CN221327670U - 一种晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶片表面处理领域,公开了一种晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机,该晶片预处理载具包括支撑架、第一杆件和第二杆件;第一杆件,至少设有两个,并间隔设置于支撑架上,第一杆件设有用于与晶片边缘点接触的第一凹部;第二杆件设于支撑架上,并与第一杆件平行间隔设置,第二杆件设有用于与晶片边缘点接触的第二凹部;载具放置晶片时,第二凹部与第一凹部位置相对,并组合形成限位空间,限位空间用于容纳并限位单块晶片。本实用新型提供的晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机能够解决如何减小晶片预处理载具对晶片的遮挡,并确保晶片预处理载具不对晶片表面产生摩擦的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片表面处理领域,具体涉及一种晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机。
背景技术
分子束外延(MBE)是一种制备单晶薄膜的新技术,它是在适当的衬底与合适的条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜的方法。目前,晶片已成为重要的制造光电子、微波器件的基础材料,因此,通过预处理获得良好表面质量的衬底晶片,对MBE外延生长至关重要。
为此在相关技术中,提供了一种晶片表面自动腐蚀清洗机,其包括机架、机械手和晶片预处理载具,机架上设有腐蚀槽和清洗槽,机械手与晶片预处理载具连接。预处理晶片时,机械手需要模拟人工带动载具依次在腐蚀槽、清洗槽中上下左右晃动,以完全、均匀地腐蚀和清洗晶片表面,从而获得良好表面质量的衬底晶片。其中,现有的晶片预处理载具上开有多个U形槽,用于放置晶片,并为晶片提供限位。
然而现有晶片预处理载具一般与晶片面接触,会对晶片形成遮挡,导致液体不能完全、均匀地与晶片表面作用,并容易残留在晶片表面,而且载具晃动时,晶片和载具之间会相对运动,可能会对晶片表面产生摩擦,从而影响晶片表面质量。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机,至少能够解决的技术问题是:如何减小晶片预处理载具对晶片的遮挡,并确保晶片预处理载具不对晶片表面产生摩擦。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种晶片预处理载具,包括:
支撑架;
第一杆件,至少设有两个,并间隔设置于支撑架上,第一杆件设有用于与晶片边缘点接触的第一凹部;
第二杆件,设于支撑架上,并与第一杆件平行间隔设置,第二杆件设有用于与晶片边缘点接触的第二凹部;
其中,载具放置晶片时,第二凹部与第一凹部位置相对,并组合形成限位空间,限位空间用于容纳并限位单块晶片。
进一步设置,前述的第一杆件固设于支撑架上,并与晶片下半边缘点接触;
第二杆件活动设于支撑架上,并与晶片上半边缘点接触,且第二杆件和支撑架之间设有调节结构,调节结构用于调节第二杆件在支撑架上的位置。
进一步设置,前述的支撑架设有滑槽,调节结构包括螺杆和螺母,螺杆一端连接于第二杆件的端部,另一端贯穿滑槽并与螺母螺接,螺母紧抵于支撑架上。
进一步设置,前述的第一杆件设有两个,第二杆件设有一个,并位于第一杆件的上方,滑槽包括圆弧槽和直线槽,直线槽一端与圆弧槽的中部连通,另一端向两个第一杆件之间延伸。
进一步设置,前述的第二凹部与第一凹部均呈环状,并包括两个限位面,两个限位面的横截面呈锐角设置,并与晶片两侧边缘点接触。
进一步设置,前述的支撑架包括支撑主体和连接杆,连接杆、第一杆件和第二杆件均可拆卸连接于支撑主体上,连接杆用于连接自动腐蚀清洗机的机械手。
本实用新型还提供了一种自动腐蚀清洗机,包括上述的晶片预处理载具,以及与晶片预处理载具连接的机械手。
进一步设置,前述的支撑架包括连接杆,连接杆包括至少三个首尾相连的侧面;
机械手包括套接于连接杆上的套筒,套筒设有与连接杆适配的套接孔。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供的一种晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机,具备以下有益效果:
1、由于相邻的第一杆件之间具有间距,第二杆件与相邻的第一杆件之间也具有间距,且第一杆件和第二杆件均与晶片边缘点接触,因此,本实用新型提供的晶片预处理载具通过第一杆件和第二杆件承载并限位晶片,能够有效减少晶片预处理载具对晶片的遮挡,确保液体能够完全、均匀地与晶片表面作用,提高晶片腐蚀清洗的均匀性和充分性,还能有效减少液体残留在晶片上,有利于晶片后续的干燥。
2、第一杆件和第二杆件通过位置相对的第一凹部和第二凹部来与同一块晶片边缘点接触,并组成限位空间将晶片限制于第一杆件和第二杆件之间,有效确保晶片预处理载具晃动时不会对晶片表面产生摩擦,从而提高晶片表面质量。
附图说明
图1为实施例中晶片预处理载具及晶片的立体图;
图2为实施例中晶片预处理载具及晶片的主视图;
图3为实施例中晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机的主视图。
附图标号:
1、支撑架;11、滑槽;111、圆弧槽;112、直线槽;12、支撑主体;13、连接杆;131、侧面;
21、第一杆件;211、第一凹部;22、第二杆件;221、第二凹部;23、限位面;24、限位空间;
3、调节结构;31、螺杆;32、螺母;4、晶片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
一种晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机,用于解决如何减小晶片预处理载具对晶片4的遮挡,并确保晶片预处理载具不对晶片4表面产生摩擦的问题。
参阅图1和图2所示,其中,图1为实施例中晶片预处理载具及晶片4的立体图,图2为实施例中晶片预处理载具及晶片4的主视图。该晶片预处理载具包括支撑架1、第一杆件21和第二杆件22。
第一杆件21安装于支撑架1上,第一杆件21的数量至少有两个,并间隔分布。第一杆件21具有第一凹部211,第一凹部211用于与晶片4边缘点接触。
第二杆件22安装于支撑架1上,且第二杆件22与第一杆件21平行间隔分布。第二杆件22具有第二凹部221,第二凹部221用于与晶片4边缘点接触。
其中,载具放置晶片4时,第二凹部221与第一凹部211位置相对,并组合形成限位空间24,限位空间24用于容纳并限位单块晶片4。
由于相邻的第一杆件21之间具有间距,第二杆件22与相邻的第一杆件21之间也具有间距,且第一杆件21和第二杆件22均与晶片4边缘点接触,因此,以上技术方案提供的晶片预处理载具通过第一杆件21和第二杆件22承载并限位晶片4,能够有效减少晶片预处理载具对晶片4的遮挡,确保液体能够完全、均匀地与晶片4表面作用,提高晶片4腐蚀清洗的均匀性和充分性,还能有效减少液体残留在晶片4上,有利于晶片4后续的干燥。第一杆件21和第二杆件22通过位置相对的第一凹部211和第二凹部221来与同一块晶片4边缘点接触,并组成限位空间24将晶片4限制于第一杆件21和第二杆件22之间,有效确保晶片预处理载具晃动时不会对晶片4表面产生摩擦,从而提高晶片4表面质量。
参阅图1所示,在第一杆件21和第二杆件22限位晶片4的一种实施方式中,第一杆件21通过螺栓螺接或焊接等方式固定于支撑架1上,并与晶片4下半边缘点接触;第二杆件22活动连接于支撑架1上,并与晶片4上半边缘点接触,且第二杆件22和支撑架1之间具有调节结构3,调节结构3用于调节第二杆件22在支撑架1上的位置,进而调节并固定限位空间24的大小。如此,第二杆件22通过调节结构3能够在支撑架1上相对第一杆件21活动,从而能够调节限位空间24的大小,以使限位空间24与晶片4相适应;且调节后,第二杆件22通过调节结构3还能固定在支撑架1上的位置,进而固定限位空间24调节后的大小,可以看出,该晶片预处理载具能够用于承载不同规格大小的晶片4,适用范围广。
参阅图1所示,在调节结构3的一种实施方式中,支撑架1具有滑槽11,调节结构3包括螺杆31和螺母32,螺杆31一端焊接或一体连接于第二杆件22的端部,另一端贯穿滑槽11并与螺母32螺接,螺母32紧抵于支撑架1上,以紧连接第二杆件22和支撑架1。如此,带动螺杆31沿支撑架1的滑槽11滑动,即可调节第二杆件22在支撑架1上的位置,这样既能方便将晶片4放入或取出限位空间24,还能方便调节限位空间24的大小与晶片4相适应,提高该晶片预处理载具的适用范围,调节后,通过螺母32螺接螺杆31即可紧连接第二杆件22和支撑架1,该调节方式简单,易于操作。
参阅图1所示,在第一杆件21和第二杆件22安装于支撑架1上的一种实施方式中,第一杆件21的数量有两个,第二杆件22的数量有一个,并位于第一杆件21的上方,滑槽11包括圆弧槽111和直线槽112,直线槽112一端与圆弧槽111的中部连通,另一端向两个第一杆件21之间延伸。如此,第二杆件22通过螺杆31能够沿直线槽112向靠近或远离两个第一杆件21之间的方向移动,从而能够调节限位空间24的大小,以使该晶片预处理载具适用不同尺寸的晶片4固定;第二杆件22通过螺杆31还能够沿圆弧槽111向靠近或远离相邻的第一杆件21移动,从而扩大或减小第二杆件22与相邻的第一杆件21的间距,以便将晶片4放入或取出限位空间24。
参阅图1所示,在第一凹部211和第二凹部221的一种实施方式中,第一凹部211和第二凹部221均具有多个,且第一凹部211和第二凹部221的位置一一对应,从而能够形成多个限位空间24,如此,该晶片预处理载具通过多个限位空间24能够同时承载并处理多块晶片4,大大提高晶片4预处理效率。
参阅图2所示,在第一凹部211和第二凹部221的一种实施方式中,第一凹部211和第二凹部221均呈环状,且第一凹部211和第二凹部221均包括两个限位面23,两个限位面23的横截面呈锐角设置,并与晶片4两侧边缘点接触。如此,第一凹部211和第二凹部221均通过两个锐角分布的限位面23限位晶片4,有效减小对晶片4的遮挡,且限位面23不与晶片4表面接触,有效确保晶片预处理载具晃动时不会对晶片4表面产生摩擦,第一凹部211和第二凹部221还能通过环状结构将液体导出该晶片预处理载具,有效减少液体残留。
参阅图1所示,在支撑架1的一种实施方式中,支撑架1包括支撑主体12和连接杆13,连接杆13、第一杆件21和第二杆件22均可拆卸连接于支撑主体12上,连接杆13用于连接自动腐蚀清洗机的机械手。如此,连接杆13、第一杆件21、第二杆件22和支撑主体12均能够拆卸更换,以便后续维修,且还能够适应不同规格的晶片4。
上述连接杆13可通过螺栓紧连接或卡接等方式可拆卸连接于支撑主体12上。
本实施例中,上述支撑主体12对称分布有两个,连接杆13相应有两个,第一杆件21和第二杆件22的两端均分别与两个支撑主体12的内侧连接,两个连接杆13分别与两个支撑主体12的外侧连接,以便机械手平稳移动该晶片预处理载具。
本实用新型还提供了一种自动腐蚀清洗机,参阅图3所示,图3为实施例中晶片预处理载具及自动腐蚀清洗机的主视图。该自动腐蚀清洗机包括上述的晶片预处理载具,以及与晶片预处理载具连接的机械手(图上未画出)。
其中,晶片预处理载具的具体实施过程参照上述说明即可,本实施例在此不再赘述。由于晶片预处理载具具有上述技术效果,故具有该晶片预处理载具的自动腐蚀清洗机也具有相应的技术效果。
以上技术方案的自动腐蚀清洗机使用时,通过机械手能够带动晶片预处理载具在腐蚀槽、清洗槽中来回交替,还能够模拟人工带动晶片预处理载具在腐蚀槽、清洗槽中上下左右晃动,以完全、均匀地腐蚀和清洗晶片4表面,均匀去除晶片4表面残留的有机物等杂质,最大限度提高晶片4表面腐蚀的均匀度,从而获得良好表面质量的衬底晶片4。
参阅图1所示,在支撑架1和机械手的一种实施方式中,支撑架1包括连接杆13,连接杆13包括至少三个首尾相连的侧面131。机械手包括套接于连接杆13上的套筒(图上未画出),套筒具有与连接杆13适配的套接孔。如此,连接杆13呈棱柱状,机械手通过套筒套接连接杆13不仅能够带动该晶片预处理载具上下左右任意移动,还能带动该晶片预处理载具绕连接杆13轴向转动,进一步完全、均匀地腐蚀和清洗晶片4。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种晶片预处理载具,其特征在于,包括:
支撑架;
第一杆件,至少设有两个,并间隔设置于所述支撑架上,所述第一杆件设有用于与晶片边缘点接触的第一凹部;
第二杆件,设于所述支撑架上,并与所述第一杆件平行间隔设置,所述第二杆件设有用于与晶片边缘点接触的第二凹部;
其中,载具放置晶片时,所述第二凹部与所述第一凹部位置相对,并组合形成限位空间,所述限位空间用于容纳并限位单块所述晶片。
2.根据权利要求1所述的一种晶片预处理载具,其特征在于,所述第一杆件固设于所述支撑架上,并与所述晶片下半边缘点接触;
所述第二杆件活动设于所述支撑架上,并与所述晶片上半边缘点接触,且所述第二杆件和所述支撑架之间设有调节结构,所述调节结构用于调节所述第二杆件在所述支撑架上的位置。
3.根据权利要求2所述的一种晶片预处理载具,其特征在于,所述支撑架设有滑槽,所述调节结构包括螺杆和螺母,所述螺杆一端连接于所述第二杆件的端部,另一端贯穿所述滑槽并与所述螺母螺接,所述螺母紧抵于所述支撑架上。
4.根据权利要求3所述的一种晶片预处理载具,其特征在于,所述第一杆件设有两个,所述第二杆件设有一个,并位于所述第一杆件的上方,所述滑槽包括圆弧槽和直线槽,所述直线槽一端与所述圆弧槽的中部连通,另一端向两个所述第一杆件之间延伸。
5.根据权利要求1所述的一种晶片预处理载具,其特征在于,所述第二凹部与所述第一凹部均呈环状,并包括两个限位面,两个所述限位面的横截面呈锐角设置,并与所述晶片两侧边缘点接触。
6.根据权利要求1所述的一种晶片预处理载具,其特征在于,所述支撑架包括支撑主体和连接杆,所述连接杆、所述第一杆件和所述第二杆件均可拆卸连接于所述支撑主体上,所述连接杆用于连接自动腐蚀清洗机的机械手。
7.一种自动腐蚀清洗机,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的晶片预处理载具,以及与所述晶片预处理载具连接的机械手。
8.根据权利要求7所述的一种自动腐蚀清洗机,其特征在于,所述支撑架包括连接杆,所述连接杆包括至少三个首尾相连的侧面;
所述机械手包括套接于所述连接杆上的套筒,所述套筒设有与所述连接杆适配的套接孔。
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