CN221182262U - 半导体除湿器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体除湿器，包括壳体，以及安装于壳体内部的除湿模块、第一风道和第二风道，除湿模块包括半导体制冷片、热端散热片以及冷端散热片，冷端散热片位于第一风道处对空气进行冷凝除湿；热端散热片位于第二风道处对空气进行加热除湿，壳体上开设有与第一风道上端连通的第一入风口，第一风道顶部密封，第一风道底部与第二风道底部连通，壳体上开设有与第二风道顶部连通的出风口，出风口处安设有风机。本装置通过将环境中的空气经过冷端散热片降温后再给热端散热片散热，使得散热效果更好，实现小尺寸风道达到现有大尺寸风道产品相同或近似的散热和除湿效果，较大程度地缩小了半导体除湿机的体积。

Description

半导体除湿器

技术领域

本实用新型涉及除湿技术领域，尤其涉及一种半导体除湿器。

背景技术

目前，电气控制柜对其内部的电子元器件采用风冷系统进行冷却的方式非常多，而且绝大多数是具有风道的闭式风冷系统。风冷系统的空气如果湿度较高，将对电子元器件的可靠工作产生消极影响，降低电子元器件的可靠性，甚至造成电子元器件短路烧毁。因此，电气控制柜内部一般都要有除湿设备，从而保证柜内湿度。当前，市场上除湿设备主要有以下几种：一是采用压缩技术的除湿机，通过压缩机制冷使空气中的水分冷凝，排出系统之外，达到除湿目的，此类除湿机体积大，重量重，不适用于小型电子设备；二是采用吸湿技术的除湿机，通过吸湿材料吸收空气中的水汽，达到除湿的效果，但需要定期维护，在高湿地区使用时更换非常频繁，占用人力；三是采用膜式渗透技术的除湿机，但体积重量大，设备复杂，可靠性低；四是采用半导体芯片加风道和风机组成的除湿机，这种除湿机在满足足够除湿量的同时往往功耗较大且体积较大，不能在拥挤、狭窄的环境中工作，而体积较小的除湿量往往除湿效率过低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种半导体除湿器，解决了现有技术中无法满足足够除湿量的同时功耗较小。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体除湿器，包括壳体、以及安装于壳体内部的除湿模块、第一风道和第二风道，所述除湿模块包括半导体制冷片以及位于半导体制冷片热端的热端散热片和位于半导体制冷片冷端的冷端散热片，所述冷端散热片位于第一风道处对空气进行冷凝除湿；所述热端散热片位于第二风道处对空气进行加热除湿，所述壳体上开设有与第一风道上端连通的第一入风口，所述第一风道顶部密封，所述第一风道底部与第二风道底部连通，所述壳体上开设有与第二风道顶部连通的出风口，所述出风口处安设有引导外部空气从第一风道进入第二风道的风机。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述热端散热片包括设置于散热片基板一侧表面的若干第一翅片，所述第一翅片竖直设置且对称分布于散热片基板两相对外侧，所述冷端散热片上设有若干第二翅片，所述第二翅片位于散热片基板中部且与第一翅片平行设置，所述第二翅片的高度低于第一翅片，所述第一风道由第二翅片外侧的第一翅片以及壳体的前壁围成，所述第一入风口开设于壳体的前壁上，所述第一入风口与第一风道连通，所述第二风道分布于第一风道两侧且由相邻两个第一翅片间的间隙形成。

所述出风口开设于所述壳体的顶部，所述风机数量为二个，所述风机安装在壳体的顶部。

所述热端散热片还包括设置于散热片基板背离第一翅片一侧表面的第三翅片，所述第三翅片竖直设置，相邻所述第三翅片间的间隙形成第三风道，所述壳体的底部开设有与第三风道连通的第二入风口，所述第三风道与出风口连通。

所述壳体的底部还开设有第三入风口，所述第三入风口与第二风道底部连通。

所述第一风道顶部通过挡风棉密封。

所述热端散热片、冷端散热片以及壳体均采用铝合金材质。

所述热端散热片与壳体两内侧壁形成卯榫结构。

所述热端散热片与壳体接触处涂有导热硅脂。

所述第一风道底部安设有冷凝水水槽。

相比于现有技术，上述技术方案带来以下技术效果：

本实用新型通过将周围环境中的空气(25℃左右)抽入第一风道，经过冷端散热片降温变成低温干燥空气(＜10℃)后进入第二风道，给热端散热片散热，能快速带走热端散热片的热量，使得散热效果更好，本装置采用小尺寸风道达到现有大尺寸风道产品相同或近似的散热和除湿效果，较大程度地缩小了半导体除湿机的体积，使其能够运用于更广泛的场合。

另外，本实用新型的热端散热片两侧表面分别设置有第一翅片和第三翅片用来散热，散热通道增加，散热效果进一步提高，除湿效率也进一步提高。

本实用新型的热端散热片与壳体两内侧壁形成卯榫结构，且壳体采用铝合金材质，大大增了热端散热片与壳体之间的接触面积，使壳体也充当于散热片进行散热，大大提高了散热效果，从而提高除湿效率。

本实用新型的冷端散热片安装在热端散热片内部，具有结构紧凑，体积小且重量轻的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型内部截面示意图；

图2是本实用新型壳体展开示意图；

图3是本实用新型热端散热片结构示意图；

图4是本实用新型冷端散热片结构示意图；

主要元件符号说明：

1、壳体；2、第一风道；3、第二风道；4、半导体制冷片；5、热端散热片；51、第一翅片；52、第三翅片；6、冷端散热片；61、第二翅片；7、第一入风口；8、出风口；9、风机；10、第三风道；11、第二入风口；12、第三入风口；13、挡风棉；14、冷凝水水槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

半导体冷凝除湿技术应用越来越广泛，实现静音环境下的主动高效除湿，具有静音、可移动以及能够超长时间使用的优点，其工作原理是在半导体制冷片接上直流电源，产生帕尔贴效应，半导体制冷片的一侧温度下降，形成冷端从外界吸热；在半导体制冷片的另一侧温度升高，形成热端向外放热，热端放热效率越高，冷端制冷效果越好。湿气在冷端遇冷，温度下降，当温度降至相应的露点温度以下时，湿气从的水蒸气在冷端吸热面上凝结呈液态水流出。

如图1至图4所示，本实施例的半导体除湿器，包括壳体1、以及安装于壳体1内部的除湿模块、第一风道2和第二风道3，除湿模块包括半导体制冷片4以及位于半导体制冷片4热端的热端散热片5和位于半导体制冷片4冷端的冷端散热片6，冷端散热片6位于第一风道2处对空气进行冷凝除湿；热端散热片5位于第二风道3处对空气进行加热除湿，壳体1上开设有与第一风道2上端连通的第一入风口7，第一风道2顶部密封，第一风道2底部与第二风道3底部连通，壳体1上开设有与第二风道3顶部连通的出风口8，出风口8处安设有引导外部空气从第一风道2进入第二风道3的风机9。

热端散热片5设置于半导体制冷片4的热端，冷端散热片6设置于半导体制冷片4的冷端，半导体制冷片4是一种固体片件，工作时没有震动和躁音，安装非常方便。

具体的，风机9工作，使壳体1内形成负压，空气从第一入风口7进入第一风道2上端，由于第一风道2顶部已密封，空气沿着第一风道2下行，经过冷端散热片6进行降温后，再从第一风道2底部进入第二风道3底部，低温干燥空气沿着第二风道3上行，对热端散热片5进行散热，冷端散热片6对空气降温生成冷凝水。

由于本装置通过将周围环境中的空气(25℃左右)先经过冷端散热片6降温后变成低温干燥空气(＜10℃)后再给热端散热片5散热，能快速带走热端散热片5的热量，使得散热效果更好，本装置采用小尺寸风道达到现有大尺寸风道产品相同或近似的散热和除湿效果，较大程度地缩小了半导体除湿机的体积，使其能够运用于更广泛的场合。

本实施例中，热端散热片5包括设置于散热片基板一侧表面的若干第一翅片51，第一翅片51竖直设置且对称分布于散热片基板两相对外侧，冷端散热片6上设有若干第二翅片61，第二翅片61位于散热片基板中部且与第一翅片51平行设置，第二翅片61的高度低于第一翅片51，第一风道2由第二翅片61外侧的第一翅片51以及壳体1的前壁围成，第一入风口7开设于壳体1的前壁上，第一入风口7与第一风道2连通，第二风道3分布于第一风道2两侧且由相邻两个第一翅片51间的间隙形成。

具体的，散热片基板一表面左右两侧对称设置有若干第一翅片51，冷端散热片6上的第二翅片61位于两侧第一翅片51之间，第二翅片61高度低于第一翅片51便于空气经过且与第二翅片61接触进行除湿，除湿模块安装在壳体1内部时，第一翅片51与壳体1前壁接触，散热片基板、最内侧的两个第一翅片51以及壳体1的前壁形成第一风道2，两侧第一翅片51之间的间隙与壳体1前壁形成多个第二风道3，第一入风口7与第一风道2上端连通，第一风道2底部与第二风道3底部连通，第二风道3顶部与出风口8连通，周围空气从第一入风口7进入第一风道2后下行到达第二风道3后上行，形成迂回回路，除湿干燥后从出风口8排出。

本装置的冷端散热片6安装在热端散热片5内部，具有结构紧凑，体积小且重量轻的特点。

本实施例中，出风口8开设于壳体1的顶部，风机9数量为二个，风机9安装在壳体1的顶部。

本实施例中，热端散热片5还包括设置于散热片基板背离第一翅片51一侧表面的第三翅片52，第三翅片52竖直设置，相邻第三翅片52间的间隙形成第三风道10，壳体1的底部开设有与第三风道10连通的第二入风口11，第三风道10与出风口8连通。

空气从第二入风口11进入，沿第三风道10上行，从出风口8排出，实现对热端散热片5进行散热。

本装置的热端散热片5两侧表面分别设置有第一翅片51和第三翅片52用来散热，散热通道增加，散热效果进一步提高，除湿效率也进一步提高。

本实施例中，壳体1的底部还开设有第三入风口12，第三入风口12与第二风道3底部连通。外部空气从第三入风口12进入，沿着第二风道3上行，从出风口8排出，实现对热端散热片5进行散热。

本实施例中，第一风道2顶部通过挡风棉13密封。

本实施例中，热端散热片5、冷端散热片6以及壳体1均采用铝合金材质。

本实施例中，热端散热片5与壳体1两内侧壁形成卯榫结构。

本装置的热端散热片5与壳体1两内侧壁形成卯榫结构，壳体1两内侧壁设有竖向插槽，热端散热片5两外侧的第三翅片52上设置有与插槽相配适的凸出部，安装时，热端散热片5的散热片基板和两外侧的第三翅片52的凸起插入插槽中。卯榫结构属于现有技术此处不再赘述。

热端散热片5与壳体1两内侧壁形成卯榫结构大大增了热端散热片5与壳体1之间的接触面积，使壳体1也充当于散热片进行散热，大大提高了散热效果，从而提高除湿效率。

本实施例中，热端散热片5与壳体1接触处涂有导热硅脂。

本实施例中，第一风道2底部安设有冷凝水水槽14。

冷端散热片6对空气降温生成冷凝水沿着竖向的第二翅片61流入冷凝水水槽14中，冷凝水水槽14底部开设有出水口，出水口穿过壳体1底部与外部盛水器连通。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，只要其符合本实用新型的目的，均应在本实用新型要求的保护范围内，譬如：各具体实施例的不同组合，各区别技术特征的不同组合。

Claims (10)

1.一种半导体除湿器，其特征在于，包括壳体，以及安装于壳体内部的除湿模块、第一风道和第二风道，所述除湿模块包括半导体制冷片以及位于半导体制冷片热端的热端散热片和位于半导体制冷片冷端的冷端散热片，所述冷端散热片位于第一风道处对空气进行冷凝除湿；所述热端散热片位于第二风道处对空气进行加热除湿，所述壳体上开设有与第一风道上端连通的第一入风口，所述第一风道顶部密封，所述第一风道底部与第二风道底部连通，所述壳体上开设有与第二风道顶部连通的出风口，所述出风口处安设有引导外部空气从第一风道进入第二风道的风机。

2.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于，所述热端散热片包括设置于散热片基板一侧表面的若干第一翅片，所述第一翅片竖直设置且对称分布于散热片基板两相对外侧，所述冷端散热片上设有若干第二翅片，所述第二翅片位于散热片基板中部且与第一翅片平行设置，所述第二翅片的高度低于第一翅片，所述第一风道由第二翅片外侧的第一翅片以及壳体的前壁围成，所述第一入风口开设于壳体的前壁上，所述第一入风口与第一风道连通，所述第二风道分布于第一风道两侧且由相邻两个第一翅片间的间隙形成。

3.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于，所述出风口开设于所述壳体的顶部，所述风机数量为二个，所述风机安装在壳体的顶部。

4.根据权利要求2所述的半导体除湿器，其特征在于，所述热端散热片还包括设置于散热片基板背离第一翅片一侧表面的第三翅片，所述第三翅片竖直设置，相邻所述第三翅片间的间隙形成第三风道，所述壳体的底部开设有与第三风道连通的第二入风口，所述第三风道与出风口连通。

5.根据权利要求4所述的半导体除湿器，其特征在于，所述壳体的底部还开设有第三入风口，所述第三入风口与第二风道底部连通。

6.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于，所述第一风道顶部通过挡风棉密封。

7.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于，所述热端散热片、冷端散热片以及壳体均采用铝合金材质。

8.根据权利要求6所述的半导体除湿器，其特征在于，所述热端散热片与壳体两内侧壁形成卯榫结构。

9.根据权利要求8所述的半导体除湿器，其特征在于，所述热端散热片与壳体接触处涂有导热硅脂。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的半导体除湿器，其特征在于，所述第一风道底部安设有冷凝水水槽。