CN221081904U - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN221081904U
CN221081904U CN202322479423.3U CN202322479423U CN221081904U CN 221081904 U CN221081904 U CN 221081904U CN 202322479423 U CN202322479423 U CN 202322479423U CN 221081904 U CN221081904 U CN 221081904U
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
light
light control
light emitting
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202322479423.3U
Other languages
English (en)
Inventor
梁智星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN221081904U publication Critical patent/CN221081904U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供了显示装置，包括：第一基础衬底；显示元件层，位于第一基础衬底上，并且其中限定有在第一方向上布置的多个发光区域；封装层，位于显示元件层上；光控制层，位于封装层上并且包括与发光区域一一对应定位的光控制部；填充层，位于光控制层上；以及第二基础衬底，位于填充层上，其中，当在平面上观察时，光控制部中的至少一个控制部包括第一部分和在与第一方向垂直的第二方向上从第一部分的一个边延伸的第二部分，第二部分在第一方向上具有比第一部分小的宽度。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年9月27日提交的第10-2022-0122281号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本文中的本公开涉及包括光控制层的显示装置。
背景技术
通常，显示装置包括用于显示图像的多个像素。像素各自包括位于像素区域中的发光元件和位于像素区域周围的驱动元件。驱动元件驱动发光元件，并且发光元件生成光(例如，预定的光)，这使得图像能够显示。
近来，正在开发一种包括光控制层的显示装置，以改善颜色纯度。光控制层位于像素上，并且将像素中生成的光转换成具有不同波长的光。光转换层被定位成分别与像素中的相应像素重叠。光转换层各自包含用于转换光的波长的量子点。
实用新型内容
本公开提供了具有改善的显示质量和减少的制造时间的显示装置。
本公开的一个或多个实施方式提供了显示装置，包括：第一基础衬底；显示元件层，在第一基础衬底上方，并且限定在第一方向上布置的多个发光区域；封装层，在显示元件层上方；光控制层，在封装层上方，并且包括分别与发光区域对应的光控制部；填充层，在光控制层上方；以及第二基础衬底，在填充层上方，其中，当在平面上观察时，光控制部中的至少一个光控制部包括第一部分和在与第一方向垂直的第二方向上从第一部分的一个边延伸的第二部分，第二部分在第一方向上具有比第一部分小的宽度。
在本公开的一个或多个实施方式中，至少一个光控制部包括：重叠部分，与发光区域重叠；以及非重叠部分，不与发光区域重叠。
在本公开的一个或多个实施方式中，显示装置包括：第一基础衬底；显示元件层，在第一基础衬底上方，并且其中限定有在第一方向上交替布置的第一发光区域、第二发光区域和第三发光区域；封装层，在显示元件层上方；光控制层，在封装层上方；填充层，在光控制层上方；以及第二基础衬底，在填充层上方，其中，光控制层包括：分隔图案，在显示元件层上方，并且其中限定有分别与第一发光区域、第二发光区域和第三发光区域对应的第一开口、第二开口和第三开口，第一光控制部，在第一开口中；第二光控制部，在第二开口中；以及第三光控制部，在第三开口中；并且其中，第一光控制部包括第一部分和在与第一方向垂直的第二方向上从第一部分的一个边延伸的第二部分，第一部分在第一方向上具有比第二部分的宽度小的宽度，并且第二光控制部包括第三部分和在与第一方向垂直的第二方向上从第三部分的一个边延伸的第四部分，第三部分在第一方向上具有比第四部分的宽度小的宽度。
在本公开的一个或多个实施方式中，显示装置包括在第一方向上交替布置的第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域，显示装置可以包括：上面板；以及下面板，在上面板上方，其中，下面板包括：第一基础衬底；显示元件层，在第一基础衬底上方并且包括配置成发射蓝光的发光元件；以及光控制层，在显示元件层上方，并且上面板包括在光控制层上方的滤色器层和在滤色器层上方的第二基础衬底，其中，光控制层包括：分隔图案，在显示元件层上方，并且其中限定有与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域对应的第一开口、第二开口和第三开口；第一光控制部，在第一开口上方；第二光控制部，在第二开口上方；以及第三光控制部，在第三开口上方，并且其中，第一光控制部包括：第一重叠部分，与第一发光区域重叠；以及第一非重叠部分，不与第一发光区域重叠，并且在第一方向上从第一重叠部分延伸，并且第二光控制部包括：第二重叠部分，与第二发光区域重叠；以及第二非重叠部分，不与第二发光区域重叠，并且在第一方向上从第二重叠部分延伸。
根据本公开的一个或多个实施方式的显示装置包括具有“L”形状的光控制部，并且因此与包括在一个方向上延伸的光控制部的显示装置相比，可以减少制造时间。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的方面。在附图中：
图1是根据一个或多个实施方式的显示装置的立体图；
图2是根据一个或多个实施方式的显示装置的剖视图；
图3是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的平面图；
图4是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的平面图；
图5A是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的剖视图；
图5B是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的剖视图；以及
图6是示意性示出根据一个或多个实施方式的制造显示装置的方法的操作的视图。
具体实施方式
通过参考实施方式的详细描述和附图，可以更容易地理解本公开的一些实施方式的方面和实现其的方法。在下文中，将参考附图更详细地描述实施方式。然而，所描述的实施方式可以具有各种修改并且可以以不同的形式来实施，并且不应被解释为仅限于本文中所示出的实施方式。此外，本公开的各种实施方式的特征中的每一个可以部分地或整体地彼此组合，并且在技术上各种联锁和驱动是可能的。每个实施方式可以彼此独立地实现，或者可以以相互关系一起实现。所描述的实施方式作为示例提供，使得本公开将是全面且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的方面，并且应当理解，本公开涵盖了在本公开的思想和技术范围内的所有修改、等同物和替换。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完全理解本公开的方面而言不是必需的工艺、元件和技术。
除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记、字符或其组合表示相同的元件，并且因此，将不重复其描述。此外，与实施方式的描述无关或不相关的部分可能不被示出以使描述清楚。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。此外，在附图中通常提供交叉影线和/或阴影的使用来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
本文中参考作为实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图示来描述各种实施方式。因此，应预期到例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。此外，本文中所公开的特定结构性或功能性描述仅仅是示例性的，用于描述根据本公开的构思的实施方式的目的。因此，本文中所公开的实施方式不应被解释为限于所示出的区域的形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。
例如，示出为矩形的植入区域将通常在其边缘处具有圆化的或曲化的特征和/或植入浓度的梯度，而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。同样地，通过植入而形成的埋置区域可能导致在埋置区域和通过其发生植入的表面之间的区域中的一些植入。
因此，附图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状，并且不旨在进行限制。此外，如本领域技术人员将认识到的，在均不背离本公开的精神或范围的情况下，所描述的实施方式可以以各种方式进行修改。
在详细描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，各种实施方式可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实施。在其它情况下，公知的结构和装置以框图形式示出，以避免不必要地模糊各种实施方式。
为易于说明，可以在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下”、“下侧”、“之下”、“上方”、“上”、“上侧”等来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。将理解，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用中或在操作中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”、“下面”或“之下”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”和“之下”可以包含上方和下方两种定向。装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且本文中使用的空间相对描述语应相应地进行解释。类似地，当第一部分被描述为布置在第二部分“上”时，这表示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于其基于重力方向的上侧。
此外，短语“在平面图中”意味着当从上方观察对象部分时，并且短语“在示意性剖视图中”意味着当从侧面观察通过竖直切割对象部分而截取的示意性截面时。术语“重叠(overlap)”或“重叠(overlapped)”意味着第一对象可以在第二对象的上方或下方，或者在第二对象的一侧，并且反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括分层、堆叠、面对(face)或面对(facing)、遍及…延伸、覆盖或部分覆盖或者如将由本领域普通技术人员领会和理解的任何其它合适的术语。表述“不重叠”可以包括诸如“与…分开”或“从…留出”或“从…偏移”的含义以及如将由本领域普通技术人员领会和理解的任何其它合适的等同物。术语“面对(face)”和“面对(facing)”可以意味着第一对象可以与第二对象直接地或间接地相对。在第三对象介于第一对象和第二对象之间的情况下，第一对象和第二对象可以被理解为彼此间接相对，但是仍然彼此面对。
将理解，当元件、层、区域或部件被称为“形成在”另一元件、层、区域或部件“上”、“在”另一元件、层、区域或部件“上”、“连接到”或“(可操作地或通信地)联接到”另一元件、层、区域或部件时，它可以直接形成在另一元件、层、区域或部件上、直接在另一元件、层、区域或部件上、直接连接到或直接联接到另一元件、层、区域或部件、或者间接形成在另一元件、层、区域或部件上、间接在另一元件、层、区域或部件上、间接连接到或间接联接到另一元件、层、区域或部件，使得可以存在一个或多个居间的元件、层、区域或部件。此外，这可以共同意味着直接或间接联接或连接以及整体或非整体联接或连接。例如，当层、区域或部件被称为“电连接”或“电联接”到另一层、区域或部件时，它可以直接电连接或直接电联接到另一层、区域和/或部件，或者可以存在居间的层、区域或部件。然而，“直接连接/直接联接”或“直接在…上”是指一个部件直接连接或直接联接另一部件或者直接在另一部件上，而没有中间部件。此外，在本说明书中，当层、膜、区域、板等的一部分形成在另一部分上时，形成方向不限于上方向，而是包括在侧表面上或在下方向上形成该部分。相反，当层、膜、区域、板等的一部分形成在另一部分“之下”时，这不仅包括该部分“直接在”另一部分“下面”的情况，而且包括在该部分和另一部分之间还有另一部分的情况。同时，描述部件之间的关系的其它表述，诸如“在…之间”、“直接在…之间”或“与…相邻”和“与…直接相邻”可以类似地进行解释。此外，还将理解，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，它可以是两个元件或层之间的唯一的元件或层，或者也可以存在一个或多个居间的元件或层。
出于本公开的目的，当位于一列表元素之后时，诸如“中的至少一个”或“中的任何一个”的表述修饰整个列表的元素而不是修饰列表中的个别元素。例如，“X、Y和Z中的至少一个”、和“从由X、Y和Z组成的群组中选择的至少一个”可以解释为仅X、仅Y、仅Z、诸如X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ或其任何变型。类似地，诸如“A和B中的至少一个”的表述可以包括A、B或者A和B。如本文中所使用的，“或”通常表示“和/或”，并且术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，诸如“A和/或B”的表述可以包括A、B或者A和B。类似地，当位于一列表元素之后时，诸如“中的至少一个”、“多个”、“中的一个”和其它介词短语的表述修饰整个列表的元素而不是修饰列表中的个别元素。
将理解，尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分。因此，在不背离本公开的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。将元件描述为“第一元件”可以不要求或暗示第二元件或其它元件的存在。在本文中也可以使用术语“第一”、“第二”等来区分元件的不同类别或组。为了简明起见，术语“第一”、“第二”等可以分别表示“第一类别(或第一组)”、“第二类别(或第二组)”等。
在示例中，x-轴、y-轴和/或z-轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义来解释。例如，x-轴，y-轴和z-轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。这同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。
本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制本公开。如本文中所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一(a)”和“一个(an)”旨在还包括复数形式，同时复数形式旨在还包括单数形式。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“有”、“具有”、“包括”和“包括有”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。
当一个或多个实施方式可以不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”、“近似”和类似的术语用作近似术语并且不用作程度术语，并且旨在解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值或计算值中的固有偏差。如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，当描述本公开的实施方式时使用的“可以”是指“本公开的一个或多个实施方式”。
除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
在下文中，将参考附图来说明根据一个或多个实施方式的显示装置。
图1是根据一个或多个实施方式的显示装置的立体图。图2是根据一个或多个实施方式的显示装置的剖视图。图2是示意性示出沿着图1的线I-I'截取的部分的剖视图。
根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以响应于电信号而被激活。例如，显示装置DD可以是移动电话、平板PC、车辆导航单元、游戏控制台或可穿戴装置，但是本公开不限于此。
以下，示出了第一方向轴DR1至第三方向轴DR3，并且由本文中所描述的第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3所指示的方向具有相对概念，并且因此可以改变成其它方向。此外，由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3所指示的方向可以被描述为第一方向至第三方向，并且因此被表示为相同的附图标记或符号。
在本说明书中，显示装置DD的厚度方向可以与第三方向轴DR3平行，第三方向轴DR3是由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面的法线方向。在本说明书中，构成显示装置DD的每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以相对于第三方向轴DR3来限定。
显示装置DD可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。显示区域DA可以是其中显示图像的区域。多个像素区域PXA可以布置在显示区域DA中。多个像素区域PXA可以包括分别发射具有相应波长范围的光的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B(参见图3)。
在一个或多个实施方式中，显示区域DA可以具有四边形形状。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，本公开不限于此，并且显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状可以相对地设计。此外，可以从作为显示装置DD的前表面的显示表面省略非显示区域NDA。
根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以包括包含显示元件层DP-ED(参见图5A)的下面板DP，并且可以包括包含滤色器层CFL(参见图5A)的上面板OP。在一个或多个实施方式中，填充层FML可以位于下面板DP和上面板OP之间。
在根据一个或多个实施方式的显示装置DD中，填充层FML可以被填充在下面板DP和上面板OP之间。填充层FML可以位于光控制层CCL(参见图5A)上。填充层FML可以用作下面板DP和上面板OP之间的缓冲器。在一个或多个实施方式中，填充层FML可以用于吸收震动，并且可以使显示装置DD能够得到加强。填充层FML可以由包含聚合物树脂的填充树脂形成。例如，填充层FML可以由包括丙烯酸树脂或环氧基树脂等的填充层树脂形成。
同时，在一个或多个实施方式中，填充层FML可以被省略，并且上面板OP可以直接位于下面板DP上。例如，在一个或多个实施方式中，填充层FML可以被省略，并且滤色器层CFL(见图5A)可以位于下面板DP上。
返回参考图2，根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以包括位于下面板DP和上面板OP之间的封装部分SLM。下面板DP和上面板OP可以通过封装部分SLM接合。封装部分SLM可以位于非显示区域NDA中，并且可以将下面板DP和上面板OP彼此接合。封装部分SLM可以位于作为显示装置DD的外部的非显示区域NDA中，并且可以减少或防止异物、氧气、湿气等从外界进入显示装置DD。封装部分SLM可以由包括可固化树脂的密封剂形成。密封剂可以包括环氧基树脂或丙烯酸树脂。密封剂可以是热固性材料或光固化材料。密封剂可以设置在下面板DP或上面板OP的一个表面上，并且然后，下面板DP和上面板OP可以附接为彼此面对。之后，密封剂可以由热或紫外光固化以形成封装部分SLM。
图3是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的平面图，并且示出了与图1中所示的AA对应的部分。图4是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的平面图，并且示出了与图3中所示的BB'对应的部分。图5A是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的剖视图。图5A可以是沿着图4中所示的线II-II'截取的部分的截面。图5B是根据一个或多个实施方式的显示装置的一部分的剖视图。图5B可以是沿着图4中所示的线III-III'截取的部分的截面。同时，在图4中，为了说明平面上的光控制层和显示元件层之间的关系，省略了位于光控制层上方的部件。图6是示意性示出根据一个或多个实施方式的制造显示装置的方法的操作的视图。图6是示意性示出在一个或多个实施方式中形成光控制部的操作的视图。
参考图3和图5A，根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以包括周边区域NPXA和像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B。像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以在平面上彼此间隔开。例如，像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以在第一方向DR1上交替布置。像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以具有条状形状。
第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以在平面上各自具有矩形形状。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以各自具有其中在第一方向DR1上延伸的边比在第二方向DR2上延伸的边短的形状。图3示出了包括具有相同的平面形状的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的显示装置DD，并且第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的至少一个具有与其它像素区域不同的平面面积，但是本公开不限于此。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以全部具有相同的面积。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的面积可以根据所发射的光的颜色来设定。
根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以包括多个像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B。例如，根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以包括彼此分离的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以分别发射具有不同的相应波长范围的光。例如，在一个或多个实施方式中，第一像素区域PXA-R可以是发射红光的红色发光区域，第二像素区域PXA-G可以是发射绿光的绿色发光区域，并且第三像素区域PXA-B可以是发射蓝光的蓝色发光区域。然而，本公开不限于此，并且多个像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以包括显示三原色的三组像素区域，三原色可以是黄色、品红色和青色。
根据一个或多个实施方式的像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以在整个显示区域DA(参见图1)中重复布置。当在平面上观察时，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以彼此不重叠，并且可以彼此分离。周边区域NPXA位于第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B周围。周边区域NPXA设定第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的边界。周边区域NPXA可以围绕第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B。在周边区域NPXA中，可以定位有用于减少或防止第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B之间的颜色混合的结构，例如像素限定膜PDL或分隔图案BMP等。
参考图4至图6，根据一个或多个实施方式的下面板DP可以包括第一基础衬底BS、位于第一基础衬底BS上的电路层DP-CL、以及位于电路层DP-CL上的显示元件层DP-ED、封装层TFE和光控制层CCL。显示元件层DP-ED可以包括像素限定膜PDL和发光元件EMD1、EMD2和EMD3。封装层TFE可以覆盖显示元件层DP-ED的上部。封装层TFE可以填充在显示元件层DP-ED和光控制层CCL之间。
根据一个或多个实施方式的显示装置DD的下面板DP可以是发射型显示面板。例如，下面板DP可以是有机电致发光显示面板。当下面板DP是有机电致发光显示面板时，显示元件层DP-ED可以包括有机电致发光元件作为发光元件EMD。然而，本公开不限于此。例如，显示元件层DP-ED可以包括量子点发光二极管作为发光元件EMD。此外，显示元件层DP-ED可以包括微LED元件和/或纳米LED元件等作为发光元件EMD。发光元件EMD可以生成源光。从发光元件EMD生成的要输出的源光可以被提供到光控制层CCL，并且源光可以在光控制层CCL中被转换成具有不同波长的光，或者可以被散射和透射。同时，在本说明书中，发光元件EMD可以指发光元件EMD1、EMD2和EMD3中的任何一个。
在下面板DP中，第一基础衬底BS可以是提供其上定位有显示元件层DP-ED的基础表面的构件。第一基础衬底BS可以是玻璃衬底、金属衬底、聚合物衬底等。然而，本公开不限于此，并且第一基础衬底BS可以包括无机层、功能层或复合材料层。
第一基础衬底BS可以具有多层结构。例如，第一基础衬底BS可以具有聚合物树脂层、粘合层和聚合物树脂层的三层结构。例如，聚合物树脂层可以包括聚酰亚胺基树脂。此外，聚合物树脂层可以包括丙烯酸酯基树脂、甲基丙烯酸酯基树脂、聚异戊二烯基树脂、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。在本说明书中，“～～基”树脂可以被认为是包括“～～”的官能团。
电路层DP-CL可以位于第一基础衬底BS上。电路层DP-CL可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案、信号线等。在通过涂覆、沉积等在第一基础衬底BS上形成绝缘层、半导体层和导电层之后，可以通过多次执行光刻工艺来选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。此后，可以形成包括在电路层DP-CL中的半导体图案、导电图案和信号线。在一个或多个实施方式中，电路层DP-CL可以包括晶体管、缓冲层和多个绝缘层。
参考图5A或图5B，根据一个或多个实施方式的发光元件EMD可以包括第一电极EL1、面对第一电极EL1的第二电极EL2以及位于第一电极EL1和第二电极EL2之间的发光层EML。包含在发光元件EMD中的发光层EML可以包括有机发光材料或量子点作为发光材料。发光元件EMD还可以包括空穴控制层HTR和电子控制层ETR。同时，在一个或多个实施方式中，发光元件EMD还可以包括位于第二电极EL2上方的封盖层。
像素限定膜PDL可以位于电路层DP-CL上，并且可以覆盖第一电极EL1的一部分。像素限定膜PDL具有限定在其中的发光开口OH。像素限定膜PDL中的发光开口OH暴露第一电极EL1的至少一部分。发光区域EA1、EA2和EA3被限定为部分地与通过发光开口OH暴露的第一电极EL1对应。
下面板DP可以包括第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3可以由像素限定膜PDL分离。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3可以分别与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。也就是说，第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3可以在第一方向DR1上交替布置。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3可以具有条状形状。
同时，本文中的用词“对应”可以意味着：当在显示装置DD的厚度方向DR3上观察时，两个部件重叠，但不限于具有相同面积的两个部件。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3可以布置为行。
发光区域EA1、EA2和EA3可以与像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B重叠。当在平面上观察时，像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B的面积可以分别大于由像素限定膜PDL分离的发光区域EA1、EA2和EA3的面积。然而，这仅是示例，并且本公开不限于此。像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B的各个面积可以基本上等于由像素限定膜PDL分离的发光区域EA1、EA2和EA3的面积。
在发光元件EMD中，第一电极EL1可以位于电路层DP-CL上。第一电极EL1可以是阳极或阴极。此外，第一电极EL1可以是像素电极。第一电极EL1可以是透射电极、半透射半反射电极或反射电极。
空穴控制层HTR可以位于第一电极EL1和发光层EML之间。空穴控制层HTR可以包括空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层中的至少一种。空穴控制层HTR可以定位为公共层，以便与发光区域EA1、EA2和EA3的整体以及分离发光区域EA1、EA2和EA3的像素限定膜PDL重叠。然而，本公开不限于此，并且空穴控制层HTR可以在图案化之后设置，使得空穴控制层HTR分开定位成与发光区域EA1、EA2和EA3中的每一个对应。
发光层EML可以位于空穴控制层HTR上。根据一个或多个实施方式的发光层EML可以设置为公共层，以与发光区域EA1、EA2和EA3的整体重叠，并且与分离发光区域EA1、EA2和EA3的像素限定膜PDL重叠。在一个或多个实施方式中，发光层EML可以发射蓝光。在根据一个或多个实施方式的显示装置DD中，蓝光可以是源光。
发光层EML可以与空穴控制层HTR和电子控制层ETR的整体重叠。然而，本公开不限于此，并且在一个或多个实施方式中，发光层EML可以位于发光开口OH中。也就是说，发光层EML可以分开形成，以便与由像素限定膜PDL分离的发光区域EA1、EA2和EA3中的每一个对应。分开形成以与发光区域EA1、EA2和EA3中的每一个对应的发光层EML可以全部发射蓝光，或者分别发射具有不同波长范围的光。
发光层EML可以具有由单个材料形成的单层、由多种不同材料形成的单层、或者具有由多种不同材料形成的多个层的多层结构。发光层EML可以包括荧光或磷光材料。在根据一个或多个实施方式的发光元件中，发光层EML可以包括有机发光材料、金属有机络合物或量子点等作为发光材料。
电子控制层ETR可以位于发光层EML和第二电极EL2之间。电子控制层ETR可以包括电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层中的至少一种。电子控制层ETR可以定位为公共层，以便与发光区域EA1、EA2和EA3的整体以及分离发光区域EA1、EA2和EA3的像素限定膜PDL重叠。然而，本公开不限于此，并且电子控制层ETR可以在图案化之后设置，使得电子控制层ETR分开定位成与发光区域EA1、EA2和EA3中的每一个对应。
第二电极EL2设置在电子控制层ETR上。第二电极EL2可以是公共电极。第二电极EL2可以是阴极或阳极，但是本公开不限于此。例如，当第一电极EL1是阳极时，第二电极EL2可以是阴极，并且当第一电极EL1是阴极时，第二电极EL2可以是阳极。第二电极EL2可以是透射电极、半透射半反射电极或反射电极。
封装层TFE可以位于发光元件EMD上。例如，在一个或多个实施方式中，封装层TFE可以位于第二电极EL2上。此外，当发光元件EMD包括封盖层时，封装层TFE可以位于封盖层上。封装层TFE可以包括至少一个有机层和至少一个无机层，并且无机层和有机层可以交替定位。封装层TFE可以保护显示元件层DP-ED免受湿气和/或氧气的影响，并且可以用于减少或防止诸如灰尘颗粒的杂质进入显示元件层DP-ED。
封装层TFE可以包括至少一个无机层，无机层包括硅氮化物、硅氮氧化物和硅氧化物中的至少一种。此外，无机层可以包括钛氧化物、铝氧化物等。
封装层TFE可以包括位于无机层之间的有机层。有机层可以包括由丙烯酸酯基树脂等形成的有机聚合物材料。然而，本公开不限于此。
光控制层CCL可以位于封装层TFE上。光控制层CCL可以直接位于封装层TFE上。光控制层CCL可以位于下面板DP的最上部上。然而，这仅是示例，并且本公开不限于此。例如，根据一个或多个实施方式的下面板DP还可以包括位于光控制层CCL上方的粘合层或其它功能层。
光控制层CCL可以包括分隔图案BMP和光控制部CCP1、CCP2和CCP3。包括在光控制层CCL中的光控制部CCP1、CCP2和CCP3可以彼此间隔开。光控制部CCP1、CCP2和CCP3可以由分隔图案BMP彼此间隔开。光控制部CCP1、CCP2和CCP3可以位于限定在分隔图案BMP中的开口BW-OH1、BW-OH2和BW-OH3中。然而，本公开不限于此。图5A和图5B示出了分隔图案BMP不与光控制部CCP1、CCP2和CCP3重叠，但是光控制部CCP1、CCP2和CCP3的边缘可以与分隔图案BMP的至少一部分重叠。
分隔图案BMP可以各自包括具有值(例如，预定的值)的透射率的材料。例如，分隔图案BMP可以包括用于光阻挡的黑色着色剂。分隔图案BMP可以包括混合在基础树脂中的黑色颜料或黑色染料。在一个或多个实施方式中，黑色着色剂可以包括炭黑，或者可以包括诸如铬的金属或其氧化物。
光控制部CCP1、CCP2和CCP3可以转换从显示元件层DP-ED提供的光的波长，或者可以在不进行所提供的光的波长转换的情况下透射光。光控制部CCP1、CCP2和CCP3可以通过喷墨工艺形成。液体墨水组合物可以在开口BW-OH1、BW-OH2和BW-OH3中提供，并且所提供的墨水组合物可以通过热固化工艺或光固化工艺聚合，从而可以形成光控制部CCP1、CCP2和CCP3。也就是说，开口BW-OH1、BW-OH2和BW-OH3的形状可以分别与光控制部CCP1、CCP2和CCP3的形状对应。
光控制层CCL可以包括第一光控制部CCP1、第二光控制部CCP2和第三光控制部CCP3，第一光控制部CCP1包括用于将从发光元件EMD提供的第一颜色光转换成第二颜色光的第一量子点，第二光控制部CCP2包括用于将第一颜色光转换成第三颜色光的第二量子点，第三光控制部CCP3透射第一颜色光。
在一个或多个实施方式中，第一光控制部CCP1可以提供作为第二颜色光的红光，并且第二光控制部CCP2可以提供作为第三颜色光的绿光。第三光控制部CCP3可以通过透射作为第一颜色光并且由发光元件EMD提供的蓝光来提供蓝光。例如，第一量子点可以是红色量子点，并且第二量子点可以是绿色量子点。
参考图4，当在平面上观察时，第一光控制部CCP1可以包括第一部分PT1和在第二方向DR2上从第一部分PT1延伸的第二部分PT2。第一部分PT1和第二部分PT2可以各自具有四边形形状，但是第一部分PT1和第二部分PT2的形状不限于此。例如，第二部分PT2可以具有在第一方向DR1上延伸的矩形形状。
第二部分PT2可以在第二方向DR2上从第一部分PT1的一个边延伸。第二部分PT2可以在第一方向DR1上具有比第一部分PT1小的宽度。
第一部分PT1的在第二方向DR2上延伸的一个边和第二部分PT2的在第二方向DR2上延伸的一个边可以位于同条线上。根据该结构，第一光控制部CCP1可以具有竖直翻转的“L”形。例如，在图4中，第一部分PT1的一个边可以表示第一部分PT1的左边，并且第二部分PT2的一个边可以表示第二部分PT2的左边。
同时，第一开口BW-OH1可以具有与第一光控制部CCP1对应的形状。也就是说，第一开口BW-OH1可以包括与第一部分PT1对应的部分和与第二部分PT2对应的部分。第一开口BW-OH1的与第一部分PT1对应的部分可以是在喷墨打印期间在其上施加墨水的部分。
例如，参考图6，喷墨打印方法可以由包括头单元HAD和多个喷嘴单元NOZ的喷墨打印设备来执行。喷墨打印设备可以位于分隔图案BMP上方。例如，喷墨打印设备可以位于限定在分隔图案BMP中的第一开口BW-OH1上方。喷墨打印设备可以通过多个喷嘴单元NOZ在第一开口BW-OH1中施加光控制部墨水INK。光控制部墨水INK可以包括当固化时形成第一光控制部CCP1的材料。在一个或多个实施方式中，因为第一开口BW-OH1包括在第一方向DR1上比第二部分PT2宽的第一部分PT1，所以第一光控制部CCP1可以通过包括多个喷嘴单元NOZ的喷墨打印设备形成。因此，可以减少制造根据一个或多个实施方式的第一光控制部CCP1所花费的时间。
通过喷墨打印方法制造第一光控制部CCP1的方法的以上描述可以类似地应用于通过喷墨打印方法制造第二光控制部CCP2的方法。也就是说，与第一光控制部CCP1一样，也可以减少制造根据一个或多个实施方式的第二光控制部CCP2所花费的时间。
第一光控制部CCP1可以包括与第一发光区域EA1重叠的第一重叠部分S-CCP11和不与第一发光区域EA1重叠的第一非重叠部分S-CCP12。第一重叠部分S-CCP11可以将从第一发光区域EA1发射的蓝光转换成红光。第一非重叠部分S-CCP12可以是从第一发光区域EA1发射的光不到达的部分。第一非重叠部分S-CCP12可以与不发射光的第一非发光区域NPXA-R对应。因此，在第一光控制部CCP1中，光仅从第一重叠部分S-CCP11发射。
参考图4，当在平面上观察时，第二光控制部CCP2可以包括第三部分PT3和在第二方向DR2上从第三部分PT3延伸的第四部分PT4。第三部分PT3和第四部分PT4可以各自具有四边形形状，但是第三部分PT3和第四部分PT4的形状不限于此。例如，第三部分PT3可以具有在第一方向DR1上延伸更多的矩形形状。
第四部分PT4可以在第二方向DR2上从第三部分PT3的一个边延伸。第四部分PT4可以在第一方向DR1上具有比第三部分PT3小的宽度。
第三部分PT3的在第二方向DR2上延伸的一个边和第四部分PT4的在第二方向DR2上延伸的一个边可以位于同条线上。根据该结构，第二光控制部CCP2可以具有水平翻转的“L”形。例如，在图4中，第三部分PT3的一个边可以表示第三部分PT3的右边，并且第四部分PT4的一个边可以表示第四部分PT4的右边。
同时，第二开口BW-OH2可以具有与第二光控制部CCP2对应的形状。也就是说，第二开口BW-OH2可以包括与第三部分PT3对应的部分和与第四部分PT4对应的部分。第二开口BW-OH2的与第三部分PT3对应的部分可以是在喷墨打印期间在其上施加墨水的部分。
第二光控制部CCP2可以包括与第二发光区域EA2重叠的第二重叠部分S-CCP21和不与第二发光区域EA2重叠的第二非重叠部分S-CCP22。第二重叠部分S-CCP21可以将从第二发光区域EA2发射的蓝光转换成绿光。第二非重叠部分S-CCP22可以是从第二发光区域EA2发射的光不到达的部分。第二非重叠部分S-CCP22可以与不发射光的第二非发光区域NPXA-G对应。因此，在第二光控制部CCP2中，光仅从第二重叠部分S-CCP21发射。
同时，第一非重叠部分S-CCP12和第二非重叠部分S-CCP22可以在第二方向DR2上彼此面对。同时，第一非重叠部分S-CCP12和第二非重叠部分S-CCP22可以在第二方向DR2上彼此间隔开。第一重叠部分S-CCP11和第二重叠部分S-CCP21可以在第一方向DR1上彼此面对。第一重叠部分S-CCP11和第二重叠部分S-CCP21可以在第一方向DR1上彼此间隔开。
因为根据一个或多个实施方式的显示装置DD可以包括包含第一非重叠部分S-CCP12的第一光控制部CCP1和包含第二非重叠部分S-CCP22的第二光控制部CCP2，所以光可以仅通过第一重叠部分S-CCP11和第二重叠部分S-CCP21发射。此外，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以具有条状形状，并且可以改善显示装置DD的显示质量。
当在平面上观察时，第三光控制部CCP3可以具有与第三像素区域PXA-B对应的形状。第三光控制部CCP3可以具有与第三开口BW-OH3对应的形状。当在平面上观察时，第三开口BW-OH3可以具有比第三发光区域EA3小的面积。
包括在光控制层CCL中的量子点可以各自具有核-壳结构，并且量子点的核可以从II-VI族化合物、III-VI族化合物、I-III-VI族化合物、III-V族化合物和III-II-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族元素、IV族化合物以及其组合中选择。
II-VI族化合物可以从由二元化合物、三元化合物或四元化合物组成的群组中选择，该二元化合物从由CdSe、CdTe、CdS、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnO、HgS、HgSe、HgTe、MgSe、MgS或其混合物组成的群组中选择；该三元化合物从由CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、MgZnSe、MgZnS或其混合物组成的群组中选择；该四元化合物从由HgZnTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe或其混合物组成的群组中选择。
III-VI族化合物可以包括诸如In2S3、In2Se3等的二元化合物、诸如InGaS3、InGaSe3等的三元化合物或其任意组合。
I-III-VI族化合物可以从由三元化合物或四元化合物组成的群组中选择，该三元化合物从由AgInS、AgInS2、CuInS、CuInS2、AgGaS2、CuGaS2、CuGaO2、AgGaO2、AgAlO2或其混合物组成的群组中选择；该四元化合物诸如为AgInGaS2、CuInGaS2等。
III-V族化合物可以从由二元化合物、三元化合物或四元化合物组成的群组中选择，该二元化合物从由GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InN、InP、InAs、InSb或其混合物组成的群组中选择；该三元化合物从由GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InGaP、InAlP、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb或其混合物组成的群组中选择；该四元化合物从由GaAlNP、GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb或其混合物组成的群组中选择。同时，III-V族化合物还可以包括II族金属。例如，可以选择InZnP等作为III-II-V族化合物。
IV-VI族化合物可以从由二元化合物、三元化合物或四元化合物组成的群组中选择，该二元化合物从由SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe或其混合物组成的群组中选择；该三元化合物从由SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe或其混合物组成的群组中选择；该四元化合物从由SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe或其混合物组成的群组中选择。IV族元素可以从由Si、Ge或其混合物组成的群组中选择。IV族化合物可以是从由SiC、SiGe或其混合物组成的群组中选择的二元化合物。
在此情况下，二元化合物、三元化合物或四元化合物可以以均匀浓度存在于颗粒中，或者可以以其浓度部分不同地分布的状态存在于相同的颗粒中。此外，量子点可以具有其中一个量子点围绕另一量子点的核/壳结构。核/壳结构可以具有其中存在于壳中的元素的浓度朝向核降低的浓度梯度。
在一些实施方式中，量子点可以具有以上所描述的核-壳结构，该核-壳结构包括包含纳米晶体的核和围绕核的壳。量子点的壳可以用作用于通过减少或防止核的化学改性来保持半导体性质的保护层和/或用于向量子点赋予电泳性质的充电层。壳可以具有单层或多层。量子点的壳的示例可以包括金属或非金属氧化物、半导体化合物或其组合。
例如，金属或非金属氧化物可以是诸如SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、MnO、Mn2O3、Mn3O4、CuO、FeO、Fe2O3、Fe3O4、CoO、Co3O4、NiO等的二元化合物或者诸如MgAl2O4、CoFe2O4、NiFe2O4、CoMn2O4等的三元化合物，但是本公开不限于此。
此外，半导体化合物的示例可以包括CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnSeS、ZnTeS、GaAs、GaP、GaSb、HgS、HgSe、HgTe、InAs、InP、InGaP、InSb、AlAs、AlP、AlSb等，但是本公开不限于此。
在发光波长光谱中，量子点可以具有约45nm或更小(例如，约40nm或更小，或者约30nm或更小)的半峰全宽(FWHM)，并且在此范围内，可以改善颜色纯度或颜色再现性。此外，因为通过量子点发射的光在所有方向上发射，所以可以改善宽视角。
此外，量子点的形状不特别限于本领域中通常使用的形状，并且可以使用量子点的球形形状、锥体形状或多臂形形状，或者可以使用立方纳米颗粒、纳米管、纳米线、纳米纤维、纳米板形颗粒等。
要从量子点发射的光的颜色可以根据颗粒尺寸来调整，并且因此，量子点可以具有诸如蓝色、红色和绿色的各种发光颜色。由于量子点具有较小的颗粒尺寸，因此可以发射具有较短波长范围的光。例如，具有相同的核并且发射绿光的量子点的颗粒尺寸可以比发射红光的量子点的颗粒尺寸小。此外，具有相同的核并且发射蓝光的量子点的颗粒尺寸可以比发射绿光的量子点的颗粒尺寸小。然而，本公开不限于此，并且具有即使相同的核的量子点的颗粒尺寸也可以根据形成壳的材料和壳厚度来调整。
同时，当量子点具有诸如蓝色、红色和绿色的各种发光颜色时，具有不同发光颜色的量子点可以分别具有不同的核材料。
此外，光控制层CCL还可以包括散射体。第一光控制部CCP1可以包括第一量子点和散射体，第二光控制部CCP2可以包括第二量子点和散射体，并且第三光控制部CCP3可以省略量子点，但是可以包括散射体。
散射体可以是无机颗粒。例如，散射体可以包括TiO2、ZnO、Al2O3、SiO2和中空二氧化硅中的至少一种。例如，散射体可以包括TiO2、ZnO、Al2O3、SiO2和中空二氧化硅中的任何一种，或者可以是从TiO2、ZnO、Al2O3、SiO2和中空二氧化硅中选择的两种或更多种材料的混合物。
第一光控制部CCP1、第二光控制部CCP2和第三光控制部CCP3可以各自包括其中分散有量子点和散射体的基础树脂。在一个或多个实施方式中，第一光控制部CCP1可以包括分散在基础树脂中的第一量子点和散射体，第二光控制部CCP2可以包括分散在基础树脂中的第二量子点和散射体，并且第三光控制部CCP3可以包括分散在基础树脂中的散射体。
基础树脂可以是其中分散有量子点和散射体的介质，并且可以由通常称为粘结剂的各种树脂组合物组成。例如，基础树脂可以是丙烯酸树脂、氨基甲酸酯基树脂、硅基树脂、环氧基树脂等。基础树脂可以是透明树脂。
光控制层CCL还可以包括位于光控制部的顶部上和/或位于光控制部之下的阻隔层CAP和CAP-T。阻隔层CAP和CAP-T可以用于减少或防止湿气和/或氧气(在下文中，被称为“湿气/氧气”)的渗入。阻隔层CAP和CAP-T可以位于光控制部CCP1、CCP2和CCP3的顶部上和/或位于光控制部CCP1、CCP2和CCP3之下，并且因此可以阻挡光控制部CCP1、CCP2和CCP3暴露于湿气/氧气。
阻隔层可以包括与封装层TFE相邻的第一阻隔层CAP以及在光控制部CCP1、CCP2和CCP3在其间的情况下与封装层TFE间隔开的第二阻隔层CAP-T。第一阻隔层CAP可以覆盖光控制部CCP1、CCP2和CCP3中的每一个的与下面板DP相邻的一个表面，并且第二阻隔层CAP-T可以覆盖光控制部CCP1、CCP2和CCP3中的每一个的与滤色器层CFL相邻的另一表面。另外，阻隔层CAP和CAP-T不仅可以覆盖光控制部CCP1、CCP2和CCP3，而且还可以覆盖分隔图案BMP。
第一阻隔层CAP可以定位成遵循分隔图案BMP和光控制部CCP1、CCP2和CCP3之间的台阶。第二阻隔层CAP-T可以覆盖分隔图案BMP和光控制部CCP1、CCP2和CCP3的与滤色器层CFL相邻的表面。第二阻隔层CAP-T可以直接位于低折射率层LR之下。
阻隔层CAP和CAP-T可以包括至少一个无机层。也就是说，阻隔层CAP和CAP-T可以包括无机材料。例如，阻隔层CAP和CAP-T可以包括硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物、锡氧化物、铈氧化物或硅氮氧化物，或者可以包括具有透光率的金属箔。例如，位于光控制部CCP1、CCP2和CCP3之下的第一阻隔层CAP可以包括硅氮氧化物，并且位于光控制部CCP1、CCP2和CCP3的顶部上的第二阻隔层CAP-T可以包括硅氧化物。然而，本公开不限于此。同时，阻隔层CAP和CAP-T还可以包括有机层。阻隔层CAP和CAP-T可以各自具有单层结构或多层结构。
在根据一个或多个实施方式的显示装置DD中，上面板OP可以包括滤色器层CFL和位于滤色器层CFL的顶部上的第二基础衬底BL。滤色器层CFL可以位于光控制层CCL上。滤色器层CFL可以位于填充层FML上。滤色器层CFL可以包括滤波器CF1、CF2和CF3。滤色器层CFL可以包括透射第二颜色光的第一滤波器CF1、透射第三颜色光的第二滤波器CF2和透射第一颜色光的第三滤波器CF3。例如，第一滤波器CF1可以是红色滤波器，第二滤波器CF2可以是绿色滤波器，并且第三滤波器CF3可以是蓝色滤波器。滤波器CF1、CF2和CF3可以各自包括聚合物光敏树脂以及颜料或染料。第一滤波器CF1可以包括红色颜料或染料，第二滤波器CF2可以包括绿色颜料或染料，并且第三滤波器CF3可以包括蓝色颜料或染料。同时，本公开不限于此，并且第三滤波器CF3可以不包括颜料或染料。第三滤波器CF3可以包括聚合物光敏树脂，并且可以不包括颜料或染料。第三滤波器CF3可以是透明的。第三滤波器CF3可以由透明光敏树脂形成。
此外，在一个或多个实施方式中，第一滤波器CF1和第二滤波器CF2可以是黄色滤波器。第一滤波器CF1和第二滤波器CF2可以一体地设置而不彼此分离。第一滤波器CF1、第二滤波器CF2和第三滤波器CF3可以定位成分别与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。此外，第一滤波器CF1、第二滤波器CF2和第三滤波器CF3可以定位成分别与第一光控制部CCP1、第二光控制部CCP2和第三光控制部CCP3对应。
另外，分别透射具有不同的相应颜色的光的多个滤波器CF1、CF2和CF3可以定位成彼此重叠，以与位于像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B之间的周边区域NPXA对应。在作为厚度方向的第三方向DR3上，多个滤波器CF1、CF2和CF3可以定位成彼此重叠，从而可以限定相邻像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B之间的边界。当在平面上观察时，仅定位有第一滤波器CF1的部分可以具有比第一光控制部CCP1的面积小的面积。当在平面上观察时，仅定位有第二滤波器CF2的部分可以具有比第二光控制部CCP2的面积小的面积。因此，第一像素区域PXA-R的面积可以小于第一光控制部CCP1的面积，并且第二像素区域PXA-G的面积可以小于第二光控制部CCP2的面积。
同时，与附图中所示的不同，滤色器层CFL可以包括光阻挡部分，相邻滤波器CF1、CF2和CF3之间的边界通过光阻挡部分限定。光阻挡部分可以由蓝色滤波器形成，或者可以通过包括包含黑色颜料或黑色染料的有机光阻挡材料或者无机光阻挡材料而形成。滤色器层CFL可以包括低折射率层LR。低折射率层LR可以位于光控制层CCL和滤波器CF1、CF2和CF3之间。低折射率层LR可以位于光控制层CCL上方，以减少或防止光控制部CCP1、CCP2和CCP3暴露于湿气/氧气的可能性。此外，低折射率层LR可以位于光控制部CCP1、CCP2和CCP3与滤波器CF1、CF2和CF3之间，并且可以用作用于改善光提取效率或者用于减少或防止反射光入射到光控制层CCL上的光学功能层。低折射率层LR可以具有比相邻层低的折射率。
低折射率层LR可以包括至少一个无机层。例如，低折射率层LR可以包括硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物、锡氧化物、铈氧化物或硅氮氧化物，或者包括具有透光率的金属箔。然而，本公开不限于此，并且低折射率层LR可以包括有机层。低折射率层LR可以通过包括聚合物树脂、无机颗粒等来形成。低折射率层LR可以由单层或多个层组成。
同时，在根据一个或多个实施方式的显示装置DD中，滤色器层CFL的滤波器CF1、CF2和CF3可以直接位于光控制层CCL上。在这种情况下，可以省略低折射率层LR。
第二基础衬底BL可以是提供其上定位有滤色器层CFL、光控制层CCL等的基础表面的构件。第二基础衬底BL可以是玻璃衬底、金属衬底、塑料衬底等。然而，本公开不限于此，并且第二基础衬底BL可以包括无机层、有机层或复合材料层。此外，与附图中所示的不同，第二基础衬底BL可以在一个或多个实施方式中被省略。
根据一个或多个实施方式的显示装置包括具有限定在其中的发光区域的显示元件层、以及位于显示元件层上方以与发光区域对应的光控制部。光控制部包括与发光区域重叠的重叠部分和不与发光区域重叠的非重叠部分，并且具有“L”形状。因为在根据一个或多个实施方式的显示装置中，光不通过的光控制部的非重叠部分发射，所以像素区域可以具有条状形状。因此，根据一个或多个实施方式的显示装置可以具有优异的显示质量。
根据一个或多个实施方式的显示装置包括具有“L”形状的光控制部，并且因此与包括在一个方向上延伸的光控制部的显示装置相比，可以减少制造时间。
尽管已经描述了本公开的实施方式，但是应当理解，本公开不应限于这些实施方式，而是可以由本领域普通技术人员在下文中要求保护的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。
因此，本公开的范围不限于在说明书的详细描述中描述的内容，而是应当由权利要求与应包括在其中的其功能等同物来确定。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
第一基础衬底；
显示元件层，在所述第一基础衬底上方，并且限定在第一方向上布置的多个发光区域；
封装层，在所述显示元件层上方；
光控制层，在所述封装层上方，并且包括分别与所述发光区域对应的光控制部；
填充层，在所述光控制层上方；以及
第二基础衬底，在所述填充层上方，
其中，当在平面上观察时，所述光控制部的至少一个光控制部包括第一部分和在与所述第一方向垂直的第二方向上从所述第一部分的一个边延伸的第二部分，所述第二部分在所述第一方向上具有比所述第一部分小的宽度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述至少一个光控制部包括：
重叠部分，与所述发光区域重叠；以及
非重叠部分，不与所述发光区域重叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示元件层包括配置成向所述发光区域发射蓝光的发光元件，以及
其中，所述至少一个光控制部包括配置成将所述蓝光转换成红光的第一量子点或者配置成将所述蓝光转换成绿光的第二量子点。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光区域具有条状形状。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述光控制层直接在所述封装层上。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括在所述光控制层和所述第二基础衬底之间的滤色器层。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：
第一基础衬底；
显示元件层，在所述第一基础衬底上方，并且其中限定有在第一方向上交替布置的第一发光区域、第二发光区域和第三发光区域；
封装层，在所述显示元件层上方；
光控制层，在所述封装层上方；
填充层，在所述光控制层上方；以及
第二基础衬底，在所述填充层上方，
其中，所述光控制层包括：
分隔图案，在所述显示元件层上方，并且其中限定有分别与所述第一发光区域、所述第二发光区域和所述第三发光区域对应的第一开口、第二开口和第三开口；
第一光控制部，在所述第一开口中；
第二光控制部，在所述第二开口中；以及
第三光控制部，在所述第三开口中，以及
其中，所述第一光控制部包括第一部分和在与所述第一方向垂直的第二方向上从所述第一部分的一个边延伸的第二部分，所述第一部分在所述第一方向上具有比所述第二部分的宽度小的宽度，以及
所述第二光控制部包括第三部分和在与所述第一方向垂直的所述第二方向上从所述第三部分的一个边延伸的第四部分，所述第三部分在所述第一方向上具有比所述第四部分的宽度小的宽度。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第一光控制部包括与所述第一发光区域重叠的第一重叠部分和不与所述第一发光区域重叠并且在所述第一方向上从所述第一重叠部分延伸的第一非重叠部分，以及
所述第二光控制部包括与所述第二发光区域重叠的第二重叠部分和不与所述第二发光区域重叠并且在所述第一方向上从所述第二重叠部分延伸的第二非重叠部分。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一重叠部分和所述第二重叠部分在所述第一方向上彼此面对并且在所述第一方向上彼此间隔开，以及
所述第一非重叠部分和所述第二非重叠部分在所述第二方向上彼此面对并且在所述第二方向上彼此间隔开。
10.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第一部分的至少一部分和所述第三部分的至少一部分在所述第二方向上彼此面对并且在所述第二方向上彼此间隔开。
CN202322479423.3U 2022-09-27 2023-09-13 显示装置 Active CN221081904U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0122281 2022-09-27
KR1020220122281A KR20240043845A (ko) 2022-09-27 2022-09-27 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN221081904U true CN221081904U (zh) 2024-06-04

Family

ID=90359069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202322479423.3U Active CN221081904U (zh) 2022-09-27 2023-09-13 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240107847A1 (zh)
KR (1) KR20240043845A (zh)
CN (1) CN221081904U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240107847A1 (en) 2024-03-28
KR20240043845A (ko) 2024-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11839128B2 (en) Display device
KR20200014450A (ko) 저굴절층 및 이를 포함하는 전자 장치
CN111613645A (zh) 显示装置
US11469287B2 (en) Display panel and method for manufacturing the same
US20230006184A1 (en) Display panel
EP3893284A1 (en) Display panel
EP4071824A1 (en) Display panel
US11696463B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same
CN221081904U (zh) 显示装置
US20210376000A1 (en) Display panel and method for manufacturing the same
CN113571550A (zh) 显示面板
US20230189610A1 (en) Display device
US20230157119A1 (en) Display device and ink composition for the same
US20240244918A1 (en) Display device and manufacturing method of the same
US20230258973A1 (en) Light control member and display device including the same
EP3929996B1 (en) Display apparatus including light control member and manufacturing method of light control member
US20230157120A1 (en) Display device
CN218959389U (zh) 电子装置
US12039925B2 (en) Display panel having division areas and fabricating method of the same
US20230219343A1 (en) Inkjet printing device and method of manufacturing display device using the same
US20230169914A1 (en) Display panel and fabricating method of the same
KR20220131401A (ko) 표시 장치
CN118354640A (zh) 显示装置及其制造方法
KR20230058240A (ko) 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant