CN221063626U - 一种芯片焊接用清洗干燥装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片焊接用清洗干燥装置，涉及芯片焊接加工技术领域，包括主体，所述主体的内侧设置有固定机构，所述固定机构的下端设置有电机，所述电机的一侧设置有排污管，所述排污管的下端设置有喷淋机构，所述喷淋机构的上端设置有喷头，所述喷头的一侧设置有清洁刷，所述清洁刷的上端设置有电动推杆，所述主体的一侧设置有烘干机构。本实用新型再往水箱内部倒入清水，通过清水再次对芯片进行多次冲洗，进一步提高清洁效果，当清洗后的污水则通过排污管进入到收集箱内部，通过收集箱内部的过滤网层和活性炭滤层对污水进行过滤和净化处理，使得处理后的污水再次回到水箱内部进行循环利用，节约了水资源。

Description

一种芯片焊接用清洗干燥装置

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接加工技术领域，具体涉及一种芯片焊接用清洗干燥装置。

背景技术

随着电子技术的发展，用户对电子产品性能的稳定性和寿命的要求越来越高。特别是芯片制作和封装工艺中焊后残留清洗干净度提出了更高、更严格的要求。针对现有技术存在以下问题：

1、现有的芯片焊接用清洗干燥装置,不便于对芯片进行夹持固定，使得芯片在清洗时容易与清洗框内壁碰撞，从而造成芯片损坏，并且如果不对其进行固定，使得在清洗的过程中容易产生位移，导致芯片有的区域不能清洗到，从而影响清洗效果；

2、现有的芯片焊接用清洗干燥装置,仅仅通过喷头对芯片进行喷淋冲洗，使得焊接的残留物清洗不够彻底，残留物会腐蚀芯片，从而导致芯片损坏，并且不便于对清洗后的污水进行净化处理，直接进行排放，从而需要大量的清洗液或者清水，浪费了一定的资源，增加了生产成本；在进行干燥时，容易导致芯片干燥不够均匀，不能保证芯片的每一处都能进行干燥处理，从而影响干燥效果，不便于后续加工使用。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种芯片焊接用清洗干燥装置，包括主体，所述主体的内侧设置有固定机构，所述固定机构的下端设置有电机，所述电机的一侧设置有排污管，所述排污管的下端设置有喷淋机构，所述喷淋机构的上端设置有喷头，所述喷头的一侧设置有清洁刷，所述清洁刷的上端设置有电动推杆，所述主体的一侧设置有烘干机构。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定机构包括有清洗框，所述清洗框的内侧设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一侧设置有卡槽，所述卡槽的内侧设置有卡杆，所述卡杆的上端设置有放置板，所述放置板的上端设置有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端设置有夹板，所述第二电动伸缩杆的外侧设置有弹簧。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述喷淋机构包括有收集箱，所述收集箱的内侧设置有过滤网层，所述过滤网层的下端设置有活性炭滤层，所述收集箱的一侧设置有导水管，所述导水管的一端设置有水箱，所述水箱的上端设置有水泵，所述水泵的上端设置有输水管，所述水箱的一侧设置有排水管。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述烘干机构包括有进气管，所述进气管的一端设置有抽风机，所述抽风机的一侧设置有出气管，所述出气管的一端设置有加热箱，所述加热箱的上端设置有输气管，所述输气管的一端设置有喷气嘴，所述喷气嘴的一端设置有第三电动伸缩杆。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述卡槽的内侧与卡杆一端的外侧卡接，所述卡杆的一端与放置板的下端固定连接，所述第二电动伸缩杆的一端与夹板的一侧固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述收集箱的内侧分别与过滤网层与活性炭滤层的两端可拆卸连接，所述收集箱的一侧通过导水管的一端与水箱的一侧固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述进气管的一端与抽风机的一侧固定连接，所述输气管的一端贯穿第三电动伸缩杆的内侧与喷气嘴的一端固定连接。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种芯片焊接用清洗干燥装置，通过第一电动伸缩杆、卡杆、卡槽、放置板、夹板、弹簧、第二电动伸缩杆、清洗框的共同作用下，当需要将芯片进行清洗时，首先将芯片放在放置板上，然后根据芯片的大小控制两个第二电动伸缩杆做伸长运动，第二电动伸缩杆带动两个夹板朝着放置板上的芯片移动，从而可以对芯片进行夹持固定，避免芯片在清洗的时候发生移动，从而影响清洗效果，且在夹板两侧均设置有橡胶软垫可以对芯片进行保护，避免夹持时间过长对芯片表面造成磨损，当在清洗的过程中，可以控制第一电动伸缩杆做伸缩运动，且放置板另一端的伸缩杆不主动工作，而是通过第一电动伸缩杆伸缩运动时带动另一伸缩杆自动做伸缩运动，从而可以带动放置板左右晃动，从而使得放置板上的芯片在清洗框内部进行摆动清洗，提高清洗液与芯片的接触面积，进一步提高清洗效果。

2、本实用新型提供一种芯片焊接用清洗干燥装置，通过排水管、水箱、导水管、活性炭滤层、收集箱、过滤网层、水泵、输水管的共同作用下，当在对放置板上的芯片进行清洗时，首先通过往水箱内部倒入清洗液，随后控制水泵工作，水泵将水箱内部的清洗液输送至输水管内部，随后从喷头喷出，通过喷头对放置板上的芯片进行冲洗，同时可以控制电动推杆向下移动，电动推杆带动清洁刷向下移动，直至与放置板上的芯片接触，随后控制电机工作，电机带动转轴转动，转轴带动清洗框转动，从而使得清洁刷可以对芯片的不同位置焊接的残留物进行刷洗，清洗效果更好，当通过清洗液对芯片进行清洗一遍后，可以再往水箱内部倒入清水，通过清水再次对芯片进行多次冲洗，进一步提高清洁效果，当清洗后的污水则通过排污管进入到收集箱内部，通过收集箱内部的过滤网层和活性炭滤层对污水进行过滤和净化处理，使得处理后的污水再次回到水箱内部进行循环利用，节约了水资源。

3、本实用新型提供一种芯片焊接用清洗干燥装置，通过进气管、抽风机、出气管、加热箱、喷气嘴、第三电动伸缩杆、输气管的共同作用下，当对放置板上的芯片清洗结束后，控制抽风机工作，抽风机通过进气管将外界空气进行抽吸，使得抽吸后的空气通过出气管过滤后再进入到加热箱中进行加热，加热后的热风经过输气管输送至喷气嘴，随后通过喷气嘴将热风吹向清洗后的芯片，同时控制第三电动伸缩杆工作，第三电动伸缩杆带动喷气嘴移动，从而使得喷气嘴可以来回移动对芯片进行吹风处理，同时可以继续控制电机工作，电机带动清洗框转动，从而带动芯片转动，从而可以使得芯片的不同位置都能接触到热风，让芯片尽快吹干，提高干燥效率，便于后续加工，进而提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的芯片焊接用清洗干燥装置的结构示意图；

图2为本实用新型的固定机构的结构示意图；

图3为本实用新型的喷淋机构的结构示意图；

图4为本实用新型的烘干机构的结构示意图。

图中：1、主体；2、固定机构；21、第一电动伸缩杆；22、卡杆；23、卡槽；24、放置板；25、夹板；26、弹簧；27、第二电动伸缩杆；28、清洗框；3、喷淋机构；31、排水管；32、水箱；33、导水管；34、活性炭滤层；35、收集箱；36、过滤网层；37、水泵；38、输水管；4、排污管；5、电机；6、烘干机构；61、进气管；62、抽风机；63、出气管；64、加热箱；65、喷气嘴；66、第三电动伸缩杆；67、输气管；7、清洁刷；8、喷头；9、电动推杆。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-4所示，本实用新型提供了一种芯片焊接用清洗干燥装置,包括主体1，主体1的内侧设置有固定机构2，固定机构2的下端设置有电机5，电机5的一侧设置有排污管4，排污管4的下端设置有喷淋机构3，喷淋机构3的上端设置有喷头8，喷头8的一侧设置有清洁刷7，清洁刷7的上端设置有电动推杆9，主体1的一侧设置有烘干机构6。

实施例2

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，固定机构2包括有清洗框28，清洗框28的内侧设置有第一电动伸缩杆21，第一电动伸缩杆21的一侧设置有卡槽23，卡槽23的内侧设置有卡杆22，卡杆22的上端设置有放置板24，放置板24的上端设置有第二电动伸缩杆27，第二电动伸缩杆27的一端设置有夹板25，第二电动伸缩杆27的外侧设置有弹簧26，卡槽23的内侧与卡杆22一端的外侧卡接，卡杆22的一端与放置板24的下端固定连接，第二电动伸缩杆27的一端与夹板25的一侧固定连接。

在本实施例中，当需要将芯片进行清洗时，首先将芯片放在放置板24上，然后根据芯片的大小控制两个第二电动伸缩杆27做伸长运动，第二电动伸缩杆27带动两个夹板25朝着放置板24上的芯片移动，从而可以对芯片进行夹持固定，避免芯片在清洗的时候发生移动，从而影响清洗效果，且在夹板25两侧均设置有橡胶软垫可以对芯片进行保护，避免夹持时间过长对芯片表面造成磨损，当在清洗的过程中，可以控制第一电动伸缩杆21做伸缩运动，且放置板24另一端的伸缩杆不主动工作，而是通过第一电动伸缩杆21伸缩运动时带动另一伸缩杆自动做伸缩运动，从而可以带动放置板24左右晃动，从而使得放置板24上的芯片在清洗框内部进行摆动清洗，提高清洗液与芯片的接触面积，进一步提高清洗效果。

实施例3

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，喷淋机构3包括有收集箱35，收集箱35的内侧设置有过滤网层36，过滤网层36的下端设置有活性炭滤层34，收集箱35的一侧设置有导水管33，导水管33的一端设置有水箱32，水箱32的上端设置有水泵37，水泵37的上端设置有输水管38，水箱32的一侧设置有排水管31，收集箱35的内侧分别与过滤网层36与活性炭滤层34的两端可拆卸连接，收集箱35的一侧通过导水管33的一端与水箱32的一侧固定连接。

在本实施例中，当在对放置板24上的芯片进行清洗时，首先通过往水箱32内部倒入清洗液，随后控制水泵37工作，水泵37将水箱32内部的清洗液输送至输水管38内部，随后从喷头8喷出，通过喷头8对放置板24上的芯片进行冲洗，同时可以控制电动推杆9向下移动，电动推杆9带动清洁刷7向下移动，直至与放置板24上的芯片接触，随后控制电机5工作，电机5带动转轴转动，转轴带动清洗框28转动，从而使得清洁刷7可以对芯片的不同位置焊接的残留物进行刷洗，清洗效果更好，当通过清洗液对芯片进行清洗一遍后，可以再往水箱32内部倒入清水，通过清水再次对芯片进行多次冲洗，进一步提高清洁效果，当清洗后的污水则通过排污管4进入到收集箱35内部，通过收集箱35内部的过滤网层36和活性炭滤层34对污水进行过滤和净化处理，使得处理后的污水再次回到水箱32内部进行循环利用，节约了水资源。

实施例4

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，烘干机构6包括有进气管61，进气管61的一端设置有抽风机62，抽风机62的一侧设置有出气管63，出气管63的一端设置有加热箱64，加热箱64的上端设置有输气管67，输气管67的一端设置有喷气嘴65，喷气嘴65的一端设置有第三电动伸缩杆66，进气管61的一端与抽风机62的一侧固定连接，输气管67的一端贯穿第三电动伸缩杆66的内侧与喷气嘴65的一端固定连接。

在本实施案例中，当对放置板24上的芯片清洗结束后，控制抽风机62工作，抽风机62通过进气管61将外界空气进行抽吸，使得抽吸后的空气通过出气管63过滤后再进入到加热箱64中进行加热，加热后的热风经过输气管67输送至喷气嘴65，随后通过喷气嘴65将热风吹向清洗后的芯片，同时控制第三电动伸缩杆66工作，第三电动伸缩杆66带动喷气嘴65移动，从而使得喷气嘴65可以来回移动对芯片进行吹风处理，同时可以继续控制电机5工作，电机5带动清洗框28转动，从而带动芯片转动，从而可以使得芯片的不同位置都能接触到热风，让芯片尽快吹干，提高干燥效率，便于后续加工，进而提高了工作效率。

下面具体说一下该芯片焊接用清洗干燥装置的工作原理。

如图1-4所示，当该芯片焊接用清洗干燥装置在使用时，当需要将芯片进行清洗时，首先将芯片放在放置板24上，然后根据芯片的大小控制两个第二电动伸缩杆27做伸长运动，第二电动伸缩杆27带动两个夹板25朝着放置板24上的芯片移动，从而可以对芯片进行夹持固定，避免芯片在清洗的时候发生移动，从而影响清洗效果，且在夹板25两侧均设置有橡胶软垫可以对芯片进行保护，避免夹持时间过长对芯片表面造成磨损，当在清洗的过程中，可以控制第一电动伸缩杆21做伸缩运动，且放置板24另一端的伸缩杆不主动工作，而是通过第一电动伸缩杆21伸缩运动时带动另一伸缩杆自动做伸缩运动，从而可以带动放置板24左右晃动，从而使得放置板24上的芯片在清洗框内部进行摆动清洗，提高清洗液与芯片的接触面积，进一步提高清洗效果，当在对放置板24上的芯片进行清洗时，首先通过往水箱32内部倒入清洗液，随后控制水泵37工作，水泵37将水箱32内部的清洗液输送至输水管38内部，随后从喷头8喷出，通过喷头8对放置板24上的芯片进行冲洗，同时可以控制电动推杆9向下移动，电动推杆9带动清洁刷7向下移动，直至与放置板24上的芯片接触，随后控制电机5工作，电机5带动转轴转动，转轴带动清洗框28转动，从而使得清洁刷7可以对芯片的不同位置焊接的残留物进行刷洗，清洗效果更好，当通过清洗液对芯片进行清洗一遍后，可以再往水箱32内部倒入清水，通过清水再次对芯片进行多次冲洗，进一步提高清洁效果，当清洗后的污水则通过排污管4进入到收集箱35内部，通过收集箱35内部的过滤网层36和活性炭滤层34对污水进行过滤和净化处理，使得处理后的污水再次回到水箱32内部进行循环利用，节约了水资源，当对放置板24上的芯片清洗结束后，控制抽风机62工作，抽风机62通过进气管61将外界空气进行抽吸，使得抽吸后的空气通过出气管63过滤后再进入到加热箱64中进行加热，加热后的热风经过输气管67输送至喷气嘴65，随后通过喷气嘴65将热风吹向清洗后的芯片，同时控制第三电动伸缩杆66工作，第三电动伸缩杆66带动喷气嘴65移动，从而使得喷气嘴65可以来回移动对芯片进行吹风处理，同时可以继续控制电机5工作，电机5带动清洗框28转动，从而带动芯片转动，从而可以使得芯片的不同位置都能接触到热风，让芯片尽快吹干，提高干燥效率，便于后续加工，进而提高了工作效率。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片焊接用清洗干燥装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内侧设置有固定机构(2)，所述固定机构(2)的下端设置有电机(5)，所述电机(5)的一侧设置有排污管(4)，所述排污管(4)的下端设置有喷淋机构(3)，所述喷淋机构(3)的上端设置有喷头(8)，所述喷头(8)的一侧设置有清洁刷(7)，所述清洁刷(7)的上端设置有电动推杆(9)，所述主体(1)的一侧设置有烘干机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述固定机构(2)包括有清洗框(28)，所述清洗框(28)的内侧设置有第一电动伸缩杆(21)，所述第一电动伸缩杆(21)的一侧设置有卡槽(23)，所述卡槽(23)的内侧设置有卡杆(22)，所述卡杆(22)的上端设置有放置板(24)，所述放置板(24)的上端设置有第二电动伸缩杆(27)，所述第二电动伸缩杆(27)的一端设置有夹板(25)，所述第二电动伸缩杆(27)的外侧设置有弹簧(26)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述喷淋机构(3)包括有收集箱(35)，所述收集箱(35)的内侧设置有过滤网层(36)，所述过滤网层(36)的下端设置有活性炭滤层(34)，所述收集箱(35)的一侧设置有导水管(33)，所述导水管(33)的一端设置有水箱(32)，所述水箱(32)的上端设置有水泵(37)，所述水泵(37)的上端设置有输水管(38)，所述水箱(32)的一侧设置有排水管(31)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述烘干机构(6)包括有进气管(61)，所述进气管(61)的一端设置有抽风机(62)，所述抽风机(62)的一侧设置有出气管(63)，所述出气管(63)的一端设置有加热箱(64)，所述加热箱(64)的上端设置有输气管(67)，所述输气管(67)的一端设置有喷气嘴(65)，所述喷气嘴(65)的一端设置有第三电动伸缩杆(66)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述卡槽(23)的内侧与卡杆(22)一端的外侧卡接，所述卡杆(22)的一端与放置板(24)的下端固定连接，所述第二电动伸缩杆(27)的一端与夹板(25)的一侧固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述收集箱(35)的内侧分别与过滤网层(36)与活性炭滤层(34)的两端可拆卸连接，所述收集箱(35)的一侧通过导水管(33)的一端与水箱(32)的一侧固定连接。

7.根据权利要求4所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述进气管(61)的一端与抽风机(62)的一侧固定连接，所述输气管(67)的一端贯穿第三电动伸缩杆(66)的内侧与喷气嘴(65)的一端固定连接。