CN221015039U - 一种半导体设备用滤风整流装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及滤风整流装置技术领域，且公开了一种半导体设备用滤风整流装置，包括连接筒，所述连接筒的表面贴合设置有左整流箱，所述连接筒的表面贴合设置有右整流箱，所述右整流箱位于左整流箱的右侧，所述左整流箱的上表面和右整流箱的上表面均固定连接有条形柱，所述连接筒的上表面固定连接有矩形筒，所述矩形筒的上下两侧均开设有圆孔，所述圆孔的内壁固定连接有轴承。本实用新型通过连接筒、左整流箱、右整流箱、条形柱、矩形筒、圆孔、螺纹柱、转块、螺纹筒、按压板和橡胶垫的配合，使使用者能根据不同的使用需求调节该滤风整流装置内整流腔的大小，从而使该滤风整流装置能满足不同的使用需求。

Description

一种半导体设备用滤风整流装置

技术领域

本实用新型涉及滤风整流装置技术领域，尤其涉及一种半导体设备用滤风整流装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其广泛应用于集成电路、通信系统和光伏发电等领域，由于半导体生产要求严格、过程复杂，生产过程中常因设备内部风流量的不均匀性而出现产能低、合格率低的问题，而滤风整流装置则可以快速满足生产工艺需求，提高产品的合格率。目前，市面上的滤风整流装置，大多是由整流箱、整流腔、入风口、滤风网、出风口和整流叶组成，例如中国专利公告号为CN212625497U所公开的一种半导体设备用滤风整流装置，但由于整流腔的大小为固定的，无法根据不同的使用需求进行调节，进而导致滤风整流装置无法满足不同的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前，市面上的滤风整流装置，大多是由整流箱、整流腔、入风口、滤风网、出风口和整流叶组成，例如中国专利公告号为CN212625497U所公开的一种半导体设备用滤风整流装置，但由于整流腔的大小为固定的，无法根据不同的使用需求进行调节，进而导致滤风整流装置无法满足不同的使用需求，而提出的一种半导体设备用滤风整流装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体设备用滤风整流装置，包括连接筒，所述连接筒的表面贴合设置有左整流箱，所述连接筒的表面贴合设置有右整流箱，所述右整流箱位于左整流箱的右侧，所述左整流箱的上表面和右整流箱的上表面均固定连接有条形柱，所述连接筒的上表面固定连接有矩形筒，所述矩形筒的上下两侧均开设有圆孔，所述圆孔的内壁固定连接有轴承，所述轴承的内壁固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的上表面固定连接有转块，所述螺纹柱的表面螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒的表面固定连接有按压板，所述按压板的前后两侧均与矩形筒的内壁接触，所述按压板的底部粘接有橡胶垫，所述橡胶垫的底部与条形柱的上表面接触，所述左整流箱的左侧固定连通有进风管，所述右整流箱的正面固定连通有出风管，所述出风管的内壁固定连接有整流叶，所述进风管的表面贴合设置有圆筒，所述圆筒的内壁固定连接有滤风网，所述圆筒的表面贴合设置有橡胶环，所述橡胶环的表面粘接有支撑环，所述支撑环的右侧与左整流箱的左侧固定连接。

优选的，所述按压板的前后两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内壁贴合设置有限位块，所述左整流箱的上表面和右整流箱的上表面均限位块的底部固定连接。

优选的，所述按压板的上表面固定连接有刻度尺。

优选的，所述螺纹筒的中心与按压板的中心重合。

优选的，所述橡胶环与圆筒之间的摩擦力大于圆筒和滤风网的重力和。

优选的，所述左整流箱的底部和右整流箱的底部均固定连接有安装支架。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置连接筒、左整流箱、右整流箱、条形柱、矩形筒、圆孔、螺纹柱、转块、螺纹筒、按压板和橡胶垫，其中，当使用者通过转动螺纹柱，使橡胶垫与条形柱分离时，可通过移动左整流箱或右整流箱使该滤风整流装置内的整流腔大小发生改变，同时，当使用者通过转动螺纹柱，使橡胶垫与条形柱之间紧密接触时，通过橡胶垫与条形柱之间的摩擦力，使左整流箱和右整流箱无法移动，进而通过连接筒、左整流箱、右整流箱、条形柱、矩形筒、圆孔、螺纹柱、转块、螺纹筒、按压板和橡胶垫的配合，使使用者能根据实际使用需求调节该滤风整流装置内整流腔的大小，从而使该滤风整流装置能满足不同的使用需求。

(2)本实用新型通过设置圆筒、橡胶环和支撑环，其中，当圆筒套在进风管上时，通过橡胶环与圆筒之间的摩擦力，可将圆筒固定在进风管上，当使用者对圆筒施加向左的拉力大于橡胶环与圆筒之间的摩擦力时，圆筒能直接从进风管上取下来，进而通过圆筒、橡胶环和支撑环的配合，使滤风网在拆装时更加方便，从而便于使用者对滤风网进行清洗或更换。

附图说明

图1为本实用新型结构的示意图；

图2为本实用新型结构的正视图；

图3为本实用新型结构的俯视图；

图4为本实用新型左整流箱的俯视图；

图5为本实用新型矩形筒的俯视图；

图6为本实用新型按压板的仰视图。

图中：1、连接筒；2、左整流箱；3、右整流箱；4、条形柱；5、矩形筒；6、圆孔；7、轴承；8、螺纹柱；9、转块；10、螺纹筒；11、按压板；12、橡胶垫；13、进风管；14、出风管；15、整流叶；16、圆筒；17、滤风网；18、橡胶环；19、支撑环；20、凹槽；21、限位块；22、刻度尺；23、安装支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一：

参照图1-6，一种半导体设备用滤风整流装置，包括连接筒1，连接筒1的表面贴合设置有左整流箱2，连接筒1的表面贴合设置有右整流箱3，右整流箱3位于左整流箱2的右侧，通过移动左整流箱2或右整流箱3使该滤风整流装置内的整流腔大小发生改变，左整流箱2的上表面和右整流箱3的上表面均固定连接有条形柱4，连接筒1的上表面固定连接有矩形筒5，矩形筒5的上下两侧均开设有圆孔6，圆孔6的内壁固定连接有轴承7，轴承7的内壁固定连接有螺纹柱8，螺纹柱8的上表面固定连接有转块9，螺纹柱8的表面螺纹连接有螺纹筒10，螺纹筒10的表面固定连接有按压板11，螺纹筒10的中心与按压板11的中心重合，按压板11的前后两侧均与矩形筒5的内壁接触，通过矩形筒5使按压板11仅能上下移动，当螺纹柱8转动时，通过螺纹柱8和螺纹筒10的配合，使按压板11向上或向下移动，按压板11的底部粘接有橡胶垫12，橡胶垫12的底部与条形柱4的上表面接触，当橡胶垫12与条形柱4之间紧密接触，通过橡胶垫12与条形柱4之间的摩擦力，使左整流箱2和右整流箱3无法移动，左整流箱2的左侧固定连通有进风管13，右整流箱3的正面固定连通有出风管14，出风管14的内壁固定连接有整流叶15，进风管13的表面贴合设置有圆筒16，圆筒16的内壁固定连接有滤风网17，圆筒16的表面贴合设置有橡胶环18，橡胶环18的表面粘接有支撑环19，支撑环19的右侧与左整流箱2的左侧固定连接，橡胶环18与圆筒16之间的摩擦力大于圆筒16和滤风网17的重力和，通过设置圆筒16、橡胶环18和支撑环19，其中，当圆筒16套在进风管13上时，通过橡胶环18与圆筒16之间的摩擦力，可将圆筒16固定在进风管13上，当使用者对圆筒16施加向左的拉力大于橡胶环18与圆筒16之间的摩擦力时，圆筒16能直接从进风管13上取下来，进而通过圆筒16、橡胶环18和支撑环19的配合，使滤风网17在拆装时更加方便，从而便于使用者对滤风网17进行清洗或更换，左整流箱2的底部和右整流箱3的底部均固定连接有安装支架23。

实施例二：

参照图1-6，按压板11的前后两侧均开设有凹槽20，凹槽20的内壁贴合设置有限位块21，左整流箱2的上表面和右整流箱3的上表面均限位块21的底部固定连接，通过限位块21和凹槽20的配合，使左整流箱2和右整流箱3均无法与连接筒1分离，按压板11的上表面固定连接有刻度尺22，通过刻度尺22使使用者能直观的判断限位块21的移动距离，然后，根据限位块21的移动距离判断左整流箱2和右整流箱3移动距离。

本实用新型中，使用者使用该滤风整流装置时，先通过转动转块9，使螺纹柱8转动，并通过螺纹柱8和螺纹筒10的配合，使按压板11上的橡胶垫12与条形柱4分离，当橡胶垫12与条形柱4分离后，通过移动左整流箱2和右整流箱3，使该滤风整流装置内整流腔的大小发生改变，当整流腔的大小调节至合适的大小后，通过转动转块9，使螺纹柱8转动，并通过螺纹柱8和螺纹筒10的配合，使按压板11上的橡胶垫12与条形柱4接触，此时，通过橡胶垫12与条形柱4之间的摩擦力，使左整流箱2和右整流箱3无法移动，当左整流箱2和右整流箱3固定后，通过安装支架23将该滤风整流装置固定在指定位置处。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (6)

1.一种半导体设备用滤风整流装置，包括连接筒(1)，其特征在于，所述连接筒(1)的表面贴合设置有左整流箱(2)，所述连接筒(1)的表面贴合设置有右整流箱(3)，所述右整流箱(3)位于左整流箱(2)的右侧，所述左整流箱(2)的上表面和右整流箱(3)的上表面均固定连接有条形柱(4)，所述连接筒(1)的上表面固定连接有矩形筒(5)，所述矩形筒(5)的上下两侧均开设有圆孔(6)，所述圆孔(6)的内壁固定连接有轴承(7)，所述轴承(7)的内壁固定连接有螺纹柱(8)，所述螺纹柱(8)的上表面固定连接有转块(9)，所述螺纹柱(8)的表面螺纹连接有螺纹筒(10)，所述螺纹筒(10)的表面固定连接有按压板(11)，所述按压板(11)的前后两侧均与矩形筒(5)的内壁接触，所述按压板(11)的底部粘接有橡胶垫(12)，所述橡胶垫(12)的底部与条形柱(4)的上表面接触，所述左整流箱(2)的左侧固定连通有进风管(13)，所述右整流箱(3)的正面固定连通有出风管(14)，所述出风管(14)的内壁固定连接有整流叶(15)，所述进风管(13)的表面贴合设置有圆筒(16)，所述圆筒(16)的内壁固定连接有滤风网(17)，所述圆筒(16)的表面贴合设置有橡胶环(18)，所述橡胶环(18)的表面粘接有支撑环(19)，所述支撑环(19)的右侧与左整流箱(2)的左侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于，所述按压板(11)的前后两侧均开设有凹槽(20)，所述凹槽(20)的内壁贴合设置有限位块(21)，所述左整流箱(2)的上表面和右整流箱(3)的上表面均限位块(21)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于，所述按压板(11)的上表面固定连接有刻度尺(22)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于，所述螺纹筒(10)的中心与按压板(11)的中心重合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于，所述橡胶环(18)与圆筒(16)之间的摩擦力大于圆筒(16)和滤风网(17)的重力和。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于，所述左整流箱(2)的底部和右整流箱(3)的底部均固定连接有安装支架(23)。