CN221021280U - 一种半导体器件加工用切割机 - Google Patents

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朱耿森
蔡丽虹
朱和亮
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件加工用切割机,包括底座、箱体、两个夹具、驱动机构和刀片,所述底座的顶部固定连接有加工台,且加工台的内壁固定连接有斜坡板,所述斜坡板内壁的两侧之间活动连接有活动板,所述底座的顶部且位于加工台的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆,本实用新型涉及半导体器件加工技术领域。该半导体器件加工用切割机,切割完成后,电动伸缩杆带动活动板向下移动,水泵抽取水箱中的水,通过喷头对活动板进行喷淋,将活动板上的废屑冲走,便于自动清理废屑,省时省力,减轻工人的工作量,提升工作效率,然后通过排出管排放至水箱内,滤网将废屑过滤后,能够对水进行循环利用,节能环保。

Description

一种半导体器件加工用切割机
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域,具体为一种半导体器件加工用切割机。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,在制造半导体器件的过程中,需要通过切割装置对半导体材料进行切割。
专利申请号为CN202122452828.9的实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置,包括箱体,所述箱体的内部顶端设有调节组件,所述调节组件的下方设有切割器,所述箱体的顶端固定安装有两个吸尘器,两个所述吸尘器的分别通过输送管与收集箱贯通连接,通过吸尘器、输送管、收集箱与吸尘罩的配合使用,在切割时,同时打开吸尘器,吸尘器通过吸尘罩将切割时产生的灰尘吸附至收集箱内收集,避免灰尘飞扬,从而污染工作环境;
半导体材料在切割时会产生大量的废屑,容易四处飞溅,误伤周围的工作人员,以及堆积在加工台上,上述专利通过设置箱体和箱门对废屑进行阻挡,但还不具备在切割时对废屑进行自动收集的功能,人工反复清理较为繁琐,增加了工作量,降低了工作效率。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体器件加工用切割机,解决了不具备在切割时对废屑进行自动收集的功能,人工反复清理较为繁琐,增加了工作量,降低了工作效率的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体器件加工用切割机,包括底座、箱体、两个夹具、驱动机构和刀片,所述底座的顶部固定连接有加工台,且加工台的内壁固定连接有斜坡板,所述斜坡板内壁的两侧之间活动连接有活动板,所述底座的顶部且位于加工台的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆,且电动伸缩杆输出轴的一端与活动板的底部固定连接,所述底座底部的一侧固定连接有水泵,且水泵的进水口通过抽水管连通有水箱,所述水箱内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网,所述水泵的出水口通过出水管连通有分水管,且分水管的一侧固定连接有喷头。
优选的,所述分水管的表面通过支架与箱体内壁的一侧固定连接,所述喷头贯穿箱体并延伸至箱体的外部,所述底座顶部的两侧均连通有排出管。
优选的,所述排出管的底端与水箱的顶部相连通,所述底座底部的四角均固定连接有支撑腿。
优选的,两个所述支撑腿相对的一侧之间固定连接有安装板,所述水箱的底部与安装板的顶部固定连接。
优选的,所述驱动机构设置在箱体内壁的顶部,所述驱动机构的一侧与刀片的一侧固定连接,所述箱体的正面铰接有箱门,两个所述夹具分别固定在活动板顶部的两侧。
优选的,所述水箱的正面活动连接有密封板,且密封板的背面与滤网的正面固定连接,所述水箱正面两侧的顶部与底部均固定连接有螺杆。
优选的,所述螺杆的螺纹端贯穿密封板并延伸至密封板的外部,所述螺杆延伸至密封板外部一端的表面螺纹连接有手拧螺母。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体器件加工用切割机。与现有技术相比具备以下有益效果:
(1)、该半导体器件加工用切割机,切割完成后,电动伸缩杆带动活动板向下移动,水泵抽取水箱中的水,通过喷头对活动板进行喷淋,将活动板上的废屑冲走,便于自动清理废屑,省时省力,减轻工人的工作量,提升工作效率,然后通过排出管排放至水箱内,滤网将废屑过滤后,能够对水进行循环利用,节能环保。
(2)、该半导体器件加工用切割机,通过将手拧螺母拧出螺杆后,拉动密封板,带动滤网移出水箱,便于对滤网上的废屑进行清理,装卸简单快捷,避免滤网堵塞。
附图说明
图1为本实用新型结构的立体图;
图2为本实用新型结构的剖视图;
图3为本实用新型水箱结构的剖视图;
图4为本实用新型图1中A处的局部放大图。
图中:1、底座;2、箱体;3、夹具;4、驱动机构;5、刀片;6、加工台;7、斜坡板;8、活动板;9、电动伸缩杆;10、水泵;11、抽水管;12、水箱;13、滤网;14、分水管;15、喷头;16、排出管;17、支撑腿;18、安装板;19、箱门;20、密封板;21、螺杆;22、手拧螺母。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1至图3所示,本实用新型提供了一种半导体器件加工用切割机,包括底座1、箱体2、两个夹具3、驱动机构4和刀片5,两个夹具3包括气缸和夹板,气缸设置在密封壳内,避免冲洗时进水,底座1的顶部固定连接有加工台6,且加工台6的内壁固定连接有斜坡板7,斜坡板7设置在加工台6内壁的四周,中部设置有活动板8,且活动板8两侧设置有阶梯状,上下移动时便于与斜坡板7下方平齐,斜坡板7内壁的两侧之间活动连接有活动板8,该技术方案中的活动连接均指两个连接结构接触但不固定,底座1的顶部且位于加工台6的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆9,电动伸缩杆9通过外部开关控制,且电动伸缩杆9输出轴的一端与活动板8的底部固定连接,底座1底部的一侧固定连接有水泵10,水泵10通过外部开关控制,并通过导线与外部电源连接,且水泵10的进水口通过抽水管11连通有水箱12,抽水管11设置在水箱12内滤网13的下方,便于循环用水,水箱12内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网13,限位板用于对滤网13进行限位支撑,水泵10的出水口通过出水管连通有分水管14,且分水管14的一侧固定连接有喷头15,喷头15设置有多个,喷淋更加充分,废屑清理速度更快,分水管14的表面通过支架与箱体2内壁的一侧固定连接,喷头15贯穿箱体2并延伸至箱体2的外部,底座1顶部的两侧均连通有排出管16,排出管16用于将冲洗下的废水和废屑等杂质排放至水箱12中,排出管16的底端与水箱12的顶部相连通;
底座1底部的四角均固定连接有支撑腿17,两个支撑腿17相对的一侧之间固定连接有安装板18,水箱12的底部与安装板18的顶部固定连接,驱动机构4设置在箱体2内壁的顶部,驱动机构4包括液压缸、丝杠驱动组件和电机等结构,驱动机构4的一侧与刀片5的一侧固定连接,箱体2的正面铰接有箱门19,箱门19上设置可视窗,两个夹具3分别固定在活动板8顶部的两侧。
通过上述结构的设置,工件放置在活动板8上,夹具3对半导体工件进行夹持,驱动机构4带动刀片5对半导体工件进行切割,切割后启动电动伸缩杆9,带动活动板8向下移动,同时启动水泵10,通过抽水管11抽取水箱12中的水,再通过出水管、分水管14和多个喷头15对活动板8上方进行喷淋,将活动板8上的废屑以及灰尘等冲走,便于自动清理废屑,冲下的废屑等杂质随水流通过排出管16排放至水箱12中,滤网13将水中的废屑等杂质进行过滤,过滤后的水能够进行循环利用。
实施例二
结合实施例1,请参阅图3和图4,本实用新型提供一种技术方案:水箱12的正面活动连接有密封板20,且密封板20的背面与滤网13的正面固定连接,水箱12正面两侧的顶部与底部均固定连接有螺杆21,螺杆21的螺纹端贯穿密封板20并延伸至密封板20的外部,螺杆21延伸至密封板20外部一端的表面螺纹连接有手拧螺母22。
通过将手拧螺母22拧出螺杆21,拉动密封板20,能够带动滤网13从水箱12中抽出,对滤网13上的废屑等杂质进行清理,避免堵塞滤网13。
实施例三
请参阅图1至图4所示,将实施例一和实施例二结合得到本实施例。
通过活动板8、电动伸缩杆9、水泵10和喷头15等结构的设置,便于自动将活动板8上的废屑进行清理,省时省力,减轻工人的工作量,滤网13的设置能够对水进行循环利用,节能环保,而密封板20、螺杆21和手拧螺母22的设置,能够带动滤网13移出水箱12,便于对滤网13上的废屑进行清理,装卸简单快捷。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体器件加工用切割机,包括底座(1)、箱体(2)、两个夹具(3)、驱动机构(4)和刀片(5),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有加工台(6),且加工台(6)的内壁固定连接有斜坡板(7),所述斜坡板(7)内壁的两侧之间活动连接有活动板(8),所述底座(1)的顶部且位于加工台(6)的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆(9),且电动伸缩杆(9)输出轴的一端与活动板(8)的底部固定连接,所述底座(1)底部的一侧固定连接有水泵(10),且水泵(10)的进水口通过抽水管(11)连通有水箱(12),所述水箱(12)内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网(13),所述水泵(10)的出水口通过出水管连通有分水管(14),且分水管(14)的一侧固定连接有喷头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机,其特征在于:所述分水管(14)的表面通过支架与箱体(2)内壁的一侧固定连接,所述喷头(15)贯穿箱体(2)并延伸至箱体(2)的外部,所述底座(1)顶部的两侧均连通有排出管(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用切割机,其特征在于:所述排出管(16)的底端与水箱(12)的顶部相连通,所述底座(1)底部的四角均固定连接有支撑腿(17)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用切割机,其特征在于:两个所述支撑腿(17)相对的一侧之间固定连接有安装板(18),所述水箱(12)的底部与安装板(18)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机,其特征在于:所述驱动机构(4)设置在箱体(2)内壁的顶部,所述驱动机构(4)的一侧与刀片(5)的一侧固定连接,所述箱体(2)的正面铰接有箱门(19),两个所述夹具(3)分别固定在活动板(8)顶部的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机,其特征在于:所述水箱(12)的正面活动连接有密封板(20),且密封板(20)的背面与滤网(13)的正面固定连接,所述水箱(12)正面两侧的顶部与底部均固定连接有螺杆(21)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工用切割机,其特征在于:所述螺杆(21)的螺纹端贯穿密封板(20)并延伸至密封板(20)的外部,所述螺杆(21)延伸至密封板(20)外部一端的表面螺纹连接有手拧螺母(22)。
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