CN220986023U - 电控模组和扫雪车 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电控模组和扫雪车，其中，电控模组，包括基板与电子器组件，本实用新型技术方案通过在基板上开设多个安装孔，便于电子器组件与基板的安装，未被使用的安装孔贯穿基板，便于电子器组件产生的热量直接透过安装孔进行散热，提高散热效率同时提高基板的兼容性能；基板上开设多个走线槽孔，连接线直接穿过走线槽孔且与电子器组件连接，未穿有连接线的走线槽孔便于散热，多个安装孔以及多个走线槽孔的设置，便于水的流动，在电控模组内进水时，在电子器组件周围能够直接排水，提高防水性能；且第一板部与第二板部呈阶梯状，在电控模组进水时，能够因为不同阶梯层面而更好的对易受水影响的电子器件得到保护，更好的提升防水的性能。

Description

电控模组和扫雪车

技术领域

本实用新型涉及电控模组技术领域，特别涉及一种电控模组和扫雪车。

背景技术

电路板上涉及控制电路，安装需要具有较高等级的防护功能，以防水防尘避免损坏电路板，一般地，电路板都安装在专用的电路板盒中。

现有的大部分电路板盒都是由一个基板、电子元器件连接的电路板以及盖板组成，为了安装电路板，在所述基板上一般都开设特定的孔洞，以便于电路板配合连接，因而使得现有的基板大多专门适配单一的电路板，兼容性较低，且现有的基板平整，不利于安装于的电容板的防水以及散热。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电控模组，旨在提高电控模组的防水散热性与兼容性。

为实现上述目的，本实用新型提出的电控模组，包括：

基板，所述基板上间隔开设有多个安装孔；

电子器组件，所述电子器组件安装于所述基板上，且对应所述安装孔连接；

其中，所述基板包括第一板部与所述第二板部，所述第一板部与所述第二板部连接，且所述第一板部与所述第二板部呈阶梯状，所述第一板部与所述第二板部上均设置有多个走线槽孔。

可选地，所述第一板部与所述第二板部均开设多个所述安装孔。

可选地，所述第一板部与所述第二板部之间通过连接板部连接，所述连接板部上设置有多个所述走线槽孔。

可选地，所述连接板部弧形折弯。

可选地，所述第一板部围绕所述第二板部设置，所述第一板部侧边折弯设置。

可选地，所述电子器组件包括电路板结构与电调结构，所述电路板结构安装于所述第一板部，且对应多个所述安装孔连接，所述电调结构安装于所述第二板部，且对应多个所述安装孔连接。

可选地，所述电路板结构包括电路板与承接盘，所述电路板设置于所述承接盘上，且所述承接盘通过第一连接件与所述第一板部连接，所述承接盘内设置有散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电路板。

可选地，所述电调结构包括电调与盒罩，所述电调设于所述第二板部，所述盒罩通过所述第二连接件与所述第二板部连接，且所述电调设置于所述盒罩内，所述盒罩内设置有所述散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电调。

本实用新型还提出一种扫雪车，包括所述电控模组、盖板和车头，所述车头内设置有向一侧开口的安装腔，所述电控模组设置于所述安装腔内，所述盖板设置于所述车头上，且密封所述安装腔。

可选地，所述电控模组倾斜设置于所述安装腔内，所述盖板与所述车头之间通过密封圈连接。

本实用新型技术方案通过在基板上开设多个安装孔，以便于电子器组件与基板的安装，而未被使用的安装孔由于贯穿基板，进而便于电子器组件产生的热量直接透过安装孔进行散热，提高散热效率同时提高了基板的兼容性能；在基板上开设多个走线槽孔，以便于连接线直接穿过走线槽孔，且与电子器组件连接，而未穿有连接线的走线槽孔便于散热，同时多个安装孔以及多个走线槽孔的设置，便于水的流动，在电控模组内进水时，在电子器组件周围能够直接排水，提高防水性能；且第一板部与第二板部呈阶梯状，在电控模组进水时，能够因为不同阶梯层面而更好的对易受水影响的电子器件得到保护，更好的提升防水的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电控模组第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电控模组第二实施例的结构示意图；

图3为本实用新型电控模组第三实施例的结构示意图；

图4为本实用新型电控模组第四实施例的结构示意图；

图5为本实用新型电控模组第五实施例的结构示意图；

图6为本实用新型电控模组第六实施例的结构示意图；

图7为本实用新型扫雪车中车头第一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型扫雪车中车头第二实施例的结构示意图；

图9为本实用新型扫雪车中车头一实施例的剖视结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电控模组	10	基板
11	第一板部	12	走线槽孔
				13	连接板部	14	第二板部
15	空心圆柱	16	安装孔
				17	弯折部	18	螺母
20	电路板结构	21	电路板
				22	螺栓件	23	承接盘
24	延伸端	25	第一连接件
				30	电调结构	31	第二连接件
32	盒罩	33	折耳
				34	电调	40	车头
41	安装腔	50	盖板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电控模组。

参照图1至图9，图1为本实用新型电控模组第一实施例的结构示意图；图2为本实用新型电控模组第二实施例的结构示意图；图3为本实用新型电控模组第三实施例的结构示意图；图4为本实用新型电控模组第四实施例的结构示意图；图5为本实用新型电控模组第五实施例的结构示意图；图6为本实用新型电控模组第六实施例的结构示意图；图7为本实用新型扫雪车中车头第一实施例的结构示意图；图8为本实用新型扫雪车中车头第二实施例的结构示意图；图9为本实用新型扫雪车中车头一实施例的剖视结构示意图。

在本实用新型实施例中，该电控模组100；如图1至图6所示，包括：

基板10，所述基板10上间隔开设有多个安装孔16；

电子器组件，所述电子器组件安装于所述基板10上，且对应所述安装孔16连接；

其中，所述基板10包括第一板部11与所述第二板部14，所述第一板部11与所述第二板部14连接，且所述第一板部11与所述第二板部14呈阶梯状，所述第一板部11与所述第二板部14上均设置有多个走线槽孔12。

为了提高所述电控模组100的散热效果，本实施例中，所述基板10采用金属材料，所述基板10与所述电子器组件连接，金属质的所述基板10能够更快的导热，而实现更加高效的散热。

可以理解的是，为了保证散热效率，将所述第一板部11与所述第二板部14做成平面，使得所述电子器件能够紧贴所述第一板部11和/或所述第二板部14，以便于导热，进而便于散热。

本实用新型技术方案通过在所述基板10上开设多个所述安装孔16，以便于所述电子器组件与所述基板10的安装，而未被使用的所述安装孔16由于贯穿所述基板10，进而便于所述电子器组件产生的热量直接透过所述安装孔16进行散热，提高散热效率同时提高了所述基板10的兼容性能；在所述基板10上开设多个所述走线槽孔12，以便于连接线直接穿过所述走线槽孔12，且与所述电子器组件连接，而未穿有连接线的所述走线槽孔12便于散热，同时多个所述安装孔12以及多个所述走线槽孔12的设置，便于水的流动，在所述电控模组100内进水时，在所述电子器组件周围能够直接排水，提高防水性能；且所述第一板部11与所述第二板部14呈阶梯状，在所述电控模组100进水时，能够因为不同阶梯层面而更好的对易受水影响的电子器件得到保护，更好的提升防水的性能。

为了能在所述基板10上安装不同规格的电子器件，所述第一板部11与所述第二板部14均开设多个所述安装孔16。

可以理解的是，在所述第一板部11与所述第二板部14上都开设多个所述安装孔16，在将不同规格的电子器件安装至所述第一板部11与所述第二板部14上时，选用不同的所述安装孔16，均能够实现电子器件的安装，提高了所述基板10的使用范围，不要针对不同的电子器件而生产不同规格的所述基板10，极大的降低了生产的成本，同时提高了所述基板10的兼容性能。

可以理解的是，在所述第一板部11以及所述第二板部14上均开设安装孔16，由于所述第一板部11与所述第二板部14呈阶梯状分布，不同防水性能的电子器件安装于不同板部，以便于在所述电控模组100进水时，能够很好的保护到易受水影响的电子器件，提高所述电控模组在保护电子器件方面内的能力。

为了方便连接线穿设所述基板10而与所述电子器组件连接，本实施例中，所述第一板部11与所述第二板部14之间通过连接板部13连接，所述连接板部13上设置有多个所述走线槽孔12。

可以理解的是，所述第一板部11与所述第二板部14上均设置电子器件，在所述第一板部11与所述第二板部14之间的连接板部13设置多个所述走线槽孔12，以便于连接线能够较近的实现两个板部上电子器件的连接，且在所述电子器件发热时，能够较快的通过未穿线的所述走线槽孔12散热，提高其散热效率。

为了提高所述基板10的抗弯性能，所述第一板部11与所述第二板部14呈阶梯状，且通过所述连接板部13连接。

可以理解的是，在所述第一板部11与所述第二板部14上也均设置有所述走线槽孔12，在将所述电子器件安装至所述第一板部11和/或所述第二板部14上时，未穿线的所述走线槽孔12也能提高所述电子器件在所述基板10上的散热效率。

可选地，所述连接板部13弧形折弯。

可以理解的是，所述连接板部13呈弧形折弯，即便于所述走线槽孔12的开设，也便于在生产所述基板10时，能够更好且高效的折弯以形成所述第一板部11与所述第二板部14。

可选地，所述第一板部11围绕所述第二板部14设置，所述第一板部11侧边折弯设置。

为了提高所述基板10的抗弯的性能，对所述第一板部11的侧边折弯设置。

具体的，所述第一板部11的侧边折弯设置有弯折部17。

可以理解的是，如图1所示，所述第一板部11与所述弯折部17之间呈夹角设置以便于提高所述基板10在横向上的抗弯性能，所述第一板部11围绕所述第二板部14设置，有利于提高所述基板10在纵向上的抗弯性能。

可选地，所述电子器组件包括电路板结构20与电调结构30，所述电路板结构20安装于所述第一板部11，且对应多个所述安装孔16连接，所述电调结构30安装于所述第二板部14，且对应多个所述安装孔16连接。

如图1至图5所示，所述第一板部11与所述第二板部14在竖直方向存在高度差，所述电路板结构20与所述电调结构30更容易受到水的影响而影响工作情况，将所述电路板结构20设置于所述第一板部11，将所述电调结构30设置于所述第二板部14，以便于在所述电控模组100进水时，能够更好的阻隔所述电路板结构20与水，进而更好的保护易手水影响的电子器件。

可以理解的是，在所述第一板部11与所述第二板部14上均设置有多个所述安装孔16，当不同规格的所述电路板结构20或者所述电调结构30连接在所述第一板部11或所述第二板部14上时，均能够选择不同的所述安装孔16，极大的方便了连接，扩大了所述基板10的适用范围，有利于降低生产的成本。

需要说明的是，所述安装孔16的开设需要保证所述基板10本身的结构强度。

可选地，所述电路板结构20包括电路板21与承接盘23，所述电路板21设置于所述承接盘23上，且所述承接盘23通过第一连接件25与所述第一板部11连接，所述承接盘23内设置有散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电路板21。

为了提高所述电路板21的防锈防水性能，在将所述电路板21安装至所述承接盘23之前，在所述电路板21上刷上三防漆，在将所述电路板21安装至所述承接盘23之后，在所述承接盘23内灌注所述散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电路板21，所述散热硅胶的设置，有利于保证所述电路板21的散热效率，同时也起到很好的防水性能。

为了连接所述电路板21与所述承接盘23，所述电路板21的四角均通过设置螺栓件22与所述承接盘23连接。

为了连接所述承接盘23与所述第一板部11，在所述承接盘23外侧面设置有多个延伸端24，通过第一连接件25穿过所述延伸端24以及安装孔16，且与所述基板23连接。

可选地，所述电调结构30包括电调34与盒罩32，所述电调34设于所述第二板部14，所述盒罩32通过所述第二连接件31与所述第二板部14连接，且所述电调34设置于所述盒罩32内，所述盒罩32内设置有所述散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电调34。

为了限制所述电调34在所述第二板部14上的移动，通过设置所述盒罩32将所述电调34包裹，且将所述盒罩32连接于所述第二板部14。

可以理解的是，所述盒罩32的侧面设置有多个折耳33，且多个所述折耳33均紧贴所述第二板部14表面，通过第二连接件31穿过所述折耳与安装孔16且与所述第二板部14连接。

为了提高所述电调34的防锈防水性能，在将所述电调34设置于所述盒罩32内之前，在所述电调34上刷上三防漆，在将所述电调34设置于所述盒罩32内之后，在所述盒罩32内灌注所述散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电调34，所述散热硅胶的设置，有利于保证所述电调34的散热效率，同时也起到很好的防水性能。

可选地，在所述第二板部14上设置多个空心圆柱15，且在所述第二板部14背离所述空心圆柱15的侧面设置多个螺母18，一个所述空心圆柱15、一个安装孔以及一个所述螺母18处于同心，所述第二螺栓件贯穿所述空心圆柱15、所述安装孔且与所述螺母18连接，提高所述盒罩32的固定质量。

本实用新型还提出一种扫雪车，该扫雪车包括所述电控模组100、盖板50和车头40，该所述电控模组100的具体结构参照上述实施例，由于本扫雪车采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述车头40内设置有向一侧开口的安装腔41，所述电控模组100设置于所述安装腔41内，所述盖板50设置于所述车头40上，且密封所述安装腔41。

本实施例中，通过设置所述盖板50封闭所述安装腔41，起到初步的防尘放水效果。

为了提高所述电控模组的防水性能，所述电控模组100倾斜设置于所述安装腔41内，所述盖板50与所述车头40之间通过密封圈连接。

可以理解的是，将所述电控模组100倾斜设置于所述安装腔41内，当所述安装腔41内漏水时，水能够延伸倾斜面顺流而下，且不再所述电控模组100上累积，避免所述电控模组100内设置的电子器件受水的影响而影响工作性能。

可以理解的是，在所述盖板50与所述车头40之间设置密封圈，所述密封圈为橡胶材质，更好的避免通过所述盖板50与所述车头40之间的连接缝隙渗入所述安装腔41，极大的提高了防水性能。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电控模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板上间隔开设有多个安装孔；

电子器组件，所述电子器组件安装于所述基板上，且对应所述安装孔连接；

其中，所述基板包括第一板部与第二板部，所述第一板部与所述第二板部在竖直方向上间隔设置，所述第一板部与所述第二板部连接，以使所述第一板部与所述第二板部呈阶梯状，所述第一板部与所述第二板部上均设置有多个走线槽孔。

2.如权利要求1所述的电控模组，其特征在于，所述第一板部与所述第二板部均开设多个所述安装孔。

3.如权利要求1所述的电控模组，其特征在于，所述第一板部与所述第二板部之间通过连接板部连接，所述连接板部上设置有多个所述走线槽孔。

4.如权利要求3所述的电控模组，其特征在于，所述连接板部弧形折弯。

5.如权利要求1所述的电控模组，其特征在于，所述第一板部围绕所述第二板部设置，所述第一板部侧边折弯设置。

6.如权利要求2所述的电控模组，其特征在于，所述电子器组件包括电路板结构与电调结构，所述电路板结构安装于所述第一板部，且对应多个所述安装孔连接，所述电调结构安装于所述第二板部，且对应多个所述安装孔连接。

7.如权利要求6所述的电控模组，其特征在于，所述电路板结构包括电路板与承接盘，所述电路板设置于所述承接盘上，且所述承接盘通过第一连接件与所述第一板部连接，所述承接盘内设置有散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电路板。

8.如权利要求7所述的电控模组，其特征在于，所述电调结构包括电调与盒罩，所述电调设于所述第二板部，所述盒罩通过第二连接件与所述第二板部连接，且所述电调设置于所述盒罩内，所述盒罩内设置有所述散热硅胶，且所述散热硅胶包裹所述电调。

9.一种扫雪车，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的电控模组、盖板和车头，所述车头内设置有向一侧开口的安装腔，所述电控模组设置于所述安装腔内，所述盖板设置于所述车头上，且密封所述安装腔。

10.如权利要求9所述的扫雪车，其特征在于，所述电控模组倾斜设置于所述安装腔内，所述盖板与所述车头之间通过密封圈连接。