CN221101364U - 一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，包括有安装支架、液冷板、内存条降温组件及用于输送降温冷源的送液组件；本实用新型结构简单、使用方便，采用一体式的水冷散热装置来对服务器的CPU芯片和内存条进行散热降温，通过将液冷板与CPU芯片相接触进行导热，且内存条的侧端贴合有内存条降温组件来进行导热降温，并将两者均连通于送液管实现外循环的效果，使得降温液体从它们之间流动并带走产生的热量，从而降低它们的温度，保证服务器内部的温度环境，避免出现高温的情况，具有良好的稳定性、散热效率高及静音等特点，且所使用的液冷板与内存条降温组件能够根据实际使用数量进行调整，满足更多的使用需求。

Description

一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置

技术领域

本实用新型涉及服务器水冷散热技术领域，尤其是涉及一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置。

背景技术

随着科技不断的进步发展，电子产品的性能越来越强大，现有的服务器大多数采用散热风扇来对流吹风进行冷却降温，从而带走由芯片和内存条所产生的热量，使装载服务器的壳体进行快速降温，从而让芯片、内存条的使用温度处于常温环境，避免出现高温环境对它们造成使用影响。

但是随着服务器所存储的数据越来越多，所使用的芯片和内存条数量就会不断增加，并且它们的功率也在不断增大，所产生的热量也随之增大，使用常规的风扇进行散热，无法保证内部的热量及时散去，容易造成内部高温的环境，从而影响服务器的使用性能，并且多组风扇同时运行，使得服务器产生噪音污染。

目前，市面上有使用液冷散热装置来对服务器进行散热降温的，但是它们的内存条散热通道，是将两块铜片采用钎焊技术焊接在一起形成降温通道，但是，采用焊接工艺，在长时间的使用过程中，焊接处会出现漏液的情况，可靠性较差，并且所渗漏出来的液体很容易对电子元件造成损坏。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，包括有安装支架、液冷板、内存条降温组件及用于输送降温冷源的送液组件；

所述液冷板设于安装支架的中心，其底面贴合于服务器的CPU芯片上端面进行导热降温；

所述内存条降温组件设于安装支架的外边缘处，其侧端面用于贴合于内存条的侧端面进行导热降温；

所述送液组件包括有送液管、进水口及出水口，所述送液管用于连通液冷板及内存条降温组件并向其内部输送降温液体，所述进水口与出水口分别设置在送液管的两端用于向管内输液、向外排液。

作为一种优选，所述安装支架上设有复数个用于锁紧固定在主板上的安装孔，复数个安装孔均匀分布在安装支架的外边缘处，所述安装支架上还具有横行设置的固定横杆，所述固定横杆上设有向外凸伸并用于稳固液冷板的凸块，所述凸块上设有通孔以供螺钉穿过并将液冷板固定在服务器主板上。

作为一种优选，还包括有用于供液冷板放置在上方的液冷固定架，所述液冷固定架的中心设置为上下贯通状并供液冷板放置在内，使液冷板的下端面贴合于服务器CPU芯片进行导热，所述液冷固定架上设有用于与液冷板相连接固定在一起的螺纹连接孔，所述螺纹连接孔位于液冷板的上下两侧。

作为一种优选，所述液冷固定架上设有复数个用于固定锁紧在服务器主板上的螺栓固定孔，所述螺栓固定孔的上方设有带复位弹簧的固定螺栓，复数个螺栓固定孔间隔分布在液冷固定架的边缘处。

作为一种优选，所述液冷固定架至少设置为两个，两个液冷固定架间隔设置在固定支架上并用于对服务器的两个CPU芯片同时进行导热降温。

作为一种优选，所述内存条降温组件包括有降温管和导热贴片，所述降温管的两端分别连接于两侧的送液管用于输送降温液体降低内存条的温度，所述导热贴片设于降温管的侧端并贴合在内存条的侧端用于对内存条进行导热降温。

作为一种优选，所述降温管与送液管之间还设有铜分液器，所述铜分液器的上内端设置为腔体，所述腔体的侧端设有插入孔以供降温管与送液管插入便于降温液体的流动，所述铜分液器的下端通过螺栓固定于安装支架上。

作为一种优选，所述安装支架的侧端还设有用于承托送液管的承托架，所述承托架的一端通过螺栓固定安装在安装支架上，所述承托架用于承托起送液管的进液部分和出液部分。

作为一种优选，所述降温管采用一体精密铸造成型技术制得，所述降温管为不锈钢材料。

作为一种优选，所述液冷板的下端面还涂覆设有导热硅胶，所述导热硅胶填充于液冷板与CPU芯片之间的间隙并进行导热。

作为一种优选，所述进水口与出水口上均设有防水密封圈，所述防水密封圈的一端面抵靠于出水口或进水口的端面上，另一端面抵靠于供降温液体的管道或向外排放液体的管道，以防止液体的渗漏。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本实用新型结构简单、使用方便，采用一体式的水冷散热装置来对服务器的CPU芯片和内存条进行散热降温，通过将液冷板与CPU芯片相接触进行导热，且内存条的侧端贴合有内存条降温组件来进行导热降温，并将两者均连通于送液管实现外循环的效果，使得降温液体从它们之间流动并带走产生的热量，从而降低它们的温度，保证服务器内部的温度环境，避免出现高温的情况，具有良好的稳定性、散热效率高及静音等特点，且所使用的液冷板与内存条降温组件能够根据实际使用数量进行调整，满足更多的使用需求。

且降温管采用不锈钢材料，具有良好的耐高温性和抗腐蚀性，能够在长时间的使用过程，不出现损坏，而且降温管采用一体精密铸造成型技术制得，能够使管体在成型后为一个整体，减少焊接成型的情况，降低漏液的风险，进一步保护电子元件的安全性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的另一视角结构示意图。

图3是本实用新型之整体拆分结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10、安装支架；11、固定横杆；12、凸块；13、液冷固定架；14、固定螺栓；15、承托架；20、液冷板；30、内存条降温组件；31、降温管；32、导热贴片；33、铜分液器；40、送液组件；41、送液管；42、进水口；43、出水口。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

参考附图1-3所示：一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，包括有安装支架10、液冷板20、内存条降温组件30及用于输送降温冷源的送液组件40。

在本实施例中，把液冷板20设置在安装支架10的中心，并使液冷板20的底面贴合于服务器的CPU芯片的上端面进行导热降温，能够有效的将CPU芯片所产生的热量进行转移、降温。

通过将内存条降温组件30设置在安装支架10的外边缘处，并使它们的侧端面能够贴合在内存条的侧端面，从而对内存条的所产生的热量进行导热降温，消除堆积的热量。

其中，送液组件40包括有送液管41、进水口42及出水口43，将送液管41连通到液冷板20及内存条降温组件30上，并通过送液管41向它们内部输送降温液体，从而有效的带走它们所产生的热量，实现降温效果，还通过把进水口42与出水口43分别设置在送液管41的两端，实现一端向管内输液，另一端向外排液，实现液体的外循环，加快散热降温效果。

在本实施例中，通过在安装支架10上设有复数个用于锁紧固定在主板上的安装孔，并把复数个安装孔均匀分布在安装支架10的外边缘处，通过它们能够稳固的安装支架10固定在主板上，避免其发生松动的情况，起到良好的稳定性，且在安装支架10上还具有横行设置的固定横杆11，在固定横杆11上设有向外凸伸并用于稳固液冷板20的凸块12，还在凸块12上设有通孔以供螺钉穿过并将液冷板20固定在服务器主板上，通过凸块12能够限制液冷板20的上下活动范围，并配合螺钉将其锁紧固定，进一步地防止液冷板20的松动，起到固定效果，防止在长时间的使用过程中，发生松动、脱落的情况，从而影响服务器的使用状态及降温性能。

在本实施例中，还包括有用于供液冷板20放置在上方的液冷固定架13，将液冷固定架13的中心区域设置为上下贯通状，用于供液冷板20放置在内，使液冷板20的下端面能够贴合在服务器的CPU芯片上进行导热，具体地，还通过在液冷板20的下端面涂覆设有导热硅胶，让导热硅胶填充于液冷板20与CPU芯片之间的间隙，起到更好的导热效果，且液冷固定架13上设有用于与液冷板20相连接固定在一起的螺纹连接孔，并将螺纹连接孔设置在液冷板20的上下两侧，通过螺纹连接孔能够将它们两者连接固定在一起，避免出现松动脱落的情况。

具体地，还在液冷固定架13上设有复数个用于固定锁紧在服务器主板上的螺栓固定孔，且螺栓固定孔的上方设有带复位弹簧的固定螺栓14，把复数个螺栓固定孔间隔分布在液冷固定架13的边缘处，在安装使用时，通过将固定螺栓14向下拧紧进行稳固，使得液冷固定架13能够牢牢的固定在服务器主板上。

进一步地，所使用的液冷固定架13至少设置为两个，把两个液冷固定架13间隔设置在固定支架上，并能够对服务器的两个以上的CPU芯片同时进行导热降温，提高降温效率，更好的对CPU芯片进行导热降温。

在本实施例中，内存条降温组件30包括有降温管31和导热贴片32，将降温管31的两端分别连接到两侧的送液管41上，通过送液管41向降温管31内输送降温液体用于降低内存条的温度，并把导热贴片32设置在降温管31的侧端，使其能够贴合在内存条的侧端，能够对内存条进行导热降温，通过导热贴片32将内存条所产生的热量进行转移，并由降温管31内的降温液体进行吸收，并将带有热量的液体向外排出进行快速散热降温。

具体地，降温管31采用一体精密铸造成型技术制得，使得成型出来的管体为一个整体，不用焊接，减少漏液的情况，且降温管31所使用的材料为不锈钢材料，具有良好的耐高温性和抗腐蚀性。

进一步地，还通过在降温管31与送液管41之间设有铜分液器33，把铜分液器33的上内端设置为腔体，并在腔体的侧端设有插入孔，用于供降温管31与送液管41插入，以便于降温液体在它们之间进行流动，且铜分液器33的下端通过螺栓固定在安装支架10上，以防止出现松动的情况。

在本实施例中，在安装支架10的侧端还设有用于承托送液管41的承托架15，将承托架15的一端通过螺栓固定安装在安装支架10上，承托架15所向外伸出的部分用于承托起送液管41，其中，送液管41的进液部分和出液部分都放置在承托架15上，并且进水口42与出水口43均位于承托架15的外侧，能够更方便的与供液管道或排液管道相连接。

进一步地，还通过在进水口42与出水口43上均设有防水密封圈，把防水密封圈的一端面抵靠在出水口43或进水口42的端面上，再将另一端面抵靠在供降温液体的管道或向外排放液体的管道上，使它们之间具有良好的密封性能，防止液体的渗漏，从而对内部的电子元器件造成损坏。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，仅具体描述了本实用新型的技术原理，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处解释，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：包括有安装支架、液冷板、内存条降温组件及用于输送降温冷源的送液组件；

所述液冷板设于安装支架的中心，其底面贴合于服务器的CPU芯片上端面进行导热降温；

所述内存条降温组件设于安装支架的外边缘处，其侧端面用于贴合于内存条的侧端面进行导热降温；

所述送液组件包括有送液管、进水口及出水口，所述送液管用于连通液冷板及内存条降温组件并向其内部输送降温液体，所述进水口与出水口分别设置在送液管的两端用于向管内输液、向外排液。

2.根据权利要求1所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述安装支架上设有复数个用于锁紧固定在主板上的安装孔，复数个安装孔均匀分布在安装支架的外边缘处，所述安装支架上还具有横行设置的固定横杆，所述固定横杆上设有向外凸伸并用于稳固液冷板的凸块，所述凸块上设有通孔以供螺钉穿过并将液冷板固定在服务器主板上。

3.根据权利要求2所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：还包括有用于供液冷板放置在上方的液冷固定架，所述液冷固定架的中心设置为上下贯通状并供液冷板放置在内，使液冷板的下端面贴合于服务器CPU芯片进行导热，所述液冷固定架上设有用于与液冷板相连接固定在一起的螺纹连接孔，所述螺纹连接孔位于液冷板的上下两侧。

4.根据权利要求3所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述液冷固定架上设有复数个用于固定锁紧在服务器主板上的螺栓固定孔，所述螺栓固定孔的上方设有带复位弹簧的固定螺栓，复数个螺栓固定孔间隔分布在液冷固定架的边缘处。

5.根据权利要求4所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述液冷固定架至少设置为两个，两个液冷固定架间隔设置在固定支架上并用于对服务器的两个CPU芯片同时进行导热降温。

6.根据权利要求1所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述内存条降温组件包括有降温管和导热贴片，所述降温管的两端分别连接于两侧的送液管用于输送降温液体降低内存条的温度，所述导热贴片设于降温管的侧端并贴合在内存条的侧端用于对内存条进行导热降温。

7.根据权利要求6所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述降温管与送液管之间还设有铜分液器，所述铜分液器的上内端设置为腔体，所述腔体的侧端设有插入孔以供降温管与送液管插入便于降温液体的流动，所述铜分液器的下端通过螺栓固定于安装支架上。

8.根据权利要求1所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述安装支架的侧端还设有用于承托送液管的承托架，所述承托架的一端通过螺栓固定安装在安装支架上，所述承托架用于承托起送液管的进液部分和出液部分。

9.根据权利要求6所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述降温管采用一体精密铸造成型技术制得，所述降温管为不锈钢材料。

10.根据权利要求1所述用于服务器芯片与内存条的一体式水冷散热装置，其特征在于：所述液冷板的下端面还涂覆设有导热硅胶，所述导热硅胶填充于液冷板与CPU芯片之间的间隙并进行导热。