CN221125902U - 一种芯片贴片生产的封装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片生产设备领域，具体是一种芯片贴片生产的封装机，包括机体；所述机体的底端固接有底板；所述底板的顶端固接有多组支撑块；所述支撑块为环形阵列设置；所述支撑块的侧壁转动设置有螺纹杆；所述螺纹杆的端部转动设置有安装板；所述安装板的侧壁固接有多组第一伸缩杆；所述第一伸缩杆的中部套合连接有复位弹簧；所述复位弹簧的端部固接有挤压块；通过设置的挤压块结构，通过该设计不仅操作简单方便，而且能够对不同尺寸的芯片进行固定，使得工作人员可根据实际情况对其他型号尺寸的芯片进行挤压夹持，从而便于工作人员进行调节，提高了适用性。

Description

一种芯片贴片生产的封装机

技术领域

本实用新型涉及芯片生产设备领域，具体是一种芯片贴片生产的封装机。

背景技术

在对科大讯飞翻译笔、学习机之类的产品进行生产加工时，芯片便是这些电子设备中的核心部件，芯片是一种半导体元件产品的统称。

芯片贴片是表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，而在加工时往往需要使用到封装机，通过封装机能够将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在卡片上的槽孔内。

现有技术中，在长时间使用观察中，发现现有的封装机在进行使用时仅能够对单一尺寸的芯片进行固定，不易调节，从而导致不便于对其他型号尺寸的芯片进行挤压夹持，具有较大的局限性；因此，针对上述问题提出一种芯片贴片生产的封装机。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题，本实用新型提出一种芯片贴片生产的封装机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种芯片贴片生产的封装机，包括机体；所述机体的底端固接有底板；所述底板的顶端固接有多组支撑块；所述支撑块为环形阵列设置；所述支撑块的侧壁转动设置有螺纹杆；所述螺纹杆的端部转动设置有安装板；所述安装板的侧壁固接有多组第一伸缩杆；所述第一伸缩杆的中部套合连接有复位弹簧；所述复位弹簧的端部固接有挤压块；所述安装板的侧壁对称固接有两组第二伸缩杆；所述第二伸缩杆的端部与所述支撑块进行固接；所述底板的顶端固接有放置板；通过该设计能够对不同尺寸的芯片进行固定，使得工作人员可根据实际情况对其他型号尺寸的芯片进行挤压夹持。

优选的，所述机体的侧壁固接有固定板；所述固定板的底端设置有支撑架；所述支撑架的侧壁固接有多组固定杆；所述固定杆为环形阵列设置；所述固定杆的侧壁固接有伺服电机；所述伺服电机的输出端固接有多组扇叶；通过该设计当伺服电机运转时，从而能够形成风力，使得芯片在进行封装时能够进行降温。

优选的，所述固定板的底端固接有第一支撑杆；所述第一支撑杆的侧壁设置有第二支撑杆；所述第二支撑杆与所述第一支撑杆的连接方式为滑动连接；所述第二支撑杆的端部与所述支撑架进行固接，所述第一支撑杆的侧壁开设有多组安装孔；所述安装孔还设置在所述第二支撑杆的侧壁；所述安装孔的内侧转动设置有固定栓；通过该设计能够对扇叶吹出的风向进行调节。

优选的，所述放置板的顶端开设有限位槽；所述限位槽的内侧固接有多组限位板；所述限位板为弹性材质；通过该设计能够对芯片的位置进行限位。

优选的，所述支撑架的两侧对称固接有连接杆；所述连接杆的侧壁固接有导流板；所述导流板为倾斜设置；通过该设计能够增大风力范围。

优选的，所述螺纹杆的端部固接有手柄；所述手柄的表面对称固接有多组防滑颗粒；通过该设计当工作人员转动螺纹杆时，能够增加手部摩擦力。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型所述的一种芯片贴片生产的封装机，通过设置的挤压块结构，通过该设计不仅操作简单方便，而且能够对不同尺寸的芯片进行固定，使得工作人员可根据实际情况对其他型号尺寸的芯片进行挤压夹持，从而便于工作人员进行调节，提高了适用性。

2.本实用新型所述的一种芯片贴片生产的封装机，通过设置的扇叶结构，通过该设计当伺服电机运转时，从而能够形成风力，使得芯片在进行封装时能够进行降温，从而能够缩短芯片的封装时间，提高了加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型中机体的立体结构示意图；

图2为本实用新型中的防滑垫结构示意图；

图3为本实用新型中的限位板结构示意图；

图4为本实用新型中的导流板结构示意图；

图5为本实用新型中的手柄结构示意图。

图中：1、机体；10、支撑块；101、底板；11、螺纹杆；12、安装板；13、第一伸缩杆；14、复位弹簧；15、挤压块；16、第二伸缩杆；17、放置板；2、固定板；21、支撑架；22、固定杆；23、伺服电机；24、扇叶；3、第一支撑杆；31、第二支撑杆；32、安装孔；33、固定栓；4、限位槽；41、限位板；5、连接杆；51、导流板；6、手柄；61、防滑颗粒；7、防滑垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，一种芯片贴片生产的封装机，包括机体1；所述机体1的底端固接有底板101；所述底板101的顶端固接有多组支撑块10；所述支撑块10为环形阵列设置；所述支撑块10的侧壁转动设置有螺纹杆11；所述螺纹杆11的端部转动设置有安装板12；所述安装板12的侧壁固接有多组第一伸缩杆13；所述第一伸缩杆13的中部套合连接有复位弹簧14；所述复位弹簧14的端部固接有挤压块15；所述安装板12的侧壁对称固接有两组第二伸缩杆16；所述第二伸缩杆16的端部与所述支撑块10进行固接；所述底板101的顶端固接有放置板17；工作时，通过机体1能够支撑底板101，通过底板101能够支撑放置板17，通过支撑块10能够支撑螺纹杆11，通过工作人员将芯片放置在放置板17上，通过工作人员转动螺纹杆11，从而能够带动安装板12进行移动，通过安装板12向芯片进行移动，通过第一伸缩杆13与复位弹簧14相互配合，从而能够带动挤压块15对芯片进行加压夹持，通过第二伸缩杆16能够进行连接，通过该设计不仅操作简单方便，而且能够对不同尺寸的芯片进行固定，使得工作人员可根据实际情况对其他型号尺寸的芯片进行挤压夹持，从而便于工作人员进行调节，提高了适用性。

如图1和图4所示，所述机体1的侧壁固接有固定板2；所述固定板2的底端设置有支撑架21；所述支撑架21的侧壁固接有多组固定杆22；所述固定杆22为环形阵列设置；所述固定杆22的侧壁固接有伺服电机23；所述伺服电机23的输出端固接有多组扇叶24；工作时，通过固定板2能够支撑支撑架21，通过支撑架21能够连接固定杆22，通过固定杆22能够支撑伺服电机23，通过伺服电机23运转，从而能够带动扇叶24进行转动，通过扇叶24进行转动，从而能够形成风力，通过该设计当伺服电机23运转时，从而能够形成风力，使得芯片在进行封装时能够进行降温，从而能够缩短芯片的封装时间，提高了加工质量。

如图4所示，所述固定板2的底端固接有第一支撑杆3；所述第一支撑杆3的侧壁设置有第二支撑杆31；所述第二支撑杆31与所述第一支撑杆3的连接方式为滑动连接；所述第二支撑杆31的端部与所述支撑架21进行固接，所述第一支撑杆3的侧壁开设有多组安装孔32；所述安装孔32还设置在所述第二支撑杆31的侧壁；所述安装孔32的内侧转动设置有固定栓33；工作时，通过第一支撑杆3能够支撑第二支撑杆31，通过第二支撑杆31能够支撑支撑架21，当工作人员需要调节风向时，通过工作人员拖动第一支撑杆3在第二支撑杆31内侧进行滑动，然后选择合适的安装孔32，将固定栓33插入进行转动，从而能够对调节的位置进行固定，通过该设计能够对扇叶24吹出的风向进行调节，从而便于工作人员进行使用。

如图3所示，所述放置板17的顶端开设有限位槽4；所述限位槽4的内侧固接有多组限位板41；所述限位板41为弹性材质；工作时，通过工作人员将芯片放进限位槽4中，通过限位板41从而你能够抵住芯片，减少芯片出现偏移，通过该设计能够对芯片的位置进行限位，从而能够减少芯片出现偏移的现象。

如图4所示，所述支撑架21的两侧对称固接有连接杆5；所述连接杆5的侧壁固接有导流板51；所述导流板51为倾斜设置；工作时，通过连接杆5能够连接导流板51，通过导流板51能够对形成的风力进行导向，从而能够增大风力范围，通过该设计能够增大风力范围，从而便于工作人员进行使用。

如图2和图5所示，所述螺纹杆11的端部固接有手柄6；所述手柄6的表面对称固接有多组防滑颗粒61；工作时，通过手柄6能够连接防滑颗粒61，通过防滑颗粒61能够增加手部摩擦力，通过该设计当工作人员转动螺纹杆11时，能够增加手部摩擦力，从而能够减少手部出现滑落的现象。

如图2所示，所述挤压块15的侧壁设置有防滑垫7；所述防滑垫7与所述挤压块15的连接方式为粘合连接；工作时，通过防滑垫7能够起到防护的作用，通过该设计能够起到防护的作用，从而能够减少对芯片表面造成损伤。

工作原理，通过机体1能够支撑底板101，通过底板101能够支撑放置板17，通过支撑块10能够支撑螺纹杆11，通过工作人员将芯片放置在放置板17上，通过工作人员转动螺纹杆11，从而能够带动安装板12进行移动，通过安装板12向芯片进行移动，通过第一伸缩杆13与复位弹簧14相互配合，从而能够带动挤压块15对芯片进行加压夹持，通过第二伸缩杆16能够进行连接，通过固定板2能够支撑支撑架21，通过支撑架21能够连接固定杆22，通过固定杆22能够支撑伺服电机23，通过伺服电机23运转，从而能够带动扇叶24进行转动，通过扇叶24进行转动，从而能够形成风力，通过第一支撑杆3能够支撑第二支撑杆31，通过第二支撑杆31能够支撑支撑架21，当工作人员需要调节风向时，通过工作人员拖动第一支撑杆3在第二支撑杆31内侧进行滑动，然后选择合适的安装孔32，将固定栓33插入进行转动，从而能够对调节的位置进行固定，通过工作人员将芯片放进限位槽4中，通过限位板41从而你能够抵住芯片，减少芯片出现偏移，通过连接杆5能够连接导流板51，通过导流板51能够对形成的风力进行导向，从而能够增大风力范围，通过手柄6能够连接防滑颗粒61，通过防滑颗粒61能够增加手部摩擦力，通过防滑垫7能够起到防护的作用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种芯片贴片生产的封装机，包括机体(1)；其特征在于：所述机体(1)的底端固接有底板(101)；所述底板(101)的顶端固接有多组支撑块(10)；所述支撑块(10)为环形阵列设置；所述支撑块(10)的侧壁转动设置有螺纹杆(11)；所述螺纹杆(11)的端部转动设置有安装板(12)；所述安装板(12)的侧壁固接有多组第一伸缩杆(13)；所述第一伸缩杆(13)的中部套合连接有复位弹簧(14)；所述复位弹簧(14)的端部固接有挤压块(15)；所述安装板(12)的侧壁对称固接有两组第二伸缩杆(16)；所述第二伸缩杆(16)的端部与所述支撑块(10)进行固接；所述底板(101)的顶端固接有放置板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片生产的封装机，其特征在于：所述机体(1)的侧壁固接有固定板(2)；所述固定板(2)的底端设置有支撑架(21)；所述支撑架(21)的侧壁固接有多组固定杆(22)；所述固定杆(22)为环形阵列设置；所述固定杆(22)的侧壁固接有伺服电机(23)；所述伺服电机(23)的输出端固接有多组扇叶(24)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片生产的封装机，其特征在于：所述固定板(2)的底端固接有第一支撑杆(3)；所述第一支撑杆(3)的侧壁设置有第二支撑杆(31)；所述第二支撑杆(31)与所述第一支撑杆(3)的连接方式为滑动连接；所述第二支撑杆(31)的端部与所述支撑架(21)进行固接，所述第一支撑杆(3)的侧壁开设有多组安装孔(32)；所述安装孔(32)还设置在所述第二支撑杆(31)的侧壁；所述安装孔(32)的内侧转动设置有固定栓(33)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片贴片生产的封装机，其特征在于：所述放置板(17)的顶端开设有限位槽(4)；所述限位槽(4)的内侧固接有多组限位板(41)；所述限位板(41)为弹性材质。

5.根据权利要求4所述的一种芯片贴片生产的封装机，其特征在于：所述支撑架(21)的两侧对称固接有连接杆(5)；所述连接杆(5)的侧壁固接有导流板(51)；所述导流板(51)为倾斜设置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片贴片生产的封装机，其特征在于：所述螺纹杆(11)的端部固接有手柄(6)；所述手柄(6)的表面对称固接有多组防滑颗粒(61)。