CN220991169U - 用于磁粉的气流磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于磁粉的气流磨装置，包括研磨室和嵌套式分选单元；所述嵌套式分选单元设置于所述研磨室的顶部；所述嵌套式分选单元包括第一分选轮、第二分选轮、分料筒和出料筒；其中，所述第一分选轮环绕在所述第二分选轮的外周，所述第一分选轮与所述出料筒相连通，所述第二分选轮与所述分料筒相连通；所述出料筒环绕在所述分料筒的外周，且所述分料筒的出口伸出至所述出料筒的外部。采用本实用新型的气流磨装置可以更大程度地将超细粉除去，有效控制磁粉粒度及其分布。

Description

用于磁粉的气流磨装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于磁粉的气流磨装置，尤其涉及一种钕铁硼磁粉加工用气流磨装置。

背景技术

气流磨制粉通常采用单分选轮筛选磁粉，粗颗粒被留在研磨室继续粉碎；超细粉则由于重量轻，被气流带入超细粉收集区。这种方法对气压控制要求较高，而且难以有效将超细粉去除，难以有效控制磁粉粒度及其分布，而超细粉会造成晶粒的不均匀长大，限制磁性能的稳定性，容易限制磁体的高性能化。

CN114558691A公开了一种用于粉体材料加工的气流磨装置，包括通过管道接通的气流磨主体和壳体，所述壳体的内部固定安装有隔板，隔板的底部设置有过滤组件，过滤组件包括若干个第一齿轮和若干个过滤棒，若干个过滤棒的外表面共同套设有调节组件，调节组件包括呈倾斜设置的圆环和若干个圆块。该装置可以实现过滤棒的最大化利用，但采用过滤棒分选粉体，效率仍待提高。

CN215507184U公开了一种钕铁硼加工用气流磨装置，包括磨桶和循环风机，循环风机上连接有进风管和出风管，进风管连接在磨桶的顶部，出风管上连接有电动转盘，电动转盘呈中空状，电动转盘上安装有两个喷头，两个喷头呈向外倾斜状。该装置可以使得粗粉之间的碰撞几率增大，但仍不能有效控制磁粉粒度及其分布。

CN217450575U公开了一种气流磨分离装置，包括旋风分离器、通过管道连接在所述旋风分离器下部的扰流组件，扰流组件为间歇式扰流组件，扰流组件通过间歇式向旋风分离器进气。该装置可以降低超细粉的产出，但对于有效控制磁粉粒度及其分布仍待改善。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于磁粉的气流磨装置。采用该气流磨装置可以更大程度地将超细粉除去，可以有效控制磁粉粒度及其分布。

本实用新型通过如下技术方案达到上述目的。

本实用新型提供一种用于磁粉的气流磨装置，包括研磨室和嵌套式分选单元；

所述研磨室用于将待研磨磁体合金粉进行磨制以得到磨制后的磁体合金粉；

所述嵌套式分选单元用于将磨制后的磁体合金粉进行分选以得到设定粒度的磁粉；

所述嵌套式分选单元设置于所述研磨室的顶部；

所述嵌套式分选单元包括第一分选轮、第二分选轮、分料筒和出料筒；

所述第一分选轮用于阻挡粒度大于设定粒度的颗粒进入所述嵌套式分选单元；

所述第二分选轮用于分选出粒度小于设定粒度的颗粒而排入至所述分料筒；

所述分料筒用于将粒度小于设定粒度的颗粒排出；

所述出料筒用于收集设定粒度的磁粉；

其中，所述第一分选轮环绕在所述第二分选轮的外周，所述第一分选轮与所述出料筒相连通，所述第二分选轮与所述分料筒相连通；所述出料筒环绕在所述分料筒的外周，且所述分料筒的出口伸出至所述出料筒的外部。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，所述第一分选轮和所述第二分选轮均沿水平方向设置。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，所述第二分选轮的直径为第一分选轮的直径的二分之一至四分之三。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，所述研磨室包括由上至下依次设置的圆筒单元和锥筒单元；锥筒单元的底面与圆筒单元的底面重合。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，还包括压缩气单元和气流入口；

所述气流入口设置于所述研磨室的锥筒单元上；

所述压缩气单元设置为将压缩气体经所述气流入口通入至所述研磨室。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地：

所述压缩气单元包括压缩气喷嘴，所述压缩气喷嘴设置为将压缩气体经所述气流入口通入至所述研磨室；

所述气流入口设置为至少两个，至少两个气流入口均匀分布于所述锥筒单元上。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，还包括送料单元和加料口；

所述加料口设置于所述研磨室的锥筒单元上，所述加料口位于所述气流入口的下方；

所述送料单元设置为将待研磨磁体合金粉经所述加料口送入至所述研磨室。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，所述送料单元包括送料螺杆，其水平设置，所述送料螺杆用于将待研磨磁体合金粉送入至所述研磨室。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，还包括气流出口；所述气流出口为两个，其分别设置于所述分料筒的出口处和出料筒的出口处。

根据本实用新型所述的气流磨装置，优选地，还包括底座；所述研磨室设置于所述底座上；所述底座用于支撑和固定所述研磨室。

本实用新型的气流磨装置可以更大程度地将超细粉除去，有效控制磁粉粒度及其分布，从而有利于获得高性能磁体。本实用新型通过第一分选轮将粒度大于设定范围的颗粒排除在外，通过第二分选轮把粒度小于设定范围的粉末分离出去，从而有利于控制磁粉粒度及其分布。

附图说明

图1为本实用新型的一种气流磨装置的结构示意图。

附图标记说明如下：

100-研磨室，200-嵌套式分选单元，211-第一分选轮，212-出料筒，221-第二分选轮，222-分料筒，300-压缩气单元，400-送料单元，500-底座。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的保护范围并不限于此。

本实用新型的用于磁粉的气流磨装置包括研磨室、嵌套式分选单元、压缩气单元、送料单元和底座。下面进行详细描述。

<研磨室>

研磨室用于将待研磨磁体合金粉磨制以得到磨制后的磁体合金粉。

本实用新型的研磨室包括由上至下依次设置的圆筒单元和锥筒单元。锥筒单元的底面与圆筒单元的底面重合。这样有利于获得粒径分布均匀的磁粉。圆筒单元表示其壳体为圆筒状。锥筒单元表示其壳体为圆锥筒状。锥筒单元可以倒立设置，这样可以保证锥筒单元的底面与圆筒单元的底面重合。

研磨室具有加料口和气流入口。

气流入口设置于研磨室的锥筒单元上。在某些实施方案中，气流入口设置为至少两个，至少两个气流入口均匀分布于锥筒单元上。根据本实用新型的一个具体实施方式，气流入口为两个，且对称分布于锥筒单元上。在某些实施方案中，加料口设置于研磨室的锥筒单元上，加料口位于气流入口的下方。这样可以通过高速气流的剪切作用，强烈的冲击和剧烈的摩擦使得待研磨磁体合金粉粉碎成磁粉。

<压缩气单元>

本实用新型的压缩气单元设置为将压缩气体经气流入口通入至研磨室。

在某些实施方案中，压缩气单元包括压缩气喷嘴。压缩气喷嘴的个数与气流入口的个数相一致。压缩气喷嘴设置为将压缩气经气流入口通入至所述研磨室。这样有利于形成高压高速气流。

压缩气单元还可以包括压缩气源。在本实用新型中，压缩气体可以根据需要选择相应的压缩气源，例如压缩氮气或压缩氩气。优选为压缩氮气。

<送料单元>

本实用新型的送料单元设置为将待研磨磁体合金粉经加料口送入至研磨室。在某些实施方案中，送料单元包括送料螺杆。送料螺杆水平设置。送料螺杆设置为将待研磨磁体合金粉经加料口送入至研磨室。

<嵌套式分选单元>

本实用新型的嵌套式分选单元设置于研磨室的顶部。嵌套式分选单元用于将磨制后的磁体合金粉进行分选以得到设定粒度的磁粉。

嵌套式分选单元包括第一分选轮、第二分选轮、分料筒和出料筒。下面进行详细描述。

第一分选轮用于阻挡粒度大于设定粒度的颗粒进入所述嵌套式分选单元。第二分选轮用于分选出粒度小于设定粒度的颗粒而排入至所述分料筒。分料筒用于将粒度小于设定粒度的颗粒排出。出料筒用于收集设定粒度的磁粉。

第一分选轮环绕在第二分选轮的外周。第一分选轮和第二分选轮均沿水平方向设置。

第一分选轮与出料筒相连通。第一分选轮和出料筒的长度方向一致，二者的中心轴线可以重合。

第二分选轮和分料筒的长度方向一致，二者的中心轴线可以重合。根据本实用新型的一个实施方式，第二分选轮的直径为第一分选轮的直径的二分之一至四分之三，优选为三分之二至四分之三。

出料筒环绕在分料筒的外周，且所述分料筒的出口伸出至所述出料筒的外部。

第一分选轮阻挡大颗粒的进入，第二分选轮有效排走超细粉(或称超细颗粒，为纳米级的颗粒或小于1微米的颗粒)。通过控制第一分选轮和第二分选轮的结构的差别以及控制分选轮转速，可有效调控磁粉的粒度及分布，进而获得设定粒度的磁粉。

在本实用新型中，第一分选轮的旋转间隙可以为0.1～0.15mm。第二分选轮的旋转间隙可以为0.1～0.15mm。

本实用新型的气流磨装置还包括气流出口。气流出口可以为两个，分别设置于分料筒的出口处和出料筒的出口处。在某些实施方案中，分料筒的出口和出料筒的出口作为气流出口。

<底座>

本实用新型的底座用于支撑和固定研磨室。研磨室设置于底座的上方。底座的结构没有特别限定，要能够稳定地支撑和固定研磨室，并方便操作即可。

实施例1

图1为本实用新型的一种气流磨装置的结构示意图。如图1所示，本实施例的用于磁粉的气流磨装置包括研磨室100、嵌套式分选单元200、压缩气单元300、送料单元400和底座500。

研磨室100将待研磨磁体合金粉进行磨制以得到磨制后的磁体合金粉。研磨室100包括由上至下依次设置的圆筒单元和锥筒单元。锥筒单元的底面与圆筒单元的底面重合。

研磨室100具有加料口和气流入口。

加料口设置于研磨室100的锥筒单元上。加料口位于气流入口的下方。送料单元400包括水平设置的送料螺杆，将待研磨磁体合金粉经加料口送入至研磨室100。

气流入口设置为至少两个。这些气流入口均匀分布于研磨室100的锥筒单元上。压缩气单元300包括压缩气喷嘴。压缩气喷嘴的个数与气流入口的个数相一致。压缩气喷嘴将压缩气体经所述气流入口通入至研磨室100内，从而为研磨室100提供高速气流。

嵌套式分选单元200将磨制后的磁体合金粉进行分选以得到设定粒度的磁粉。嵌套式分选单元200设置于研磨室100的顶部。

嵌套式分选单元200包括第一分选轮211、第二分选轮221、分料筒222和出料筒212。

第一分选轮211阻挡粒度大于设定粒度的颗粒进入嵌套式分选单元200。第二分选轮221分选出粒度小于设定粒度的颗粒，将其排入至分料筒222。分料筒222将粒度小于设定粒度的颗粒排出。出料筒212收集设定粒度的磁粉。

第一分选轮211环绕在第二分选轮221的外周。第一分选轮211和第二分选轮221均沿水平方向设置。第一分选轮211与出料筒212相连通。第一分选轮211和出料筒212的长度方向一致，二者的中心轴线可以重合。第二分选轮221和分料筒222的长度方向一致，二者的中心轴线可以重合。第二分选轮222的直径为第一分选轮211的直径的三分之二至四分之三。出料筒212环绕在分料筒222的外周，且分料筒222的出口伸出至出料筒212的外部。

气流磨装置还包括两个气流出口。分料筒222的出口和出料筒212的出口同时也是气流出口。

图1中，虚线箭头方向为气流方向，弧线箭头表示第一分选轮211和第二分选轮221的旋转方向。

研磨室100设置于底座500上。底座500用于稳定地支撑和固定研磨室100。

应用例1

采用实施例1的气流磨装置制粉将氢破碎工艺获得的100～300μm的合金粉(即待研磨磁体合金粉)研磨，获得平均粒度为2.46μm的磁粉。

本实用新型并不限于上述实施方式，在不背离本实用新型的实质内容的情况下，本领域技术人员可以想到的任何变形、改进、替换均落入本实用新型的范围。

Claims (10)

1.一种用于磁粉的气流磨装置，其特征在于，包括研磨室和嵌套式分选单元；

所述研磨室用于将待研磨磁体合金粉进行磨制以得到磨制后的磁体合金粉；

所述嵌套式分选单元用于将磨制后的磁体合金粉进行分选以得到设定粒度的磁粉；

所述嵌套式分选单元设置于所述研磨室的顶部；

所述嵌套式分选单元包括第一分选轮、第二分选轮、分料筒和出料筒；

所述第一分选轮用于阻挡粒度大于设定粒度的颗粒进入所述嵌套式分选单元；

所述第二分选轮用于分选出粒度小于设定粒度的颗粒而排入至所述分料筒；

所述分料筒用于将粒度小于设定粒度的颗粒排出；

所述出料筒用于收集设定粒度的磁粉；

其中，所述第一分选轮环绕在所述第二分选轮的外周，所述第一分选轮与所述出料筒相连通，所述第二分选轮与所述分料筒相连通；所述出料筒环绕在所述分料筒的外周，且所述分料筒的出口伸出至所述出料筒的外部。

2.根据权利要求1所述的气流磨装置，其特征在于，所述第一分选轮和所述第二分选轮均沿水平方向设置。

3.根据权利要求2所述的气流磨装置，其特征在于，所述第二分选轮的直径为第一分选轮的直径的二分之一至四分之三。

4.根据权利要求1所述的气流磨装置，其特征在于，所述研磨室包括由上至下依次设置的圆筒单元和锥筒单元；锥筒单元的底面与圆筒单元的底面重合。

5.根据权利要求4所述的气流磨装置，其特征在于，还包括压缩气单元和气流入口；

所述气流入口设置于所述研磨室的锥筒单元上；

所述压缩气单元设置为将压缩气体经所述气流入口通入至所述研磨室。

6.根据权利要求5所述的气流磨装置，其特征在于：

所述压缩气单元包括压缩气喷嘴，所述压缩气喷嘴设置为将压缩气体经所述气流入口通入至所述研磨室；

所述气流入口设置为至少两个，至少两个气流入口均匀分布于所述锥筒单元上。

7.根据权利要求5所述的气流磨装置，其特征在于，还包括送料单元和加料口；

所述加料口设置于所述研磨室的锥筒单元上，所述加料口位于所述气流入口的下方；

所述送料单元设置为将待研磨磁体合金粉经所述加料口送入至所述研磨室。

8.根据权利要求7所述的气流磨装置，其特征在于，所述送料单元包括送料螺杆，其水平设置，所述送料螺杆用于将待研磨磁体合金粉送入至所述研磨室。

9.根据权利要求1所述的气流磨装置，其特征在于，还包括气流出口；所述气流出口为两个，其分别设置于所述分料筒的出口处和出料筒的出口处。

10.根据权利要求1～9任一项所述的气流磨装置，其特征在于，还包括底座；所述研磨室设置于所述底座上；所述底座用于支撑和固定所述研磨室。