CN220946089U - 一种半导体切割用除尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体切割用除尘装置，涉及半导体切割技术领域。所述半导体切割用除尘装置包括：圆柱筒，所述圆柱筒内固定连接有支撑板，支撑板开设有多个通孔；吸气盘，所述吸气盘固定连接在圆柱筒内，且圆柱筒的外表面连接有与吸气盘出气口相互连通的负压机构；顶升机构，所述顶升机构连接在圆柱筒内，且顶升机构位于支撑板的下方；所述顶升机构包括底座，所述圆柱筒内连接有底座，底座的上表面弹性连接有安装板，安装板的上表面固定连接有多个固定杆，多个固定杆与多个通孔一一对应；所述底座的上表面安装有电动机，电动机的输出端固定连接有凸轮。本实用新型提供的半导体切割用除尘装置具有优化操作人员工作环境的优点。

Description

一种半导体切割用除尘装置

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，尤其涉及一种半导体切割用除尘装置。

背景技术

电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体，其在集成电路、消费电子、通信系统等领域都有着广泛的应用，在半导体的加工过程中，需要借助切割设备实现对半导体的切割。

参阅中国专利公开号CN216501425U，公开了一种半导体切割用除尘装置，其在切割时，微负压泵工作产生负压，将切割过程中产生的烟气吸入过滤筒内，通过设置在过滤筒内的气体过滤机构进行过滤处理；

但是，半导体在切割过程中，半导体一直放置到过滤网上，半导体与进风口之间的距离和角度恒定，使得半导体与过滤网之间容易残留切割产生的碎屑甚至是烟尘，同时切割槽内有时也会残留碎屑甚至是烟尘，当在拿取切割后的半导体时，产生烟尘的几率大，影响操作人员的工作环境。

因此，有必要提供一种新的半导体切割用除尘装置解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种优化操作人员工作环境的半导体切割用除尘装置。

本实用新型提供的半导体切割用除尘装置包括：圆柱筒，所述圆柱筒内固定连接有支撑板，支撑板开设有多个通孔；吸气盘，所述吸气盘固定连接在圆柱筒内，且圆柱筒的外表面连接有与吸气盘出气口相互连通的负压机构；所述吸气盘设置于所述支撑板的上方；顶升机构，所述顶升机构连接在圆柱筒内，且顶升机构位于支撑板的下方；所述顶升机构包括底座，所述圆柱筒内连接有底座，底座的上表面弹性连接有安装板，安装板的上表面固定连接有多个固定杆，多个固定杆与多个支撑板的通孔一一对应；所述底座的上表面安装有电动机，电动机的输出端固定连接有凸轮，凸轮与安装板的下表面接触连接。

优选的，所述顶升机构还包括弹簧，所述底座的上表面连接有多个弹簧，弹簧的上端与安装板的下表面连接；所述底座的上表面还固定连接有伸缩杆，伸缩杆的顶部与安装板的下表面连接。

优选的，所述固定杆为圆锥型结构，且固定杆上段的横截面积小于其下端的横截面积。

优选的，所述圆柱筒的底部螺纹连接有密封座，密封座与底座转动连接，且密封座与底座同心设置

优选的，所述吸气盘开设有多个进气口，多个进气口呈均匀圆周排列。

优选的，所述负压机构包括过滤座，所述圆柱筒的外表面安装有用于过滤粉尘的过滤座，过滤座的进气口与吸气盘的内部连通，且过滤座的出气口通过导气管与负压泵的吸气口连接。

优选的，所述过滤座内安装有多个过滤网板，多个过滤网板的孔径不同。

优选的，所述负压机构还包括支架，所述圆柱筒的外表面固定连接支架的一端，支架的另一端与负压泵固定连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体切割用除尘装置具有如下有益效果：

1、本实用新型在使用过程中，当切割后半导体会被间歇顶升，可以间歇调整被切割后的半导体与吸气盘上的进气口之间的距离和角度，进而有利于对半导体切割槽内残留的碎屑和烟尘的吸收，保证半导体表面的整洁；且半导体被提升时，半导体与支撑板之间产生间隙，在负压的作用下，有利于对支撑板上残留的切割产生的废屑以及烟尘的吸收，保证支撑板上表面以及半导体底部的整洁；

2、本实用新型通过转动密封座，使得密封座可以与圆柱筒分离，进而可以取下整个顶升机构，使得有利于对顶升机构中安装板、固定杆等部件的清理，减小装置的维护难度。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体切割用除尘装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的半导体切割用除尘装置剖视的结构示意图；

图3为图1所示的负压机构的结构示意图；

图4为图2所示的顶升机构的结构示意图。

图中标号：1、圆柱筒；2、密封座；3、吸气盘；4、负压机构；41、过滤座；42、导气管；43、支架；44、负压泵；5、支撑板；6、顶升机构；61、安装板；62、伸缩杆；63、底座；64、凸轮；65、弹簧；66、电动机；67、固定杆；7、进气口。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1至图4，一种半导体切割用除尘装置包括：圆柱筒1，所述圆柱筒1内固定连接有支撑板5，支撑板5开设有多个通孔；吸气盘3，所述吸气盘3固定连接在圆柱筒1内，且圆柱筒1的外表面连接有与吸气盘3出气口相互连通的负压机构4，所述吸气盘3设置于所述支撑板5的上方；顶升机构6，所述顶升机构6连接在圆柱筒1内，且顶升机构6位于支撑板5的下方。

需要说明：待切割的半导体放置到支撑板5上，且外部切割设备进入到圆柱筒1内，通过外部切割设备实现对半导体的切割；且通过负压机构4和吸气盘3配合使用，使得切割产生的烟尘进行负压收集，进而优化操作人员的工作环境；

还需要说明：当半导体切割完成后，通过顶升机构6实现对切割后半导体间歇顶升，间歇调整被切割后的半导体与吸气盘3上的进气口之间的距离和角度，进而有利于对半导体切割槽内残留的碎屑和烟尘的吸收，保证半导体表面的整洁；且半导体被提升时，半导体与支撑板5之间产生间隙，在负压的作用下，有利于对支撑板5上残留的切割产生的废屑以及烟尘的吸收，保证支撑板5上表面以及半导体底部的整洁；

综上所述，减小在拿取切割后的半导体时，依旧产生烟尘的几率，优化操作人员的工作环境。

参考图2和图4所示，所述顶升机构6包括底座63，所述圆柱筒1内连接有底座63，底座63的上表面弹性连接有安装板61，安装板61的上表面固定连接有多个固定杆67，多个固定杆67与多个支撑板5的通孔一一对应；所述底座63的上表面安装有电动机66，电动机66的输出端固定连接有凸轮64，凸轮64与安装板61的下表面接触连接。

需要说明：通过电动机66工作可以带动凸轮64转动，在凸轮64的作用下，使得安装板61相对于底座63间歇运动，进而使得固定杆67间歇贯穿对应的通孔并间歇顶升支撑板5上切割后半导体；

还需要说明：切割后半导体被间歇顶升，可以间歇调整被切割后的半导体与吸气盘3上的进气口之间的距离和角度，进而有利于对半导体切割槽内残留的碎屑和烟尘的吸收，保证半导体表面的整洁；且半导体被提升时，半导体与支撑板5之间产生间隙，在负压的作用下，有利于对支撑板5上残留的切割产生的废屑以及烟尘的吸收，保证支撑板5上表面以及半导体底部的整洁；

还需要说明：电动机66使得凸轮64慢速且均匀转动，使得固定杆67以及被顶升的半导体可以更加平稳的运动，减小半导体损坏的几率，提高装置使用的安全性；

还需要说明：通过固定杆67间歇贯穿对应的通孔时，可以避免通孔堵塞，保证固定杆67可以平稳的上下运动，提高装置使用的可靠性。

参考图4所示，所述顶升机构6还包括弹簧65，所述底座63的上表面连接有多个弹簧65，弹簧65的上端与安装板61的下表面连接；所述底座63的上表面还固定连接有伸缩杆62，伸缩杆62的顶部与安装板61的下表面连接。

需要说明：通过弹簧65保证安装板61与底座63弹性连接，且伸缩杆62起到限位的作用，使得安装板61以及固定杆67的运动更加平稳。

参考图4所示，所述固定杆67为圆锥型结构，且固定杆67上段的横截面积小于其下端的横截面积。

需要说明：由于固定杆67圆锥型结构，使得固定杆67可以更好的进入到对应的通孔内。

参考图1和图2所示，所述圆柱筒1的底部螺纹连接有密封座2，密封座2与底座63转动连接，且密封座2与底座63同心设置。

需要说明：通过转动密封座2，使得密封座2可以与圆柱筒1分离，进而可以取下整个顶升机构6，使得有利于对顶升机构6中安装板61、固定杆67等部件的清理，减小装置的维护难度。

参考图1和图2所示，所述吸气盘3开设有多个进气口7，多个进气口7呈均匀圆周排列。

需要说明：通过多个进气口7可以实现环形吸气，提高对切割产生烟尘的吸收效果，有利于装置的使用。

参考图1和图3所示，所述负压机构4包括过滤座41，所述圆柱筒1的外表面安装有用于过滤粉尘的过滤座41，过滤座41的进气口与吸气盘3的内部连通，且过滤座41的出气口通过导气管42与负压泵44的吸气口连接；所述过滤座41内安装有多个过滤网板，多个过滤网板的孔径不同。

需要说明：通过负压泵44工作，使得吸气盘3的多个进气口产生负压，且在负压的作用下，使得切割过程中产生的烟尘吸入到过滤座41内，通过过滤座41内多个过滤网板实现对烟尘的拦截与收集。

参考图3所示，所述负压机构4还包括支架43，所述圆柱筒1的外表面固定连接支架43的一端，支架43的另一端与负压泵44固定连接。

需要说明：通过支架43提高负压泵44安装的稳定性。

本实用新型提供的半导体切割用除尘装置的工作原理如下：

待切割的半导体放置到支撑板5上，且外部切割设备进入到圆柱筒1内，通过外部切割设备实现对半导体的切割，且通过负压泵44工作，使得吸气盘3的多个进气口产生负压，且在负压的作用下，使得切割过程中产生的烟尘吸入到过滤座41内，通过过滤座41内多个过滤网板实现对烟尘的拦截与收集；

半导体切割后，通过电动机66工作可以带动凸轮64转动，在凸轮64的作用下，使得安装板61相对于底座63间歇运动，进而使得固定杆67间歇贯穿对应的通孔并间歇顶升支撑板5上切割后半导体；可以间歇调整被切割后的半导体与吸气盘3上的进气口之间的距离和角度，进而有利于对半导体切割槽内残留的碎屑和烟尘的吸收，保证半导体表面的整洁；且半导体被提升时，半导体与支撑板5之间产生间隙，在负压的作用下，有利于对支撑板5上残留的切割产生的废屑以及烟尘的吸收，保证支撑板5上表面以及半导体底部的整洁。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，包括：

圆柱筒(1)，所述圆柱筒(1)内固定连接有支撑板(5)，支撑板(5)开设有多个通孔；

吸气盘(3)，所述吸气盘(3)固定连接在圆柱筒(1)内，且圆柱筒(1)的外表面连接有与吸气盘(3)出气口相互连通的负压机构(4)，所述吸气盘(3)设置于所述支撑板(5)的上方；

顶升机构(6)，所述顶升机构(6)连接在圆柱筒(1)内，且顶升机构(6)位于支撑板(5)的下方；所述顶升机构(6)包括底座(63)，所述圆柱筒(1)内连接有底座(63)，底座(63)的上表面弹性连接有安装板(61)，安装板(61)的上表面固定连接有多个固定杆(67)，多个固定杆(67)与多个支撑板(5)的通孔一一对应；所述底座(63)的上表面安装有电动机(66)，电动机(66)的输出端固定连接有凸轮(64)，凸轮(64)与安装板(61)的下表面接触连接。

2.根据权利要求1所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述顶升机构(6)还包括弹簧(65)，所述底座(63)的上表面连接有多个弹簧(65)，弹簧(65)的上端与安装板(61)的下表面连接；所述底座(63)的上表面还固定连接有伸缩杆(62)，伸缩杆(62)的顶部与安装板(61)的下表面连接。

3.根据权利要求2所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述固定杆(67)为圆锥型结构，且固定杆(67)上段的横截面积小于其下端的横截面积。

4.根据权利要求1-3任一所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述圆柱筒(1)的底部螺纹连接有密封座(2)，密封座(2)与底座(63)转动连接，且密封座(2)与底座(63)同心设置。

5.根据权利要求1所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述吸气盘(3)开设有多个进气口(7)，多个进气口(7)呈均匀圆周排列。

6.根据权利要求4所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述负压机构(4)包括过滤座(41)，所述圆柱筒(1)的外表面安装有用于过滤粉尘的过滤座(41)，过滤座(41)的进气口与吸气盘(3)的内部连通，且过滤座(41)的出气口通过导气管(42)与负压泵(44)的吸气口连接。

7.根据权利要求6所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述过滤座(41)内安装有多个过滤网板，多个过滤网板的孔径不同。

8.根据权利要求7所述的半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述负压机构(4)还包括支架(43)，所述圆柱筒(1)的外表面固定连接支架(43)的一端，支架(43)的另一端与负压泵(44)固定连接。