CN221092705U - 一种半导体器件的挡料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件的挡料机构，涉及半导体器件处理技术领域，包括主杆和挡料件，主杆的一端成型有安装座，安装座中开设有安装孔和穿越孔，安装孔和穿越孔连通；挡料件的上端成型有安装头，安装头活动设置在安装孔中，挡料件的本体从穿越孔穿出安装座；在竖直平面内，挡料件和主杆互相垂直；安装孔远离穿越孔的一侧设置有固定螺丝，固定螺丝和安装头之间设置有弹簧，弹簧的一端和固定螺丝抵接，弹簧的另一端和安装头抵接。本实用新型通过设置弹簧和挡料件配合，使得挡料机构在下压时，挡料件有缓冲行程，便于调节挡料机构对半导体器件的下压力度，能有效避免半导体器件飞料或表面压伤的情况发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件处理技术领域，具体涉及一种半导体器件的挡料机构。
背景技术
半导体器件封装好后需要进行电性测试，以完成对合格品的筛选。
半导体器件在电性测试前需要在送料轨道上进行挡料定位，即一个半导体器件由送料轨道传送至指定的出料位置后，挡料机构需要临时挡住后面的半导体器件，确保只有一个半导体器件被释放进入出料位置。
现有的挡料机构为一体式结构，依靠其末端对半导体器件进行按压挡料，比较难调整其下压力度；挡料时，若挡料机构的下压力度偏小，则无法完全将半导体器件压停在送料轨道上，容易造成半导体器件飞料；若挡料机构的下压力度偏大，则容易压伤半导体器件的表面。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件的挡料机构，通过设置弹簧和挡料件配合，使得挡料机构在下压时，挡料件有缓冲行程，便于调节挡料机构对半导体器件的下压力度，能有效避免半导体器件飞料或表面压伤的情况发生。
本实用新型提供了一种半导体器件的挡料机构，所述挡料机构包括主杆和挡料件，所述主杆的一端成型有安装座，所述安装座中开设有安装孔和穿越孔，所述安装孔和所述穿越孔连通；
所述挡料件的上端成型有安装头，所述安装头活动设置在所述安装孔中，所述挡料件的本体从所述穿越孔穿出所述安装座；在竖直平面内，所述挡料件和所述主杆互相垂直；所述安装孔远离所述穿越孔的一侧设置有固定螺丝，所述固定螺丝和所述安装头之间设置有弹簧，所述弹簧的一端和所述固定螺丝抵接，所述弹簧的另一端和所述安装头抵接。
具体的，所述主杆的另一端成型有连接杆，所述连接杆中开设有长条通孔。
具体的，在水平平面内，所述连接杆和所述主杆互相垂直。
具体的，所述长条通孔的长度范围为2cm-3cm。
具体的，所述固定螺丝为紧定螺丝。
具体的，所述弹簧为不锈钢弹簧。
具体的，所述不锈钢弹簧的线径范围为0.8mm-1.2mm，所述不锈钢弹簧的中径范围为0.4cm-0.6cm，所述不锈钢弹簧的有效圈数范围为10个-15个。
具体的，所述挡料件远离所述安装头的一端为平面。
具体的，所述安装头为圆柱型结构，所述挡料件的本体为长方体结构。
具体的，在挡料过程中，所述安装头在所述安装孔中活动的距离范围为1mm-2mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
在本实用新型的半导体器件的挡料机构中，挡料件的安装头活动设置在安装孔中，安装孔用固定螺丝封口，固定螺丝和安装头之间设置有弹簧，弹簧分别与固定螺丝、安装头抵接，使得挡料件在挡料机构下压时拥有缓冲行程，显著降低了挡料机构下压力度的调整难度，从而便于调整挡料机构对半导体器件的下压力度，能有效避免半导体器件飞料或表面压伤的情况发生。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例中挡料机构的立体结构示意图；
图2是本实用新型实施例中安装座的剖面结构示意图；
图3是本实用新型实施例中挡料件的立体结构示意图；
图4是本实用新型实施例中挡料件在安装座内的剖面结构示意图。
附图中，100、主杆；110、安装座；111、安装孔；1111、螺纹连接部；1112、泄压槽；112、穿越孔；120、连接杆；121、长条通孔；200、挡料件；210、安装头；300、固定螺丝；400、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种半导体器件的挡料机构，图1示出了本实用新型实施例中挡料机构的立体结构示意图，所述挡料机构包括主杆100和挡料件200，所述主杆100的一端成型有安装座110；图2示出了本实用新型实施例中安装座的剖面结构示意图，所述安装座110中开设有安装孔111和穿越孔112，所述安装孔111和所述穿越孔112连通；图3示出了本实用新型实施例中挡料件的立体结构示意图，所述挡料件200的上端成型有安装头210；图4示出了本实用新型实施例中挡料件在安装座内的剖面结构示意图，所述安装头210活动设置在所述安装孔111中，所述挡料件200的本体从所述穿越孔112穿出所述安装座110；请参阅图1，在竖直平面内，所述挡料件200和所述主杆100互相垂直；请参阅图4，所述安装孔111远离所述穿越孔112的一侧设置有固定螺丝300，所述固定螺丝300和所述安装头210之间设置有弹簧400，所述弹簧400的一端和所述固定螺丝300抵接，所述弹簧400的另一端和所述安装头210抵接。
在本实用新型的半导体器件的挡料机构中，挡料件200的安装头210活动设置在安装孔111中，安装孔111用固定螺丝300封口，固定螺丝300和安装头210之间设置有弹簧400，弹簧400分别与固定螺丝300、安装头210抵接，使得挡料件200在挡料机构下压时拥有缓冲行程，显著降低了挡料机构下压力度的调整难度，从而便于调整挡料机构对半导体器件的下压力度，能有效避免半导体器件飞料或表面压伤的情况发生。
此外，若挡料件200磨损，则只需单独更换挡料件200即可，无需像一体式结构的现有挡料机构那样整体更换，有利于节约维护成本。
在一些具体实施例中，请参阅图2，所述安装孔111的上端设置有螺纹连接部1111，用于配合固定螺丝300。进一步的，所述安装孔111的内壁上开设有泄压槽1112，所述泄压槽1112和所述穿越孔112连接；当安装头210在安装孔111中活动时，泄压槽1112连通外界，平衡安装孔111内的气压，保证安装头210顺利地工作。
在一些具体实施例中，请参阅图1，所述主杆100的另一端成型有连接杆120，所述连接杆120中开设有长条通孔121。连接杆120用于连接气缸或电机的输出端；将气缸或电机的输出端穿设在长条通孔121中，再用螺栓固定即可；长条通孔121的存在便于调节挡料机构的位置；而且长条通孔121可以同时容纳多个螺丝，即可以使用多个螺丝将挡料机构牢牢地固定在气缸或电机的输出端上。
请参阅图1，在水平平面内，所述连接杆120和所述主杆100互相垂直，即连接杆120和主杆100呈L型结构，便于将挡料件200设置到送料轨道上方。
进一步的，所述长条通孔121的长度范围为2cm-3cm，已经可以满足挡料机构的位置调节需求以及位置固定需求。
在一些具体实施例中，所述固定螺丝300为紧定螺丝，紧定螺丝又叫无头螺丝，可以整个拧入安装孔111内，使用方便，所占空间小，不会妨碍其他部件。
在一些具体实施例中，所述弹簧400为不锈钢弹簧，拥有优秀的抗疲劳强度，可以在长期使用过程中保持稳定。
具体的，所述不锈钢弹簧的线径范围为0.8mm-1.2mm，所述不锈钢弹簧的中径范围为0.4cm-0.6cm，所述不锈钢弹簧的有效圈数范围为10个-15个。线径指的是制造弹簧400的钢丝直径；中径指的是弹簧400内径和外径的平均值；有效圈数指的是在计算弹簧400性能和变形时，实际参与传递负荷和变形的圈数。这样的弹簧400能为挡料件200提供合适的弹性支持，使得挡料件200既能压住半导体器件，又能避免压伤半导体器件的表面。
在一些具体实施例中，所述挡料件200远离所述安装头210的一端为平面，与半导体器件的接触面积比较大，能更好地压住半导体器件，防止半导体器件飞料；同时，平面能有效降低挡料件200压伤半导体器件表面的风险。
在一些具体实施例中，请参阅图3，所述安装头210为圆柱型结构，所述挡料件200的本体为长方体结构，一方面有利于使挡料件200稳定地上下活动，另一方面有利于防止挡料件200转动。
在一些具体实施例中，在挡料过程中，所述安装头210在所述安装孔111中活动的距离范围为1mm-2mm；即在挡料过程中，弹簧400的压缩量为1mm-2mm，已经足以避免半导体器件飞料或表面压伤的情况发生。
本实用新型的半导体器件的挡料机构的工作过程为：
首先，挡料机构整体下压，直至挡料件200接触到半导体器件的表面；然后，主杆100继续下压，挡料件200的安装头210在安装座110的安装孔111中滑动，弹簧400压缩，挡料件200牢牢压住半导体器件。
在本实用新型的半导体器件的挡料机构中，弹簧400使得挡料件200在挡料机构下压时拥有缓冲行程，显著降低了挡料机构下压力度的调整难度，从而便于调整挡料机构对半导体器件的下压力度，能有效避免半导体器件飞料或表面压伤的情况发生。此外，若挡料件200磨损，则只需单独更换挡料件200即可，无需像一体式结构的现有挡料机构那样整体更换，有利于节约维护成本。
以上对本实用新型实施例所提供的一种半导体器件的挡料机构进行了详细介绍，本文中应采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述挡料机构包括主杆和挡料件，所述主杆的一端成型有安装座，所述安装座中开设有安装孔和穿越孔，所述安装孔和所述穿越孔连通；
所述挡料件的上端成型有安装头，所述安装头活动设置在所述安装孔中，所述挡料件的本体从所述穿越孔穿出所述安装座；在竖直平面内，所述挡料件和所述主杆互相垂直；所述安装孔远离所述穿越孔的一侧设置有固定螺丝，所述固定螺丝和所述安装头之间设置有弹簧，所述弹簧的一端和所述固定螺丝抵接，所述弹簧的另一端和所述安装头抵接。
2.如权利要求1所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述主杆的另一端成型有连接杆，所述连接杆中开设有长条通孔。
3.如权利要求2所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，在水平平面内，所述连接杆和所述主杆互相垂直。
4.如权利要求2所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述长条通孔的长度范围为2cm-3cm。
5.如权利要求1所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述固定螺丝为紧定螺丝。
6.如权利要求1所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述弹簧为不锈钢弹簧。
7.如权利要求6所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述不锈钢弹簧的线径范围为0.8mm-1.2mm，所述不锈钢弹簧的中径范围为0.4cm-0.6cm，所述不锈钢弹簧的有效圈数范围为10个-15个。
8.如权利要求1所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述挡料件远离所述安装头的一端为平面。
9.如权利要求1所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，所述安装头为圆柱型结构，所述挡料件的本体为长方体结构。
10.如权利要求1所述的半导体器件的挡料机构，其特征在于，在挡料过程中，所述安装头在所述安装孔中活动的距离范围为1mm-2mm。
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