CN221125937U - 一种堆叠半导体封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，且公开了一种堆叠半导体封装装置，包括堆叠盒主体，堆叠盒主体的背面固定连接有支撑框架，支撑框架的背面固定连接有电机，电机的正面设置有转轴，电机与转轴之间设置有联轴器连接，转轴的外圈固定连接有散热风叶。该堆叠半导体封装装置通过电机与散热风叶的配合，启动电机，电机的输出轴与转轴之间设置有联轴器连接，转轴会随着电机的启动而进行转动，散热风叶设置在转轴的外圈，散热风叶会随着转轴的转动进行转动，而散热风叶设置在堆叠盒主体的背面，所以启动电机能够对堆叠盒主体内的半导体芯片进行散热，从而避免影响该装置的适用面。

Description

一种堆叠半导体封装装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，具体为一种堆叠半导体封装装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀及布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓和锗等半导体材料。

中国专利申请号为CN207199582U提出的本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，且公开了半导体芯片堆叠封装装置，包括工作台，所述工作台顶部的两侧均固定连接有立柱，两个所述立柱的相对面均固定连接有固定块，两个所述固定块之间固定连接有滑动杆，所述滑动杆的正面滑动连接有机头，所述机头的正面活动连接有机盖。该半导体芯片堆叠封装装置，通过固定杆和移动块的配合使用，推动移动块通过连接杆可以使固定杆从固定孔的内部脱落，使固定杆收回至活动槽的内部，即可直接将机盖与机头分离，达到了便于拆卸的目的，从而方便了机头的检修和安装，省时省力，提高了检修时的工作效率。

申请人在实施上述方案时发现，该装置需要对半导体芯片进行保护，由于半导体芯片在高温的环境中，容易出现老化的问题，可现有的堆叠半导体封装装置不具有散热机构，且不能对半导体芯片进行散热，从而减短半导体芯片的使用寿命，同时影响该装置的适用面。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种堆叠半导体封装装置，具备散热等优点，解决了上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种堆叠半导体封装装置，包括堆叠盒主体，所述堆叠盒主体的背面固定连接有支撑框架，所述支撑框架的背面固定连接有电机，所述电机的正面设置有转轴，所述电机与转轴之间设置有联轴器连接，所述转轴的外圈固定连接有散热风叶，散热风叶随着转轴的转动而进行转动。

作为本实用新型的优选技术方案，所述堆叠盒主体的内腔中开设有散热孔，所述散热孔开设有多组且水平分布。

作为本实用新型的优选技术方案，所述堆叠盒主体的顶板开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内腔中活动连接有第一滑块，所述第一滑槽开设有两组且以堆叠盒主体对称分布，第一滑槽为凸字形，限制了第一滑块的移动，使第一滑块移动更加稳定。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第一滑块的一侧固定连接有固定框架，所述固定框架的内腔中固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外圈设置有弹簧，所述伸缩杆的一侧固定连接有夹持板，伸缩杆对弹簧起到导向作用。

作为本实用新型的优选技术方案，所述固定框架设置有多组且线性分布，所述伸缩杆设置有多组且以固定框架水平对称分布，所述弹簧设置有多组且以固定框架水平对称分布，所述夹持板设置有多组且以固定框架水平对称分布，夹持板能够对半导体芯片进行固定。

作为本实用新型的优选技术方案，所述堆叠盒主体的顶部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内腔中活动连接有第二滑块，所述第二滑块的顶部固定连接有防尘盖，防尘盖能够对堆叠盒主体起到防尘作用。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防尘盖的正面开设有凹槽，所述凹槽的内腔中开设有第三滑槽，所述第三滑槽的内腔中活动连接有第三滑块，所述第三滑块的一侧固定连接有防尘板，第三滑槽为凸字形，限制了第三滑块的移动，使第三滑块移动更加稳定。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防尘板的正面固定连接有把手，所述防尘板的内腔中开设有防尘孔，所述防尘孔开设有多组且矩形阵列分布，防尘板会随着把手的移动而进行移动。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种堆叠半导体封装装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过电机与散热风叶的配合，能够对半导体芯片进行散热，启动电机，电机的输出轴与转轴之间设置有联轴器连接，转轴会随着电机的启动而进行转动，散热风叶设置在转轴的外圈，散热风叶会随着转轴的转动进行转动，而散热风叶设置在堆叠盒主体的背面，所以启动电机能够对堆叠盒主体内的半导体芯片进行散热，从而避免影响该装置的适用面。

2、本实用新型通过夹持板与弹簧的配合，能够对不同大小的半导体芯片进行固定，将半导体芯片放置在夹持板之间，夹持板与伸缩杆之间固定连接，夹持板会随着伸缩杆的伸缩而进行移动，弹簧设置在伸缩杆的外圈，当将半导体芯片放置在夹持板之间时，夹持板会进行移动，对弹簧起到挤压，弹簧会对半导体芯片起到弹力，从而能够对不同大小的半导体芯片进行固定。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型后视结构示意图；

图3为图1的A处放大图；

图4为本实用新型堆叠盒结构示意图。

其中：1、堆叠盒主体；2、支撑框架；3、电机；4、转轴；5、散热风叶；6、散热孔；7、第一滑槽；8、第一滑块；9、固定框架；10、伸缩杆；11、弹簧；12、夹持板；13、第二滑槽；14、第二滑块；15、防尘盖；16、凹槽；17、第三滑槽；18、第三滑块；19、防尘板；20、把手；21、防尘孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1-4，一种堆叠半导体封装装置，包括堆叠盒主体1，堆叠盒主体1的背面固定连接有支撑框架2，支撑框架2的背面固定连接有电机3，电机3的正面设置有转轴4，电机3与转轴4之间设置有联轴器连接，转轴4的外圈固定连接有散热风叶5，散热风叶5随着转轴4的转动而进行转动。堆叠盒主体1的内腔中开设有散热孔6，散热孔6开设有多组且水平分布。堆叠盒主体1的顶板开设有第一滑槽7，第一滑槽7的内腔中活动连接有第一滑块8，第一滑槽7开设有两组且以堆叠盒主体1对称分布，第一滑槽7为凸字形，限制了第一滑块8的移动，使第一滑块8移动更加稳定。第一滑块8的一侧固定连接有固定框架9，固定框架9的内腔中固定连接有伸缩杆10，伸缩杆10的外圈设置有弹簧11，伸缩杆10的一侧固定连接有夹持板12，伸缩杆10对弹簧11起到导向作用。

本实用新型实施例中，当需要将半导体芯片进行固定时，可以让工作人员将需要固定的半导体芯片放置在夹持板12之间，夹持板12与弹簧11之间固定连接，因此夹持板12会由弹簧11的弹力而进行移动，从而对半导体芯片进行固定。

请参考图1-4，固定框架9设置有多组且线性分布，伸缩杆10设置有多组且以固定框架9水平对称分布，弹簧11设置有多组且以固定框架9水平对称分布，夹持板12设置有多组且以固定框架9水平对称分布，夹持板12能够对半导体芯片进行固定。堆叠盒主体1的顶部开设有第二滑槽13，第二滑槽13的内腔中活动连接有第二滑块14，第二滑块14的顶部固定连接有防尘盖15，防尘盖15能够对堆叠盒主体1起到防尘作用。防尘盖15的正面开设有凹槽16，凹槽16的内腔中开设有第三滑槽17，第三滑槽17的内腔中活动连接有第三滑块18，第三滑块18的一侧固定连接有防尘板19，第三滑槽17为凸字形，限制了第三滑块18的移动，使第三滑块18移动更加稳定。防尘板19的正面固定连接有把手20，防尘板19的内腔中开设有防尘孔21，防尘孔21开设有多组且矩形阵列分布，防尘板19会随着把手20的移动而进行移动。

本实用新型实施例中，当需要对防尘板19进行清理时，可以握住把手20进行移动，把手20与防尘板19之间固定连接，防尘板19会随着把手20的移动而移动，防尘板19与第三滑块18固定连接，第三滑块18会随着防尘板19的移动而移动，第三滑块18活动连接在第三滑槽17的内腔中，第三滑槽17为凸字形，限制了第三滑块18的移动，使防尘板19移动更加稳定，因此握住把手20移动能够将防尘板19拖出，从而便于清理。

在使用时，首先让工作人员将半导体芯片放置在夹持板12之间，夹持板12与伸缩杆10之间固定连接，夹持板12会随着伸缩杆10的伸缩而进行移动，弹簧11设置在伸缩杆10的外圈，伸缩杆10对弹簧11起到导向的作用，当将半导体芯片放置在夹持板12之间时，夹持板12会进行移动，从而对弹簧11起到挤压，弹簧11会对半导体芯片起到弹力，所以将半导体芯片放置在夹持板12之间会因为弹簧11的弹力对半导体芯片进行固定。将半导体芯片固定好后，这时握住固定框架9，将第一滑块8对准第一滑槽7进行放入，由于固定框架9与第一滑块8之间固定连接，第一滑块8会随着固定框架9的移动而进行移动，第一滑槽7为凸字形，限制了第一滑块8的移动，使第一滑块8在第一滑槽7的内腔中移动更加稳定，而第一滑槽7开设在堆叠盒主体1的顶部，因此将第一滑块8对准第一滑槽7进行移动，能够将固定框架9收纳在堆叠盒主体1内。当堆叠盒主体1附近的温度较高时，为了避免半导体芯片的老化，这时启动电机3，电机3的输出轴与转轴4之间设置有联轴器连接，因此转轴4会随着电机3的启动而进行转动，由于散热风叶5设置在转轴4的外圈，所以散热风叶5会随着转轴4的转动而进行转动，而散热风叶5设置在堆叠盒主体1的背面，因此控制电机3的启动，能够控制对半导体芯片的散热效率，从而避免半导体芯片老化。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种堆叠半导体封装装置，包括堆叠盒主体（1），其特征在于：所述堆叠盒主体（1）的背面固定连接有支撑框架（2），所述支撑框架（2）的背面固定连接有电机（3），所述电机（3）的正面设置有转轴（4），所述电机（3）与转轴（4）之间设置有联轴器连接，所述转轴（4）的外圈固定连接有散热风叶（5）。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述堆叠盒主体（1）的内腔中开设有散热孔（6），所述散热孔（6）开设有多组且水平分布。

3.根据权利要求1所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述堆叠盒主体（1）的顶板开设有第一滑槽（7），所述第一滑槽（7）的内腔中活动连接有第一滑块（8），所述第一滑槽（7）开设有两组且以堆叠盒主体（1）对称分布。

4.根据权利要求3所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述第一滑块（8）的一侧固定连接有固定框架（9），所述固定框架（9）的内腔中固定连接有伸缩杆（10），所述伸缩杆（10）的外圈设置有弹簧（11），所述伸缩杆（10）的一侧固定连接有夹持板（12）。

5.根据权利要求4所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述固定框架（9）设置有多组且线性分布，所述伸缩杆（10）设置有多组且以固定框架（9）水平对称分布，所述弹簧（11）设置有多组且以固定框架（9）水平对称分布，所述夹持板（12）设置有多组且以固定框架（9）水平对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述堆叠盒主体（1）的顶部开设有第二滑槽（13），所述第二滑槽（13）的内腔中活动连接有第二滑块（14），所述第二滑块（14）的顶部固定连接有防尘盖（15）。

7.根据权利要求6所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述防尘盖（15）的正面开设有凹槽（16），所述凹槽（16）的内腔中开设有第三滑槽（17），所述第三滑槽（17）的内腔中活动连接有第三滑块（18），所述第三滑块（18）的一侧固定连接有防尘板（19）。

8.根据权利要求7所述的一种堆叠半导体封装装置，其特征在于：所述防尘板（19）的正面固定连接有把手（20），所述防尘板（19）的内腔中开设有防尘孔（21），所述防尘孔（21）开设有多组且矩形阵列分布。