CN221047493U - 一种t型微小连接器搪锡装置 - Google Patents

一种t型微小连接器搪锡装置 Download PDF

Info

Publication number
CN221047493U
CN221047493U CN202322384846.7U CN202322384846U CN221047493U CN 221047493 U CN221047493 U CN 221047493U CN 202322384846 U CN202322384846 U CN 202322384846U CN 221047493 U CN221047493 U CN 221047493U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bottom plate
tin
frame
micro connector
handle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202322384846.7U
Other languages
English (en)
Inventor
靳文江
李哲
刘岩武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianjin 712 Communication and Broadcasting Co Ltd
Original Assignee
Tianjin 712 Communication and Broadcasting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianjin 712 Communication and Broadcasting Co Ltd filed Critical Tianjin 712 Communication and Broadcasting Co Ltd
Priority to CN202322384846.7U priority Critical patent/CN221047493U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN221047493U publication Critical patent/CN221047493U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本实用新型公开的属于搪锡技术领域,具体为一种T型微小连接器搪锡装置,包括把手、框架和底板,呈U形的多个把手对立水平设置,把手的开口端朝下,把手的底部与框架的顶部对齐,框架包括预留的凹槽、设置于凹槽内壁的条形卡槽和设置于框架顶部的扣件,凹槽的内壁设置相匹配的底板,该种T型微小连接器搪锡装置,通过配件的组合运用,组合式的底板与框架连接,并可在底板上实现T型微小连接器的批量摆放,形成的专用装置使操作难度极大的搪锡工作变得简单、高效且质量得到保证,将T型微小连接器安装到装置上可以实现批量搪锡,搪锡时杜绝锡进入T型微小连接器的接触部位而造成的损失。

Description

一种T型微小连接器搪锡装置
技术领域
本实用新型涉及搪锡技术领域,具体为一种T型微小连接器搪锡装置。
背景技术
连接器表面的金镀层是抗氧化很强的镀层,与焊料有很好的润湿性,但直接焊接金镀层时,锡铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用。金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金,其性能变脆,机械强度下降。为了防止金脆现象,高可靠的产品焊接部位的镀金层在焊接前必须经过搪锡处理。
现对元器件引脚等焊接部位搪锡的主要方法有三种:第一种是烙铁搪锡,第二种是在锡锅里搪锡,第三种是利用搪锡机搪锡。用烙铁搪锡比较原始,效率低。使用搪锡机设备投入成本高,每种具体搪锡的元器件还需定制治具和编辑程序,因此,多品种小批量的生产形式并不适合。
随着电子产品不断的小型化微型化发展,因为无法有效的夹持,导致搪锡的难度越来越大,T型微小连接器在电子产品上广泛选用,这种连接器尺寸同米粒大小,用传统的方法搪锡难度极大,因此搪锡的部位需覆盖台以下部位,用烙铁搪锡效率低下,锡锅搪锡没有合适的工具,极易掉落锡锅中,导致效率低,质量差的弊端。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种T型微小连接器搪锡装置,以解决上述背景技术中提出的随着电子产品不断的小型化微型化发展,因为无法有效的夹持,导致搪锡的难度越来越大,T型微小连接器在电子产品上广泛选用,这种连接器尺寸同米粒大小,用传统的方法搪锡难度极大,因此搪锡的部位需覆盖台以下部位,用烙铁搪锡效率低下,锡锅搪锡没有合适的工具,极易掉落锡锅中,导致效率低,质量差的弊端的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种T型微小连接器搪锡装置,包括把手、框架和底板;
其中:
把手,呈U形的多个所述把手对立水平设置,所述把手的开口端朝下;
框架,所述把手的底部与所述框架的顶部对齐,所述框架包括预留的凹槽、设置于凹槽内壁的条形卡槽和设置于所述框架顶部的扣件;
底板,所述凹槽的内壁设置相匹配的所述底板,所述底板的顶部包括开设有呈方形等间距开设的底板孔、开设于底板孔外侧边缘位置的组合孔,所述底板的侧壁粘接有与所述条形卡槽相匹配的条形卡块,所述底板的底部贯穿有螺钉。
优选的,所述把手的底部设置有把手扣槽,所述手扣槽的开设位置与所述扣件的设置位置对齐。
优选的,所述条形卡槽的内壁粘接有橡胶卡条,所述条形卡块的材质为可与所述橡胶卡条过盈连接的橡胶条。
优选的,所述框架的材质为合成石板。
优选的,所述底板的材质为0.2mm的不锈钢网。
优选的,所述底板孔的孔径为φ1.0。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种T型微小连接器搪锡装置,通过配件的组合运用,组合式的底板与框架连接,并可在底板上实现T型微小连接器的批量摆放,形成的专用装置使操作难度极大的搪锡工作变得简单、高效且质量得到保证,将T型微小连接器安装到装置上可以实现批量搪锡,搪锡时杜绝锡进入T型微小连接器的接触部位而造成的损失。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型俯视示意图;
图3为本实用新型分解示意图;
图4为本实用新型底板与T型微小连接器组合示意图。
图中:1把手、11把手扣槽、2框架、21扣件、22凹槽、23条形卡槽、3底板、31底板孔、32组合孔、33条形卡块、34螺钉。
实施方式
本实用新型提供一种T型微小连接器搪锡装置,组合式的底板与框架连接,并可在底板上实现T型微小连接器的批量摆放,形成的专用装置使操作难度极大的搪锡工作变得简单、高效且质量得到保证,将T型微小连接器安装到装置上可以实现批量搪锡,搪锡时杜绝锡进入T型微小连接器的接触部位而造成的损失,请参阅图1、图2、图3和图4,包括把手1、框架2和底板3;
把手1的数量为两个,具体的,呈U形的多个所述把手1对立水平设置,把手1的开口端朝下;
在一些实施例中,把手1的材质可为防磨的塑料,也可按照操作需要,在两个把手1的顶部粘接橡胶套,以提升使用中的摩擦力;
同时,把手1设置在框架2的顶部位置,具体的,把手1的底部与框架2的顶部对齐,框架2包括预留的凹槽22、设置于凹槽22内壁的条形卡槽23和设置于框架2顶部的扣件21,其中,条形卡槽23的设置数量可为两个一组,相对应的,条形卡块33的数量也需要适配性调整,此方式便于凹槽2与底板3的组合,但并不仅限于此种组合方式,依靠镶嵌组合和螺丝固定等方式均可进行组合;
在一些实施例中,框架2的实际大小按照需要调整,使其始终比锡锅略宽,以达到使用时的配合目的;
进一步的,底板3与框架2组合,具体的,凹槽22的内壁设置相匹配的底板3,底板3的顶部包括开设有呈方形等间距开设的底板孔31、开设于底板孔31外侧边缘位置的组合孔32,底板3的侧壁粘接有与条形卡槽23相匹配的条形卡块33,底板3的底部贯穿有螺钉34,其中,底板孔31的数量可为64个,也可按照底板3的实际大小,相对应的增减底板孔31的数量;
在一些实施例中,可以替换掉扣件21,以常规圆孔替换,并依靠螺钉34贯穿圆孔后与把手凹槽11组合,也可以达到组合固定的效果,为保证螺钉34稳定可自配垫片;
在具体使用时,首先在工作时,凹槽22内放入压板3,防止搪锡时T型微小连接器上浮,两边的把手1便于操作时用手控制,T型微小连接器按照底板3上的底板孔31装入装置后,使涂覆助焊剂的操作更简单;
整体装置的宽度比搪锡用的锡锅略宽,这样做的目的是搪锡时可以将其放置在锡锅侧壁上,整体装置的底板3可以紧挨到锡面,使搪锡的高度一致性好,满足要求;
同时T型微小连接器插孔的接触部位在装置的上部时,搪锡时熔融的锡不会进入连接孔内,避免了因搪锡不当造成的物料报废,去金和搪锡的时间只用2-3秒即可完成64个连接器的操作,十分高效;
在应用时,当T型微小连接器进行去金搪锡时,可以使非常复杂的操作变得简单;而且效率呈几何级数增加,相同时间可以完成64个搪锡工作;搪锡的高度满足要求而且一致性好,因为上述措施的有效,使此类连接器搪锡操作变得便利、可行、质量得以保证。
进一步的,为了便于使把手1与框架2快速组合,具体的,把手1的底部设置有把手扣槽11,手扣槽11的开设位置与扣件21的设置位置对齐;
值得注意的是,为了使底板3在与框架2组合的过程中,可以更稳定的组合在一起,具体的,条形卡槽23的内壁粘接有橡胶卡条,条形卡块33的材质为可与橡胶卡条过盈连接的橡胶条。
同时,为了实现耐高温、不变形、强度好的效果,具体的,框架2的材质为合成石板。
随后,为了底板3具备一定的强度和耐久度,具体的,底板3的材质为0.2mm的不锈钢网。
最后,为了使底板孔31与T型微小连接器相匹配,具体的,底板孔31的孔径为φ1.0,由于在设计细节上有所考虑,对极薄的底板3可进行激光开孔,将搪锡的高度达到规定的要求且一致。
虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述,然而在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用,在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此,本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (6)

1.一种T型微小连接器搪锡装置,其特征在于:包括把手(1)、框架(2)和底板(3);
其中:
把手(1),呈U形的多个所述把手(1)对立水平设置,所述把手(1)的开口端朝下;
框架(2),所述把手(1)的底部与所述框架(2)的顶部对齐,所述框架(2)包括预留的凹槽(22)、设置于凹槽(22)内壁的条形卡槽(23)和设置于所述框架(2)顶部的扣件(21);
底板(3),所述凹槽(22)的内壁设置相匹配的所述底板(3),所述底板(3)的顶部包括开设有呈方形等间距开设的底板孔(31)、开设于底板孔(31)外侧边缘位置的组合孔(32),所述底板(3)的侧壁粘接有与所述条形卡槽(23)相匹配的条形卡块(33),所述底板(3)的底部贯穿有螺钉(34)。
2.根据权利要求1所述的一种T型微小连接器搪锡装置,其特征在于:所述把手(1)的底部设置有把手扣槽(11),所述手扣槽(11)的开设位置与所述扣件(21)的设置位置对齐。
3.根据权利要求2所述的一种T型微小连接器搪锡装置,其特征在于:所述条形卡槽(23)的内壁粘接有橡胶卡条,所述条形卡块(33)的材质为可与所述橡胶卡条过盈连接的橡胶条。
4.根据权利要求3所述的一种T型微小连接器搪锡装置,其特征在于:所述框架(2)的材质为合成石板。
5.根据权利要求4所述的一种T型微小连接器搪锡装置,其特征在于:所述底板(3)的材质为0.2mm的不锈钢网。
6.根据权利要求5所述的一种T型微小连接器搪锡装置,其特征在于:所述底板孔(31)的孔径为φ1.0。
CN202322384846.7U 2023-09-04 2023-09-04 一种t型微小连接器搪锡装置 Active CN221047493U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322384846.7U CN221047493U (zh) 2023-09-04 2023-09-04 一种t型微小连接器搪锡装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202322384846.7U CN221047493U (zh) 2023-09-04 2023-09-04 一种t型微小连接器搪锡装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN221047493U true CN221047493U (zh) 2024-05-31

Family

ID=91206028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202322384846.7U Active CN221047493U (zh) 2023-09-04 2023-09-04 一种t型微小连接器搪锡装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN221047493U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210755705U (zh) 一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
CN221047493U (zh) 一种t型微小连接器搪锡装置
CN210388392U (zh) 一种高效钣金钻孔治具
CN209256167U (zh) 一种防止焊接变形用夹具
CN215280272U (zh) 一种自动浸锡炉
CN213818414U (zh) 一种用于5g通信产品的bga印刷治具
KR100866540B1 (ko) 액정패널 외곽프레임 제조방법
CN221710173U (zh) 一种pcb板磁芯烧结定位治具
CN204145910U (zh) 一种固定金属pcb板的过炉治具
CN207840397U (zh) 一种双面搅拌焊接工装
CN107584249A (zh) 一种铭牌的制造工艺
US5737043A (en) Liquid crystal display panel holding metal fixture
CN214757162U (zh) 一种便携式移除胶带的smt取板治具
CN211063889U (zh) 一种过锡炉治具
CN218311322U (zh) 一种波峰焊过炉治具
CN110549076A (zh) 一种冰箱空心门把手及其加工工艺
CN213211948U (zh) 大电流电感组装导片硅胶条
CN214351024U (zh) 一种主板仓加工用定位工装
CN214848216U (zh) 一种高精度的多芯组陶瓷电容器焊接治具
CN217721634U (zh) 适用于印刷电路板的叠层阶梯模板
CN216966569U (zh) 一种smd器件搪锡工装
CN215747039U (zh) 一种银点焊接夹具
CN211515639U (zh) 整平装置
CN218426409U (zh) 一种微型组合板共面性装焊工装
CN210475792U (zh) 一种焊锡治具装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant