CN221010366U - 用于安装传感器的电路板组件、传感器装置、门锁和门铃 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板技术领域，公开一种用于安装传感器的电路板组件、传感器装置、门锁和门铃。其中，用于安装传感器的电路板组件包括：电路板、安装部和金属支架。安装部设置于电路板。金属支架与安装部相焊接。通过设置金属支架，实现利用金属支架实现导通功能，以及提升电路板组件的抗静电能力以及抗信号干扰能力。并且，通过将金属支架与设置于电路板的安装部相焊接，实现金属支架与电路板的固定连接，使金属支架与电路板的连接更加牢固，以提高电路板组件的使用寿命。

Description

用于安装传感器的电路板组件、传感器装置、门锁和门铃

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，例如涉及一种用于安装传感器的电路板组件、传感器装置、门锁和门铃。

背景技术

目前，在安防、智能家居等行业，被动红外传感器常被应用于移动侦测，即探测入侵者或人体接近。对于被动红外传感器的安装采用直接焊接的方案，即将被动红外传感器的支脚直接焊接在电路板上，实现被动红外传感器的安装。

然而，在实际应用中，因各厂家使用不同型号的被动红外传感器，各型号的被动红外传感器自身的抗静电能力和抗信号干扰能力等不尽相同，需要在配套结构及电子设计时进行额外的防护措施，以提高被动红外传感器的抗静电能力以及抗信号干扰能力。

相关技术中，通过使用外设电镀层的塑料支架，以提升被动红外传感器的抗静电能力以及抗信号干扰能力。并在电路板上设置漏铜区域，使被动红外传感器实现导通及接地。

在已公开的实施过程中，使用塑料支架的安装方式存在以下问题：

塑料支架的电镀层和电路板的漏铜区域会随着时间的变化产生绝缘层，导致随时间的推移，电路板和传感器不再能够导通。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于安装传感器的电路板组件、传感器装置、门锁和门铃，提升了电路板组件的抗静电能力以及抗信号干扰能力，并且提高了传感器装置的使用寿命。

在一些实施例中，提供了一种用于安装传感器的电路板组件，包括：电路板；安装部，设置于电路板；金属支架，与安装部相焊接。

可选地，金属支架包括：电镀层，位于金属支架的外层。

可选地，金属支架还包括：焊脚，焊脚插设于电路板，焊脚的一端与电镀层相连接，焊脚的另一端与安装部相焊接。

在一些实施例中，提供了一种传感器装置，包括：上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件；传感器，包括支脚，支脚穿设于金属支架，且支脚与安装部相焊接。

可选地，支脚包括：接地支脚，用于接地；安装部包括：地脚焊盘，与接地支脚相焊接。

可选地，安装部还包括：支架焊盘，与金属支架相焊接。

可选地，地脚焊盘与支架焊盘相导通。

在一些实施例中，提供了一种门锁，包括：门锁本体；以及上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件，设置于门锁本体；或上述任一实施例中的传感器装置，设置于门锁本体。

在一些实施例中，提供了一种门铃，包括：壳体；以及上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件，设置于壳体；或上述任一实施例中的传感器装置，设置于壳体。

在一些实施例中，提供了一种门体，包括：门主体；以及上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件，设置于门主体；或上述任一实施例中的传感器装置，设置于门主体；或上述实施例中的门锁，设置于门主体；和/或上述实施例中的门铃，设置于门主体。

本公开实施例提供的用于安装传感器的电路板组件、传感器装置、门锁和门铃，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的用于安装传感器的电路板组件，包括：电路板、安装部和金属支架。安装部设置于电路板。金属支架与安装部相焊接。通过设置金属支架，实现利用金属支架实现导通功能，以及提升电路板组件的抗静电能力以及抗信号干扰能力。并且，通过将金属支架与设置于电路板的安装部相焊接，实现金属支架与电路板的固定连接，使金属支架与电路板的连接更加牢固，以提高电路板组件的使用寿命。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的用于安装传感器的电路板组件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的传感器装置的结构示意图；

图3是图1所示实施例中电路板的结构示意图；

图4是图3所示实施例中电路板的后视图；

图5是图1所示实施例中金属支架的结构示意图；

图6是图2所示实施例中传感器的结构示意图。

附图标记：

1用于安装传感器的电路板组件；2传感器装置；

10电路板；101漏铜部；102安装部；1021地脚焊盘；1022支架焊盘；

20金属支架；201焊脚；

30传感器；301支脚；3011接地支脚。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在一些实施例中，结合图1和图4所示，提供了一种用于安装传感器的电路板组件1，包括：电路板10、安装部102和金属支架20。安装部102设置于电路板10。金属支架20与安装部102相焊接。

本公开实施例提供的用于安装传感器的电路板组件1，包括：电路板10、安装部102和金属支架20。安装部102设置于电路板10。金属支架20与安装部102相焊接。通过设置金属支架20，实现利用金属支架20实现导通功能，以及提升电路板组件1的抗静电能力以及抗信号干扰能力。并且，通过将金属支架20与设置于电路板10的安装部102相焊接，实现金属支架20与电路板10的固定连接，使金属支架20与电路板10的连接更加牢固，以提高电路板组件1的使用寿命。

可选地，金属支架20包括但不限于铁支架、铜支架、锌支架和铝支架，以及复合合金所制成的支架。

具体地，金属支架20包括但不限于锌合金支架。

可选地，金属支架20的制作包括但不限于压铸。

可选地，金属支架20包括：电镀层。电镀层位于金属支架20的外层。

在该实施例中，通过设置带有电镀层的金属支架20，实现利用电镀层提高金属支架20的导通能力，以提升电路板组件1的实用性。并且，通过设置电镀层，以便于在金属支架20上添加其他结构时，将其他结构与电镀层焊接，使其他结构与金属支架20的连接处更加牢固可靠。

可选地，结合图1和图5所示，金属支架20还包括：焊脚201。焊脚201插设于电路板10，焊脚201的一端与电镀层相连接，焊脚201的另一端与安装部102相焊接。

在该实施例中，通过设置焊脚201，且焊脚201的一端与安装部102相焊接，以实现金属支架20与电路板10的连接，进而实现金属支架20与电路板10的导通。并且，通过焊脚201的一端与安装部102相焊接，提高金属支架20与电路板10之间的安装牢固性，避免因连接不严导致的金属支架20与电路板10分离的问题。

可选地，焊脚201与电镀层通过焊接相连接。这样，能够进一步提升焊脚201与电镀层的连接牢固性，以避免因焊脚201与电镀层连接不严，导致的焊脚201与金属支架20的其他部件相分离，进而导致金属支架20与电路板10分离的问题。

可选地，结合图1和图3所示，电路板10包括：漏铜部101。漏铜部101与金属支架20相连接。这样，实现利用漏铜部101进一步提高金属支架20的导通能力，以提升电路板组件1的实用性。

在一些实施例中，结合图2所示，提供了一种传感器装置2，包括：上述任一实施例中的用于安装传感器30的电路板组件1和传感器30。传感器30包括支脚301，支脚301穿设于金属支架20，且支脚301与安装部102相焊接。

在该实施例中，通过设置带有支脚301的传感器30，且支脚301穿设于金属支架20，实现利用金属支架20实现传感器30的导通，以及利用金属支架20提高传感器30的抗静电能力以及抗信号干扰能力。

进一步地，通过将支脚301与安装部102相焊接，实现传感器30与电路板10的直接导通，进而提高传感器30的导通能力。并且使支脚301与电路板10的安装连接更加牢固，以避免因支脚301与电路板10的安装连接不严，导致的传感器30与电路板10分离的问题。

可选地，金属支架20包括通孔。支脚301插设于通孔。支脚301的侧壁与通孔的孔壁相连接。这样，通过提升支脚301与金属支架20的接触面积，进一步提升传感器30的导通能力。

可选地，传感器30包括但不限于外壳为金属的传感器。

具体地，传感器30包括但不限于被动红外传感器。

具体地，被动红外传感器(PIR sensor),也被称为运动传感器、人体红外传感器，该传感器30通过探测周围环境中的红外线辐射来感知物体的存在，配合菲涅尔透镜的使用，被动红外传感器通常被用作安防领域中的移动侦测器，用来检测物体靠近和远离。家用安防产品中，主要应用于智能门锁、智能门铃、智能猫眼等产品。

可选地，结合图4和图6所示，支脚301包括：接地支脚3011。接地支脚3011用于接地。安装部102包括：地脚焊盘1021。地脚焊盘1021与接地支脚3011相焊接。

在该实施例中，通过设置接地支脚3011，实现传感器30的接地，以实现传感器30的正常运行。进一步地，通过设置地脚焊盘1021，实现接地支脚3011与地脚焊盘1021的焊接，进而实现传感器30的接地，并且使传感器30与电路板10的安装连接更加严密。以避免因接地支脚3011与电路板10的安装连接不严，导致的传感器30的接地支脚3011与电路板10分离，进而导致传感器30接地失败的问题。

示例性地，以被动红外传感器为例。被动红外传感器内部集成有红外线探测器、信号处理器、镜头等部件。外部一般为金属外壳。外接支脚301一般为三到四个。支脚的功能定义一般为：电源、地、信号(一个或多个管脚)。其中，功能定义为地的支脚301，即为本实施例中的接地支脚3011。

可选地，结合图4所示，安装部102还包括：支架焊盘1022。支架焊盘1022与金属支架20相焊接。

在该实施例中，通过设置支架焊盘1022，且支架焊盘1022与金属支架20相焊接，以实现金属支架20与电路板10的安装连接更加牢固，进一步避免因连接不严导致的金属支架20与电路板10分离的问题。

可选地，地脚焊盘1021与支架焊盘1022相导通。

在该实施例中，通过设置地脚焊盘1021与支架焊盘1022相导通，实现传感器30与金属支架20在电路板10上的共地设计，以提高传感器装置2的实用性。

可选地，地脚焊盘1021与支架焊盘1022通过锡膏相导通。

在一些实施例中，提供了一种门锁，包括：门锁本体，以及上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件1。上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件1设置于门锁本体。

在该实施例中，通过在门锁本体上设置用于安装传感器的电路板组件1，以便于传感器30的安装。且通过设置金属支架20，实现利用金属支架20实现导通功能，以及，提升电路板组件1的抗静电能力以及抗信号干扰能力，进而提升门锁的实用性。并且，通过将金属支架20与设置于电路板10的安装部102相焊接，使金属支架20与电路板10的连接更加牢固，以提高电路板组件1的使用寿命，进而提高门锁的使用寿命。

在一些实施例中，提供了一种门锁，包括：门锁本体，以及上述任一实施例中的传感器装置2。上述任一实施例中的传感器装置2设置于门锁本体。

在该实施例中，通过在门锁本体上设置传感器装置2，实现以利用传感器30实现门锁的一些功能，进而提高门锁的实用性。

具体地，通过设置带有支脚301的传感器30，且支脚301穿设于金属支架20，实现利用金属支架20实现传感器30的导通，以及利用金属支架20提高传感器30的抗静电能力以及抗信号干扰能力，进而提高门锁的实用性。

进一步地，通过将支脚301与安装部102相焊接，实现传感器30与电路板10的直接导通，进而提高传感器30的导通能力。并且使支脚301与电路板10的安装连接更加牢固，以避免因支脚301与电路板10的安装连接不严，导致的传感器30与电路板10分离的问题。进而防止因传感器30损坏，导致的门锁的损坏问题。

在一些实施例中，提供了一种门铃，包括：壳体，以及上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件1。上述任一实施例中的用于安装传感器的电路板组件1设置于壳体。

在该实施例中，通过在壳体上设置用于安装传感器的电路板组件1，以便于传感器30的安装。且通过设置金属支架20，实现利用金属支架20实现导通功能，以及，提升电路板组件1的抗静电能力以及抗信号干扰能力，进而提升门铃的实用性。并且，通过将金属支架20与设置于电路板10的安装部102相焊接，使金属支架20与电路板10的连接更加牢固，以提高电路板组件1的使用寿命，进而提高门铃的使用寿命。

在一些实施例中，提供了一种门铃，包括：壳体，以及上述任一实施例中的传感器装置2。上述任一实施例中的传感器装置2设置于壳体。

在该实施例中，通过在壳体上设置传感器装置2，实现以利用传感器30实现门铃的一些功能，进而提高门铃的实用性。

具体地，通过设置带有支脚301的传感器30，且支脚301穿设于金属支架20，实现利用金属支架20实现传感器30的导通，以及利用金属支架20提高传感器30的抗静电能力以及抗信号干扰能力，进而提高门铃的实用性。

进一步地，通过将支脚301与安装部102相焊接，实现传感器30与电路板10的直接导通，进而提高传感器30的导通能力。并且使支脚301与电路板10的安装连接更加牢固，以避免因支脚301与电路板10的安装连接不严，导致的传感器30与电路板10分离的问题。进而防止因传感器30损坏，导致的门铃的损坏问题。

在一些实施例中，提供了一种门体，包括：门主体，以及上述任一实施例中的用于安装传感器30的电路板组件1。上述任一实施例中的用于安装传感器30的电路板组件1设置于门主体。

在该实施例中，通过在门主体上设置用于安装传感器30的电路板组件1，以便于传感器30的安装。且通过设置金属支架20，实现利用金属支架20实现导通功能，以及，提升电路板组件1的抗静电能力以及抗信号干扰能力，进而提升门体的实用性。并且，通过将金属支架20与设置于电路板10的安装部102相焊接，使金属支架20与电路板10的连接更加牢固，以提高电路板组件1的使用寿命，进而提高门体的使用寿命。

在一些实施例中，提供了一种门体，包括：门主体，以及上述任一实施例中的传感器装置2。上述任一实施例中的传感器装置2设置于门主体。

在该实施例中，通过在门主体上设置传感器装置2，实现以利用传感器30实现门体的一些功能，进而提高门体的实用性。

具体地，通过设置带有支脚301的传感器30，且支脚301穿设于金属支架20，实现利用金属支架20实现传感器30的导通，以及利用金属支架20提高传感器30的抗静电能力以及抗信号干扰能力，进而提高门体的实用性。

进一步地，通过将支脚301与安装部102相焊接，实现传感器30与电路板10的直接导通，进而提高传感器30的导通能力。并且使支脚301与电路板10的安装连接更加牢固，以避免因支脚301与电路板10的安装连接不严，导致的传感器30与电路板10分离的问题。进而防止因传感器30损坏，导致的门体的损坏问题。

在一些实施例中，提供了一种门体，包括：门主体，以及上述实施例中的门锁。上述实施例中的门锁设置于门主体。

在该实施例中，通过在门主体上设置门锁，以实现门锁的安装，以及实现门锁的相关功能，进而提高门体的实用性。

在一些实施例中，提供了一种门体，包括：门主体，以及上述实施例中的门铃。上述实施例中的门铃设置于门主体。

在该实施例中，通过在门主体上设置门铃，以实现门铃的安装，以及实现门铃的相关功能，进而提高门体的实用性。

在一些实施例中，提供了一种门体，包括：门主体、上述实施例中的门锁和上述实施例中的门铃。上述实施例中的门锁设置于门主体。上述实施例中的门铃设置于门主体。

在该实施例中，通过在门主体上设置门锁，以实现门锁的安装，以及实现门锁的相关功能，进而提高门体的实用性。并且，通过在门主体上设置门铃，以实现门铃的安装，以及实现门铃的相关功能，进而进一步提高门体的实用性。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种用于安装传感器的电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

安装部，设置于电路板；

金属支架，与安装部相焊接；

金属支架包括：

电镀层，位于金属支架的外层。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，金属支架还包括：

焊脚，焊脚插设于电路板，焊脚的一端与电镀层相连接，焊脚的另一端与安装部相焊接。

3.一种传感器装置，其特征在于，包括：

如权利要求1或2所述的用于安装传感器的电路板组件；

传感器，包括支脚，支脚穿设于金属支架，且支脚与安装部相焊接。

4.根据权利要求3所述的传感器装置，其特征在于，

支脚包括：接地支脚，用于接地；

安装部包括：地脚焊盘，与接地支脚相焊接。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，安装部还包括：

支架焊盘，与金属支架相焊接。

6.根据权利要求5所述的传感器装置，其特征在于，地脚焊盘与支架焊盘相导通。

7.一种门锁，其特征在于，包括：

门锁本体；以及

如权利要求1或2所述的用于安装传感器的电路板组件，设置于门锁本体；或

如权利要求3至6中任一项所述的传感器装置，设置于门锁本体。

8.一种门铃，其特征在于，包括：

壳体；以及

如权利要求1或2所述的用于安装传感器的电路板组件，设置于壳体；或

如权利要求3至6中任一项所述的传感器装置，设置于壳体。

9.一种门体，其特征在于，包括：

门主体；以及

如权利要求1或2所述的用于安装传感器的电路板组件，设置于门主体；或

如权利要求3至6中任一项所述的传感器装置，设置于门主体；或

如权利要求7所述的门锁，设置于门主体；和/或

如权利要求8所述的门铃，设置于门主体。