CN221528814U - 一种芯片检测用治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片检测用治具，包括：底箱；安装座，所述安装座设置在所述底箱的正上方；多个检测模块，多个所述检测模块均装配在所述安装座上，多个所述检测模块呈环形等间距分布，多个所述检测模块用于放置多个芯片，并对芯片进行检测；其中，所述底箱内设置有用于对安装座进行旋转的转动机构。本实用新型提供的芯片检测用治具可通过对芯片施加压力使芯片的引脚与检测模块上的触点良好接触，且可避免对芯片的压力过大而造成芯片以及引脚的损伤，从而避免对芯片的检测结果造成影响的优点。

Description

一种芯片检测用治具

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片检测用治具。

背景技术

为了确保芯片的性能和质量，需要使用专用的检测模块对生产出来的芯片抽取一部分数量进行检测。在检测过程中，需要使用相应的治具将芯片压在检测模块上，使芯片的引脚与检测模块上的检测触点能够良好接触，以确保检测的准确性和稳定性。

然而，现有的治具存在一些问题和不足，如现有的一些治具通过弹簧的弹力使压板压住芯片，使芯片的引脚压紧在检测模块的触点上，但是难以有效把握压力的大小，可能会造成压力过大而对芯片以及引脚造成损伤，影响芯片的后续使用，也会对芯片的检测结果造成影响。如文献CN216771898U中提出的一种芯片生产用的检测治具便存在上述技术问题。

实用新型内容

为解决现有的治具在芯片检测过程中难以有效把握对芯片施加的压力的大小，可能会因压力过大而对芯片以及引脚造成损伤的技术问题，本实用新型提供一种芯片检测用治具。

本实用新型提供的芯片检测用治具，包括：底箱；安装座，所述安装座设置在所述底箱的正上方；多个检测模块，多个所述检测模块均装配在所述安装座上，多个所述检测模块呈环形等间距分布，多个所述检测模块用于放置多个芯片，并对芯片进行检测；其中，所述底箱内设置有用于对安装座进行旋转的转动机构，且所述底箱上还设置有用于对多个检测模块上的多个芯片进行施压使其与检测触点良好接触的施压机构。

优选的，所述转动机构包括有转轴、底座、步进电机和两个锥形齿轮，所述转轴转动安装在所述底箱上，且所述转轴的顶端与所述安装座的底部固定连接，所述底座安装在所述底箱内，所述步进电机固定安装在所述底座上，两个所述锥形齿轮分别固定套设在所述转轴上和所述步进电机的输出轴上，且两个所述锥形齿轮相啮合。

优选的，所述安装座的底部和所述底箱的顶部均固定安装有环形座，下方的环形座的顶部和上方的环形座的底部均开设有环形槽，两个环形槽内设置有多个滚珠，多个滚珠呈环形均匀分布。

优选的，所述施压机构包括有安装块、立柱、连接块、安装板、压板、多个滑杆和多个弹簧，所述安装块设于所述底箱的一侧且与底箱一体成型，所述立柱固定安装在所述安装块上，所述连接块转动套设在所述立柱上，所述安装板设于所述连接块的一侧且与连接块一体成型，所述压板设于所述安装板的正下方和所述安装座的正上方，多个所述滑杆均滑动安装在所述安装板上，且多个所述滑杆的底端均与所述压板固定连接，多个所述滑杆的顶端均固定安装有限位块。

优选的，所述压板的顶部固定安装有丝杆，所述安装板上开设有活动孔，所述丝杆贯穿所述活动孔，所述丝杆上螺纹套设有手拧旋钮，所述手拧旋钮位于所述安装板的顶部。

优选的，所述压板的底部粘贴有橡胶垫，所述压板的底部安装有多个薄膜式压力传感器，多个所述薄膜式压力传感器均位于所述橡胶垫与所述压板之间，多个所述薄膜式压力传感器的位置分别与多个所述检测模块上的芯片的位置对应。

优选的，所述底箱上安装有用于操控步进电机的控制面板，所述控制面板上设置有用于显示薄膜式压力传感器所监测的压力数值的显示屏。

有益效果：通过再底箱内设置转动机构，可对安装有多个检测模块的安装座进行转动，从而在多个检测模块上逐个放置待检测的芯片时比较方便；通过设置施压机构可对芯片进行施压，使芯片的引脚与检测模块上的触点良好接触，且通过在施压机构上设置手拧旋钮和丝杆，且通过在施压机构中的压板上设置橡胶垫、薄膜式压力传感器以及在底箱上设置控制面板上的显示屏，可对芯片施压的压力进行调节，并直观地显示，从而避免因弹簧的弹力过大而造成压板对芯片的压力过大，从而避免导致芯片以及引脚的损伤，避免对芯片的检测结果造成影响。

附图说明

图1为本实用新型提供的芯片检测用治具的一种较佳实施例的侧视剖视结构示意图；

图2为图1所示的A部分放大示意图；

图3为本实用新型中安装座与检测模块的俯视装配示意图；

图4为本实用新型中连接块与安装板的俯视结构示意图；

图5为本实用新型中安装座与环形座、滚珠的俯视装配示意图。

图中标号：1、底箱；2、安装座；3、检测模块；4、芯片；5、转轴；6、底座；7、步进电机；8、锥形齿轮；9、环形座；10、滚珠；11、安装块；12、立柱；13、连接块；14、安装板；15、压板；16、滑杆；17、弹簧；18、丝杆；19、手拧旋钮；20、橡胶垫；21、薄膜式压力传感器；22、控制面板。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-5，其中，图1为本实用新型提供的芯片检测用治具的一种较佳实施例的侧视剖视结构示意图；图2为图1所示的A部分放大示意图；图3为本实用新型中安装座与检测模块的俯视装配示意图；图4为本实用新型中连接块与安装板的俯视结构示意图；图5为本实用新型中安装座与环形座、滚珠的俯视装配示意图。

芯片检测用治具包括：底箱1；安装座2，所述安装座2设置在所述底箱1的正上方；多个检测模块3，多个所述检测模块3均装配在所述安装座2上，多个所述检测模块3呈环形等间距分布，多个所述检测模块3用于放置多个芯片4，并对芯片4进行检测，检测模块3与芯片4匹配使用，检测模块3对芯片4的检测方式为现有技术的成熟技术，为本领域人员的公知技术，在此不做多余赘述；其中，所述底箱1内设置有用于对安装座2进行旋转的转动机构，且所述底箱1上还设置有用于对多个检测模块3上的多个芯片4进行施压使其与检测触点良好接触的施压机构。

所述转动机构包括有转轴5、底座6、步进电机7和两个锥形齿轮8，所述转轴5转动安装在所述底箱1上，且所述转轴5的顶端与所述安装座2的底部固定连接，所述底座6安装在所述底箱1内，所述步进电机7固定安装在所述底座6上，两个所述锥形齿轮8分别固定套设在所述转轴5上和所述步进电机7的输出轴上，且两个所述锥形齿轮8相啮合，通过转动机构可使安装座2转动，从而对多个检测模块3进行逐个换位，从而方便放置芯片4。

所述安装座2的底部和所述底箱1的顶部均固定安装有环形座9，下方的环形座9的顶部和上方的环形座9的底部均开设有环形槽，两个环形槽内设置有多个滚珠10，多个滚珠10呈环形均匀分布，通过环形座9和滚珠10的设置，可对安装座2进行支撑，且可使其稳定转动，提高安装座2转动的稳定性。

所述施压机构包括有安装块11、立柱12、连接块13、安装板14、压板15、多个滑杆16和多个弹簧17，所述安装块11设于所述底箱1的一侧且与底箱1一体成型，所述立柱12固定安装在所述安装块11上，所述连接块13转动套设在所述立柱12上，所述安装板14设于所述连接块13的一侧且与连接块13一体成型，所述压板15设于所述安装板14的正下方和所述安装座2的正上方，多个所述滑杆16均滑动安装在所述安装板14上，且多个所述滑杆16的底端均与所述压板15固定连接，多个所述滑杆16的顶端均固定安装有限位块，通过施压机构中弹簧17的弹力，可对芯片4进行施压，使芯片4的引脚与检测模块3上的触点良好接触。

所述压板15的顶部固定安装有丝杆18，所述安装板14上开设有活动孔，所述丝杆18贯穿所述活动孔，所述丝杆18上螺纹套设有手拧旋钮19，所述手拧旋钮19位于所述安装板14的顶部，通过设置手拧旋钮19和丝杆18，可对芯片4的压力大小进行调节，避免弹簧17的弹力过大而造成压板15对芯片4的压力过大，从而避免导致芯片4以及引脚的损伤。

所述压板15的底部粘贴有橡胶垫20，通过橡胶垫20接触芯片4，避免压板15直接与芯片4硬接触，从而对芯片4表面起到保护作用，所述压板15的底部安装有多个薄膜式压力传感器21，多个所述薄膜式压力传感器21均位于所述橡胶垫20与所述压板15之间，多个所述薄膜式压力传感器21的位置分别与多个所述检测模块3上的芯片4的位置对应，通过薄膜式压力传感器21可监测对芯片4的压力数值。

所述底箱1上安装有用于操控步进电机7的控制面板22，所述控制面板22上设置有用于显示薄膜式压力传感器21所监测的压力数值的显示屏。

值得说明的是，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

使用时，先拧动手拧旋钮19使丝杆18带动压板15上升而远离安装座2，使弹簧17进一步被压缩，然后掰动安装板14克服连接块13与立柱12之间的转动摩擦阻力，使连接块13在立柱12上转动半圈，从而在放置芯片4时而不会受到压板15的阻碍；

接着，在检测模块3上放置芯片4，需要说明的是，检测模块3与待检测的芯片4相匹配使用，芯片4在检测模块3上不会发生水平位移而使芯片4的引脚与检测模块3上的触点错位；

在逐个放置芯片4的过程中，可通过控制面板22上的操作按钮控制步进电机7的启动，使其通过两个锥形齿轮8、转轴5带动安装座2转动，从而对各个检测模块3进行逐个换位，方便向检测模块3内放置芯片4；

芯片4放置完成后，再反向转动安装板14半圈，使压板15转动至安装座2的正上方，再用手把持住安装板14(避免安装板14转动)的情况下，反向转动手拧旋钮19，在弹簧17的弹力下，压板15下降，并使底部的橡胶垫20压在芯片4上，弹簧17的弹力通过压板15底部的橡胶垫20对芯片4施压压力，使芯片4的引脚与检测模块3上的触点良好接触，此时薄膜式压力传感器21会监测到压力数值而显示在控制面板22上的显示屏上，达到设定数值时则停止转动手拧旋钮19，避免弹簧17的弹力过大造成压板15对芯片4的压力过大而导致芯片4以及引脚的损伤；

检测完成后，反向操作，取下检测好的芯片4即可。

本实用新型提供一种芯片检测用治具，通过再底箱1内设置转动机构，可对安装有多个检测模块3的安装座2进行转动，从而在多个检测模块3上逐个放置待检测的芯片4时比较方便；

通过设置施压机构可对芯片4进行施压，使芯片4的引脚与检测模块3上的触点良好接触，且通过在施压机构上设置手拧旋钮19和丝杆18，且通过在施压机构中的压板15上设置橡胶垫20、薄膜式压力传感器21以及在底箱1上设置控制面板22上的显示屏，可对芯片4施压的压力进行调节，并直观地显示，从而避免因弹簧17的弹力过大而造成压板15对芯片4的压力过大，从而避免导致芯片4以及引脚的损伤，避免对芯片4的检测结果造成影响。

Claims (7)

1.一种芯片检测用治具，其特征在于，包括：

底箱；

安装座，所述安装座设置在所述底箱的正上方；

多个检测模块，多个所述检测模块均装配在所述安装座上，多个所述检测模块呈环形等间距分布，多个所述检测模块用于放置多个芯片，并对芯片进行检测；

其中，所述底箱内设置有用于对安装座进行旋转的转动机构，且所述底箱上还设置有用于对多个检测模块上的多个芯片进行施压使其与检测触点良好接触的施压机构。

2.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述转动机构包括有转轴、底座、步进电机和两个锥形齿轮，所述转轴转动安装在所述底箱上，且所述转轴的顶端与所述安装座的底部固定连接，所述底座安装在所述底箱内，所述步进电机固定安装在所述底座上，两个所述锥形齿轮分别固定套设在所述转轴上和所述步进电机的输出轴上，且两个所述锥形齿轮相啮合。

3.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述安装座的底部和所述底箱的顶部均固定安装有环形座，下方的环形座的顶部和上方的环形座的底部均开设有环形槽，两个环形槽内设置有多个滚珠，多个滚珠呈环形均匀分布。

4.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述施压机构包括有安装块、立柱、连接块、安装板、压板、多个滑杆和多个弹簧，所述安装块设于所述底箱的一侧且与底箱一体成型，所述立柱固定安装在所述安装块上，所述连接块转动套设在所述立柱上，所述安装板设于所述连接块的一侧且与连接块一体成型，所述压板设于所述安装板的正下方和所述安装座的正上方，多个所述滑杆均滑动安装在所述安装板上，且多个所述滑杆的底端均与所述压板固定连接，多个所述滑杆的顶端均固定安装有限位块。

5.根据权利要求4所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述压板的顶部固定安装有丝杆，所述安装板上开设有活动孔，所述丝杆贯穿所述活动孔，所述丝杆上螺纹套设有手拧旋钮，所述手拧旋钮位于所述安装板的顶部。

6.根据权利要求4所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述压板的底部粘贴有橡胶垫，所述压板的底部安装有多个薄膜式压力传感器，多个所述薄膜式压力传感器均位于所述橡胶垫与所述压板之间，多个所述薄膜式压力传感器的位置分别与多个所述检测模块上的芯片的位置对应。

7.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述底箱上安装有用于操控步进电机的控制面板，所述控制面板上设置有用于显示薄膜式压力传感器所监测的压力数值的显示屏。