CN220896063U - 一种电路驱动盒及激光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路驱动盒及激光模块，涉及激光应用技术领域。本申请提供的电路驱动盒，包括底座，底座内设置有元器件装置，底座的外壁设置有与外接电源电连接的插接部，元器件装置与插接部电连接；底座内填充有导热硅脂，导热硅脂包覆元器件装置，以将元器件装置的热量传导至底座。上述设计得到的电路驱动盒，在实现与外接电源的电路良好导通的同时，提高了导热性能以及电路驱动盒的使用安全性、可靠性，延长了电路驱动盒的使用寿命。

Description

一种电路驱动盒及激光模块

技术领域

本申请涉及激光应用技术领域，具体而言，涉及一种电路驱动盒及激光模块。

背景技术

随着半导体激光VCSEL芯片的发展，大功率的激光模块的使用场景越来越多。大功率的激光模块往往是由众多的芯片模块和电路驱动盒连接组成，多芯片模块的使用需要的电流较大。

目前市场上的激光模块在大电流和大功率的应用场景下，多芯片模块与电路驱动盒的连接较为分散，集成度不佳；且多芯片模块的设置容易导致激光模块发烫、散热效果不佳，降低了使用过程的安全性。

实用新型内容

本申请提供了一种电路驱动盒，其结构紧凑，且能够提高单个驱动盒的散热效率。

本申请还提供了一种激光模块，其结构紧凑，集成度高，并且散热效果更佳。

本申请的实施例是这样实现的：

本申请实施例的一方面，提供一种电路驱动盒，包括底座，底座内设置有元器件装置，底座的外壁设置有与外接电源电连接的插接部，元器件装置与插接部电连接；底座内填充有导热硅脂，导热硅脂包覆元器件装置，以将元器件装置的热量传导至底座。导热硅脂的设置能够使大功率的元器件装置实现良好地导热；提高了导热性能以及电路驱动盒的使用安全性、可靠性，延长了电路驱动盒的使用寿命。

可选地，元器件装置包括驱动元件以及与驱动元件电连接的第一电路板，第一电路板设置于底座内。第一电路板设置于底座内部，在保证了电路的良好导通的同时减小了电路驱动盒的体积，使结构更加紧凑。

可选地，电路驱动盒还包括盖设于底座上的盖板，盖板内设置有第二电路板，第二电路板与驱动元件通过导电铜柱电连接。盖板的设置能够保护电路驱动盒的内部结构，同时该版内设置第二电路板，在保证了电路导通的情况下使得电路驱动盒内的元器件装置的各部件依次层叠设置，进一步减小了电路驱动盒的体积，使结构更加紧凑。

可选地，插接部包括插拔连接的插头和插座，插座的一侧与盖板固定连接并伸入盖板内，以与第二电路板实现电连接；插头背离插座的一端与外接电源电连接以实现电路的导通。通过插接部的插拔连接的方式，使电路的导通或断开的操作更加便捷，且插接部与盖板贴合固定，能够使电路驱动盒的结构更加紧凑、小巧。

本申请实施例的另一方面，提供一种激光模块，包括上述的电路驱动盒和多个芯片灯珠，多个电路驱动盒并列排布于水冷板的板面上且与外接电源电连接；多个芯片灯珠并列排布与水冷板背离电路驱动盒的一侧，且与多个电路驱动盒的位置一一对应并电连接。水冷板的设置也能够对电路驱动盒进行降温，提高了激光模块的导热性能以及使用的安全性、可靠性，延长了电路驱动盒的使用寿命。激光模块，在实现与外接电源和芯片灯珠的电路良好导通的同时，使结构更加紧凑；提高了导热性能以及激光模块的使用安全性、可靠性，延长了激光模块的使用寿命。

可选地，水冷板上设有进水管和出水管，进水管和出水管分别用于与冷却水管道连接。通过进水管和出水管的设置，能够不断更新水冷板内的冷却水，保证水冷板的冷却效果良好，进一步提高了激光模块散热效率，延长了激光模块的使用寿命。

可选地，激光模块还包括安装座，水冷板背离电路驱动盒的一面固定连接于安装座上；安装座呈中空的环形结构，中空部用于装设多个并列设置的芯片灯珠。安装座的设置，能够对各部件的安装起到固定作用，提高了连接稳定性。

可选地，激光模块还包括正极铜块和负极铜块，正极铜块沿多个电路驱动盒的排布方向贴设于电路驱动盒的一侧；负极铜块沿多个电路驱动盒的排布方向贴设于电路驱动盒背离正极铜块的一侧；正极铜块和负极铜块靠近安装座的一侧分别通过绝缘座与安装座固定连接。通过正极铜块和负极铜块的设置，使得激光模块在实现电路良好导通的同时保证了结构的紧凑性。

可选地，电路驱动盒包括插接部，插接部包括插座和插头，插头延设有正极电缆线和负极电缆线，正极电缆线通过电缆锁紧块与正极铜块连接，负极电缆线通过电缆锁紧块与负极铜块连接。通过插接部的设置，使电路的导通或断开的操作更加便捷；在激光模块在实现电路良好导通的同时进一步提高了结构的紧凑性。

可选地，正极铜块和所述负极铜块还分别固定连接有外接导电块。通过外接导电块的设置，实现了激光模块与外接电源的良好导通，提高了激光模块的可靠性。

本申请实施例的有益效果包括至少包括以下一种：

本申请实施例所提供的电路驱动盒，包括底座，底座内设置有元器件装置，底座的外壁设置有与外接电源电连接的插接部，元器件装置与插接部电连接，以实现电路驱动盒的电路与外接电源导通；底座内填充有导热硅脂，导热硅脂包覆元器件装置，以将元器件装置的热量传导至底座；通过导热硅脂的设置，能够使大功率的元器件装置实现良好地导热。上述设计得到的电路驱动盒，在实现与外接电源的电路良好导通的同时，提高了导热性能以及电路驱动盒的使用安全性、可靠性，延长了电路驱动盒的使用寿命。

本申请实施例所提供的激光模块，通过将多个电路驱动盒并列排布于水冷板的板面上，既使得激光模块的结构更加紧凑，同时水冷板的设置也能够对电路驱动盒进行降温，提高了激光模块的导热性能以及使用的安全性、可靠性，延长了电路驱动盒的使用寿命；电路驱动盒分别与外接电源和芯片灯珠电连接，以实现电路的导通。上述设计得到的激光模块，在实现与外接电源和芯片灯珠的电路良好导通的同时，使结构更加紧凑；提高了导热性能以及激光模块的使用安全性、可靠性，延长了激光模块的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的激光模块的结构示意图之一；

图2为本申请实施例提供的激光模块的结构示意图之二；

图3为本申请实施例提供的激光模块的结构示意图之三；

图4为本申请实施例提供的电路驱动盒的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的电路驱动盒的剖面图。

图标：100-电路驱动盒；110-底座；121-插座；122-插头；130-导热硅脂；141-驱动元件；142-第一电路板；143-第二电路板；1431-导电铜柱；150-盖板；200-激光模块；210-芯片灯珠；220-水冷板；221-进水管；222-出水管；230-安装座；231-绝缘座；240-正极铜块；241-正极电缆线；250-负极铜块；251-负极电缆线；252-电缆锁紧块；260-外接导电块。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

在本申请的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图4和图5，本申请实施例的一方面，提供一种电路驱动盒100，包括底座110，底座110内设置有元器件装置，底座110的外壁设置有与外接电源电连接的插接部，元器件装置与插接部电连接；底座110内填充有导热硅脂130，导热硅脂130包覆元器件装置，以将元器件装置的热量传导至底座110。

具体的，本申请提供了一种电路驱动盒100，电路驱动盒100设置有一底座110，底座110内部具有容置腔，容置腔内放置有元器件装置，元器件装置能够为大功耗应用场景提供保障；底座110的外壁设置有一插接部，插接部与外接电源电连接，元器件装置与插接部电连接，插接部用于实现电路的导通；底座110内部的容置腔里填充有导热硅脂130，导热硅脂130作为一种高导热绝缘有机硅材料，能够对元器件装置起到良好的导热作用。导热硅脂130将元器件装置包覆，当元器件装置处于大功率应用场景下，会散发大量的热量，此时导热硅脂130能够良好地将热量传导至底座110外，以对电路驱动盒100内部实现良好的散热。

本申请实施例所提供的电路驱动盒100，包括底座110，底座110内设置有元器件装置，底座110的外壁设置有与外接电源电连接的插接部，元器件装置与插接部电连接，以实现电路驱动盒100的电路与外接电源导通；底座110内填充有导热硅脂130，导热硅脂130包覆元器件装置，以将元器件装置的热量传导至底座110；通过导热硅脂130的设置，能够使大功率的元器件装置实现良好地导热。上述设计得到的电路驱动盒100，在实现与外接电源的电路良好导通的同时，提高了导热性能以及电路驱动盒100的使用安全性、可靠性，延长了电路驱动盒100的使用寿命。

在本申请的一种可实现的实施方式中，如图5，元器件装置包括驱动元件141以及与驱动元件141电连接的第一电路板142，第一电路板142设置于底座110内。

进一步地，如图5，电路驱动盒100还包括盖设于底座110上的盖板150，元器件装置还包括与驱动元件141电连接的第二电路板143；第二电路板143设置于盖板150内，并与驱动元件141通过导电铜柱1431电连接。

具体的，元器件装置包括驱动元件141以及分别与驱动元件141电连接的第一电路板142。驱动元件141和第一电路板142设置于底座110内；电路驱动盒100还包括盖板150，盖板150覆设与底座110上并与底座110内的容置腔相连通；盖板150内设置有第二电路板143，第二电路板143通过导电铜柱1431与驱动元件141电连接。插接部与第二电路板143电连接，以实现电路的良好导通。

通过这样的设置，在保证了电路导通的情况下使得电路驱动盒100内的元器件装置的各部件依次层叠设置，减小了电路驱动盒100的体积，使结构更加紧凑。

示例的，如图4和图5，插接部包括插拔连接的插头122和插座121，插座121的一侧与盖板150固定连接并伸入盖板150内，以与第二电路板143实现电连接；插头122背离插座121的一端与外接电源电连接以实现电路的导通。

具体的，插接部包括插头122和插座121，插头122和插座121插拔连接；插座121的远端与盖板150固定连接并伸入盖板150内部，以与设置于盖板150内的第二电路板143电连接，以使插接部与元器件装置电路导通；插头122背离插座121的一端与外接电源电连接，当插头122与插座121插接时，电路导通；当插头122与插座121断开时，电路断开。通过插接部的插拔连接的方式，使电路的导通或断开的操作更加便捷，且插接部与盖板150贴合固定，能够使电路驱动盒100的结构更加紧凑、小巧。

本申请实施例的另一方面，提供了一种激光模块200，包括上述的电路驱动盒100和多个芯片灯珠210，多个电路驱动盒100并列排布于水冷板220的板面上且与外接电源电连接；多个芯片灯珠210并列排布与水冷板220背离电路驱动盒100的一侧，且与多个电路驱动盒100的位置一一对应并电连接。

具体地，如图1和图3，本申请提供了一种激光模块200，激光模块200包括多个电路驱动盒100以及多个芯片灯珠210，电路驱动盒100与芯片灯珠210的数量相同；在本申请的一种优选方案中，如图1所示，具有8个电路驱动盒100以及8个芯片灯珠210，8个电路驱动盒100并列排布于水冷板220的板面，芯片灯珠210并列排布与水冷板220背离电路驱动盒100的板面，且每一个电路驱动盒100对应一个芯片灯珠210，两者之间通过水冷板220上开设的圆孔形成电连接。电路驱动盒100与外接电源电连接，通过外接电源的电路导通能够使芯片灯珠210点亮。水冷板220能够为电路驱动盒100以及芯片灯珠210提供良好的散热环境。在大功率的工作环境下，电路驱动盒100内部的电器件结构所散发的热量能够通过导热硅脂130传导至底座110，再由底座110将热量传递至水冷板220。其中，电路驱动盒100的具体结构与有益效果已在上文做出了详细描述，在此不再赘述。

本申请实施例所提供的激光模块200，通过将多个电路驱动盒100并列排布于水冷板220的板面上，既使得激光模块200的结构更加紧凑，同时水冷板220的设置也能够对电路驱动盒100进行降温，提高了激光模块200的导热性能以及使用的安全性、可靠性，延长了电路驱动盒100的使用寿命；电路驱动盒100分别与外接电源和芯片灯珠210电连接，以实现电路的导通。上述设计得到的激光模块200，在实现与外接电源和芯片灯珠210的电路良好导通的同时，使结构更加紧凑；提高了导热性能以及激光模块200的使用安全性、可靠性，延长了激光模块200的使用寿命。

示例的，如图2所示，水冷板220上设有进水管221和出水管222，进水管221和出水管222分别用于与冷却水管道连接。

具体地，如图2所示，水冷管上还设置有进水管221和出水管222，进水管221和出水管222分别与了冷却水管道相连接，以使冷却水管道将管内的冷却水流入进水管221内，再不断将吸收过热量的冷却水由出水管222流出。通过进水管221和出水管222的设置，能够不断更新水冷板220内的冷却水，保证水冷板220的冷却效果良好，进一步提高了激光模块200的散热效率，延长了激光模块200的使用寿命。

在本申请的一种可实现的实施方式中，激光模块200还包括安装座230，水冷板220背离电路驱动盒100的一面固定连接于安装座230上；安装座230呈中空的环形结构，中空部用于装设多个并列设置的芯片灯珠210。

具体地，激光模块200还包括一安装座230，安装座230呈矩形的中空环形结构，水冷板220背离电路驱动盒100的一面固定连接于安装座230上；中空部用于装设多个并列设置的芯片灯珠210，以确保芯片灯珠210点亮时光线能够射出且无遮挡。安装座230的设置，能够对各部件的安装起到固定作用，提高了连接稳定性。

在本申请的一种可实现的实施方式中，激光模块200还包括正极铜块240和负极铜块250，正极铜块240沿多个电路驱动盒100的排布方向贴设于电路驱动盒100的一侧；负极铜块250沿多个电路驱动盒100的排布方向贴设于电路驱动盒100背离正极铜块240的一侧；正极铜块240和负极铜块250靠近安装座230的一侧分别通过绝缘座231与安装座230固定连接。

具体的，激光模块200还包括正极铜块240和负极铜块250，正极铜块240和负极铜块250分别贴设于多个电路驱动盒100的相对两侧，且正极铜块240和负极铜块250沿多个电路驱动盒100的排布方向贴设；正极铜块240与负极铜块250的靠近安装座230的一侧设置有绝缘座231，绝缘座231用于将正极铜块240和负极铜块250分别与绝缘座231相固定。

进一步地，电路驱动盒100包括插接部，插接部包括插座121和插头122，插头122延设有正极电缆线241和负极电缆线251，正极电缆线241通过电缆锁紧块252与正极铜块240连接，负极电缆线251通过电缆锁紧块252与负极铜块250连接。

具体的，电路驱动盒100包括插接部，插接部包括插拔连接的插座121和插头122，其中，插头122背离插座121的一端延设有正极电缆线241和负极电缆线251，正极电缆线241和负极电缆线251分别通过电缆锁紧块252与正极铜块240和负极铜块250电连接。通过这样的设置，使得激光模块200在实现电路良好导通的同时保证了结构的紧凑。

在本申请的一种可实现的实施方式中，正极铜块240和负极铜块250还分别固定连接有外接导电块260。

具体的，正极铜块240和负极铜块250还分别固定连接有外接导电块260，外接导电块260能够分别与外接电源的正极电缆和负极电缆相连接，并最终与电路驱动盒100的插接部的插头122相连接。当插接部的插头122与插座121插接时，电路导通，电路驱动盒100驱动芯片灯珠210点亮；当插接部的插头122与插座121断开时，电路断开，此时芯片灯珠210熄灭。通过外接导电块260的设置，实现了激光模块200与外接电源的良好导通，提高了激光模块200的可靠性。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路驱动盒，其特征在于，包括底座，所述底座内设置有元器件装置，所述底座的外壁设置有与外接电源电连接的插接部，所述元器件装置与所述插接部电连接；所述底座内填充有导热硅脂，所述导热硅脂包覆所述元器件装置，以将所述元器件装置的热量传导至所述底座。

2.根据权利要求1所述的电路驱动盒，其特征在于，所述元器件装置包括驱动元件以及与所述驱动元件电连接的第一电路板，所述第一电路板设置于所述底座内。

3.根据权利要求2所述的电路驱动盒，其特征在于，所述电路驱动盒还包括盖设于所述底座上的盖板，所述盖板内设置有第二电路板，所述第二电路板与所述驱动元件通过导电铜柱电连接。

4.根据权利要求3所述的电路驱动盒，其特征在于，所述插接部包括插拔连接的插头和插座，所述插座背离所述插头的一侧与所述盖板固定连接并伸入所述盖板内，以与所述第二电路板实现电连接；所述插头背离所述插座的一端与外接电源电连接以实现电路的导通。

5.一种激光模块，其特征在于，包括上述权利要求1－4任意一项所述的电路驱动盒和多个芯片灯珠，多个所述电路驱动盒并列排布于水冷板的板面上且与外接电源电连接；多个所述芯片灯珠并列排布于所述水冷板背离所述电路驱动盒的一侧，且与多个所述电路驱动盒的位置一一对应并电连接。

6.根据权利要求5所述的激光模块，其特征在于，所述水冷板上设有进水管和出水管，所述进水管和所述出水管分别用于与冷却水管道连接。

7.根据权利要求5所述的激光模块，其特征在于，所述激光模块还包括安装座，所述水冷板背离所述电路驱动盒的一面固定连接于所述安装座上；所述安装座呈中空的环形结构，所述安装座的中空部位用于装设多个并列设置的所述芯片灯珠。

8.根据权利要求7所述的激光模块，其特征在于，所述激光模块还包括正极铜块和负极铜块，所述正极铜块沿多个所述电路驱动盒的排布方向贴设于所述电路驱动盒的一侧；所述负极铜块沿多个所述电路驱动盒的排布方向贴设于所述电路驱动盒背离所述正极铜块的一侧；所述正极铜块和所述负极铜块靠近所述安装座的一侧分别通过绝缘座与所述安装座固定连接。

9.根据权利要求8所述的激光模块，其特征在于，所述电路驱动盒包括插接部，所述插接部包括插座和插头，所述插座的一端与所述电路驱动盒的盖板相连接，所述插头背离所述插座的一端延伸有正极电缆线和负极电缆线，所述正极电缆线通过电缆锁紧块与所述正极铜块连接，所述负极电缆线通过电缆锁紧块与所述负极铜块连接。

10.根据权利要求8所述的激光模块，其特征在于，所述正极铜块和所述负极铜块还分别固定连接有外接导电块。