CN221016476U - 一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 - Google Patents
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- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，涉及高纯硅加工领域，包括碾磨箱，所述碾磨箱的顶部固定连接有粉碎箱，所述粉碎箱的顶部固定安装有投料口，所述粉碎箱的内部轴承安装有转轴，所述转轴的外部固定安装有粉碎辊。本实用新型通过转轴的转动带动其外部的粉碎辊转动，随粉碎辊对向转动将原料进行初步的粉碎处理，原料经过初步粉碎后下落到碾磨辊上，通过开启驱动机构二带动碾磨辊进行转动，通过碾磨辊的转动使原料经过导流板引导落入碾磨辊与碾磨壁之间的碾磨空隙，随碾磨辊的转动将原料进行碾磨成粉，通过粉碎辊配合碾磨辊的两次处理，从而对原料进行初步粉碎后碾磨，减筛了研磨耗时，提高了碾磨效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及高纯硅加工领域，具体涉及一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置。
背景技术
网络技术主要通过计算机来实现，计算机中多采用半导体产品，半导体的主要原材料就是多晶硅，目前多晶硅主要采用化学提纯法生产，在化学提纯法生产多晶硅过程中，会生成硅的化合物，该化合物多为粉末状，其中也含有少量的块状结晶体,进而需要将块状结晶体硅研磨成粉末状，高纯硅的制作时块状的结晶体硅一般直接放入研磨设备中进行研磨处理，研磨后再对硅粉进行提纯处理。针对现有技术存在以下问题：
1、现有的制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，使用时结晶体硅研磨过程中需要长时间反复研磨，研磨过程较为耗时，不仅影响块状的结晶体硅研磨的效率，还影响半导体用高纯硅制作的效率。
2、现有的制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，在对晶体硅进行碾磨成粉状后通过过筛后进行收集，但粉末状的晶体硅透过筛网时容易造成筛网堵塞，从而降低筛料效率，影响粉料的收取。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括碾磨箱，所述碾磨箱的顶部固定连接有粉碎箱，所述粉碎箱的顶部固定安装有投料口，所述粉碎箱的内部轴承安装有转轴，所述转轴的外部固定安装有粉碎辊，所述粉碎箱内部的顶端固定安装有位于投料口两侧的导料板，所述碾磨箱内部的中端固定安装有安装架，所述安装架顶部的中端固定安装有驱动机构二，所述驱动机构二输出轴的外部固定连接有碾磨辊，所述粉碎箱内部的上端固定安装有与碾磨辊相匹配的碾磨壁。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述粉碎箱内部的下端固定安装有震动电机，所述震动电机的顶部固定安装有滤网，所述滤网的顶部开设有过料孔，所述滤网的中端开设有收集槽，所述碾磨箱的底部放置有接料盘，所述接料盘的底部固定安装有支脚，所述接料盘的内部开设有料槽，所述接料盘内部的中端固定安装有分隔筒。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述转轴和粉碎辊共设置有两个，两个所述转轴通过齿轮传动，所述碾磨箱的前侧固定安装有与转轴相连接的驱动机构一。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述碾磨辊的顶部呈锥形设置，所述碾磨辊的顶部固定安装有导流板。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滤网呈缓坡状设置，所述过料孔等距分布在滤网上。
本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述支脚与分隔筒的位置相对应，所述料槽通过分隔筒分隔成两部分。
由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
1、本实用新型提供一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，通过设置有粉碎辊、导料板、碾磨辊、碾磨壁等，通过将晶体硅原料投入投料口内，并通过开启驱动机构一传动带动转轴抓转动，通过转轴的转动带动其外部的粉碎辊转动，原料经过导料板导入两侧粉碎辊之间，随粉碎辊对向转动将原料进行初步的粉碎处理，原料经过初步粉碎后下落到碾磨辊上，通过开启驱动机构二带动碾磨辊进行转动，通过碾磨辊的转动使原料经过导流板引导落入碾磨辊与碾磨壁之间的碾磨空隙，随碾磨辊的转动将原料进行碾磨成粉，通过粉碎辊配合碾磨辊的两次处理，从而对原料进行初步粉碎后碾磨，减筛了研磨耗时，提高了碾磨效率。
2、本实用新型提供一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，通过设置有震动电机、滤网、过料孔、收集槽等，碾磨后的粉料落到滤网上，通过开启震动电机带动滤网进行震动，粉料随滤网震动从过料孔落入料槽的内部，粉料随滤网向收集槽汇集，过程中均匀的落入料槽内并最终通过收集槽落入分隔筒内，通过震动电机带动滤网震动从而防止了粉料对过料孔造成堵塞，有效提高粉料的收取效率。
附图说明
图1为本实用新型的制半导体用高纯硅的制作和研磨装置的结构示意图；
图2为本实用新型粉碎箱和碾磨箱的剖面结构示意图；
图3为本实用新型碾磨辊的结构示意图；
图4为本实用新型的接料盘的结构示意图。
图中：1、碾磨箱；2、粉碎箱；3、投料口；4、转轴；5、粉碎辊；6、导料板；7、驱动机构一；8、安装架；9、驱动机构二；10、碾磨辊；11、碾磨壁；12、导流板；13、震动电机；14、滤网；15、过料孔；16、收集槽；17、接料盘；18、支脚；19、料槽；20、分隔筒。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：
实施例1
如图1-4所示，本实用新型提供了一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括碾磨箱1，碾磨箱1的顶部固定连接有粉碎箱2，粉碎箱2的顶部固定安装有投料口3，粉碎箱2的内部轴承安装有转轴4，转轴4的外部固定安装有粉碎辊5，粉碎箱2内部的顶端固定安装有位于投料口3两侧的导料板6，碾磨箱1内部的中端固定安装有安装架8，安装架8顶部的中端固定安装有驱动机构二9，驱动机构二9输出轴的外部固定连接有碾磨辊10，粉碎箱2内部的上端固定安装有与碾磨辊10相匹配的碾磨壁11；转轴4和粉碎辊5共设置有两个，两个转轴4通过齿轮传动，碾磨箱1的前侧固定安装有与转轴4相连接的驱动机构一7；碾磨辊10的顶部呈锥形设置，碾磨辊10的顶部固定安装有导流板12。
在本实施案例中，通过设置有粉碎辊5、导料板6、碾磨辊10、碾磨壁11等，通过将晶体硅原料投入投料口3内，并通过开启驱动机构一7传动带动转轴4抓转动，通过转轴4的转动带动其外部的粉碎辊5转动，原料经过导料板6导入两侧粉碎辊5之间，随粉碎辊5对向转动将原料进行初步的粉碎处理，原料经过初步粉碎后下落到碾磨辊10上，通过开启驱动机构二9带动碾磨辊10进行转动，通过碾磨辊10的转动使原料经过导流板12引导落入碾磨辊10与碾磨壁11之间的碾磨空隙，随碾磨辊10的转动将原料进行碾磨成粉，通过粉碎辊5配合碾磨辊10的两次处理，从而对原料进行初步粉碎后碾磨，减筛了研磨耗时，提高了碾磨效率。
实施例2
如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，粉碎箱2内部的下端固定安装有震动电机13，震动电机13的顶部固定安装有滤网14，滤网14的顶部开设有过料孔15，滤网14的中端开设有收集槽16，碾磨箱1的底部放置有接料盘17，接料盘17的底部固定安装有支脚18，接料盘17的内部开设有料槽19，接料盘17内部的中端固定安装有分隔筒20；滤网14呈缓坡状设置，过料孔15等距分布在滤网14上；支脚18与分隔筒20的位置相对应，料槽19通过分隔筒20分隔成两部分。
在本实施例中，通过设置有震动电机13、滤网14、过料孔15、收集槽16等，碾磨后的粉料落到滤网14上，通过开启震动电机13带动滤网14进行震动，粉料随滤网14震动从过料孔15落入料槽19的内部，粉料随滤网14向收集槽16汇集，过程中均匀的落入料槽19内并最终通过收集槽16落入分隔筒20内，通过震动电机13带动滤网14震动从而防止了粉料对过料孔15造成堵塞，有效提高粉料的收取效率。
下面具体说一下该制半导体用高纯硅的制作和研磨装置的工作原理。
如图1-4所示，通过将晶体硅原料投入投料口3内，并通过开启驱动机构一7传动带动转轴4抓转动，通过转轴4的转动带动其外部的粉碎辊5转动，原料经过导料板6导入两侧粉碎辊5之间，随粉碎辊5对向转动将原料进行初步的粉碎处理，原料经过初步粉碎后下落到碾磨辊10上，通过开启驱动机构二9带动碾磨辊10进行转动，通过碾磨辊10的转动使原料经过导流板12引导落入碾磨辊10与碾磨壁11之间的碾磨空隙，随碾磨辊10的转动将原料进行碾磨成粉，碾磨后的粉料落到滤网14上，通过开启震动电机13带动滤网14进行震动，粉料随滤网14震动从过料孔15落入料槽19的内部，粉料随滤网14向收集槽16汇集，过程中均匀的落入料槽19内并最终通过收集槽16落入分隔筒20内。
上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括碾磨箱(1)，其特征在于：所述碾磨箱(1)的顶部固定连接有粉碎箱(2)，所述粉碎箱(2)的顶部固定安装有投料口(3)，所述粉碎箱(2)的内部轴承安装有转轴(4)，所述转轴(4)的外部固定安装有粉碎辊(5)，所述粉碎箱(2)内部的顶端固定安装有位于投料口(3)两侧的导料板(6)，所述碾磨箱(1)内部的中端固定安装有安装架(8)，所述安装架(8)顶部的中端固定安装有驱动机构二(9)，所述驱动机构二(9)输出轴的外部固定连接有碾磨辊(10)，所述粉碎箱(2)内部的上端固定安装有与碾磨辊(10)相匹配的碾磨壁(11)。
2.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述粉碎箱(2)内部的下端固定安装有震动电机(13)，所述震动电机(13)的顶部固定安装有滤网(14)，所述滤网(14)的顶部开设有过料孔(15)，所述滤网(14)的中端开设有收集槽(16)，所述碾磨箱(1)的底部放置有接料盘(17)，所述接料盘(17)的底部固定安装有支脚(18)，所述接料盘(17)的内部开设有料槽(19)，所述接料盘(17)内部的中端固定安装有分隔筒(20)。
3.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述转轴(4)和粉碎辊(5)共设置有两个，两个所述转轴(4)通过齿轮传动，所述碾磨箱(1)的前侧固定安装有与转轴(4)相连接的驱动机构一(7)。
4.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述碾磨辊(10)的顶部呈锥形设置，所述碾磨辊(10)的顶部固定安装有导流板(12)。
5.根据权利要求2所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述滤网(14)呈缓坡状设置，所述过料孔(15)等距分布在滤网(14)上。
6.根据权利要求2所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述支脚(18)与分隔筒(20)的位置相对应，所述料槽(19)通过分隔筒(20)分隔成两部分。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322384420.1U CN221016476U (zh) | 2023-09-04 | 2023-09-04 | 一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322384420.1U CN221016476U (zh) | 2023-09-04 | 2023-09-04 | 一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221016476U true CN221016476U (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=91180767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322384420.1U Active CN221016476U (zh) | 2023-09-04 | 2023-09-04 | 一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221016476U (zh) |
-
2023
- 2023-09-04 CN CN202322384420.1U patent/CN221016476U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240707 Address after: No. 191, Lingxia Village, Wushi Town, Leizhou City, Zhanjiang City, Guangdong Province 524200 Patentee after: Liang Haili Country or region after: China Address before: No. 555 Liangqing Road, Binhu District, Wuxi City, Jiangsu Province, 214000 Patentee before: Yiwei Software Technology Wuxi Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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