CN221379363U - 一种存储芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种存储芯片的封装结构，涉及芯片技术领域，包括装置主体、盖板、压槽以及滑块，所述装置主体顶部设置有盖板，所述盖板两端设置有螺钉，所述螺钉与装置主体两侧转动连接，所述盖板顶部设置有压槽，所述压槽内侧与滑杆底部一端焊接，所述滑杆外壁与滑块一端滑动接触，所述滑块底部一端与盖板顶部焊接，所述滑杆外部套装有弹簧，该结构在进行使用时通过将盖板放置在装置主体顶部并下压，使定位销插入至插槽内部，同时会使压槽底部与芯片本体顶部贴合，并且压缩弹簧，进而通过拧紧螺钉使盖板安装固定，压槽底部对芯片表面进行压紧固定的同时能够将芯片使用时的热量传递至压槽，进而通过压槽顶部进行散热。

Description

一种存储芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种存储芯片的封装结构。

背景技术

芯片在使用时通常裸露在外，因此芯片在进行储存时为了保护芯片不受到外部碰撞损坏，通常会在芯片外部设置封装结构，经检索，中国专利授权号为CN214753703U的专利公开了一种存储芯片的封装结构，该结构通过在引脚部内侧处设置加固条，而加固条固定嵌入外壳层外侧，以此避免内接条与引脚部之间在外壳层处的晃动力，加强稳定的能力，达到了加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果，虽然该结构能够起到对芯片保护以及加固的效果，但由于为了保护芯片外壳采用全封闭结构，导致芯片在进行使用时不能够很好的进行散热，并且芯片与外壳的接触面较少，导致芯片自身的热量不能够很好的传递至外壳进行散热，从而导致芯片在使用时温度较高，当芯片温度升高时，其电阻、电容等参数可能会发生变化，导致芯片的性能下降。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种存储芯片的封装结构，解决了背景技术中所提出由于现有封装结构为了保护芯片外壳采用全封闭结构，导致芯片在进行使用时不能够很好的进行散热，并且芯片与外壳的接触面较少，导致芯片自身的热量不能够很好的传递至外壳进行散热，从而导致芯片在使用时温度较高，当芯片温度升高时，其电阻、电容等参数可能会发生变化，导致芯片的性能下降的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种存储芯片的封装结构，包括装置主体、盖板、压槽以及滑块，所述装置主体顶部设置有盖板，所述盖板两端设置有螺钉，所述螺钉与装置主体两侧转动连接，所述盖板顶部设置有压槽，所述压槽内侧与滑杆底部一端焊接，所述滑杆外壁与滑块一端滑动接触，所述滑块底部一端与盖板顶部焊接，所述滑杆外部套装有弹簧，所述装置主体内部设置有芯片本体，所述芯片本体底部安装于基座顶部，所述基座安装于装置主体底部，所述芯片本体通过导线与引线框架连接。

优选的，所述装置主体四端设置有插槽，所述插槽与定位销滑动接触，所述定位销设有四个，且每个定位销分别对应一个插槽，通过四个插槽与定位销进行连接，从而使盖板能够快速与装置主体对齐。

优选的，所述压槽顶部呈敞开状，且压槽底部与芯片本体顶部紧密贴合，所述压槽为铜铝复合材质，通过铜铝复合材质有利于提高压槽的导热性，进而有利于提高芯片本体与压槽的换热效率。

优选的，所述压槽顶部表面焊接有翅片，所述翅片呈直线等间距状排设，且翅片呈波纹状结构，通过翅片有利于提高压槽顶部的散热面积，从而有利于提高芯片的散热效果。

优选的，所述盖板顶部开设有矩形孔槽，且矩形孔槽内侧与压槽外壁紧密贴合，并且矩形孔槽内侧与压槽外壁滑动接触，从而有利于装置主体内部具有较好的密封性，避免灰尘进入内部。

优选的，所述装置主体、盖板以及插槽表面均设有喷涂有导电涂层，从而使装置主体内部通过导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力。

本实用新型提供了一种存储芯片的封装结构。具备以下有益效果：

(1)、该一种存储芯片的封装结构，该结构在进行使用时通过将盖板放置在装置主体顶部并下压，使定位销插入至插槽内部，同时会使压槽底部与芯片本体顶部贴合，并且压缩弹簧，进而通过拧紧螺钉使盖板安装固定，压槽底部对芯片表面进行压紧固定的同时能够将芯片使用时的热量传递至压槽，进而通过压槽顶部进行散热。

(2)、该一种存储芯片的封装结构，压槽在将芯片本体传递的温度进行散热时，温度能够传递至压槽顶部的翅片，通过翅片能够有效提高压槽顶部的散热面积，并且通过波形状结构，使翅片的表面散热面积能够增加，从而有利于进一步提高散热效果，从而使该结构在保护芯片本体储存时不受到外部碰撞损坏的同时能够使芯片本体进行散热。

从而解决了由于现有封装结构为了保护芯片外壳采用全封闭结构，导致芯片在进行使用时不能够很好的进行散热，并且芯片与外壳的接触面较少，导致芯片自身的热量不能够很好的传递至外壳进行散热，从而导致芯片在使用时温度较高，当芯片温度升高时，其电阻、电容等参数可能会发生变化，导致芯片的性能下降的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型基座结构示意图；

图4为本实用新型俯视结构示意图；

图5为本实用新型盖板底部结构示意图。

图中，1、装置主体；2、盖板；3、定位销；4、插槽；5、螺钉；6、压槽；7、滑杆；8、翅片；9、弹簧；10、引线框架；11、芯片本体；12、导线；13、基座；14、滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-5，一种存储芯片的封装结构，包括装置主体1、盖板2、压槽6以及滑块14，装置主体1顶部设置有盖板2，盖板2两端设置有螺钉5，螺钉5与装置主体1两侧转动连接，盖板2顶部设置有压槽6，压槽6内侧与滑杆7底部一端焊接，滑杆7外壁与滑块14一端滑动接触，滑块14底部一端与盖板2顶部焊接，滑杆7外部套装有弹簧9，装置主体1内部设置有芯片本体11，芯片本体11底部安装于基座13顶部，基座13安装于装置主体1底部，芯片本体11通过导线12与引线框架10连接，装置主体1四端设置有插槽4，插槽4与定位销3滑动接触，定位销3设有四个，且每个定位销3分别对应一个插槽4，盖板2顶部开设有矩形孔槽，且矩形孔槽内侧与压槽6外壁紧密贴合，并且矩形孔槽内侧与压槽6外壁滑动接触，该结构在进行使用时通过将盖板2放置在装置主体1顶部并下压，使定位销3插入至插槽4内部，同时会使压槽6底部与芯片本体11顶部贴合，并且压缩弹簧9，进而通过拧紧螺钉5使盖板2安装固定，压槽6底部对芯片表面进行压紧固定的同时能够将芯片使用时的热量传递至压槽6，进而通过压槽6顶部进行散热，从而解决了由于现有封装结构为了保护芯片外壳采用全封闭结构，导致芯片在进行使用时不能够很好的进行散热，并且芯片与外壳的接触面较少，导致芯片自身的热量不能够很好的传递至外壳进行散热，从而导致芯片在使用时温度较高，当芯片温度升高时，其电阻、电容等参数可能会发生变化，导致芯片的性能下降的问题。

实施例2：

压槽6顶部呈敞开状，且压槽6底部与芯片本体11顶部紧密贴合，压槽6为铜铝复合材质，压槽6顶部表面焊接有翅片8，翅片8呈直线等间距状排设，且翅片8呈波纹状结构，压槽6在将芯片本体11传递的温度进行散热时，温度能够传递至压槽6顶部的翅片8，通过翅片8能够有效提高压槽6顶部的散热面积，并且通过波形状结构，使翅片8的表面散热面积能够增加，从而有利于进一步提高散热效果，从而使该结构在保护芯片本体11不受到外部碰撞损坏的同时能够使芯片本体11进行散热。

实施例3：

装置主体1、盖板2以及插槽4表面均设有喷涂有导电涂层，从而使装置主体1内部通过导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力。

工作原理：通过将盖板2放置在装置主体1顶部并下压，使定位销3插入至插槽4内部，同时会使压槽6底部与芯片本体11顶部贴合，并且压缩弹簧9，进而通过拧紧螺钉5使盖板2安装固定，压槽6底部对芯片表面进行压紧固定的同时能够将芯片使用时的热量传递至压槽6，进而通过压槽6顶部进行散热，压槽6在将芯片本体11传递的温度进行散热时，温度能够传递至压槽6顶部的翅片8，通过翅片8能够有效提高压槽6顶部的散热面积，并且通过波形状结构，使翅片8的表面散热面积能够增加，从而有利于进一步提高散热效果，从而使该结构在保护芯片本体11不受到外部碰撞损坏的同时能够使芯片本体11进行散热。

本实用新型的1、装置主体；2、盖板；3、定位销；4、插槽；5、螺钉；6、压槽；7、滑杆；8、翅片；9、弹簧；10、引线框架；11、芯片本体；12、导线；13、基座；14、滑块，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种存储芯片的封装结构，其特征在于：包括装置主体(1)、盖板(2)、压槽(6)以及滑块(14)，所述装置主体(1)顶部设置有盖板(2)，所述盖板(2)两端设置有螺钉(5)，所述螺钉(5)与装置主体(1)两侧转动连接，所述盖板(2)顶部设置有压槽(6)，所述压槽(6)内侧与滑杆(7)底部一端焊接，所述滑杆(7)外壁与滑块(14)一端滑动接触，所述滑块(14)底部一端与盖板(2)顶部焊接，所述滑杆(7)外部套装有弹簧(9)，所述装置主体(1)内部设置有芯片本体(11)，所述芯片本体(11)底部安装于基座(13)顶部，所述基座(13)安装与装置主体(1)底部，所述芯片本体(11)通过导线(12)与引线框架(10)连接。

2.根据权利要求1所述一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述装置主体(1)四端设置有插槽(4)，所述插槽(4)与定位销(3)滑动接触，所述定位销(3)设有四个，且每个定位销(3)分别对应一个插槽(4)。

3.根据权利要求1所述一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述压槽(6)顶部呈敞开状，且压槽(6)底部与芯片本体(11)顶部紧密贴合，所述压槽(6)为铜铝复合材质。

4.根据权利要求1所述一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述压槽(6)顶部表面焊接有翅片(8)，所述翅片(8)呈直线等间距状排设，且翅片(8)呈波纹状结构。

5.根据权利要求1所述一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述盖板(2)顶部开设有矩形孔槽，且矩形孔槽内侧与压槽(6)外壁紧密贴合，并且矩形孔槽内侧与压槽(6)外壁滑动接触。

6.根据权利要求1所述一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述装置主体(1)、盖板(2)以及插槽(4)表面均设有喷涂有导电涂层。