CN221352700U - 一种半导体设备结构及清洁设备 - Google Patents
一种半导体设备结构及清洁设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221352700U CN221352700U CN202322992762.1U CN202322992762U CN221352700U CN 221352700 U CN221352700 U CN 221352700U CN 202322992762 U CN202322992762 U CN 202322992762U CN 221352700 U CN221352700 U CN 221352700U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pipe
- water
- supply
- cooling medium
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 178
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 46
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 claims description 11
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 10
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种半导体设备结构及清洁设备,供应控制器在第一漏水传感器与供水阀之间控制供水阀泄露的冷却介质不进入废气管;废水排出管有逆流阀防止冷却介质倒灌到洗涤箱,排出控制器在第二漏水传感器与逆流阀之间控制废水排出管倒灌的冷却介质不进入洗涤箱;第一漏水传感器在供应管与废气管第一端连接口感应供水阀泄露情况;第二漏水传感器在洗涤箱与废水排出管连接口感应逆流阀泄露情况。本实用新型通过设置漏水传感器检测水阀泄露情况,减少泄露风险造成其他机台宕机;同时通过漏水传感器自动控制供应状态和排出状态,减少需要进行巡检的频率,节约人力成本。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体设备领域,特别是涉及一种半导体设备结构及清洁设备。
背景技术
目前半导体制备工艺中需要使用洗涤器,意为处理半导体工业制程生产之废气处理设备,以使废气排放能符合环境保护之标准,洗涤器在生产中通过高温燃烧把有害尾气燃烧处理,过程中产生热量,热量通过厂务供给的冷却水给带走热量,并通过冷却水沉淀燃烧过程中产生的副产物,达到国内实施空气污染排放标准。
然而用于供给冷却水以带走热量的设备结构容易产生内部部件腐蚀或者破损的情况,此时若供水端的阀门损坏,供水端没有及时停止供水,会导致冷却水一直向机台内部供给,导致液位过高引发泄露,从而可能造成其他机台宕机;而如果排水端的逆流阀损坏,会导致水倒灌,引起该用于供给冷却水的设备内部发生安全事故;由于上述原因导致冷却设备往往每天需要进行多次巡检,避免事故的发生,因此需要耗费较大人力资源。
因此,目前亟待一种能够避免上述泄露现象发生的设备以减少安全事故的发生。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的,不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种半导体设备结构及清洁设备,用于解决现有技术中供水机台容易泄露产生安全事故的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供以下技术方案:
第一方面,本实用新型提供一种半导体设备结构,所述半导体设备结构包括:洗涤箱、废气管、冷却介质供应箱、供应管、供水阀、供应控制器、废水排出管、逆流阀、排出控制器和漏水传感器;所述漏水传感器包括第一漏水传感器和第二漏水传感器;
所述供应管的一端与所述冷却介质供应箱连接以输出所述冷却介质供应箱内的冷却介质,所述供应管的另一端与所述废气管的第一端连接;所述供水阀设置于所述供应管内以控制所述供应管的冷却介质到所述废气管的通道的开关,所述第一漏水传感器设置于所述供应管与所述废气管的第一端的连接口处用于感应所述供水阀的泄露情况并产生第一感应信号,所述供应控制器设置于所述供应管内所述第一漏水传感器与所述供水阀之间的位置,所述第一感应信号用于控制所述供应控制器在所述供水阀产生泄露时关闭以控制从所述供水阀泄露的冷却介质不进入所述废气管;
所述废气管的第二端与所述洗涤箱连接,所述洗涤箱与所述废水排出管连接,从所述废气管通入的冷却介质通入所述洗涤箱内并从所述废水排出管排出;所述废水排出管内设置有逆流阀以防止所述废水排出管的冷却介质倒灌到所述洗涤箱内,所述第二漏水传感器设置于所述洗涤箱与所述废水排出管的连接口处用于感应所述逆流阀的泄露情况并产生第二感应信号,所述排出控制器设置于所述废水排出管内所述第二漏水传感器与所述逆流阀之间的位置,所述第二感应信号用于控制所述排出控制器在所述逆流阀产生泄露时关闭以控制从所述废水排出管倒灌的冷却介质不进入所述洗涤箱。
可选地,所述漏水传感器是通过检测水流流速是否超过预设正常水流流速的范围来判断是否发生泄露的传感器。
可选地,所述半导体设备结构还包括废气输入管、废气反应腔和冷凝腔,所述废气输入管与所述废气反应腔的一端连接用于输入废气进行反应处理,所述冷凝腔的一端与所述废气反应腔的另一端连接用于将反应后的废气进行冷凝液化,所述冷凝腔的另一端与所述废气管的第三端连接用于将冷凝后的废气和废液排入所述废气管;废液被所述废气管的第一端输入的冷却介质带至所述废气管的第二端进入所述洗涤箱,废气经过所述废气管的第一端输入的冷却介质冷却后从所述废气管的第四端排出。
可选地,所述废气管包括多级子废气管,多级子废气管依次连接,每级子废气管均通过一个供应管与所述冷却介质供应箱连接,每个所述供应管内均设置有供水阀,每个所述供应管与所述废气管的第一端的连接口处均设置有所述第一漏水传感器,每个所述供应管内所述第一漏水传感器与所述供水阀之间的位置均设置有所述供应控制器。
可选地,包括多个所述第一漏水传感器环绕在所述供应管与所述废气管的第一端的连接口处,包括多个所述第二漏水传感器环绕在所述洗涤箱与所述废水排出管的连接口处。
可选地,所述供应控制器为继电器电磁阀,和/或所述排出控制器为继电器电磁阀。
可选地,所述半导体设备结构还包括热交换器和回水管,所述回水管的一端与所述洗涤箱连接,所述回水管的另一端通过所述热交换器与所述冷却介质供应箱连接,所述回水管用于将所述洗涤箱内的冷却介质通过所述热交换器进行冷却后回流到所述冷却介质供应箱进行循环利用。
可选地,所述半导体设备结构还包括报警单元,所述报警单元与所述漏水传感器相连,当所述漏水传感器检测到所述供水阀或所述逆流阀处于泄露状态时,所述漏水传感器产生的第一感应信号或第二感应信号会触发所述报警单元产生报警信号。
可选地,所述报警信号包括蜂鸣声、指示灯闪烁或/和显示屏标识。
第二方面,本实用新型提供一种清洗设备,所述清洗设备包括上述任意一种所述的半导体设备结构,所述清洗设备用于处理废气,所述半导体设备结构用于带走所述清洗设备处理废气时产生的热量。
如上所述,本实用新型的半导体设备结构及清洁设备,具有以下有益效果:
本实用新型通过在洗涤箱内设置漏水传感器,检测供水阀和逆流阀是否发生泄露,以便在供水阀或逆流阀发生异常损坏导致漏水时可以及时通过关闭供应控制器或排出控制器作为备用开关对供水管和废水排出管进行止流控制,从而避免洗涤箱内液位过高产生冷却介质的外漏,对半导体设备结构的外部设备产生安全威胁,提高半导体设备结构的安全可靠性;
本实用新型通过设置多级子废气管,使得多级子废气管可以逐级对废气废液进行冷却,提高冷却效率,同时可以通过选择性地使用子废气管,而不全部使用子废气管,从而降低供水阀被腐蚀发生损坏的概率,提高供水阀的使用寿命;
本实用新型通过设置漏水传感器环绕在连接口处,可以从多个方位感应水流状态,从而提高检测漏水的灵敏度,能够更及时地发现漏水并关闭对应的供应控制器或排出控制器以停止漏水现象;
本实用新型通过设置回水管重复利用,减少需要使用废水排出管进行废水排出的频率,从而降低逆流阀发生损坏的概率;
本实用新型通过将漏水传感器与报警单元连接,可以在发生漏水时第一时间通知工作人员对对应的供水阀或逆流阀进行更换,提高半导体设备结构的安全性。
附图说明
图1显示为本实用新型中的半导体设备结构的示意图。
图2显示为本实用新型中的半导体设备结构一可选示例中设置废气反应腔的示意图。
图3显示为本实用新型中的半导体设备结构一可选示例中包括多级子废气管的示意图。
图4显示为本实用新型中的半导体设备结构一可选示例中包括排水泵的示意图。
图5显示为本实用新型中的半导体设备结构一可选示例中包括回水管的示意图。
图6显示为本实用新型中的半导体设备结构一可选示例中的示意图。
附图标记说明
11、洗涤箱;12、废气管;122、第二端;123、第三端;124、第四端;125、子废气管;13、冷却介质供应箱;131、供应管;132、供水阀;133、供应控制器;134、第一漏水传感器;14、废水排出管;141、逆流阀;142、排出控制器;143、第二漏水传感器;144、排水泵;21、废气输入管;22、废气反应腔;23、冷凝腔;24、回水管;25、热交换器;
31、废气进入方向;32、废气排出方向。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
如在详述本实用新型实施例时,为便于说明,表示装置结构的示意图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为了方便描述,此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到,这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。
在本申请的上下文中,所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例,也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例,这样第一和第二特征可能不是直接接触。
需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想,遂图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1所示,本实用新型提供一种半导体设备结构,所述半导体设备结构包括:洗涤箱11、废气管12、冷却介质供应箱13、供应管131、供水阀132、供应控制器133、废水排出管14、逆流阀141、排出控制器142和漏水传感器;所述漏水传感器包括第一漏水传感器134和第二漏水传感器143;
所述供应管131的一端与所述冷却介质供应箱13连接以输出所述冷却介质供应箱13内的冷却介质,所述供应管131的另一端与所述废气管12的第一端连接;所述供水阀132设置于所述供应管131内以控制所述供应管131的冷却介质到所述废气管12的通道的开关,所述第一漏水传感器134设置于所述供应管131与所述废气管12的第一端的连接口处用于感应所述供水阀132的泄露情况并产生第一感应信号,所述供应控制器133设置于所述供应管131内所述第一漏水传感器134与所述供水阀132之间的位置,所述第一感应信号用于控制所述供应控制器133在所述供水阀132产生泄露时关闭以控制从所述供水阀132泄露的冷却介质不进入所述废气管12;
所述废气管12的第二端122与所述洗涤箱11连接,所述洗涤箱11与所述废水排出管14连接,从所述废气管12通入的冷却介质通入所述洗涤箱11内并从所述废水排出管14排出;所述废水排出管14内设置有逆流阀141以防止所述废水排出管14的冷却介质倒灌到所述洗涤箱11内,所述第二漏水传感器143设置于所述洗涤箱11与所述废水排出管14的连接口处用于感应所述逆流阀141的泄露情况并产生第二感应信号,所述排出控制器142设置于所述废水排出管14内所述第二漏水传感器143与所述逆流阀141之间的位置,所述第二感应信号用于控制所述排出控制器142在所述逆流阀141产生泄露时关闭以控制从所述废水排出管14倒灌的冷却介质不进入所述洗涤箱11。
现有技术中通过供水阀132和逆流阀141的设置控制供水管和废水排出管14的开关,然而供水阀132和逆流阀141在长期接触废水的腐蚀后容易发生腐蚀或破损,从而导致可能在不进行供水或排水时仍然会发生持续供水或排水倒灌的问题,导致洗涤箱11内持续进水、液面过高、产生外溢,导致公安事件。
本实用新型通过设置漏水传感器,检测供水阀132和逆流阀141是否发生泄露,以便在供水阀132或逆流阀141发生异常损坏导致漏水时可以及时通过关闭供应控制器133或排出控制器142作为备用开关对供水管和废水排出管14进行止流控制,从而避免洗涤箱11内液位过高产生冷却介质的外漏,对半导体设备结构的外部设备产生安全威胁,提高半导体设备结构的安全可靠性。
具体地,如图1-图6所示的箭头分别为废气进入方向31和废气排出方向32。
具体地,所述供应控制器133和所述排出控制器142在未检测到漏水时处于常开状态。
在一个实施例中,所述供应端引入的冷却介质为冷却水。
在一个实施例中,所述漏水传感器是通过检测水流流速是否超过预设正常水流流速的范围来判断是否发生泄露的传感器。
具体地,当所述供水阀132工作时,所述第一漏水传感器134检测到的水流流速大于此处预设的正常流速时,则说明所述供水阀132处发生了泄露,使所述第一漏水传感器134的位置有超过此处预设正常水流流速的水流通过;或当所述供水阀132不工作时,所述第一漏水传感器134检测到的水流流速大于此处预设的正常流速时如0时,也说明所述供水阀132处发生了泄露,使供应管131内的水流入了所述废气管12。当所述逆流阀141工作时,所述第二漏水传感器143检测到的水流流速小于所述洗涤箱11内此处预设正常的水流流速时,则说明所述逆流阀141处发生了泄露,使所述废水排出管14有逆流进入所述洗涤箱11内减缓了原来从所述废水排出管14排出的水流流速;或当所述逆流阀141不工作时,所述第二漏水传感器143检测到的水流流速大于所述洗涤箱11内此处预设正常的水流流速如0时,则说明所述逆流阀141处发生了泄露,使所述废水排出管14有逆流进入所述洗涤箱11内。所述第二漏水传感器143的位置的预设正常水流流速可通过模拟测试得到数据。本领域人员也可以根据漏水传感器放置的位置与应用设备确认其判断泄露的具体水流流速范围。
在一个实施例中,所述漏水传感器为红外线传感器、超声波传感器或其他可以测量水流流速变化的液体传感器。
在一个实施例中,如图2所示,所述半导体设备结构还包括废气输入管21、废气反应腔22和冷凝腔23,所述废气输入管21与所述废气反应腔22的一端连接用于输入废气进行反应处理,所述冷凝腔23的一端与所述废气反应腔22的另一端连接用于将反应后的废气进行冷凝液化,所述冷凝腔23的另一端与所述废气管12的第三端123连接用于将冷凝后的废气和废液排入所述废气管12;废液被所述废气管12的第一端输入的冷却介质带至所述废气管12的第二端122进入所述洗涤箱11,废气经过所述废气管12的第一端输入的冷却介质冷却后从所述废气管12的第四端124排出。
在一个实施例中,如图3所示,所述废气管12包括多级子废气管125,多级子废气管125依次连接,每级子废气管125均通过一个供应管131与所述冷却介质供应箱13连接,每个所述供应管131内均设置有供水阀132,每个所述供应管131与所述废气管12的第一端的连接口处均设置有所述第一漏水传感器134,每个所述供应管131内所述第一漏水传感器134与所述供水阀132之间的位置均设置有所述供应控制器133。
本实用新型通过设置多级子废气管125,使得多级子废气管125可以逐级对废气废液进行冷却,提高冷却效率,同时可以通过选择性地使用子废气管125,而不全部使用子废气管125,从而降低供水阀132被腐蚀发生损坏的概率,提高供水阀132的使用寿命。
在一个实施例中,如图4所示,所述废水排出管14通过排水泵144将所述洗涤箱11内的冷却介质排出。
在一个实施例中,包括多个所述第一漏水传感器134环绕在所述供应管131与所述废气管12的第一端的连接口处,包括多个所述第二漏水传感器143环绕在所述洗涤箱11与所述废水排出管14的连接口处。
本实用新型通过设置漏水传感器环绕在连接口处,可以从多个方位感应水流状态,从而提高检测漏水的灵敏度,能够更及时地发现漏水并关闭对应的供应控制器133或排出控制器142以停止漏水现象。
在一个实施例中,所述供应控制器133为继电器电磁阀,和/或所述排出控制器142为继电器电磁阀。
在一个实施例中,如图5所示,所述半导体设备结构还包括热交换器25和回水管24,所述回水管24的一端与所述洗涤箱11连接,所述回水管24的另一端通过所述热交换器25与所述冷却介质供应箱13连接,所述回水管24用于将所述洗涤箱11内的冷却介质通过所述热交换器25进行冷却后回流到所述冷却介质供应箱13进行循环利用。
本实用新型通过设置回水管24重复利用,减少需要使用废水排出管14进行废水排出的频率,从而降低逆流阀141发生损坏的概率。
在一个实施例中,如图6所示,为包括上述的废气输入管21、废气反应腔22、冷凝腔23、多级子废气管125、排水泵144、热交换器25和回水管24的所述半导体设备结构。具体地,本领域人员可以根据需求设置所述半导体设备结构的各个可选特征及其组合。
在一个实施例中,所述半导体设备结构还包括报警单元,所述报警单元与所述漏水传感器相连,当所述漏水传感器检测到所述供水阀132或所述逆流阀141处于泄露状态时,所述漏水传感器产生的第一感应信号或第二感应信号会触发所述报警单元产生报警信号。
本实用新型通过将漏水传感器与报警单元连接,可以在发生漏水时第一时间通知工作人员对对应的供水阀132或逆流阀141进行更换,提高半导体设备结构的安全性。
在一个实施例中,所述报警信号包括蜂鸣声、指示灯闪烁或/和显示屏标识。
本实用新型还提供一种清洗设备,所述清洗设备包括上述任意一种所述的半导体设备结构,所述清洗设备用于处理废气,所述半导体设备结构用于带走所述清洗设备处理废气时产生的热量。
在一个实施例中,所述清洗设备为薄膜机台内的清洗设备。具体地,也可以为其他包括需要进行冷却介质的清洗设备的机台。
综上所述,本实用新型的半导体设备结构及清洁设备,可以通过设置漏水传感器检测水阀泄露情况,减少泄露风险造成其他机台宕机;同时通过漏水传感器自动控制供应状态和排出状态,减少需要进行巡检的频率,节约人力成本。
所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种半导体设备结构,其特征在于,所述半导体设备结构包括:洗涤箱、废气管、冷却介质供应箱、供应管、供水阀、供应控制器、废水排出管、逆流阀、排出控制器和漏水传感器;所述漏水传感器包括第一漏水传感器和第二漏水传感器;
所述供应管的一端与所述冷却介质供应箱连接以输出所述冷却介质供应箱内的冷却介质,所述供应管的另一端与所述废气管的第一端连接;所述供水阀设置于所述供应管内以控制所述供应管的冷却介质到所述废气管的通道的开关,所述第一漏水传感器设置于所述供应管与所述废气管的第一端的连接口处用于感应所述供水阀的泄露情况并产生第一感应信号,所述供应控制器设置于所述供应管内所述第一漏水传感器与所述供水阀之间的位置,所述第一感应信号用于控制所述供应控制器在所述供水阀产生泄露时关闭以控制从所述供水阀泄露的冷却介质不进入所述废气管;
所述废气管的第二端与所述洗涤箱连接,所述洗涤箱与所述废水排出管连接,从所述废气管通入的冷却介质通入所述洗涤箱内并从所述废水排出管排出;所述废水排出管内设置有逆流阀以防止所述废水排出管的冷却介质倒灌到所述洗涤箱内,所述第二漏水传感器设置于所述洗涤箱与所述废水排出管的连接口处用于感应所述逆流阀的泄露情况并产生第二感应信号,所述排出控制器设置于所述废水排出管内所述第二漏水传感器与所述逆流阀之间的位置,所述第二感应信号用于控制所述排出控制器在所述逆流阀产生泄露时关闭以控制从所述废水排出管倒灌的冷却介质不进入所述洗涤箱。
2.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:所述漏水传感器是通过检测水流流速是否超过预设正常水流流速的范围来判断是否发生泄露的传感器。
3.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:所述半导体设备结构还包括废气输入管、废气反应腔和冷凝腔,所述废气输入管与所述废气反应腔的一端连接用于输入废气进行反应处理,所述冷凝腔的一端与所述废气反应腔的另一端连接用于将反应后的废气进行冷凝液化,所述冷凝腔的另一端与所述废气管的第三端连接用于将冷凝后的废气和废液排入所述废气管;废液被所述废气管的第一端输入的冷却介质带至所述废气管的第二端进入所述洗涤箱,废气经过所述废气管的第一端输入的冷却介质冷却后从所述废气管的第四端排出。
4.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:所述废气管包括多级子废气管,多级子废气管依次连接,每级子废气管均通过一个供应管与所述冷却介质供应箱连接,每个所述供应管内均设置有供水阀,每个所述供应管与所述废气管的第一端的连接口处均设置有所述第一漏水传感器,每个所述供应管内所述第一漏水传感器与所述供水阀之间的位置均设置有所述供应控制器。
5.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:包括多个所述第一漏水传感器环绕在所述供应管与所述废气管的第一端的连接口处,包括多个所述第二漏水传感器环绕在所述洗涤箱与所述废水排出管的连接口处。
6.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:所述供应控制器为继电器电磁阀,和/或所述排出控制器为继电器电磁阀。
7.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:所述半导体设备结构还包括热交换器和回水管,所述回水管的一端与所述洗涤箱连接,所述回水管的另一端通过所述热交换器与所述冷却介质供应箱连接,所述回水管用于将所述洗涤箱内的冷却介质通过所述热交换器进行冷却后回流到所述冷却介质供应箱进行循环利用。
8.根据权利要求1所述半导体设备结构,其特征在于:所述半导体设备结构还包括报警单元,所述报警单元与所述漏水传感器相连,当所述漏水传感器检测到所述供水阀或所述逆流阀处于泄露状态时,所述漏水传感器产生的第一感应信号或第二感应信号会触发所述报警单元产生报警信号。
9.根据权利要求8所述半导体设备结构,其特征在于:所述报警信号包括蜂鸣声、指示灯闪烁或/和显示屏标识。
10.一种清洗设备,其特征在于,所述清洗设备包括权利要求1-9中任意一项所述的半导体设备结构,所述清洗设备用于处理废气,所述半导体设备结构用于带走所述清洗设备处理废气时产生的热量。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322992762.1U CN221352700U (zh) | 2023-11-07 | 2023-11-07 | 一种半导体设备结构及清洁设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322992762.1U CN221352700U (zh) | 2023-11-07 | 2023-11-07 | 一种半导体设备结构及清洁设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221352700U true CN221352700U (zh) | 2024-07-16 |
Family
ID=91850158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322992762.1U Active CN221352700U (zh) | 2023-11-07 | 2023-11-07 | 一种半导体设备结构及清洁设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221352700U (zh) |
-
2023
- 2023-11-07 CN CN202322992762.1U patent/CN221352700U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101621393B1 (ko) | 배관 청소장치 | |
CN221352700U (zh) | 一种半导体设备结构及清洁设备 | |
CN116221902A (zh) | 制冷装置、数据机柜及其控制方法 | |
CN101976589B (zh) | 一种双反应堆机组的核岛冷却系统及其冷却方法 | |
CN114286585B (zh) | 负压液冷系统 | |
KR101506871B1 (ko) | 열교환기가 구비된 물 가열기기의 내부누수 감지에 따른 제어방법 | |
JP2903141B2 (ja) | 熱交換装置の水漏れ検知装置 | |
JP6064166B2 (ja) | 熱交換システム | |
CN102230292B (zh) | 一种碱回收炉溜槽的循环冷却装置 | |
JP2004116942A (ja) | ヒートポンプ給湯機 | |
CN113898569A (zh) | 空压机运行状态智能分析系统及电子设备 | |
US20100089474A1 (en) | System for Introducing an Additive Into a Fluid Conduit | |
CN206291564U (zh) | 漏水检测装置及具有其的冷水机 | |
CN113944538B (zh) | 一种发动机试验台架冷却系统及发动机试验台架冷却方法 | |
CN110176318B (zh) | 百万千瓦级核电站冷却水源异常应急处理系统及方法 | |
CN210570024U (zh) | 一种精锻生产线的给水控制系统 | |
CN215064014U (zh) | 供热机组核心换热器内壁水垢自动检测与清洗装置 | |
CN109081387A (zh) | 危险品排污防泄漏地沟 | |
JPH0926290A (ja) | 温水暖房システム | |
CN210868567U (zh) | 一种空水冷自动应急系统 | |
JP4950324B2 (ja) | 廃熱回収システム | |
CN207330973U (zh) | 改进型高炉软水密闭循环系统 | |
CN115518406B (zh) | 烟气提水系统调试方法和装置 | |
CN219934700U (zh) | 一种冷却循环水控温装置 | |
CN207812550U (zh) | 一种建筑施工用节能检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |