CN220913989U - 一种柱状贴片精密金属膜电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柱状贴片精密金属膜电阻器,涉及电子元件技术领域,其中陶瓷基体,陶瓷骨架的左右两端套嵌有铁帽,陶瓷基体中部外侧设置有防水涂层,防水涂层两端分别与两组铁帽两端粘接,铁帽为两端设置有凸状台阶的U型结构件,凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。本实用新型的铁帽的上下侧边和弧形凸起,其中上下侧边侧边分别于外包封层和内包封层连接,承受纵向受力,弧形凸起与外包封层连接,增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积,提高了铁帽与包封涂层的结合强度,由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力,避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙,而导致使用时元器件的水气浸入。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,特别涉及一种柱状贴片精密金属膜电阻器。
背景技术
随着市场竞争日益激烈,生产成本增加,即要满足产品电性能、提高相应生产效率,同时又要确保产品的可靠性。
精密金属膜电阻器贴片化以其高效和稳定性能取代传统的插孔电子元器件,尤其传统精密电阻目前仍采用传统有引脚,而无引线精密金属膜电阻以两侧镀锡铁帽作为焊接端头,往往会导致该处水气浸入,使导电薄膜的导电颗粒电解,电解失效的机理是电阻膜层在有水气或水的小颗粒环境中,施加负荷时电解发生在电阻导电膜上的一种现象。在电场作用下,H2O电离形成OH-和H+,H+与金属原子发生反应,从金属原子处得到电子变成H2,金属原子成为金属离子,导致电阻阻值变大直至开路。从宏观现象看,沿螺纹槽的某一侧通常在与外连电极的正极端导电膜破坏更为明显,此被视为金属薄膜的阳极氧化即电蚀现象。
电蚀现象是发生在电阻体表面温度升高、水汽浸入于导电膜上以及在外加电场作用下的一种剧烈反应,通常发生于电阻早期开路失效过程中,为此,我们提出一种柱状贴片精密金属膜电阻器。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种柱状贴片精密金属膜电阻器,解决背景技术中的技术问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种柱状贴片精密金属膜电阻器,包括
陶瓷基体,陶瓷基体的左右两端套嵌有铁帽,陶瓷基体中部外侧设置有防水涂层,防水涂层两端分别与两组铁帽两端粘接。
优选的,铁帽为U型结构件,其中U型结构件两端设置有凸状台阶,凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。
优选的,防水涂层还可以包括有外包封层和包封层,包封层与铁帽上的凸状台阶下侧边配合,并将陶瓷基体外表面包裹,外包封层将铁帽上侧边和弧形凸起连同内包封层所包裹的陶瓷基体全部包裹。
优选的,外包封层和内包封层采用高附着力的蓝色油漆,纳米级防水涂料,经高温150~180℃烘烤后,使其表面平整光滑,一致性及致密性良好,配以SMT贴片机专用弧型吸嘴,有效降低元器件抛料率。广泛适用于红胶波峰焊接工艺以及焊膏回流焊接工艺。
优选的,陶瓷基体上有螺旋状的切割槽纹,对应的包封层切割槽纹紧密连接,通过与切割槽纹增大接触面积提升与陶瓷基体连接的稳定性。
优选的,铁帽的上下侧边和弧形凸起,其中上下侧边分别于外包封层和内包封层连接,承受纵向受力,弧形凸起与外包封层连接,增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积,提高了铁帽与包封涂层的结合强度,并且由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力,进一步优化防水涂层的防水使用效果,避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙,杜绝了元器件的水气浸入。
(三)有益效果
铁帽的上下侧边和弧形凸起,其中上下侧边分别于外包封层和内包封层连接,承受纵向受力,弧形凸起与外包封层连接,增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积,提高了铁帽与包封涂层的结合强度,并且由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力,提高了铁帽与包封涂层的结合强度,避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙,而导致使用时元器件的水气浸入,确保了电阻的高可靠性,解决了柱状贴片精密金属膜电阻的早期失效问题。
附图说明
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
图1为本实用新型一种柱状贴片精密金属膜电阻器的整体结构图;
图2为本实用新型一种柱状贴片精密金属膜电阻器中铁帽的设计结构图;
图3为本实用新型一种柱状贴片精密金属膜电阻器中铁帽的现有结构图。
图例说明:1、外包封层;2、内包封层;3、螺旋状的切割槽纹;4、陶瓷基体;5、铁帽。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种柱状贴片精密金属膜电阻器,解决现有技术中电蚀现象的问题,通过台阶凸状一体铁帽,增加了铁帽与包封涂层之间的接触面,提高了铁帽与包封涂层的结合强度,避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙,而导致使用时元器件的水气浸入。
实施例1
如图1所示,本申请实施例中的技术方案为解决上述金属膜电阻防水的问题,总体思路如下:
针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种柱状贴片精密金属膜电阻器,包括有陶瓷基体4,所述陶瓷基体4的左右两端套嵌有铁帽5,所述陶瓷基体4中部外侧设置有防水涂层,防水涂层两端分别与两组铁帽5两端粘接。
综合图2-3所示,所述铁帽5为U型结构件,其中U型结构件两端设置有凸状台阶,凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。
所述防水涂层还可以包括有外包封层1和包封层2,所述包封层2与所述铁帽5上的凸状台阶下侧边配合,并将陶瓷基体4外表面包裹,所述外包封层1将所述铁帽5上侧边和弧形凸起连同内包封层2所包裹的陶瓷基体4全部包裹,
所述外包封层1和内包封层2采用高附着力的蓝色油漆,纳米级防水涂料,经高温150~180℃烘烤后,使其表面平整光滑,一致性及致密性良好,配以SMT贴片机专用弧型吸嘴,有效降低元器件抛料率。广泛适用于红胶波峰焊接工艺以及焊膏回流焊接工艺,
所述陶瓷基体4上有螺旋状的切割槽纹3,对应的包封层2通过与切割槽纹3增大接触面积提升与陶瓷基体4连接的稳定性。
所述铁帽5的上下侧边和弧形凸起,其中上下侧边分别于外包封层1和内包封层2连接,承受纵向受力,弧形凸起与外包封层1连接,增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积,提高了铁帽与包封涂层的结合强度,并且由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力,进一步优化防水涂层的防水使用效果,避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙,杜绝了元器件的水气浸入。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种柱状贴片精密金属膜电阻器,包括陶瓷基体(4),其特征在于:所述陶瓷基体(4)的左右两端套嵌有铁帽(5),所述陶瓷基体(4)中部外侧设置有防水涂层,防水涂层两端分别与两组铁帽(5)两端粘接。
2.如权利要求1所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器,其特征在于:所述铁帽(5)为两端设置有凸状台阶的U型结构件,凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。
3.如权利要求2所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器,其特征在于:所述防水涂层包括有外包封层(1)和包封层(2),所述包封层(2)与所述铁帽(5)上的凸状台阶下侧边配合,并将陶瓷基体(4)外表面包裹,所述外包封层(1)将所述铁帽(5)上侧边和弧形凸起连同内包封层(2)所包裹的陶瓷基体(4)全部包裹。
4.如权利要求3所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器,其特征在于:所述外包封层(1)和内包封层(2)采用高附着力的纳米级防水涂料。
5.如权利要求3所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器,其特征在于:所述陶瓷基体(4)上有螺旋状的切割槽纹(3),对应的包封层(2)切割槽纹(3)紧密连接。
6.如权利要求3所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器,其特征在于:所述铁帽(5)的上下侧边和弧形凸起,其中上下侧边分别于外包封层(1)和内包封层(2)连接,弧形凸起与外包封层(1)连接。
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