CN221009312U - 一种全塑的type-c公头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种全塑的TYPE‑C公头，属于连接器技术领域。本实用新型包括塑胶主体、PCB电路板、多个金属端子及工字形卡勾；其中，塑胶主体内上下面分别设置相互对立的多个端子槽，两侧设置卡勾槽；金属端子的一端设置接触凸点，另一端设置与接触凸点位于同一侧的接触焊点及位于接触凸点与接触焊点之间且与接触焊点相邻的持锡凹点，多个金属端子的接触凸点端分别插入多个端子槽内。本实用新型通过取消金属外壳，采用新的结构设计将全塑主体的外形尺寸做到和金属外壳尺寸一致，从而为金属端子的接触凸点一端预留出更多的活动空间；同时，金属端子在接触凸点同侧的另一端增加持锡凹口，从而能够夹持住锡线，能够有效解决背景技术中所涉及的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种全塑的TYPE-C公头。
背景技术
USB，即英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部的连接和通讯。USB接口具有三种不同外观的接口，即Type-A、Type-B，Type-C接口，其中，Type-C接口拥有比Type-A接口、Type-B接口均小得多的体积，能够实现正反插，是最新的USB外形标准。
在授权公告号为CN215221073的中国实用新型专利文件中公开了一种插接稳定且防水性能高的大电流Type-C连接器公头，包括其塑胶主体、设置在所述塑胶主体内的若干导电端子、位于所述塑胶主体内部两侧的接地片，以及包覆在所述塑胶主体外周表面的外壳，所述塑胶主体内设置有对每一个所述导电端子进行分隔限位的插槽，每个所述导电端子包括嵌设在所述塑胶主体内的主体连接部；所述主体连接部的上下两侧表面与所述插槽对应内壁抵持相贴，且左右两侧表面上设置有横向封堵所述插槽的凸筋。该技术方案提供的Type-C公头能承受大电流，接触稳定，耐磨损，防水防尘效果好。
但是上述的Type-C连接器公头在实际使用时还存在以下问题：
1、由于Type-C接头本身存在金属外壳，在实际使用时，端子的接插端在张开的过程中活动空间很小，接头的公母对插时容易顶住塑胶，同时上述方案的端子设计多采用中间有一体连接的双PIN端子，进一步限制了公母对插时伸张程度，接插不便；
2、端子与PCB板焊接接触的一端整体相对较平滑，焊接时容易出现虚焊等不良，同时该方案采用多种端子、接地片分离及金属包裹塑胶件的设计，结构较复杂。
为此，本实用新型提出一种全塑的TYPE-C公头，采用全塑胶壳体结构设计，解决背景技术中现有Type-C公头结构复杂、接插时端子活动空间小且焊接容易产生虚焊等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全塑的TYPE-C公头，旨在解决所述背景技术中现有Type-C公头结构复杂、接插时端子活动空间小且焊接容易产生虚焊等问题。为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种全塑的TYPE-C公头，包括塑胶主体、PCB电路板、多个金属端子及工字形卡勾；其中，塑胶主体内上下面分别设置相互对立的多个端子槽，两侧设置卡勾槽；金属端子的一端设置接触凸点，另一端设置与接触凸点位于同一侧的接触焊点及位于接触凸点与接触焊点之间且与接触焊点相邻的持锡凹点，多个所述金属端子的接触凸点端分别插入多个端子槽内。
该技术方案取消金属外壳，采用新的结构设计将全塑主体的外形尺寸做到和金属外壳尺寸一致，从而为金属端子的接触凸点一端预留出更多的活动空间；同时，金属端子在接触凸点同侧的另一端增加持锡凹口，从而能够夹持住锡线。
对前述方案的进一步描述，塑胶主体在两侧卡勾槽之间还设置至少两个防松槽，工字形卡勾一端端部下沉形成折弯结构，另一端内侧两边由外到内依次设有接触凸点、支撑点，中间竖杠与折弯结构相反一侧设有至少两个两侧带有卡点的卡块，卡勾的接触凸点一端插入卡勾槽，卡块插入防松槽。
可选的，金属端子中间分别设置与接触凸点位于同一侧的支撑点及位于支撑点与持锡凹点之间且与接触凸点位于相反一侧的倒刺凸台，端子槽的一端端部下沉形成下凹台。
可选的，卡勾槽一端设置斜面，且与在斜面相邻的内侧设置下凹槽。
进一步的，多个端子槽在分别在上下面的中间等距离排列，边缘两侧的端子槽与卡勾槽相邻。
进一步的，PCB电路板至少部分伸入全塑主体，伸入全塑主体端的PCB电路板上设置多条焊盘A，多个金属端子及卡勾的焊点一端与多条焊盘A一一对应连接，另一端设置多条焊盘a。
更优的是，金属端子及卡勾为铜制材料，冲压形成。
与现有技术相比，本实用新型取消金属外壳，采用新的结构设计将全塑主体的外形尺寸做到和金属外壳尺寸一致，从而为金属端子的接触凸点一端预留出更多的活动空间，相较于传统存在金属外壳的Type-C公头，本实用新型取消了金属外壳，简化了组装工艺，节约材料，降低了成本并且金属端子的接触凸点一端的活动空间更大，更有效的防止公母对插时金属端子顶住塑胶，更利于Type-C接头的公母插拔；同时，金属端子在接触凸点同侧的另一端增加持锡凹口，从而能够夹持住锡线，能够有效防止锡焊时出现虚焊等不良，使得金属端子焊接在PCB电路板上更稳固。
附图说明
图1为中国实用新型专利CN215221073U提供的Type-C公头结构爆炸图；
图2为本实用新型实施例提供的全塑TYPE-C公头立体结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的全塑TYPE-C公头结构爆炸图；
图4为本实用新型实施例提供的塑胶主体水平剖面示意图；
图5为本实用新型实施例提供的金属端子结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的卡勾示意图；
图7为本实用新型实施例提供的PCB电路板结构示意图；
图8为本实用新型实施例提供的全塑料TYPE-C公头竖直剖面图。
其中，图中各附图标记：
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案做进一步详细地说明。
请参阅图2－图8，本实用新型提供一种全塑的TYPE-C公头，包括塑胶主体100、PCB电路板200、多个金属端子300及工字形卡勾400；其中，塑胶主体100内上下面分别设置相互对立的多个用于安装金属端子300的端子槽110，两侧设置用于安装卡勾400的卡勾槽120；金属端子300的一端设置与母头连接用于传输数据、充电等功能的接触凸点310，另一端设置与接触凸点310位于同一侧的接触焊点350及位于接触凸点310与接触焊点350之间且与接触焊点350相邻的持锡凹口330，其中接触焊点350用于与PCB电路板200上的焊盘A210焊接，能够保证两者之间的连接，持锡凹口330用于夹持两者之间焊接时所需的锡线材料，保证焊接质量，多个所述金属端子300的接触凸点310端分别插入多个端子槽110内。
该技术方案取消金属外壳，采用新的结构设计将全塑主体的外形尺寸做到和金属外壳尺寸一致，从而为金属端子300的接触凸点310一端预留出更多的活动空间；同时，金属端子300在接触凸点310同侧的另一端增加持锡凹口330，从而能够夹持住锡线。
如图4、图6所示，塑胶主体100在两侧卡勾400槽120之间还设置至少两个防松槽130，工字形卡勾400一端端部下沉形成折弯结构，另一端内侧两边由外到内依次设有接触凸点310、支撑点320，中间竖杠与折弯结构相反一侧设有至少两个两侧带有卡点411的卡块410，卡勾400的接触凸点310一端插入卡勾槽120，卡块410插入防松槽130，其中支撑点320能够在卡勾400、金属端子300受力是提供十点，卡点411用于除了具有支撑点320的功能外还能够将卡勾400与塑胶主体100稳固的连接在一起。
如图4、图5所示，金属端子300中间分别设置与接触凸点310位于同一侧的支撑点320及位于支撑点与持锡凹口330之间且与接触凸点310位于相反一侧的倒刺凸台340，端子槽110的一端端部下沉形成下凹台111，其中倒刺凸台340与下凹台111相互配合方便金属端子300插入塑胶主体100内及卡接稳固金属端子300。
如图4所示，卡勾槽120一端设置斜面122，且与在斜面122相邻的内侧设置下凹槽121，方便金属端子300及卡勾400的安装。多个端子槽110在分别在上下面的中间等距离排列，边缘两侧的端子槽110与卡勾槽120相邻，该排布用于与PCB电路板200配合连接，方便卡勾400接地。
如图7、图8所示，PCB电路板200至少部分伸入全塑主体，伸入全塑主体端的PCB电路板200上设置多条焊盘A210，多个金属端子300及卡勾400的焊点一端与多条焊盘A210一一对应连接，另一端设置多条焊盘a220，用于与线体焊接连接。
如图5、图6所示，铜质材料具有优良的导电性、导热性、延展性等优良性并且价格低廉，故金属端子300及卡勾400采用铜制材料，冲压形成。
综上所述，本实用新型取消金属外壳，采用新的结构设计将全塑主体的外形尺寸做到和金属外壳尺寸一致，从而为金属端子300的接触凸点310一端预留出更多的活动空间，相较于传统存在金属外壳的Type-C公头，取消了金属外壳，简化组装工艺，节约材料，降低了成本并且金属端子300的接触凸点310一端的活动空间更大，更有效的防止公母对插时金属端子300顶住塑胶，更利于Type-C接头的公母插拔；同时，金属端子300在接触凸点310同侧的另一端增加持锡凹口330，从而能够夹持住锡线，防止锡焊时出现虚焊等不良，使得金属端子300焊接在PCB电路板200上更稳固，能够有效的解决现有技术中Type-C公头结构复杂、接插时端子活动空间小且焊接容易产生虚焊等问题。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式，本文所使用的术语“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”以及类似的表达是参考附图的位置关系。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (7)
1.一种全塑的TYPE-C公头，包括塑胶主体(100)、PCB电路板(200)、多个金属端子(300)及工字形卡勾(400)，其特征在于：
所述塑胶主体(100)内上下面分别设置相互对立的多个端子槽(110)，两侧设置卡勾槽(120)；
所述金属端子(300)的一端设置接触凸点(310)，另一端设置与接触凸点(310)位于同一侧的接触焊点(350)及位于接触凸点(310)与接触焊点(350)之间且与接触焊点(350)相邻的持锡凹口(330)，多个所述金属端子(300)的接触凸点(310)端分别插入多个端子槽(110)内。
2.根据权利要求1所述的一种全塑的TYPE-C公头，其特征在于：所述塑胶主体(100)在两侧卡勾槽(120)之间还设置至少两个防松槽(130)，所述工字形卡勾(400)一端端部下沉形成折弯结构，另一端内侧两边由外到内依次设有接触凸点(310)、支撑点(320)，中间竖杠与折弯结构相反一侧设有至少两个两侧带有卡点(411)的卡块(410)，所述卡勾(400)的接触凸点(310)一端插入卡勾槽(120)，卡块(410)插入防松槽(130)。
3.根据权利要求1所述的一种全塑的TYPE-C公头，其特征在于：所述金属端子(300)中间分别设置与接触凸点(310)位于同一侧的支撑点及位于支撑点(320)与持锡凹点之间且与接触凸点(310)位于相反一侧的倒刺凸台(340)，所述端子槽(110)的一端端部下沉形成下凹台(111)。
4.根据权利要求1或2所述的一种全塑的TYPE-C公头，其特征在于：所述卡勾槽(120)一端设置斜面(122)，且与在斜面(122)相邻的内侧设置下凹槽(121)。
5.根据权利要求1或3所述的一种全塑的TYPE-C公头，其特征在于：所述多个端子槽(110)在分别在上下面的中间等距离排列，边缘两侧的端子槽(110)与卡勾槽(120)相邻。
6.根据权利要求1所述的一种全塑的TYPE-C公头，其特征在于：所述PCB电路板(200)至少部分伸入全塑主体，伸入全塑主体端的PCB电路板(200)上设置多条焊盘A(210)，所述多个金属端子(300)及卡勾(400)的接触焊点(350)与多条焊盘A(210)一一对应连接，另一端设置多条焊盘a(220)。
7.根据权利要求1或3所述的一种全塑的TYPE-C公头，其特征在于：所述金属端子(300)及卡勾(400)为铜制材料，冲压形成。
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