CN221099915U - 食品温度计 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种食品温度计，该食品温度计包括电阻器、电路板和控制芯片；用于检测温度，电阻器包括第一电阻器、第二电阻器；第一电阻器、第二电阻器分别焊接在所述电路板的两端；控制芯片，控制芯片焊接于靠近第一电阻器的位置。本实用新型提供的食品温度计，在生产电路板时通过将电阻器、电路板、控制芯片均集成焊接在电路板上，使食品温度计在后续生产过程中不必再对电子元件的多次组装、焊接，提高食品温度计的组装效率，降低了对食品温度计各个部件的生产精度需求，同时设置两个电阻器可实现对不同场景的温度测量。

Description

食品温度计

技术领域

本实用新型涉及温度计领域，尤其涉及一种食品温度计。

背景技术

目前，相关技术中，食品温度计包括感应探头、温度感应模块、控制模块等，而在食品温度计的生产过程中，通常需要将其各个电子元件根据需要焊接拼装为温度感应模块、控制模块等功能模块，而在各个功能模块加工完成后，再将各个功能模块依次安装在保护壳内，各个功能模块之间为了确保稳定的连接需要进行第二次焊接工作，最后再进行整机功能测试，整个组装过程繁琐，效率较低，且由于各个部件都需要单独生产，然后再进行焊接组装，使其对生产精度要求较高，生产成本较高；而且现有的温度计功能单一，不能同时对多个场景进行温度测量，适用范围窄。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种食品温度计。

本实用新型提供如下技术方案：

一种食品温度计，包括：电阻器，用于检测温度，所述电阻器包括第一电阻器、第二电阻器；电路板，所述第一电阻器、所述第二电阻器分别焊接在所述电路板的两端；控制芯片，所述控制芯片焊接于靠近所述第一电阻器的位置。

进一步地，所述第一电阻器为食物温度传感器，所述第二电阻器为环境温度传感器。

进一步地，电路板采用一体成型的耐高温材质PCBA板，在电路板的生产过程中便完成对控制芯片等元器件的集成焊接。

进一步地，所述第二电阻器包括：热敏电阻，所述热敏电阻与所述电路板背离所述控制芯片的一侧连接，且所述热敏电阻与所述控制芯片电连接；探头，所述探头设于远离所述控制芯片的位置；连接线，所述连接线的一端与所述热敏电阻连接，所述连接线的另一端与所述探头连接。

进一步地，所述第二电阻器还包括：连接头，所述连接头设置于所述连接线远离所述热敏电阻的一端；所述探头上开设有连接孔，所述连接头抵接于所述连接孔的孔壁上。

进一步地，所述电路板包括第一部分和第二部分，所述电路板上从所述连接线与所述热敏电阻连接的位置至所述电路板靠近所述探头的一端形成所述第一部分，所述电路板的其余部分为所述第二部分，所述控制芯片与所述第一电阻器均设于所述第二部分。

进一步地，所述电路板上设置有天线，所述天线与所述控制芯片连接，所述天线设置于所述第一部分且与所述控制芯片位于所述电路板的同一侧；天线进一步可优选板载天线，板载天线在电路板生产过程中即可焊接预设。

进一步地，所述天线呈多个U形依次连接设置，即天线呈蛇形设置。

进一步地，所述食品温度计还包括电源，所述探头的外侧设置有金属化包边，所述金属化包边上设有与所述电源对应的充电触点；所述充电触点与所述电源电连接。

进一步地，所述电源为锂离子超级电容器，所述锂离子超级电容器设置于所述电路板远离所述探头的一端，且所述锂离子超级电容器与所述电路板电连接。

进一步地，所述食品温度计还包括壳体，所述电路板位于所述壳体内，且所述探头与所述壳体螺纹连接，且至少部分所述探头位于所述壳体的外部。

进一步地，所述探头远离所述壳体的端部设有限位台，所述限位台的径向尺寸大于所述壳体与所述探头螺纹配合的配合孔孔径尺寸。

进一步地，所述壳体靠近所述第一电阻器的端部设有锥形头，所述锥形头的端部采用圆弧过渡。

进一步地，限位台靠近壳体的一侧设有密封圈，探头在安装在壳体上时，限位台可通过密封圈与壳体进行密封连接。

进一步地，所述电路板为刚性电路板。

本实用新型的实施例具有如下优点：

本实用新型在生产电路板时通过将电阻器、控制芯片均集成焊接在电路板上，使食品温度计在后续生产过程中不必再进行对电子元件的多次组装、焊接，降低生产故障率，提高温度计的组装生产效率，降低对温度计各个部件的生产精度需求，降低成本；同时在电路板的两端分别设置电阻器，可使本申请在测量食物温度的同时进行环境温度检测，提高本实用新型的功能性及实用性。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型提供的食品温度计的剖视结构示意图；

图2示出了本实用新型提供的食品温度计去除保护壳的立体结构示意图；

图3示出了图1中电路板的另一视角结构示意图。

主要元件符号说明：

100-壳体；200-电路板；210-第二部分；220-第一部分；230-控制芯片；240-电源；250-第一电阻器；260-天线；270-金属化包边；280-弹簧；300-第二电阻器；310-连接头；320-连接线；400-探头；410-连接孔；420-螺纹；430-限位台。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型的实施例提供了一种食品温度计，该食品温度计用于对任何食品加工过程中进行温度测量，例如：对牛排制作过程中的温度测量。但并非仅限于此。

如图1至图2所示，本实用新型中的食品温度计包括电阻器、电路板200、控制芯片230。其中，电阻器包括第一电阻器250、第二电阻器300，第一电阻器250为食物温度传感器，第二电阻器300为环境温度传感器；第一电阻器250、第二电阻器300分别焊接在电路板200的两端；控制芯片230焊接于靠近所述第一电阻器250的位置。

具体地，在生产电路板200时，通过将电阻器、电路板200、控制芯片230均集成焊接在电路板200上，以实现各个电子元件呈一体成型，使该食品温度计在后续生产过程中不必再进行对电子元件的多次组装、焊接，一方面，提高了食品温度计的生产效率，降低了生产本体，提高了产品的市场竞争力。另一方面，将各个电子元件呈一体成型生产，降低了对食品温度计各个部件的生产精度需求。

同时，将第二电阻器300与控制芯片230及第一电阻器250远离设置，减少了食品温度计在使用过程中由于第一电阻器250在做为食物温度传感器测量食物温度时与第二电阻器300在作为环境温度传感器测量环境温度时产生相互影响，进而提高温度计的温度测量精度。另外，控制芯片230与第二电阻器300分别设置在电路板的两侧，可有效减小电路板200的所需面积，减少了电路板200的体积，从而节省了食品温度计的内部空间，同时，大大提高电路板200上电子元件的集成程度，减小食品温度计的体积，提高便携性。

示例性地，电路板200采用一体成型的耐高温材质PCBA板，在电路板200的生产过程中便完成对控制芯片230等元器件的集成焊接，提高各个元器件的连接可靠性，同时电路板200的耐高温特性可有效防止各个线路发生变形等问题。

示例性地，所述电路板200为刚性电路板，便于为电路板200上焊接的各个元器件提供稳定支撑，用以避免元器件之间发生相互影响。当然，在其他实施例中，电路板200为柔性电路板。

在一个实施例中，可选地，第二电阻器300包括热敏电阻、连接线320、探头400，所述热敏电阻与所述电路板200背离所述控制芯片230的一侧连接，且所述热敏电阻与所述控制芯片230电连接。探头400设于远控制芯片230的位置，可选地，探头为圆柱形状的钢盖头。所述连接线320的一端与所述热敏电阻连接，所述连接线320的另一端与所述探头400连接。

本实施例中，当使用食品温度计进行环境温度的测量时，通过连接线320将探头400所感应到的温度传输至热敏电阻，使其阻值发生变化进而为控制芯片230提供电信号，可通过探头400增大与外界环境的接触面积，大大提高温度传导效率。

在上述实施例中，进一步地，第二电阻器300还包括连接头310，所述连接头310设置于所述连接线320远离所述热敏电阻的一端。探头400上开设有连接孔410，所述连接头310抵接于所述连接孔410的孔壁上。这样，通过连接头310与连接孔410的抵接配合，使其在测量温度时热量传递更加稳定可靠，提高食品温度计的环境温度测量精准度。

需要说明的是，第一电阻器250与第二电阻器300的热敏电阻均选为带线NTC(Negative Temperature Coefficient)热敏电阻器，其具有耐高温、灵敏度高、精确度高等优点，可提高本实用新型在测量温度时的效果。当然，可以理解的是，在其他实施例中，热敏电阻还可以选为其它负温度系数热敏电阻器。

进一步地，连接头310为柔性椭球形状，连接头310的最小截面的直径大于连接孔410的内径，使连接头310安装在连接孔410内实现过盈配合，从而使连接头310在连接孔410内具有良好的抵接效果，增加连接头310的连接可靠性。

在一个实施例中，可选地，所述电路板200包括第一部分220和第二部分210。具体地，所述电路板200上从所述连接线320与所述热敏电阻连接的位置至所述电路板200靠近所述探头400的一端形成所述第一部分220，所述电路板200的其余部分为所述第二部分210，所述控制芯片230设于所述第二部分210；将控制芯片230设置在第二部分210即是指将其置于远离探头400的位置，可有效避免控制芯片230由于环境高温影响而发生损毁。

在一些实施例中，如图1、图3所示，所述电路板200上设置有天线260，所述天线260与所述控制芯片230连接，所述天线260设置于所述第一部分220且与所述控制芯片230位于所述电路板200的同一侧；通过将天线与控制芯片230分别设置于电路板200的第一部分220、第二部分210，可有效减少由于天线260与控制芯片230相近设置而影响天线传输信号的效果，天线260进一步可优选板载天线，板载天线在电路板200生产过程中即可焊接预设，连接可靠，减少后续二次焊接的工序，提高生产效率。

需要特别说明的是，由于在食品的生产过程中环境温度往往大于食品温度，故在电路板200所分的第一部分220为高温区，第二部分210为低温区，低温区通常用于测量食物温度，其温度往往不会超过100℃，所以将控制芯片等对温度有要求的元器件设置在低温区；而高温区通常用于测量加工食物的环境温度，其温度通常在260-300℃左右，所以将天线及高温NTC电阻等耐高温部件设置在高温区。

进一步地，所述天线260呈多个U形依次连接设置，即天线呈蛇形设置，便于增大天线的信号发射面。当然，在其他实施例中，天线260的形状结构布局还可以呈其它种类，如直线形或弯折线形等。

在一个实施例中，控制芯片230包括蓝牙控制芯片、温度传感器芯片和储存器。蓝牙控制芯片、温度传感器芯片及储存器均通过焊接的方式预设在电路板200上，各个电器元件均是电连接；温度传感器芯片将检测到的温度信号转换为电信号并将其传输给蓝牙控制芯片，蓝牙控制芯片将接收到的温度数据通过天线无线传输至外界的终端上，便于工作人员实时检测待测源的温度变化情况；而在蓝牙控制芯片检测到未与外界终端无线连接时，会将所测得的温度数据临时储存在储存器内，待能够连接时再向外界终端传输，便于实现温度数据的不间断测量。

需要说明的是，温度传感器采用高精度数字温度传感器，该温度传感器可在较宽的温度范围内监控温度并进行数字转换，易于使用，具有极佳的长期稳定性和可靠性。

进一步地，食品温度计还可包括与其无线连接的终端，终端包括显示单元，显示单元可将蓝牙控制芯片传输至终端的温度数据、温度变化情况实时显示，便于工作人员的实时观察、记录。需要说明的是，终端可以为笔记本电脑、手机、智能手表等智能设备。

进一步地，终端上还设有提醒单元，提醒单元内可预设最大温度阈值和最小温度阈值，在本实用新型所测得的温度信号高于最大温度阈值或低于最小温度阈值时，终端上的提醒单元均可通过振动、响铃等方式对工作人员进行提醒，便于提高实际生产中的安全性；同时工作人员可根据需要在提醒单元内对最大温度阈值和最小温度阈值的预设数值进行更改，便于提高生产效率。

在一些实施例中，如图1至图3所示，所述食品温度计还包括电源240，在食品温度计上设置电源240，可有效提高温度计的便携性，提高其使用范围；所述探头400的为金属材质。本实施例中，通过金属材质制成的探头400能够在吸收或释放热量时，使其温度变化较为明显，以便于测量。

进一步地，所述探头400上设有与所述电源240对应的充电触点，所述电路板靠近所述探头400的端部设有金属化包边270，所述金属化包边270与所述充电触点抵接连接，所述充电触点与所述电源240电连接，外部设有与食品温度计应的充电盒，通过将食品温度计放入充电盒内即可通过充电触点为电源240充能，方便对食品温度计的及时充电。

需要说明的是，可选地，所述电源240为锂离子超级电容器，所述锂离子超级电容器设置于所述电路板靠近第一电阻器250的一端，即将电源240设置于远离第二电阻器300的一侧，减少高温对电源240的影响，提高第二电阻器300对环境温度检测的稳定性；所述锂离子超级电容器与所述电路板200电连接，而锂离子超级电容器具有耐高温、容量大的优点，可进一步提高本实用新型的可靠性及续航能力。

基于上述各个实施例，所述食品温度计还包括壳体100，所述电路板200位于所述壳体100内，便于为各个元器件提供安全防护；所述探头上设有螺纹420，所述探头400与所述壳体100螺纹连接，在探头400由于长时间使用过后出现腐蚀破损时，便于更换，且至少部分所述探头400位于所述壳体100的外部，用以确保温度检测的灵敏性；进一步优选的壳体100采用轻质金属，便于提高壳体100的防护效果及便携性；优选的，壳体100为管状，管体的一端为封闭端，另一端上通过探头连接封堵，便于加工生产。

进一步地，所述壳体100内电路板200远离所述探头400的端部与所述壳体100的内壁之间设有弹簧280，在弹簧280弹力作用下可驱使电路板上的金属化包边270与所述充电触点的可靠抵接。

进一步地，所述探头400远离所述壳体100的端部设有限位台430，所述限位台430的径向尺寸大于所述壳体100与所述探头400螺纹420配合的配合孔孔径尺寸，便于探头400在壳体100上的安装，便于后期探头400的更换维护。

更进一步地，所述壳体100的封闭端设有锥形头，所述第一电阻器靠近所述锥形头设置，在对待测源进行温度测量时，可将锥形头穿入待测源内，可大大提高温度测量的精确性；锥形头进一步优选的其端部采用圆弧过渡，可减少对工作人员的误伤，提高其安全性。

可选地，限位台430靠近壳体100的一侧设有密封圈，探头400在安装在壳体100上时，限位台430可通过密封圈与壳体100进行密封连接，可有效避免电路板200上的电路元件受潮发生损坏。

在上述任意一个实施例中，在生产食品温度计时，只需将集成有控制芯片230等电器元件的电路板200穿入壳体100内，使第一电阻器250置于靠近锥形头的位置，再将探头400安装在壳体100上并使探头400的连接孔410与第二电阻器300的连接头310抵接配合，即可完成安装，组装步骤简单，操作方便，有利于提高生产效率。

在使用本食品温度计时，工作人员移动本食品温度计使本食品温度计的锥形头靠近并插入测温处，同时，启用终端与本食品温度计中的蓝牙控制芯片进行无线连接。锥形头将测温处的热量传输给第一电阻器250，而探头400可将测温处外部的环境温度，电阻器的阻值发生变化并将其发生变化的数据传输至温度传感芯片，温度传感芯片接收信号并将其转换为电信号传输至蓝牙控制芯片，蓝牙控制芯片将接收到的温度数据通过天线260无线传输至外界的终端上，并通过显示单元进行数据显示，便于工作人员实时检测待测源的温度变化情况；而在蓝牙控制芯片检测到未与外界终端无线连接时，会将所测得的温度数据临时储存在储存器，待能够连接时再向外界终端传输，用以确保工作人员收集温度数据的完整性。同时，工作人员还可以设置一个最大温度阈值和最小温度阈值，在本食品温度计所测得的温度信号高于最大温度阈值或低于最小温度阈值时，终端上的提醒单元均可通过振动、响铃等方式对工作人员进行提醒，便于提高实际生产中的安全性。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种食品温度计，其特征在于，包括：

电阻器，用于检测温度，所述电阻器包括第一电阻器、第二电阻器；

电路板，所述第一电阻器、所述第二电阻器分别焊接在所述电路板的两端；

控制芯片，所述控制芯片焊接于靠近所述第一电阻器的位置。

2.根据权利要求1所述的食品温度计，其特征在于，所述第二电阻器包括：

热敏电阻，所述热敏电阻与所述电路板背离所述控制芯片的一侧连接，且所述热敏电阻与所述控制芯片电连接；

探头，所述探头设于远离所述控制芯片的位置；

连接线，所述连接线的一端与所述热敏电阻连接，所述连接线的另一端与所述探头连接。

3.根据权利要求2所述的食品温度计，其特征在于，所述第二电阻器还包括：

连接头，所述连接头设置于所述连接线远离所述热敏电阻的一端；所述探头上开设有连接孔，所述连接头抵接于所述连接孔的孔壁上。

4.根据权利要求2所述的食品温度计，其特征在于，所述电路板包括第一部分和第二部分，所述电路板上从所述连接线与所述热敏电阻连接的位置至所述电路板靠近所述探头的一端形成所述第一部分，所述电路板的其余部分为所述第二部分，所述控制芯片与所述第一电阻器均设于所述第二部分。

5.根据权利要求4所述的食品温度计，其特征在于，所述电路板上设置有天线，所述天线与所述控制芯片连接，所述天线设置于所述第一部分且与所述控制芯片位于所述电路板的同一侧。

6.根据权利要求5所述的食品温度计，其特征在于，所述天线呈多个U形依次连接设置。

7.根据权利要求2至6中任意一项所述的食品温度计，其特征在于，所述电路板上还设有电源，所述探头的外侧设置有金属化包边，所述金属化包边上设有与所述电源对应的充电触点；所述充电触点与所述电源电连接。

8.根据权利要求7所述的食品温度计，其特征在于，所述电源为锂离子超级电容器，所述锂离子超级电容器设置于所述电路板远离所述探头的一端，且所述锂离子超级电容器与所述电路板电连接。

9.根据权利要求2所述的食品温度计，其特征在于，所述食品温度计还包括壳体，所述电路板位于所述壳体内，且所述探头与所述壳体螺纹连接，且至少部分所述探头位于所述壳体的外部。

10.根据权利要求1所述的食品温度计，其特征在于，所述电路板为刚性电路板。