CN221429301U - 一种医疗内窥镜的封装结构 - Google Patents

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袁江敏
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Abstract

本实用新型涉及内窥镜组装领域,公开了一种医疗内窥镜的封装结构,包括底板、传感器和FPC线路板,底板上开有容纳传感器的嵌槽,嵌槽深度与传感器厚度相同,传感器表面的两侧阵列有第一焊点部,底板表面的两侧也阵列有第二焊点部,第一焊点部与第二焊点部相对应,FPC线路板连接底板和传感器。以提供一种体积更小加工更便利的封装结构。

Description

一种医疗内窥镜的封装结构
技术领域
本实用新型涉及内窥镜组装领域,具体涉及一种医疗内窥镜的封装结构。
背景技术
内窥镜是一个具有图像传感器、光学镜头、光源照明、机械装置等的医学设备,它可以经口腔进入胃内或经其他天然孔道进入体内,利用内窥镜可以看到X射线不能显示的病变,例如,借助内窥镜医生可以观察胃内的溃疡或肿瘤,据此制定出最佳的治疗方案;也可以通过内窥镜进行微创手术,就是指通过腹腔镜、胸腔镜等内窥镜在人体内施行手术的一种技术。微创手术具有创伤小、疼痛轻、恢复快的优越性。
由于内窥镜是通过通道进入人体来工作,所以内窥镜的截面需要比较小才能进入切口,所以安装在内窥镜中的组件如摄像模组、LED组件等体积都非常小,故对摄像头直径有要求(直径≤10mm)。受限于摄像头的尺寸,无法使用大尺寸的图像传感器,常规工艺使用封装的传感器,像素一般较低(<0.3M),且传统工艺封装的图像传感器透光性较差,对主机厂的图像优化要求较高。
传统的CCC、CSP传感器焊点设置在芯片传感器底部,连接时往往使用金属锡进行电路的焊接,结构厚度和体积会比较大;COB封装的传感器画质相对CCC、CSP封装提升较大,且像素可以做到2M,但是COB封装需要使用极细的金线进行电路的连接,焊接的成本及时间都会大大增加,同时对焊接的要求也较高,因此需提供一种体积更小加工更便利的封装结构。
实用新型内容
本实用新型意在提供一种医疗内窥镜的封装结构,以提供一种体积更小加工更便利的封装结构。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种医疗内窥镜的封装结构,包括底板、传感器和FPC线路板,底板上开有容纳传感器的嵌槽,嵌槽深度与传感器厚度相同,传感器表面的两侧阵列有第一焊点部,底板表面的两侧也阵列有第二焊点部,第一焊点部与第二焊点部相对应,FPC线路板连接底板和传感器。
本方案的有益效果为:
1.画质好,像素高,工艺简单。高画质和像素可以提供更为清晰和详细的图像,有助于医生更准确地进行诊断和治疗。传统工艺中使用金线工艺繁琐,加工时间长,有断开的可能性,相对于传统的金线连接工艺,本技术方案中因为设有FPC线路板,可以使用金球分别连接FPC线路板和第一焊点部、FPC线路板和第二焊点部,可以简化封装结构的制造过程。金球连接相对更容易实现,减少了工艺的复杂性,同时提高了连接的可靠性,使用金球进行连接,相比于传统的金线连接,这种封装结构可能更易于加工。这有助于降低加工成本和加工时间,提高生产效率。
2.通过在底板上开设容纳传感器的嵌槽,有效地减小了内窥镜的整体尺寸。这有助于使设备更容易进入人体的通道,符合内窥镜应具备小尺寸的要求,同时降低了定位安装的难度。
优选的,作为一种改进,FPC线路板为回形,FPC线路板盖在底板及传感器上,FPC线路板朝向底板的表面设有第三焊点部,第三焊点部与第一焊点部以及第二焊点部相对应,第一焊点部、第二焊点部通过FPC线路板进行电连接。
有益效果为:FPC线路板盖在底板及传感器上,第一焊点部、第二焊点部通过FPC线路板进行电连接,可以使用金球分别连接FPC线路板和第一焊点部、FPC线路板和第二焊点部,可以简化封装结构的制造过程,提高电连接的可靠性。同时有助于最大程度地减小内窥镜的整体体积,使其更容易在体内进入狭窄通道。回形的FPC线路板设计简化了制造过程,降低了生产成本。此外,由于FPC线路板可以弯曲,能更好地适应封装结构的形状。
优选的,作为一种改进,还包括IR片,IR片盖合在FPC线路板上。
有益效果为:IR片的使用有助于滤除进入镜头的红外线,从而减少或防止红外辐射对图像的干扰,提高医疗内窥镜所捕捉到的图像的清晰度和真实性,增强诊断的准确性,使用IR片可以有效地去除可能存在的红外伪影,使医生能够更准确地观察和解读内窥镜图像,提高诊断的可靠性。
优选的,作为一种改进,还包括支架,支架包括相连接的安装部和容纳部、容纳部开有容纳槽以容纳底板,传感器和FPC线路板。
有益效果为:支架的设计通过相连接的安装部和容纳部,能够提供对底板、传感器和FPC线路板的牢固支撑,这有助于确保内窥镜各部件的稳定性,降低因振动或其他因素导致的结构不稳定性。支架的设计使得内窥镜的组装和拆卸更为方便。容纳槽能够容纳底板、传感器和FPC线路板,使得这些组件能够被准确定位,有助于简化组装过程,提高装配的效率。
优选的,作为一种改进,传感器与嵌槽边缘之间有间隙,间隙宽度范围为0.03-0.07mm。
有益效果为:允许一定范围的间隙可以减小对制造精度的要求,在实际生产中,可能会存在一些微小的尺寸变化或制造偏差,而具有一定范围的间隙允许在这些变化范围内进行调整;设计合适的间隙范围使得传感器能够轻松地放入嵌槽中,便于内窥镜的组装和维护。这有助于简化生产流程,减少装配的困难度,提高生产效率。
优选的,作为一种改进,安装部为圆柱状,安装部底部周向开有多个卡槽,安装部底部中心开有圆槽。
有益效果为:多个卡槽的设计可以用于准确定位,在进行支架的安装时,将圆柱形的安装部插入对应安转槽中并转动,将卡槽对应安装,能够保证安装部的安装准确性。
优选的,作为一种改进,卡槽数量为四个,安装部的底部边缘处为圆角。
有益效果为:圆角能够在安装时起到导向作用。
附图说明
图1为本实用新型实施例爆炸结构示意图;
图2为本实用新型实施例焊点位置的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
说明书附图中的附图标记包括:底板1、传感器2、FPC线路板3、嵌槽4、第一焊点部5、第二焊点部6、圆槽7、IR片8、卡槽9、安装部10、容纳部11。
实施例
实施例基本如图1-图2所示,如图1所示的一种医疗内窥镜的封装结构,包括底板1、传感器2和FPC线路板3,底板1上开有容纳传感器2的嵌槽4,嵌槽4深度与传感器2厚度相同,传感器2表面的两侧阵列有第一焊点部5,底板1表面的两侧也阵列有第二焊点部6,第一焊点部5与第二焊点部6相对应,FPC线路板3连接底板1和传感器2电连接。如图1和图2所示,FPC线路板3为回形,FPC线路板3盖在底板1及传感器2上,FPC线路板3朝向底板1的表面设有第三焊点部,第三焊点部与第一焊点部5以及第二焊点部6相对应,第一焊点部5、第二焊点部6通过FPC线路板3进行电连接。FPC线路板3盖在底板1及传感器2上,第一焊点部5、第二焊点部6通过FPC线路板3进行电连接,可以使用金球(即金材质做的金属小球)分别连接FPC线路板3和第一焊点部5、FPC线路板3和第二焊点部6,可以简化封装结构的制造过程,提高电连接的可靠性;同时有助于最大程度地减小内窥镜的整体体积,使其更容易在体内进入狭窄通道。此外,由于FPC线路板3可以弯曲,能更好地适应封装结构的形状。
如图1所示还包括IR片8,IR片8盖合在FPC线路板3上。IR片8的使用有助于滤除进入镜头的红外线,从而减少或防止红外辐射对图像的干扰,提高医疗内窥镜所捕捉到的图像的清晰度和真实性,增强诊断的准确性。如图2所示传感器2与嵌槽4边缘之间有间隙,间隙宽度范围为0.03-0.07mm。可能会存在一些微小的尺寸变化或制造偏差,而具有一定范围的间隙允许在这些变化范围内进行调整;设置合适的间隙范围使得传感器2能够轻松地放入嵌槽4中,便于内窥镜的组装和维护。
还包括支架,支架包括相连接的安装部10和容纳部11,容纳部11开有容纳槽以容纳底板1、传感器2和FPC线路板3。支架的设计通过相连接的安装部10和容纳部11,能够提供对底板1、传感器2和FPC线路板3的牢固支撑,这有助于确保内窥镜各部件的稳定性,降低因振动或其他因素导致的结构不稳定性。支架的设计使得内窥镜的组装和拆卸更为方便。容纳槽能够容纳底板1、传感器2和FPC线路板3,使得这些组件能够被准确定位,有助于简化组装过程,提高装配的效率。安装部10为圆柱状,安装部10底部周向开有多个卡槽9,本实施例中的卡槽9数量为四个,安装部10底部中心开有圆槽7,安装部10的底部边缘处为圆角,圆角能够在安装时起到导向作用;在进行支架的安装时,将圆柱形的安装部10插入对应安转槽中并转动,将卡槽9对应安装,能够保证安装部10的安装准确性。
具体实施过程如下:
画质好,像素高,工艺简单。高画质和像素可以提供更为清晰和详细的图像,有助于医生更准确地进行诊断和治疗。传统工艺中使用金线工艺繁琐,加工时间长,有断开的可能性,相对于传统的金线连接工艺,本技术方案中因为设有FPC线路板3,可以使用金球分别连接FPC线路板3和第一焊点部5、FPC线路板3和第二焊点部6,可以简化封装结构的制造过程。金球连接相对更容易实现,减少了工艺的复杂性,同时提高了连接的可靠性,使用金球进行连接,相比于传统的金线连接,这种封装结构可能更易于加工。这有助于降低加工成本和加工时间,提高生产效率。通过在底板1上开设容纳传感器2的嵌槽4,有效地减小了内窥镜的整体尺寸。这有助于使设备更容易进入人体的通道,符合内窥镜应具备小尺寸的要求,同时降低了定位安装的难度。
以上所述的仅是本实用新型的实施例,方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型技术方案的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (7)

1.一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:包括底板、传感器和FPC线路板,底板上开有容纳传感器的嵌槽,嵌槽深度与传感器厚度相同,传感器表面的两侧阵列有第一焊点部,底板表面的两侧也阵列有第二焊点部,第一焊点部与第二焊点部相对应,FPC线路板连接底板和传感器。
2.根据权利要求1所述的一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:FPC线路板为回形,FPC线路板盖在底板及传感器上,FPC线路板朝向底板的表面设有第三焊点部,第三焊点部与第一焊点部以及第二焊点部相对应,第一焊点部、第二焊点部通过FPC线路板进行电连接。
3.根据权利要求2所述的一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:还包括IR片,IR片盖合在FPC线路板上。
4.根据权利要求3所述的一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:还包括支架,支架包括相连接的安装部和容纳部、容纳部开有容纳槽以容纳底板,传感器和FPC线路板。
5.根据权利要求4所述的一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:传感器与嵌槽边缘之间有间隙,间隙宽度范围为0.03-0.07mm。
6.根据权利要求5所述的一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:安装部为圆柱状,安装部底部周向开有多个卡槽,安装部底部中心开有圆槽。
7.根据权利要求6所述的一种医疗内窥镜的封装结构,其特征在于:卡槽数量为四个,安装部的底部边缘处为圆角。
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