CN220873616U - 一种8pin显示屏灯珠结构 - Google Patents

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China
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lamp bead
display screen
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吕志伟
谢小强
王勇
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Shanxi Gaoke Huaxing Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型提供一种8PIN显示屏灯珠结构,属于显示屏灯珠结构技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种8PIN显示屏灯珠结构的改进;解决该技术问题采用的技术方案为:包括灯珠支架,所述灯珠支架的内部封装有显示电路板,所述显示电路板通过预设的焊盘分别与驱动IC芯片、RGB发光芯片连接固定;所述灯珠支架的底部均匀设置有8PIN的灯珠端脚;所述RGB发光芯片的各控制端脚具体通过铜线接入显示电路板中对应的引脚导线,各引脚导线与对应的灯珠端脚相连;本实用新型应用于8PIN显示屏灯珠。

Description

一种8PIN显示屏灯珠结构
技术领域
本实用新型提供一种8PIN显示屏灯珠结构,属于显示屏灯珠结构技术领域。
背景技术
目前LED显示屏行业内普遍采用6PIN拉伸工艺制备的显示屏灯珠,该灯珠结构的IC焊点与发光芯片焊点只可使用金线导通,使用铜线无法保证焊点粘结性,由于银线工艺在潮湿环境下容易发生电迁移,增加了20ppm的上板失效率,且在制备过程中不可使用倒装芯片;此外,针对6PIN拉伸工艺制备的显示屏灯珠支架存在气密性失效的问题,其IC焊点只可与发光芯片焊点连接,铜线植球无法保证品质,存在因地域及高湿度环境导致的“毛毛虫”、死灯失效问题,都将导致灯珠产品的开发制作产品的成本较高,应用范围局限性大。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术中存在的不足,所要解决的技术问题为:提供一种8PIN显示屏灯珠结构的改进。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种8PIN显示屏灯珠结构,包括灯珠支架,所述灯珠支架的内部封装有显示电路板,所述显示电路板通过预设的焊盘分别与驱动IC芯片、RGB发光芯片连接固定;
所述灯珠支架的底部均匀设置有8PIN的灯珠端脚;
所述RGB发光芯片的各控制端脚具体通过铜线接入显示电路板中对应的引脚导线,各引脚导线与对应的灯珠端脚相连。
本实用新型相对于现有技术具备的有益效果为:本实用新型针对目前行业通用的6PIN显示屏灯珠存在的缺陷,如拉伸折弯导致的支架气密性差,因地域及高湿度环境导致的“毛毛虫”、死灯灯失效等问题,提出的8PIN脚的灯珠结构可以实现正装、倒装通用工艺,将灯珠支架设置为高杯矮脚拉伸,利于灌胶气密性佳,使得具备高可靠性,同时此款灯珠支架可以正装/倒装通用,倒装工艺只需配套回流焊即可生产,节省焊线工艺,同时采用的8PIN脚结构可以实现铜线工艺,使得应用范围更广,制作成本低,性价比更高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步说明:
图1为本实用新型显示屏灯珠的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为本发明实施例灯珠正装的结构示意图;
图4为本发明实施例灯珠倒装的结构示意图;
图中:1为灯珠支架、2为显示电路板、3为驱动IC芯片、4为RGB发光芯片、5为灯珠端脚、6为引脚导线。
具体实施方式
如图1至图4所示,本实用新型提供一种显示屏灯珠产品,具体涉及一种8PIN灯珠结构及灯珠的正装或倒装铜线的封装工艺,提出的8PIN产品结构支持正装、倒装通用,能够提升产品的性价比优势。
本实用新型可以将支架结构杯形设计为“圆杯”、“方杯”、“椭圆杯(近似人眼的结构,Y方向增强X方向发光亮度),针对不同杯形设计可以满足不同的市场应用需求,兼容性更高。
本实用新型通过固晶工艺将全彩RGB发光芯片、驱动IC、通过银胶或绝缘胶烘烤固化将驱动IC、RGB发光芯片固定于相支架上对应焊盘。
正装芯片通过焊线工艺,将引脚与驱动IC、RGB发光芯片焊点进行连接导通,目前设置的6脚支架仅可以通过IC焊点与RGB发光芯片焊点采用BBOS金线加球实现,本申请提供的8脚结构可以通过铜线打鱼尾工艺实现与驱动IC/RGB发光芯片与支架导通,设置的支架起到IC/RGB发光芯片导通作用,同时焊线效率可提升1杯,该结构采用倒装工艺无需焊线,减少了焊线工艺,降低了生产成本,提高了产品生产效率和良品率且大幅提升产品的品质及可靠性。
倒装固晶完成后或正装焊线完成后点外封环氧树脂胶,可以起到保护芯片及金线氧化的作用。
本实用新型提供的8引脚结构相对6引脚结构引脚折弯产生的硬力较小,采用高杯矮脚拉伸,使产品气密性更佳。
点胶固化后材料进过AOI外观检验后拨料机拨料后使用分光机分选,分光计设定R/G/B分光电流、混光白光电流将高电压的筛选出来,通过对输入及备份输入、输出卡空电压将IC不良品做筛选,再次设定RGB波长/亮度进行卡控。
在分光完成后,最后使用编带机(卡控电性及外观不良)编带后包装出货。
本实用新型可以通过铜线打鱼尾工艺实现与驱动IC/RGB发光芯片与支架导通,使得灯珠的制备成本更低,同时可实现倒装工艺,现开发户外拉伸结构工艺,通用于室内室外,更具性价比优势,应用范围更广。
关于本实用新型具体结构需要说明的是,本实用新型采用的各部件模块相互之间的连接关系是确定的、可实现的,除实施例中特殊说明的以外,其特定的连接关系可以带来相应的技术效果,并基于不依赖相应软件程序执行的前提下,解决本实用新型提出的技术问题,本实用新型中出现的部件、模块、具体元器件的型号、相互间连接方式以及,由上述技术特征带来的常规使用方法、可预期技术效果,除具体说明的以外,均属于本领域技术人员在申请日前可以获取到的专利、期刊论文、技术手册、技术词典、教科书中已公开内容,或属于本领域常规技术、公知常识等现有技术,无需赘述,使得本案提供的技术方案是清楚、完整、可实现的,并能根据该技术手段重现或获得相应的实体产品。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (1)

1.一种8PIN显示屏灯珠结构,其特征在于:包括灯珠支架(1),所述灯珠支架(1)的内部封装有显示电路板(2),所述显示电路板(2)通过预设的焊盘分别与驱动IC芯片(3)、RGB发光芯片(4)连接固定;
所述灯珠支架(1)的底部均匀设置有8PIN的灯珠端脚(5);
所述RGB发光芯片(4)的各控制端脚具体通过铜线接入显示电路板(2)中对应的引脚导线(6),各引脚导线(6)与对应的灯珠端脚(5)相连。
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