉及一种用于超薄键盘的底板。
背景技术
在注塑成型过程中,塑料在高温下被注入模具,随后冷却固化。由于塑料与金属的热膨胀系数相差5-10倍,这意味着在受热或冷却过程中,塑料的形变程度要远大于金属。特别是在带金属嵌件的塑胶件制造过程中,这种差异会导致显著的收缩不匹配问题。
具体来说,在金属四周的塑料内层,由于塑料收缩时受到金属的约束,会承受压应力。而在塑料的外层,由于内层塑料的收缩,外层塑料会受到拉伸,从而产生拉应力。这种压应力和拉应力的共同作用,会在金属周围产生应力集中现象。这种应力集中不仅可能导致塑胶件的变形或开裂,还可能影响塑胶件的机械性能和耐久性。
此外,由于塑料和金属热胀系数的差异,当塑胶件在金属底板上注塑时,还可能出现隆起的问题。这是因为在冷却过程中,塑料的收缩程度大于金属底板,导致塑胶件在底板上的连接部分产生变形,形成隆起。这种隆起不仅影响产品的外观质量,还可能影响产品的装配和使用性能。
因此,在塑料注塑工艺中,如何有效减少应力集中和隆起等问题,提高塑胶件的质量和性能,是本申请要解决的主要问题。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型旨在提供一种解决应力集中的用于超薄键盘的底板。
为实现该技术目的,本实用新型的方案是:一种用于超薄键盘的底板,所述底板由相互结合的金属支撑板和注塑底板构成,所述注塑底板上具有若干用于组装按键开关的组装单元,所述注塑底板于金属支撑板上注塑成形,所述注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽,用以消除金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起。
作为优选,所述注塑底板上的应力隔离槽设在每一组装单元的周边。
作为优选,且相邻两个应力隔离槽的连通处设有通孔,相邻两通孔的中心连接线平行于应力作用方向。
作为优选,相邻两组装单元之间设有至少一个连接点。
作为优选,所述连接点为椭圆形结构,所述连接点粘接于相邻两组装单元的表面。
作为优选,所述连接点的椭圆形结构的长轴平行于应力作用方向。
作为优选,每个所述组装单元上均匀布置有复数个应力分散孔。
作为优选,所述金属支撑板上开设有与应力分散孔相对应的注塑孔。
本实用新型的有益效果是:通过注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽,更好消散注塑时产生的应力集中问题,解决金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的爆炸图;
图3为本实用新型中的塑胶底板的结构示意图;
图4为现有技术中的注塑底板的结构示意图。
图中:1、金属支撑板;2、注塑底板;201、组装单元;202、应力隔离槽;203、连接点;204、通孔;205、应力分散孔;3、按键开关。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。为了对技术方案进行清楚、完整地描述,故选以下实施例进行说明;以下实施例为本实用新型一部分实施例;基于本申请,在没有做出创造性劳动前提下所获取的其他实施例,均属本实用新型保护的范围。
在以下实施例中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶/底”等方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于清楚描述本实施例,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位,故不能理解为对本申请的限制。与此同时,实施例中的“第一”、“第二”仅用于区分描述目的,而不代表为指示或暗示相对重要性。
如图1-3所示,本实用新型所述的具体实施例为一种用于超薄键盘的底板,底板由相互结合的金属支撑板1和注塑底板2构成,注塑底板2上具有若干用于安装按键开关3的组装单元,每一组装单元对应的是一个按键开关的组装,图2中为了便于展示,只示出一个按键开关,注塑底板2于金属支撑板1上注塑成形,注塑底板2上构设有镂空的应力隔离槽202,用以消除金属支撑板1与注塑底板2之间因热胀系数不同而导致的注塑底板2隆起。如图4所示,现有技术中的底板采用整体注塑,在注塑时容易因为塑料和金属热胀系数不同而导致的注塑底板2在金属支撑板1上出现隆起。
在本申请的具体实施例中,采用单颗按键模具注塑的方式,解决变形和强度问题,具体地,所述注塑底板2上的应力隔离槽202设在每一组装单元201的周边。
为了优化设计,应力隔离槽202呈长条型,保证注塑强度,减少材料的使用,且为避免应力开裂,相邻两个应力隔离槽202的连通处设有通孔204,相邻两通孔204的中心连接线平行于应力作用方向。优选地,通孔204采用椭圆形孔或圆孔,采用椭圆形孔时,椭圆形孔的长轴平行于应力作用方向;如开设圆孔,则增开等直径的工艺圆孔,并使相邻两圆孔的中心连接线平行于应力作用方向,使得更好消散内应力结构。此外,每个组装单元201的四周均匀布置有复数个应力分散孔205,以分散内应力,同时,应力分散孔205的存在也方便了注塑过程中的排气和脱模,提高了制造过程的顺利性。在金属支撑板上开设有与应力分散孔205相对应的注塑孔,便于制造和组装。
为了增强整体的强度,相邻两组装单元201之间设有至少一个连接点203,连接点203为椭圆形结构,连接点203粘接于相邻两组装单元201的表面;且连接点203的椭圆形结构的长轴平行于应力作用方向。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进,均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于超薄键盘的底板,所述底板由相互结合的金属支撑板和注塑底板构成,所述注塑底板上具有若干用于组装按键开关的组装单元,所述注塑底板于金属支撑板上注塑成形,其特征在于:所述注塑底板上构设有镂空的应力隔离槽,用以消除金属支撑板与注塑底板之间因热胀系数不同而导致的注塑底板隆起。
2.根据权利要求1所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于:所述注塑底板上的应力隔离槽设在每一组装单元的周边。
3.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于:所述应力隔离槽呈长条型,且相邻两个应力隔离槽的连通处设有通孔,相邻两通孔的中心连接线平行于应力作用方向。
4.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于: 相邻两组装单元之间设有至少一个连接点。
5.根据权利要求4所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于:所述连接点为椭圆形结构,所述连接点粘接于相邻两组装单元的表面。
6.根据权利要求5所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于:所述连接点的椭圆形结构的长轴平行于应力作用方向。
7.根据权利要求2所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于:每个所述组装单元上均匀布置有复数个应力分散孔。
8.根据权利要求7所述的用于超薄键盘的底板,其特征在于:所述金属支撑板上开设有与应力分散孔相对应的注塑孔。
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