CN221067220U - 一种自动焊接墨盒芯片的设备 - Google Patents

Abstract

本案提供了一种自动焊接墨盒芯片的设备，按照在墨盒与芯片焊接的工序，将各个机构按照相应的工序围绕着旋转机构依次设置了用于取放转移第一物料(即墨盒)的第一自动上下料机构、用于对第一物料进行加工的自动铣加工机构、用于对第一物料进行点胶的点胶机构、用于取放转移第二物料的第二自动上下料机构将第二物料(即芯片)贴在第一物料上、用于固化点胶机构的胶水的热吹风固化机构、用于将第二物料焊接在第一物料上的热熔焊机构、用于对焊接后的第二物料(即焊接好芯片后的墨盒)进行贴膜的贴膜机构，通过旋转机构的转动将墨盒输送到每个工序进行相应的加工处理，从而将每个工序衔接在一起,从而实现整个工序的全自动。

Description

一种自动焊接墨盒芯片的设备

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，具体涉及一种自动焊接墨盒芯片的设备。

背景技术

目前自动化设备广泛应用于各种工业领域，随着我国计算机行业及电子产品的迅猛发展，对打印机的需求也越来越大，其中墨盒是打印机最为关键的部件，而墨盒上贴的芯片起到记录墨水剩余量的关键作用。

在墨盒的整个生产过程中，在墨盒上焊接芯片是最为关键的步骤，对生产配装成本、效率和精度的要求都较高。现有技术中，一般还是依靠人工去实现这个过程，通过将人安排在流水线的不同工位上。首先需要人工将墨盒拿到铣加工机床处，先在墨盒上铣加工出槽孔避空位；再将芯片采用美纹胶纸贴到产品上，通过肉眼观察的方式检测芯片是否对齐；然后将安装好芯片的墨盒送到打印机中进行测试，检测芯片是否安装好且能够使用；如果没有对齐新的芯片与旧的芯片电路对接，需要手动方式调整新的芯片位置，一直到调整到能够让设备识别的状态；最后再人工将贴好芯片的墨盒放置到脉冲焊接机上定位工装中进行手动焊接芯片。这种多工位原始人工的生产操作方式，检测时经常出现芯片没有对齐贴好导致无法识别，又需要重新回到上一个工位重新调整芯片，在手动焊接时，还容易出现芯片位移的情况。现有技术的这种生产方式，效率极其低下，不良率也很高，生产成本、时间成本巨大。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种自动焊接墨盒芯片的设备。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种自动焊接墨盒芯片的设备，包括竖直设置的机体，所述机体包括底座，所述底座上设有旋转机构，所述底座上还设有位于旋转机构左侧的第一自动上下料机构、位于旋转机构右侧的第二自动上下料机构、位于旋转机构前方且位于第一自动上下料机构和第二自动上下料机构之间的热熔焊机构，所述热熔焊机构左侧设有位于第一自动上下料机构前方的贴膜机构、右侧设有位于第二自动上下料机构前方的热吹风固化机构，所述底座上还设有位于旋转机构后方且位于第一自动上下料机构和第二自动上下料机构之间的自动铣加工机构，所述自动铣加工机构和第二自动上下料机构之间还设有点胶机构，所述底座内设有电控装置。

进一步地，所述旋转机构包括设置在底座上的电机底座、连接在电机底座上可绕电机底座循环做圆周转动的旋转托盘，，所述旋转托盘沿其外周周向设有若干卡接部，所述旋转托盘上周向设有若干个第一气缸，所述第一气缸远离旋转托盘圆心的一端连接有第一压板，所述压板朝向卡接部对应设置。

进一步地，所述第一自动上下料机构包括第一机械手和用于放置第一物料的第一物料托盘，所述第一机械手上安装有夹持组件，所述夹持组件包括滑轨、滑动连接在滑轨中的两个夹爪。

进一步地，所述机体还包括上框架，所述第二自动上下料机构包括第二机械手、用于放置第二物料的第二物料托盘、位于第二物料托盘和点胶机构之间的朝向上方的第一CCD相机、设置在上框架顶部的向下朝向旋转机构的第二CCD相机。

进一步地，根据权利要求所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述第二机械手上安装有用于吸取第二物料的真空吸嘴，所述真空吸嘴下端开设有与第二物料相适配的避空槽，所述避空槽内开设有若干通气孔，所述真空吸嘴上还设有用于连接外部管道的连接件。

进一步地，所述热熔焊机构为脉冲焊接机，所述热吹风固化机构包括安装在底座上的第一固定支架和安装在第一固定支架上的风枪。

进一步地，所述贴膜机构包括安装在底座上的第二固定支架、安装在第二固定支架上的贴标机、安装在底座上的位于第二固定支架右侧的物料支架，所述物料支架包括两根固定支脚、第二气缸、轴连接在两根固定支脚之间的可在第二气缸的作用下旋转的卡座，所述卡座上连接有第二压板。

进一步地，所述自动铣加工机构包括能够沿X轴方向往复滑动的第一机架、安装在第一机架上能够沿Y轴方向往复滑动的第二机架、安装在第二机架上能够沿Z轴方向往复滑动的第三机架，所述第三机架上安装有电机，所述电机下端安装有刀具，所述自动铣加工机构包括还包括吸气管道，所述吸气管道的管道口安装有漏斗，所述漏斗开口朝向刀具。

进一步地，所述点胶机构包括安装在底座上的第三固定支架和安装在第三固定支架上的胶筒，所述胶筒下端安装有针头。

进一步地，所述底座上设有可以打开闭合的门体，所述底座底部安装有滑轮，所述机体上还安装有操控面板，所述机体顶部安装有警示灯。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本案提供了一种自动焊接墨盒芯片的设备，按照在墨盒与芯片焊接的工序，将各个机构按照相应的工序围绕着旋转机构依次设置了用于取放转移第一物料(即墨盒)的第一自动上下料机构、用于对第一物料进行加工的自动铣加工机构、用于对第一物料进行点胶的点胶机构、用于取放转移第二物料的第二自动上下料机构将第二物料(即芯片)贴在第一物料上、用于固化点胶机构的胶水的热吹风固化机构、用于将第二物料焊接在第一物料上的热熔焊机构、用于对焊接后的第二物料(即焊接好芯片后的墨盒)进行贴膜的贴膜机构，通过旋转机构的转动将墨盒输送到每个工序进行相应的加工处理，从而将每个工序衔接在一起。本案将墨盒焊接芯片整个生产过程所需的工序，通过上述各个机构集成到一个自动化设备中，上述各个机构按照每道工序实现该工序的自动化，从而实现整个墨盒与芯片焊接的工作过程的全自动。相比现有技术的人工方式，大大提升了整个生产过程的效率。同时，该自动化设备相比人工肉眼对齐芯片，设备调试好相应参数即可按照既定参数去实施，其更加精准、稳定，大大减少了不良率和返工率，节约生产成本和时间成本。同时，该设备独特且紧密的布局方式，使得整机在自动焊接墨盒芯片时加工过程更加方便快捷，同时节约了整机的设计空间，经济实用。

附图说明

图1是本案立体图。

图2是本案删除上框架后的俯视图。

图3是本案旋转机构的结构示意图。

图4是本案第一自动上下料机构的结构示意图。

图5是本案夹持组件的结构示意图。

图6是本案第二自动上下料机构的结构示意图。

图7是本案真空吸嘴的结构示意图。

图8是本案热熔焊机构的结构示意图。

图9是本案热吹风固化机构的结构示意图。

图10是本案贴膜机构的结构示意图。

图11是本案自动铣加工机构的结构示意图。

图12是本案点胶机构的结构示意图。

具体实施方式

以下通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1至图12所示，本案提供了一种自动焊接墨盒芯片的设备，包括竖直设置的机体100，机体100包括底座101。具体实施时，机体100优选整体设计为正方体，以便于各个机构的空间紧凑设计和人工调试及操控设备。底座101上设有旋转机构1。如图1、图2所示，底座101也即是一个工作台，旋转机构1及后面的各个机构均是安装在该工作台上。旋转机构1连接在底座101上，通过旋转机构1转动传输第一物料200，具体实施时，第一物料200即是未加工过的墨盒以及加工过程中的墨盒，墨盒卡在旋转机构1上，通过旋转机构1的转动将墨盒输送到每个工序进行相应的加工处理，从而将每个工序衔接在一起。底座101上还设有位于旋转机构1左侧的第一自动上下料机构2，第一自动上下料机构2用于取放、转移第一物料200。底座101上还设有位于旋转机构1右侧的第二自动上下料机构3，第二自动上下料机构3用于取放、转移第二物料300。具体实施时，第二物料300即是芯片，第二自动上下料机构3将芯片自动贴在设定好的墨盒上的位置。如图1、图2所示，底座101上还设有位于旋转机构1前方且位于第一自动上下料机构2和第二自动上下料机构3之间的热熔焊机构4。具体实施时，热熔焊机构4用于将贴好芯片的墨盒进行热熔焊接。如图1、图2所示，在热熔焊机构4左侧设有位于第一自动上下料机构2前方的贴膜机构5、右侧设有位于第二自动上下料机构3前方的热吹风固化机构6。具体实施时，贴膜机构5用于将静电胶贴在墨盒上，热吹风固化机构6用于固化点胶机构8所点在墨盒上的胶水。如图1、图2所示，底座101上还设有位于旋转机构1后方且位于第一自动上下料机构2和第二自动上下料机构3之间的自动铣加工机构7，自动铣加工机构7和第二自动上下料机构3之间还设有点胶机构8。具体实施时，自动铣加工机构7用于在墨盒上铣孔用来避空定位芯片的位置。点胶机构8的设置是用于在墨盒上点胶，方便下一步的贴取芯片。底座101内设有电控装置，用于控制整台设备的运行。

如上所述，本案将墨盒焊接芯片整个生产过程所需的工序，通过上述各个机构集成到本案的自动化设备中，上述各个机构按照每道工序实现该工序的自动化，从而实现整个墨盒与芯片焊接的工作过程的全自动。相比现有技术的人工方式，大大提升了整个生产过程的效率。同时，该自动化设备相比人工肉眼对齐芯片，设备调试好相应参数即可按照既定参数去实施，其更加精准、稳定，大大减少了不良率和返工率，节约生产成本和时间成本。同时，如图1、图2所示，也即是从第一道工序开始，各个机构按照相应的工序依次围绕旋转机构1周向设置，顺序依次为第一自动上下料机构1、自动铣加工机构7、点胶机构8、第二自动上下料机构3、热吹风固化机构6、热熔焊机构4、贴膜机构5，该设备独特且紧密的布局方式，使得整机在自动焊接墨盒芯片时加工过程更加方便快捷，同时节约了整机的设计空间，经济实用。

如图1-3所示，旋转机构1包括设置在底座101上的电机底座11、连接在电机底座11上可绕电机底座11循环做圆周转动的旋转托盘12。具体实施时，电机底座11与电控装置电连接，从而控制旋转转盘12旋转，通过旋转转盘12的旋转将墨盒输送到每个工序进行相应的加工处理，从而将每个工序衔接在一起。旋转托盘12沿其外周周向设有若干卡接部121。需要说明的是，在本实施例中，旋转转盘12为圆形，在其圆形外周侧壁上周向设置有若干卡接部121。具体实施时，卡接部121是预先设计好与墨盒相适配的结构及形状，便于墨盒卡接在上面。因现在市面上所用的墨盒形状大小相对都是统一固定，本案的旋转转盘12可以通用，实用性好。旋转托盘12上周向设有若干个第一气缸13，第一气缸13远离旋转托盘12圆心的一端连接有第一压板14。具体实施时，第一气缸13用于驱动第一压板14在旋转托盘12伸缩，从而通过第一压板14将贴好芯片的墨盒压紧，防止旋转托盘12在转动过程中芯片发生位移、晃动。为使旋转托盘12对应每道工序更好更快地传输墨盒，优选地，本案设置的卡接部121为十六个，同时，设置的第一气缸13和第一压板14分别为相对应的八个，两个卡接部121相对应一个第一气缸13和第一压板14。当然，具体实施时，用户也可以根据产品生产效率等需求，对设备进行相应的数量上的增减。

如图1、图2、图4所示，第一自动上下料机构2包括第一机械手21和用于放置第一物料200的第一物料托盘22。如前述，具体实施时，第一机械手21用于抓取、转移第一物料200，第一物料200即是未加工过的墨盒以及加工过程中的墨盒。在整个设备运行过程中，第一机械手21分别在三道工序上抓取、转移第一物料200，具体分别是将墨盒从第一物料托盘22中夹起、转移到旋转机构1上，具体为将墨盒对应卡接在旋转托盘12外周的卡接部121中；其次，在热熔焊机构4将芯片焊接好后，需要转移到贴膜机构5上贴取静电胶，此时，第一机械手21用于将焊接好芯片的墨盒从旋转托盘12上取下，转移到贴膜机构5上，具体为转移到贴膜机构5的物料支架53上，从而方便墨盒定位旋转后贴取静电胶；最后，贴完静电胶后，第一机械手21再从物料支架53上将墨盒取下，放入第一物料托盘22中，最终完成一个完整的工序。第一机械手21上安装有夹持组件211，夹持组件211包括滑轨2111、滑动连接在滑轨2111中的两个夹爪2112。通过夹持组件211和滑轨2111的配合，更加方便墨盒的抓取、转移。

如图1、图2、图5、图6所示，机体100还包括上框架102。具体实施时，上框架102上安装有三面透明玻璃，一面空缺留给人工操作，这种结构能够有效地保证人工在操作设备的安全性，同时避免外部因素对设备造成的干扰，例如，掉落物等。第二自动上下料机构3包括第二机械手31、用于放置第二物料300的第二物料托盘32、位于第二物料托盘32和点胶机构8之间的朝向上方的第一CCD相机33、设置在上框架102顶部的向下朝向旋转机构1的第二CCD相机34。具体实施时，第二机械手31用于将第二物料300从第二物料托盘32里面取出，第二物料300即是芯片，通过第一CCD相机拍照定位芯片在第二机械手31上的吸附位置是否精准，再由第二CCD相机拍照片定位旋转托盘12上的墨盒的位置，再通过第二机械手31将芯片精准定位到对应位置的墨盒上，让芯片电路与墨盒上原芯片电路对接，这种通过两个CCD相机配合机械手自动将芯片组装到墨盒上的方式，精度高、误差小、不良率低。

如图1、图2、图6、图7所示，第二机械手31上安装有用于吸取第二物料300的真空吸嘴311。具体实施时，芯片一般都较为轻薄、脆弱，真空吸嘴311的设置，便于吸取芯片，能够有效避免抓取芯片时对芯片造成刮伤损坏。真空吸嘴311下端开设有与第二物料300相适配的避空槽3111。避空槽3111便于对芯片更好地进行限位，有效避免了芯片的错位、脱落。避空槽3111内开设有若干通气孔3112，真空吸嘴311上还设有用于连接外部管道的连接件3113。如此，通过连接外部气管，使用真空吸取的方式，吸取芯片，方便且稳定也不易造成芯片的损坏。

如图1、图2、图8、图9所示，热熔焊机构4为脉冲焊接机。脉冲焊接机具有精度高、升温快、稳定性强等优点，且焊接后焊接处平整、连接牢固。热吹风固化机构6包括安装在底座101上的第一固定支架61和安装在第一固定支架61上的风枪62。具体实施时，第一固定支架61可以是焊接也可以是螺栓连接等方式安装在底座101上，风枪62通过第一固定支架61连接固定，其用于固化点胶机构8所点在墨盒上的胶水。

如图1、图2、图10所示，贴膜机构5包括安装在底座101上的第二固定支架51、安装在第二固定支架51上端的贴标机52、安装在底座101上的位于第二固定支架51右侧的物料支架53。具体实施时，第二固定支架51可以是焊接也可以是螺栓连接等方式安装在底座101上，贴标机52固定连接在第二固定支架51上。物料支架53包括两根连接在底座101上的固定支脚531、第二气缸532、轴连接在两根固定支脚531之间的可在第二气缸532的作用下旋转的卡座533，卡座533上连接有第二压板534。具体实施时，物料支架53用于配合第一机械手21，将贴好芯片的墨盒从旋转托盘12上取下，转移到物料支架53的卡座533上，然后通过第二气缸532的作用旋转卡座533使墨盒需要贴取静电胶的位置面对贴标机52，如此，更加方便贴标机52在墨盒上贴取静电胶。最后，贴完静电胶后，第一机械手21再从卡座533上将墨盒取下，放入第一物料托盘22中，最终完成所有工序。

如图1、图2、图11所示，自动铣加工机构7包括能够沿X轴方向往复滑动的第一机架71、安装在第一机架71上能够沿Y轴方向往复滑动的第二机架72、安装在第二机架72上能够沿Z轴方向往复滑动的第三机架73，第三机架73上安装有电机731，电机731下端安装有刀具732。自动铣加工机构7用于在墨盒上铣孔用来避空定位芯片的位置。自动铣加工机构7包括还包括吸气管道74，吸气管道74的管道口安装有漏斗741，漏斗741开口朝向刀具732。如此，便可以在使用刀具732对墨盒进行铣孔加工时，将切出的废料，通过漏斗741将废料自动回收至吸气管道74，然后排出，避免废料落在设备的各个机构上从而对其它工序造成影响，避免因废料导致墨盒与芯片贴装的不良。漏斗741的设置，便于扩大废料的吸收面积，使得吸收废料更加充分。优选地，本案相应地设置有两条吸气管道74及两个相适配的漏斗741。

如图1、图2、如图12所示，点胶机构8包括安装在底座上的第三固定支架81和安装在第三固定支架81上的胶筒82。第三固定支架81可以是焊接也可以是螺栓连接等方式安装在底座101上，胶筒82固定连接在第三固定支架81的上端。胶筒82下端安装有针头821。针头821的设置便于更精准地对墨盒进行点胶。

如图1、图2所示，底座101上设有可以打开闭合的门体1011。具体实施时，门体1011的设置，便于用户对底座101内部的电控装置进行检修。底座101底部安装有滑轮1012。滑轮1012地设置便于本案设备的转移、搬运。机体100上还安装有操控面板103，用于操控整机设备、调试数据等。机体100顶部安装有警示灯104，用不同的信号提示灯来警示提醒使用者。

综上所述，本案的设备工作原理为：先分别将放置墨盒的第一物料托盘22放置在预定位置、将放置芯片的第二物料托盘32放置在预定位置；然后打开设备开关启动设备；第一机械手21开始动作，将墨盒从第一物料托盘22中夹起并对应卡接在旋转托盘12外周的卡接部121中；然后旋转托盘12转动四十五度至第二工序，此时，自动铣加工机构7启动，使用电机731和刀具732对旋转托盘12上的墨盒进行铣孔；铣孔完成后，然后旋转托盘12转动四十五度至第三工序，此时，点胶机构8启动，通过胶筒82下端的针头821挤出胶水，对旋转托盘12上的墨盒进行点胶；点胶完成后，旋转托盘12转动四十五度至第四工序，第二机械手31将芯片从第二物料托盘32里面取出，通过第一CCD相机拍照定位芯片在第二机械手31上的吸附位置是否精准，再由第二CCD相机拍照片定位旋转托盘12上的墨盒的位置，再通过第二机械手31将芯片精准定位到对应位置的墨盒上，让芯片电路与墨盒上原芯片电路对接；芯片贴放完成后，旋转托盘12转动四十五度至第五工序，热吹风固化机构6启动，使用风枪62吹出热风对点胶机构8所点在墨盒上的胶水进行固化；热吹风固化胶水完成后，旋转托盘12转动四十五度至第六工序，热熔焊机构4启动，使用脉冲焊接机对芯片进行热熔焊接；热熔焊接完成后，旋转托盘12转动四十五度至第七工序，此时，可通过人工检测芯片焊接效果，此工序为预留工序，机器不会停止运转；如果一切正常，旋转托盘12继续转动四十五度至第八工序，此时，贴膜机构5开始启动，第一机械手21将焊接好芯片的墨盒从旋转托盘12上取下，转移到贴膜机构5的物料支架53上，然后通过第二气缸532的作用旋转卡座533九十度使墨盒需要贴取静电胶的位置面对贴标机52；最后，贴完静电胶后，第一机械手21再从物料支架53上将墨盒取下，放入第一物料托盘22中，最终完成一个完整的工序。

如上所述，本案保护的是一种自动焊接墨盒芯片的设备，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：包括竖直设置的机体(100)，所述机体(100)包括底座(101)，所述底座(101)上设有旋转机构(1)，所述底座(101)上还设有位于旋转机构(1)左侧的第一自动上下料机构(2)、位于旋转机构(1)右侧的第二自动上下料机构(3)、位于旋转机构(1)前方且位于第一自动上下料机构(2)和第二自动上下料机构(3)之间的热熔焊机构(4)，所述热熔焊机构(4)左侧设有位于第一自动上下料机构(2)前方的贴膜机构(5)、右侧设有位于第二自动上下料机构(3)前方的热吹风固化机构(6)，所述底座(101)上还设有位于旋转机构(1)后方且位于第一自动上下料机构(2)和第二自动上下料机构(3)之间的自动铣加工机构(7)，所述自动铣加工机构(7)和第二自动上下料机构(3)之间还设有点胶机构(8)，所述底座(101)内设有电控装置。

2.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述旋转机构(1)包括设置在底座(101)上的电机底座(11)、连接在电机底座(11)上可绕电机底座(11)循环做圆周转动的旋转托盘(12)，所述旋转托盘(12)沿其外周周向设有若干卡接部(121)，所述旋转托盘(12)上周向设有若干个第一气缸(13)，所述第一气缸(13)远离旋转托盘(12)圆心的一端连接有第一压板(14)，所述压板(14)朝向卡接部(121)对应设置。

3.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述第一自动上下料机构(2)包括第一机械手(21)和用于放置第一物料(200)的第一物料托盘(22)，所述第一机械手(21)上安装有夹持组件(211)，所述夹持组件(211)包括滑轨(2111)、滑动连接在滑轨(2111)中的两个夹爪(2112)。

4.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述机体(100)还包括上框架(102)，所述第二自动上下料机构(3)包括第二机械手(31)、用于放置第二物料(300)的第二物料托盘(32)、位于第二物料托盘(32)和点胶机构(8)之间的朝向上方的第一CCD相机(33)、设置在上框架(102)顶部的向下朝向旋转机构(1)的第二CCD相机(34)。

5.根据权利要求4所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述第二机械手(31)上安装有用于吸取第二物料(300)的真空吸嘴(311)，所述真空吸嘴(311)下端开设有与第二物料(300)相适配的避空槽(3111)，所述避空槽(3111)内开设有若干通气孔(3112)，所述真空吸嘴(311)上还设有用于连接外部管道的连接件(3113)。

6.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述热熔焊机构(4)为脉冲焊接机，所述热吹风固化机构(6)包括安装在底座(101)上的第一固定支架(61)和安装在第一固定支架(61)上的风枪(62)。

7.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述贴膜机构(5)包括安装在底座(101)上的第二固定支架(51)、安装在第二固定支架(51)上的贴标机(52)、安装在底座(101)上的位于第二固定支架(51)右侧的物料支架(53)，所述物料支架(53)包括两根固定支脚(531)、第二气缸(532)、轴连接在两根固定支脚(531)之间的可在第二气缸(532)的作用下旋转的卡座(533)，所述卡座(533)上连接有第二压板(534)。

8.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述自动铣加工机构(7)包括能够沿X轴方向往复滑动的第一机架(71)、安装在第一机架(71)上能够沿Y轴方向往复滑动的第二机架(72)、安装在第二机架(72)上能够沿Z轴方向往复滑动的第三机架(73)，所述第三机架(73)上安装有电机(731)，所述电机(731)下端安装有刀具(732)，所述自动铣加工机构(7)包括还包括吸气管道(74)，所述吸气管道(74)的管道口安装有漏斗(741)，所述漏斗(741)开口朝向刀具(732)。

9.根据权利要求1所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述点胶机构(8)包括安装在底座上的第三固定支架(81)和安装在第三固定支架(81)上的胶筒(82)，所述胶筒(82)下端安装有针头(821)。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种自动焊接墨盒芯片的设备，其特征在于：所述底座(101)上设有可以打开闭合的门体(1011)，所述底座(101)底部安装有滑轮(1012)，所述机体(100)上还安装有操控面板(103)，所述机体(100)顶部安装有警示灯(104)。