CN221226175U - 面板封装设备 - Google Patents

面板封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN221226175U
CN221226175U CN202323137039.1U CN202323137039U CN221226175U CN 221226175 U CN221226175 U CN 221226175U CN 202323137039 U CN202323137039 U CN 202323137039U CN 221226175 U CN221226175 U CN 221226175U
Authority
CN
China
Prior art keywords
driving
lower substrate
panel
base plate
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202323137039.1U
Other languages
English (en)
Inventor
杜望
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Optoelectronics Technology China Co Ltd
Original Assignee
LG Display Optoelectronics Technology China Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Optoelectronics Technology China Co Ltd filed Critical LG Display Optoelectronics Technology China Co Ltd
Priority to CN202323137039.1U priority Critical patent/CN221226175U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN221226175U publication Critical patent/CN221226175U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种面板封装设备,包括封装室,封装室内设置有上基板、下基板、第一驱动组件和第二驱动组件,上基板固定在封装室内,下基板位于上基板的下方,下基板用于放置面板基材和封装层,第一驱动组件包括第一驱动本体和支撑件,第一驱动本体与支撑件连接,下基板的边缘区域搭接在支撑件上,第一驱动本体通过支撑件驱动下基板上下移动,第二驱动组件设置有多个,所有的第二驱动组件均设置在下基板非边缘区域的下方,第二驱动组件选择性向上推动下基板,以使下基板和支撑件分离,并使下基板和上基板夹紧面板基材和封装层。第二驱动组件推动下,下基板能够与支撑件分离,避免在此状态下下基板与第一驱动组件产生拉扯出现变形。

Description

面板封装设备
技术领域
本实用新型涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种面板封装设备。
背景技术
显示设备包括显示面板,显示面板包括面板基材和封装层,面板基材的一侧面设置有电路结构,封装层覆盖面板基材上的电路结构,从而延缓电路结构的氧化速度,在制造阶段,需要使用面板封装设备对待封装的面板基材进行封装,从而提升显示面板的使用寿命。参照图1,面板封装设备包括封装室100',封装室100'内设置有上基板1'、下基板2'、驱动组件4'和导轨3',其中,上基板1'固定在封装室100'内,导轨3'的长度沿竖直方向延伸,下基板2'位于上基板1'的下方,下基板2'滑动设置在导轨3'上,驱动组件4'为丝杆电机,下基板2'和驱动组件4'的螺杆41'螺纹连接,当驱动组件4'的电机42'启动时,驱动组件4'的螺杆41'转动,在导轨3'的导向和限位下,螺杆41'的旋转运动会转变为下基板2'的上下移动,下基板2'上放置有面板基材200'和封装层300',驱动组件4'的电机42'正转时,下基板2'上移,使得上基板1'和下基板2'共同夹紧面板基材200'和封装层300',使用压力压合面板基材200'和封装层300',实现对面板基材200'的封装作业,待封装作业完成后,驱动组件4'的电机42'反转,下基板2'下移,使得封装完成的显示面板与上基板1'分离,方便将显示面板运离面板封装设备。
面板基材200'和封装层300'的压合力完全由驱动组件4'提供,而驱动组件4'只能设置在下基板2'的边缘,下基板2'的中部会出现下垂,因此,驱动组件4'的电机42'需要较大的扭力,才能保证下基板2'和上基板1'中部位置的压合力度。
现有技术存在以下问题:1、由于驱动组件4'的螺杆41'和下基板2'之间是螺纹连接的,下基板2'和上基板1'压合时,驱动组件4'的螺杆41'始终具有旋转的趋势,且上基板1'和下基板2'的边缘位置并没有面板基材200'和封装层300'的填充间隔,也就是说,下基板2'的边缘始终具有向上移动的趋势,而下基板2'的中部位置受限于面板基材200'和封装层300',不能继续上移,这样会进一步增大下基板2'的变形,不利于保证封装的质量;
2、在压合封装的过程中,驱动组件4'的螺杆41'始终具有旋转的趋势,而下基板2'无法继续上移,多次作业后,下基板2'和驱动组件4'的螺杆41'之间的螺纹可能会出现滑牙现象,这样会导致两者的螺纹变形失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种面板封装设备,其加工所得的显示面板的封装质量高,且使用寿命长。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
提供一种面板封装设备,包括封装室,所述封装室内设置有上基板、下基板、第一驱动组件和第二驱动组件,所述上基板固定在所述封装室内,所述下基板位于所述上基板的下方,所述下基板用于放置面板基材和封装层,所述第一驱动组件包括第一驱动本体和支撑件,所述第一驱动本体与所述支撑件连接,所述下基板的边缘区域搭接在所述支撑件上,所述第一驱动本体通过驱动所述支撑件上下移动,以使所述下基板同步上下移动,所述第二驱动组件设置有多个,所有的所述第二驱动组件均设置在所述下基板非边缘区域的下方,所述第二驱动组件选择性向上推动所述下基板,以使所述下基板和所述支撑件分离,并使所述下基板和所述上基板夹紧所述面板基材和所述封装层。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述第二驱动组件包括第二驱动本体和压力传感器,所述压力传感器设置在所述第二驱动本体上,所述压力传感器用于检测所述第二驱动本体和所述下基板之间的压力。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述第二驱动本体包括驱动杆和气囊,所述驱动杆竖直设置,所述驱动杆的下端与所述气囊连接,所述压力传感器设置在所述驱动杆的上端。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述第二驱动本体还包括基座、移动板和导向杆,所述导向杆至少设置有两根,所有的所述导向杆间隔设置在所述基座上,所述移动板对应每根所述导向杆均设置有导向孔,所述导向杆分别贯穿所述导向孔,所述气囊位于所述移动板、所述基座和所有所述导向杆围合形成的区域内,所述气囊的底部与所述基座固定,所述气囊的顶部与所述移动板固定连接,所述驱动杆和所述移动板固定连接。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述气囊包括囊本体和连接板,所述连接板设置在所述囊本体的顶部,所述连接板与所述移动板固定连接。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述第二驱动本体还包括安装板,所述安装板与所有的导向杆的上端固定连接,所述安装板上设置有安装孔,所述驱动杆贯穿所述安装孔。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述导向孔和所述导向杆之间设置有直线轴承。
作为面板封装设备的一种优选方案,每个所述第二驱动本体均设置有四根所述导向杆,四根所述导向杆绕所述驱动杆的中心轴线环形均匀排布。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述第二驱动本体为电动推杆,所述压力传感器设置在所述电动推杆的顶部。
作为面板封装设备的一种优选方案,所述第一驱动本体包括螺杆和电机,所述螺杆的一端与所述电机的输出轴连接,所述螺杆与所述支撑件螺纹连接,所述封装室内还设置有导轨,所述支撑件滑动设置在所述导轨上。
本实用新型的有益效果为:通过设置多个第二驱动组件,可以增加对下基板的施力点,从而分散下基板的受力,减少下基板的变形,也使得面板基材和封装层收到的压力尽可能均匀,提升封装所得的显示面板的质量;通过将第二驱动组件设置在下基板非边缘区域的下方,面板基材、封装层和第二驱动组件在下基板上的投影是重合的,这样可以使得第二驱动组件施加在下基板上的外力尽可能用于压合面板基材和封装层,减少下基板因外力引起的变形;通过设置下基板搭接在第一驱动组件的支撑件上,下基板不与第一驱动本体连接,那么,在压合封装的过程中,第二驱动组件推动下,下基板能够与支撑件分离,避免在此状态下下基板与第一驱动组件产生拉扯出现变形。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为现有技术所述面板封装设备示意图。
图2为本实用新型一实施例所述面板封装设备一状态局部示意图。
图3为本实用新型一实施例所述面板封装设备又一状态局部示意图(第一驱动组件驱动下基板向上移动)。
图4为本实用新型一实施例所述面板封装设备再一状态局部示意图(第二驱动组件向上推动下基板)。
图5为本实用新型一实施例所述第二驱动组件主视示意图。
图6为本实用新型一实施例所述第二驱动组件俯视示意图。
图7为本实用新型一实施例所述第二驱动组件和下基板示意图。
图8为本实用新型又一实施例所述面板封装设备局部示意图。
图1中:
100'、封装室;200'、面板基材;300'、封装层;
1'、上基板;2'、下基板;3'、导轨;4'、驱动组件;41'、螺杆;42'、电机;
图2至图8中:
100、封装室;200、面板基材;300、封装层;
1、上基板;2、下基板;3、导轨;4、第一驱动组件;41、第一驱动本体;411、螺杆;412、电机;42、支撑件;5、轴承;6、第二驱动组件;61、第二驱动本体;611、驱动杆;612、气囊;6121、囊本体;6122、连接板;613、基座;614、导向杆;615、移动板;616、直线轴承;617、安装板;6171、安装孔;618、电动推杆;62、压力传感器。
具体实施方式
参考下面结合附图详细描述的实施例,本实用新型的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而,本实用新型不限于以下公开的实施例,而是可以以各种不同的形式来实现,提供本实施例仅仅是为了完成本实用新型的公开并且使本领域技术人员充分地了解本实用新型的范围,并且本实用新型仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。
以下,参照附图来详细描述本实用新型。
如图2至图7所示,本实用新型提供的一种面板封装设备,包括封装室100,封装室100内设置有上基板1、下基板2、第一驱动组件4和第二驱动组件6,上基板1固定在封装室100内,下基板2位于上基板1的下方,下基板2用于放置面板基材200和封装层300,第一驱动组件4包括第一驱动本体41和支撑件42,第一驱动本体41与支撑件42连接,下基板2的边缘区域搭接在支撑件42上,第一驱动本体41通过支撑件42驱动下基板2上下移动,第二驱动组件6设置有多个,所有的第二驱动组件6均设置在下基板2非边缘区域的下方,第二驱动组件6选择性向上推动下基板2,即第二驱动组件6能够向上推动下基板2,以使下基板2和支撑件42分离,并使下基板2和上基板1夹紧面板基材200和封装层300。可以先使用第一驱动本体41来驱动支撑件42向上移动,此时,下基板2会同步向上移动,使得下基板2靠近上基板1,然后再使用第二驱动组件6向上推动下基板2,下基板2和上基板1共同夹紧面板基材200和封装层300与上基板1抵紧,压合封装完成之后,第二驱动组件6向下移动,下基板2重新搭接在第一驱动组件4的支撑件42上,下基板2由第一驱动组件4驱动下移复位。
通过设置多个第二驱动组件6,可以增加对下基板2的施力点,从而分散下基板2的受力,减少下基板2的变形,也使得面板基材200和封装层300收到的压力尽可能均匀,提升封装所得的显示面板的质量;通过将第二驱动组件6设置在下基板2非边缘区域的下方,面板基材200、封装层300和第二驱动组件6在下基板2上的投影是重合的,这样可以使得第二驱动组件6施加在下基板2上的外力尽可能用于压合面板基材200和封装层300,减少下基板2因外力引起的变形;通过设置下基板2搭接在第一驱动组件4的支撑件42上,下基板2不与第一驱动本体41连接,那么,在压合封装的过程中,第二驱动组件6推动下,下基板2能够与支撑件42分离,避免在此状态下下基板2与第一驱动组件4产生拉扯出现变形。
进一步的,第二驱动组件6包括第二驱动本体61和压力传感器62,压力传感器62设置在第二驱动本体61上,压力传感器62用于检测第二驱动本体61和下基板2之间的压力。可以理解的是,第二驱动组件6施加在下基板2的压力与下基板2施加在面板基材200和封装层300的压力基本相同,压力传感器62检测第二驱动本体61和下基板2之间的压力,相当于检测下基板2施加给面板基材200和封装层300的压力,可以根据压力传感器62的数值适时调整单个第二驱动本体61施加给下基板2的压力,尽可能使得下基板2各处受力均匀,避免下基板2局部受压过大/过小,导致下基板2施加给面板基材200和封装层300的压力过大/过小而出现封装缺陷。
在本实施例中,由于第二驱动组件6上设置压力传感器62,因此,第二驱动组件6和第一驱动组件4的协同作业,可以减少压力传感器62的作业时间,这样可以变相延长压力传感器62的使用寿命。
一实施例中,第二驱动本体61包括驱动杆611和气囊612,驱动杆611竖直设置,驱动杆611的下端与气囊612连接,压力传感器62设置在驱动杆611的上端。通过设置气囊612,可以通过控制气囊612充气量来控制第二驱动本体61施加在下基板2上的压力,且充气量可以灵活调整,方便作业;可以理解的是,气囊612本身具有缓冲功能,当驱动杆611上升至与下基板2接触时,气囊612可以产生一定的形变来吸收驱动杆611与下基板2之间挤压而产生的力,从而避免驱动杆611与下基板2之间产生刚性碰撞。
进一步的,第二驱动本体61还包括基座613、移动板615和竖直的导向杆614,导向杆614至少设置有两根,所有的导向杆614间隔设置在基座613上,移动板615上设置有多个导向孔,导向孔和导向杆614一一对应,且导向杆614分别贯穿导向孔,气囊612位于移动板615、基座613和所有导向杆614围合形成的区域内,气囊612的底部与基座613固定,气囊612的顶部与移动板615固定连接,驱动杆611和移动板615固定连接。可以理解的是,在对气囊612充气的过程中,气囊612是向四周膨胀的,设置移动板615和导向杆614,可以对驱动杆611的移动方向提供导向,避免驱动件在移动的过程中出现方向偏移。
进一步的,气囊612包括囊本体6121和连接板6122,连接板6122设置在囊本体6121的顶部,连接板6122与移动板615固定连接。连接板6122的设置使气囊612的顶部具有一个平面,气囊612在膨胀时能够直接为移动板615提供竖直方向的力,减少气囊612与移动板615水平方向的分力,从而减少导向杆614与移动板615之间的摩擦。
优选的,第二驱动本体61还包括安装板617,安装板617与所有的导向杆614的上端固定连接,安装板617上设置有安装孔6171,驱动杆611贯穿安装孔6171。通过设置安装板617,安装板617将所有的导向杆614的上端固定,这样可以减少导向杆614的晃动,使得移动板615的移动可以更加平稳,从而提升驱动杆611移动的平稳性。
优选的,移动板615上的导向孔和导向杆614之间设置有直线轴承616。通过设置直线轴承616,可以减小移动板615和导向杆614之间的摩擦力,从而使得所有的驱动杆611可以同步推动下基板2。
进一步的,每个第二驱动本体61均设置有四根导向杆614,四根导向杆614绕驱动杆611的中心轴线环形均匀排布。通过设置四根导向杆614,移动板615的四周均有导向杆614提供导向,这样可以进一步提升移动板615移动的平稳性,从而提升驱动杆611移动的平稳性。
参照图8,另一实施例中,第二驱动本体61为电动推杆618,压力传感器62设置在电动推杆618的顶部。相比于气囊612,电动推杆618不需要复杂的成套系统支持(包括泵,管道,阀门,过滤器,很多接头等),可以节约很多的空间,而且在无维护的情况下,安全可靠的工作;也就是说,电动推杆618占用空间小,可以减少等镀膜室内部空间的占用。
具体的,第一驱动本体41包括螺杆411和电机412,螺杆411的一端与电机412的输出轴连接,螺杆411的另一端通过轴承5与上基板1连接,螺杆411与支撑件42螺纹连接,封装室100内还设置有导轨3,支撑件42滑动设置在导轨3上。丝杆电机具有以下优点:1、高精度:丝杆电机采用螺杆传动,螺杆一次碾压成型,传动精度可以做0.0005mm/mm,最高分辨率可达0.0015mm;2、结构简洁,便于整体设计;3、高寿命:事实上,在正常负载条件下,丝杆电机至少能达到500万次循环的寿命;4、高效率:与齿轮齿条传动或者同步带传动等常用的传动机构相比,丝杆电机具有更高的传动效率。
在本实施例中,下基板2的横截面呈长方形,对应下基板2的每一条边均设置有第一驱动组件4,其中,对应每条长边分别设置有两组第一驱动组件4,对应每条短边设置有一组第一驱动组件4,即一共设置六组第一驱动组件4。
尽管上面已经参考附图描述了本实用新型的实施例,但是本实用新型不限于以上实施例,而是可以以各种形式制造,并且本领域技术人员将理解,在不改变本实用新型的技术精神或基本特征的情况下,可以以其他特定形式来实施本实用新型。因此,应该理解,上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种面板封装设备,包括封装室,所述封装室内设置有上基板和下基板,所述上基板固定在所述封装室内,所述下基板位于所述上基板的下方,所述下基板用于放置面板基材和封装层,其特征在于,所述封装室内还设置有第一驱动组件和第二驱动组件,所述第一驱动组件包括第一驱动本体和支撑件,所述第一驱动本体与所述支撑件连接,所述下基板的边缘区域搭接在所述支撑件上,所述第一驱动本体通过驱动所述支撑件上下移动,以使所述下基板同步上下移动,所述第二驱动组件设置有多个,所有的所述第二驱动组件均设置在所述下基板非边缘区域的下方,所述第二驱动组件选择性向上推动所述下基板,以使所述下基板和所述支撑件分离,并使所述下基板和所述上基板夹紧所述面板基材和所述封装层。
2.根据权利要求1所述的面板封装设备,其特征在于,所述第二驱动组件包括第二驱动本体和压力传感器,所述压力传感器设置在所述第二驱动本体上,所述压力传感器用于检测所述第二驱动本体和所述下基板之间的压力。
3.根据权利要求2所述的面板封装设备,其特征在于,所述第二驱动本体包括驱动杆和气囊,所述驱动杆竖直设置,所述驱动杆的下端与所述气囊连接,所述压力传感器设置在所述驱动杆的上端。
4.根据权利要求3所述的面板封装设备,其特征在于,所述第二驱动本体还包括基座、移动板和导向杆,所述导向杆至少设置有两根,所有的所述导向杆间隔设置在所述基座上,所述移动板对应每根所述导向杆均设置有导向孔,所述导向杆分别贯穿所述导向孔,所述气囊位于所述移动板、所述基座和所有所述导向杆围合形成的区域内,所述气囊的底部与所述基座固定,所述气囊的顶部与所述移动板固定连接,所述驱动杆和所述移动板固定连接。
5.根据权利要求4所述的面板封装设备,其特征在于,所述气囊包括囊本体和连接板,所述连接板设置在所述囊本体的顶部,所述连接板与所述移动板固定连接。
6.根据权利要求4所述的面板封装设备,其特征在于,所述第二驱动本体还包括安装板,所述安装板与所有的导向杆的上端固定连接,所述安装板上设置有安装孔,所述驱动杆贯穿所述安装孔。
7.根据权利要求4所述的面板封装设备,其特征在于,所述导向孔和所述导向杆之间设置有直线轴承。
8.根据权利要求4所述的面板封装设备,其特征在于,每个所述第二驱动本体均设置有四根所述导向杆,四根所述导向杆绕所述驱动杆的中心轴线环形均匀排布。
9.根据权利要求2所述的面板封装设备,其特征在于,所述第二驱动本体为电动推杆,所述压力传感器设置在所述电动推杆的顶部。
10.根据权利要求1-9任一项所述的面板封装设备,其特征在于,所述第一驱动本体包括螺杆和电机,所述螺杆的一端与所述电机的输出轴连接,所述螺杆与所述支撑件螺纹连接,所述封装室内还设置有导轨,所述支撑件滑动设置在所述导轨上。
CN202323137039.1U 2023-11-20 2023-11-20 面板封装设备 Active CN221226175U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202323137039.1U CN221226175U (zh) 2023-11-20 2023-11-20 面板封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202323137039.1U CN221226175U (zh) 2023-11-20 2023-11-20 面板封装设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN221226175U true CN221226175U (zh) 2024-06-25

Family

ID=91546570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202323137039.1U Active CN221226175U (zh) 2023-11-20 2023-11-20 面板封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN221226175U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114029661B (zh) 高真空状态下微电子封装自适应平行封焊方法
CN107877129B (zh) 橡胶衬套双伺服压装设备及压装方法
CN221226175U (zh) 面板封装设备
CN109176116A (zh) 一种用于钣金加工的自动装夹装置
US4119259A (en) Automatic bonding apparatus for assembling semiconductor devices
CN112808917A (zh) 一种新型的伺服压力机
CN116372306B (zh) 一种半导体生产用焊片固定装置及其固定方法
CN114713757B (zh) 一种在产品上铆接铆钉的环形铆接设备及方法
JP3498155B2 (ja) ワーク保持方法および保持装置
CN115674704B (zh) 双工位导电胶膜贴附机
CN111360178A (zh) 一种探针弯折加工用旋转式驱动装置
CN108500622B (zh) 一种边框后盖组合焊接设备
CN216928513U (zh) 一种自动扩晶工作台
CN211576518U (zh) 一种双工位检测机构
CN214556595U (zh) 一种钣金导风圈边沿处理旋压机
CN112916705A (zh) 一种钣金导风圈边沿处理旋压机
CN112247531A (zh) 一种轧钢机轴承杆装配设备
CN113134527A (zh) 一种智能数控折弯机及折弯加工方法
CN112345535A (zh) 一种基于机器视觉的圆柱金属表面缺陷检测装置
CN207449523U (zh) 一种轮圈花鼓挤压设备
CN207415532U (zh) 一种全自动移料冲压装置
CN111122119A (zh) 一种双工位检测机构
CN214639984U (zh) 一种新型的伺服压力机
EP3730243B1 (en) Method of ultrasonic bonding
CN215923712U (zh) 一种带胶垫吸取装置的自动贴合机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant