CN221460569U - 一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，包括电镀池，电镀池的前后两壁对称设置有竖架，对称设置的竖架相互靠近的一端设置有内陷的安装腔体，对称设置的竖架的顶端设置有横架，横架的上端面对称设置有第一外壳，第一外壳的内部设置有伺服电机，伺服电机输出轴伸入安装腔体内的端部上设置有丝杆，丝杆的下端转动安装在竖架的内部，对称设置的丝杆的外壁设置有上下滑动的升降板，升降板上设置有旋转组件。本实用新型通过设置旋转组件，在电镀铜工艺加工时，能够来回往复的摆动PCB电路板，使得电镀液能够充分的进入至PCB电路板的导通孔中，进行均匀的镀铜避免了传统电镀工艺中的电镀铜层偏薄，极大的提升了PCB电路板的电镀质量。

Description

一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具。

背景技术

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料作阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液作电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

例如公告号为：CN207919004U的中国实用新型专利，一种电镀电路板用的电镀冶具，包括冶具本体，所述冶具本体内部设置有电镀液，所述冶具本体内部两侧表壁上通过固定架固定有电镀铁，所述冶具本体底部中心处设置有空气搅拌器，所述冶具本体顶部中心处固定有L型支架，所述L形支架顶部固定有直流电源，所述直流电源的前表面设置有控制按键、正极接线柱和负极接线柱，所述L形支架底部通过YQ-伸缩气缸固定有挂架，所述电镀铁外表面套接固定有阳极袋。

上述装置在电镀加工时，虽然提供了电镀的效率，但是由于在电镀加工时，电路板始终处于静止的状态，导致在镀铜时，电路板上的导通孔内部，难以镀上厚度均匀的金属铜层，在后续的SMT贴片或者波峰焊时，会使导通孔内的铜层产生机械疲劳，导通孔极易出现微裂纹，使得导通孔的抗阻不连续，导致电路板的信号会出现衰减和反射等情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，包括电镀池，所述电镀池的前后两壁对称设置有竖架，对称设置的所述竖架相互靠近的一端设置有内陷的安装腔体，对称设置的所述竖架的顶端设置有横架，所述横架的上端面对称设置有第一外壳，所述第一外壳的内部设置有伺服电机，所述伺服电机输出轴伸入所述安装腔体内的端部上设置有丝杆，所述丝杆的下端转动安装在所述竖架的内部，对称设置的所述丝杆的外壁设置有上下滑动的升降板，所述升降板上设置有旋转组件。

作为进一步优选的：所述横架的上端面设置有电源箱。

作为进一步优选的：所述电镀池的内侧壁上设置有铜电镀块，所述铜电镀块与所述电源箱的阳极之间连接有导线。

作为进一步优选的：所述旋转组件包括第二外壳，所述第二外壳的内部设置有电动机，所述电动机输出轴贯穿所述升降板下侧的端部上设置有绝缘块。

作为进一步优选的：所述绝缘块的下端部设置有转轴，所述转轴的外壁设置有连接杆，所述连接杆远离所述转轴的端部上设置有夹具。

作为进一步优选的：所述夹具包括对称设置的外板，对称设置的所述外板之间设置有固定板，所述固定板与所述连接杆固定连接，所述外板设置有第一螺孔，所述第一螺孔内啮合有锁紧螺杆，所述锁紧螺杆贯穿所述外板的端部上设置有旋钮，所述锁紧螺杆远离所述旋钮的一端设置有锁紧块。

作为进一步优选的：所述转轴、连接杆、夹具均为铁质结构，且所述转轴与电源箱的阴极之间连接有导线。

作为进一步优选的：所述升降板对称设置有与所述丝杆啮合的第二螺孔。

作为进一步优选的：所述丝杆与所述伺服电机的输出轴之间设置有分隔块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置旋转组件，在电镀铜工艺加工时，能够来回往复的摆动PCB电路板，进行均匀的镀铜，避免了传统电镀工艺中的电镀铜层偏薄，导致后续的SMT贴片或者波峰焊时，会产生机械疲劳，导通孔出现微裂纹，使得导通孔的抗阻不连续，导致电路板的信号会出现衰减和反射等情况，本实用新型能够使得电镀液能够充分的进入至PCB电路板的导通孔中，极大的提升了PCB电路板的电镀质量。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1中的整体结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1中的剖视图；

图3为本实用新型的实施例1中的夹具剖视图；

图4为本实用新型的实施例1中的A处放大图；

图5为本实用新型的实施例1中的B处放大图；

图6为本实用新型的实施例1中的C处放大图。

图中：1、电镀池；11、竖架；111、安装腔体；12、横架；121、第一外壳；1211、伺服电机；1212、丝杆；1213、分隔块；122、电源箱；13、升降板；131、第二螺孔；14、铜电镀块；2、旋转组件；21、第二外壳；22、电动机；23、绝缘块；24、转轴；25、连接杆；26、夹具；261、外板；2611、第一螺孔；2612、锁紧螺杆；2613、旋钮；2614、锁紧块；262、固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1～6，本实用新型提供一种技术方案：一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，包括电镀池1，电镀池1能够倒入电镀液，对电路板进行镀铜作业，所述电镀池1的前后两壁对称设置有竖架11，对称设置的所述竖架11相互靠近的一端设置有内陷的安装腔体111，对称设置的所述竖架11的顶端设置有横架12，所述横架12的上端面对称设置有第一外壳121，所述第一外壳121的内部设置有伺服电机1211，伺服电机1211能够驱动丝杆1212转动，所述伺服电机1211输出轴伸入所述安装腔体111内的端部上设置有丝杆1212，丝杆1212转动时，能够与升降板13啮合，从而使得升降板13上下移动，所述丝杆1212的下端转动安装在所述竖架11的内部，对称设置的所述丝杆1212的外壁设置有上下滑动的升降板13，所述升降板13上设置有旋转组件2，旋转组件2在进行电镀加工时，往复来回的摆动电路板。

基于上述实施例，所述横架12的上端面设置有电源箱122，电源箱122对铜电镀块14和转轴24输出电流。

所述电镀池1的内侧壁上设置有铜电镀块14，所述铜电镀块14与所述电源箱122的阳极之间连接有导线，铜电镀块14与电源箱122的阳极连接后，在电化学反应时，失去电子发生氧化反应，使得带负电的硫酸根粒子往阳极区聚集。

所述旋转组件2包括第二外壳21，所述第二外壳21的内部设置有电动机22，所述电动机22输出轴贯穿所述升降板13下侧的端部上设置有绝缘块23，电动机22能够驱动绝缘块23做往复转动。

所述绝缘块23的下端部设置有转轴24，所述转轴24的外壁设置有连接杆25，所述连接杆25远离所述转轴24的端部上设置有夹具26，夹具26能够夹紧电路板。

所述夹具26包括对称设置的外板261，对称设置的所述外板261之间设置有固定板262，所述固定板262与所述连接杆25固定连接，所述外板261设置有第一螺孔2611，所述第一螺孔2611内啮合有锁紧螺杆2612，所述锁紧螺杆2612贯穿所述外板261的端部上设置有旋钮2613，所述锁紧螺杆2612远离所述旋钮2613的一端设置有锁紧块2614，转动旋钮2613，使得锁紧块2614缩紧或张开，从而到达固定电路板的功能。

所述转轴24、连接杆25、夹具26均为铁质结构，且所述转轴24与电源箱122的阴极之间连接有导线，转轴24与电源箱122的阴极连接后，在电化学反应时，能够得到电子发生还原反应，使得金属阳粒子向阴极聚集。

所述升降板13对称设置有与所述丝杆1212啮合的第二螺孔131，此设计能够使得升降板13上下移动。

所述丝杆1212与所述伺服电机1211的输出轴之间设置有分隔块1213，分隔块1213的设计能够起到限位的功能。

需要说明的是，本实施例的伺服电机1211和电动机22均可正反转，其中电动机22在工作时，做不间断的往复转动，伺服电机1211和电动机22的电源来源不做限定，可以是电池或直接接上电源线，上述伺服电机1211和电动机22的电源为本领域技术人员所公知的技术手段，可以根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明。

本实施例的工作原理为：首先将电镀池1内注入硫酸铜电镀液，倒入后，接上电源，然后将需要进行电镀加工的电路板安装在两个外板261之间，然后转动旋钮2613，旋钮2613带动锁紧螺杆2612和锁紧块2614转动，使得锁紧块2614锁紧电路板即可，当锁紧后，启动伺服电机1211，伺服电机1211驱动丝杆1212转动，丝杆1212与升降板13的第二螺孔131相互啮合，使得升降板13下降，直到电路板完全沉入带有硫酸铜电镀液的电镀池1内即可；

当电路板沉入电镀池1后，电源箱122对铜电镀块14和转轴24通电，硫酸铜电镀液开始解离，硫酸铜解离之后，外部电子通过电源箱122从阳极(铜电镀块14)到达阴极(转轴24)，阴粒子受到阳极吸引，往阳极聚集，金属阳离子向阴极聚集，在转轴24上的阳离子收到来自电源的电子还原为单质的铜，乘积在电路板的表面和导通孔中，阳极上的铜原子被电源吸收了电子，开始氧化，形成了铜粒子溶解在硫酸铜溶液当中，便开始了阳极的持续溶解，阴极持续的还原，从而实现了电镀的整体过程；

在进行电镀过程中，启动电动机22，使得电动机22不简单的来回转动，从而使得电路板来回运动(来回运动，呈来回扇动扇子状)，随着电路板的转动，硫酸铜电镀液能够充分的进入电路板的导通孔中，使得导通孔中能够均匀的镀上一层铜金属，当完成镀铜作业后，关停电动机22，反转伺服电机1211，将升降板13升上来，使得电镀完后的电路板从电镀池1内升上来，升上来后，翻正旋钮2613，解除对电路板的限制，便可将其取出，完成电路板的电镀加工。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，包括电镀池(1)，其特征在于：所述电镀池(1)的前后两壁对称设置有竖架(11)，对称设置的所述竖架(11)相互靠近的一端设置有内陷的安装腔体(111)，对称设置的所述竖架(11)的顶端设置有横架(12)，所述横架(12)的上端面对称设置有第一外壳(121)，所述第一外壳(121)的内部设置有伺服电机(1211)，所述伺服电机(1211)输出轴伸入所述安装腔体(111)内的端部上设置有丝杆(1212)，所述丝杆(1212)的下端转动安装在所述竖架(11)的内部，对称设置的所述丝杆(1212)的外壁设置有上下滑动的升降板(13)，所述升降板(13)上设置有旋转组件(2)。

2.根据权利要求1所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述横架(12)的上端面设置有电源箱(122)。

3.根据权利要求2所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述电镀池(1)的内侧壁上设置有铜电镀块(14)，所述铜电镀块(14)与所述电源箱(122)的阳极之间连接有导线。

4.根据权利要求1所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述旋转组件(2)包括第二外壳(21)，所述第二外壳(21)的内部设置有电动机(22)，所述电动机(22)输出轴贯穿所述升降板(13)下侧的端部上设置有绝缘块(23)。

5.根据权利要求4所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述绝缘块(23)的下端部设置有转轴(24)，所述转轴(24)的外壁设置有连接杆(25)，所述连接杆(25)远离所述转轴(24)的端部上设置有夹具(26)。

6.根据权利要求5所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述夹具(26)包括对称设置的外板(261)，对称设置的所述外板(261)之间设置有固定板(262)，所述固定板(262)与所述连接杆(25)固定连接，所述外板(261)设置有第一螺孔(2611)，所述第一螺孔(2611)内啮合有锁紧螺杆(2612)，所述锁紧螺杆(2612)贯穿所述外板(261)的端部上设置有旋钮(2613)，所述锁紧螺杆(2612)远离所述旋钮(2613)的一端设置有锁紧块(2614)。

7.根据权利要求6所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述转轴(24)、连接杆(25)、夹具(26)均为铁质结构，且所述转轴(24)与电源箱(122)的阴极之间连接有导线。

8.根据权利要求1所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述升降板(13)对称设置有与所述丝杆(1212)啮合的第二螺孔(131)。

9.根据权利要求1所述的一种用于提高电镀品质的电镀电路板用电镀治具，其特征在于：所述丝杆(1212)与所述伺服电机(1211)的输出轴之间设置有分隔块(1213)。