CN220873567U - 半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 - Google Patents
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220873567U CN220873567U CN202322584773.6U CN202322584773U CN220873567U CN 220873567 U CN220873567 U CN 220873567U CN 202322584773 U CN202322584773 U CN 202322584773U CN 220873567 U CN220873567 U CN 220873567U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- top end
- semiconductor
- base
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 39
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 12
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 abstract description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009795 derivation Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型提供半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，包括安装板，安装板的顶端安装有安装螺丝，底座的顶端安装有封装块，封装块的内部安装有芯片主体，石墨烯贴片的顶端安装有散热片。本实用通过在封装块的顶端安装有石墨烯贴片，石墨烯贴片可以通过石墨烯材料制成，石墨烯贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,大面积散热,并消除单点高温的现象，然后将石墨烯贴片导出的热量直接导入散热片上，由于散热片的面积较大，可以快速的散热，石墨烯贴片和散热片配合可以快速的为芯片主体进行散热，以此来达成半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体便于进行快速散热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
根据授权公告号CN216389320U提出的本实用新型公开了一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔。该低成本的半导体芯片封装体，设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本。
上述中的现有技术方案提到使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本，但是半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体难以进行快速散热的问题，半导体芯片在工作时会出现发热的情况，半导体芯片过热会出现危险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，用以解决现有的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体难以进行快速散热的缺陷。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，包括安装板；
所述安装板的顶端安装有安装螺丝，所述安装板的顶端安装有底板；
所述底板的两侧均安装有防护结构，所述底板的顶端安装有底座，且底座的顶端安装有密封结构，所述底座顶端的两侧均安装有固定螺丝，所述底座的顶端安装有封装块；
所述封装块的内部安装有芯片主体，所述封装块的顶端安装有散热结构，且散热结构包括石墨烯贴片、散热片和凹槽，所述石墨烯贴片安装在封装块的顶端，所述石墨烯贴片的顶端安装有散热片。
使用时，首先石墨烯贴片可以通过石墨烯材料制成，石墨烯贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,大面积散热,并消除单点高温的现象，然后将石墨烯贴片导出的热量直接导入散热片上，散热片上的凹槽可以加大散热片的表面积，可以快速的散热，石墨烯贴片和散热片配合可以快速的为芯片主体进行散热。
优选的，所述防护结构包括连接板、防护板和软垫，所述连接板安装在底板的俩侧，所述连接板的外侧安装有防护板，防护板可以对底板的边角进行防护，防护板通过倒圆角加工，可以放在底板边角伤人。
优选的，所述防护板的外侧安装有软垫，且软垫关于底板的中轴线呈对称分布，软垫可以通过橡胶材料制成，软垫具有弹性，可以对防护板进行防护。
优选的，所述安装螺丝的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述安装板的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述安装螺丝与安装板为螺纹连接，可以通过安装螺丝对装置进行安装。
优选的，所述封装块的底端设置有卡块，所述底座的顶端设置有卡槽，所述封装块和底座构成卡合结构，卡合结构便于拆卸。
优选的，所述散热片的顶端设置有凹槽，所述凹槽在散热片的顶端呈等间距排列，散热片上的凹槽可以加大散热片的表面积。
优选的，所述密封结构包括密封块、橡胶垫、密封圈和密封槽，所述密封块安装在底座的顶端，所述密封块的内侧安装有橡胶垫，所述橡胶垫的一侧设置有密封圈，所述密封槽设置在封装块的外侧，橡胶垫可以通过橡胶材料制成，密封块一侧的橡胶垫和封装块相互配合，橡胶垫一侧的密封圈和密封槽相互配合，密封圈可以卡入密封槽内部，橡胶垫和密封圈可以加强封装块的密封性，可以有效加强芯片主体的防水性，防止有水进入封装块内部。
本实用新型提供的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其优点在于：
通过在封装块的顶端安装有石墨烯贴片，石墨烯贴片可以通过石墨烯材料制成，石墨烯贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,大面积散热,并消除单点高温的现象，然后将石墨烯贴片导出的热量直接导入散热片上，散热片可以通过金属材料制成，散热片上的凹槽可以加大散热片的表面积，由于散热片的面积较大，可以快速的散热，石墨烯贴片和散热片配合可以快速的为芯片主体进行散热，以此来达成半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体便于进行快速散热的目的；
通过在底板的两侧均安装有连接板，防护板和底板之间通过连接板进行连接安装，防护板可以对底板的边角进行防护，防护板通过倒圆角加工，可以放在底板边角伤人，软垫可以通过橡胶材料制成，软垫具有弹性，可以对防护板进行防护，防止防护板出现损坏的情况，以此来达成半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体便于对底板进行边角防护的目的；
通过在底座的顶端安装有密封块，橡胶垫可以通过橡胶材料制成，密封块一侧的橡胶垫和封装块相互配合，橡胶垫一侧的密封圈和密封槽相互配合，密封圈可以卡入密封槽内部，橡胶垫和密封圈可以加强封装块的密封性，可以有效加强芯片主体的防水性，防止有水进入封装块内部，以此来达成半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体便于加强封装块密封性的目的。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型的俯视剖面结构示意图；
图3为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
图4为本实用新型的散热结构三维结构示意图；
图5为本实用新型的防护结构正视结构示意图。
图中的附图标记说明：1、底板；2、防护结构；201、连接板；202、防护板；203、软垫；3、安装板；4、安装螺丝；5、底座；6、芯片主体；7、封装块；8、散热结构；801、石墨烯贴片；802、散热片；803、凹槽；9、密封结构；901、密封块；902、橡胶垫；903、密封圈；904、密封槽；10、固定螺丝。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，包括安装板3。
安装板3的顶端安装有安装螺丝4，安装螺丝4的外侧壁上均匀设置有外螺纹，安装板3的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，安装螺丝4与安装板3为螺纹连接，安装板3的顶端安装有底板1。
底板1的两侧均安装有防护结构2，防护结构2包括连接板201、防护板202和软垫203，连接板201安装在底板1的俩侧，连接板201的外侧安装有防护板202，防护板202的外侧安装有软垫203，且软垫203关于底板1的中轴线呈对称分布。
参照附图1-2和附图5所示，防护板202和底板1之间通过连接板201进行连接安装，防护板202可以对底板1的边角进行防护，防护板202通过倒圆角加工，可以放在底板1边角伤人，软垫203可以通过橡胶材料制成，软垫203具有弹性，可以对防护板202进行防护，防止防护板202出现损坏的情况。
底板1的顶端安装有底座5，且底座5的顶端安装有密封结构9，密封结构9包括密封块901、橡胶垫902、密封圈903和密封槽904，密封块901安装在底座5的顶端，密封块901的内侧安装有橡胶垫902，橡胶垫902的一侧设置有密封圈903，密封槽904设置在封装块7的外侧。
参照附图1和附图3所示，橡胶垫902可以通过橡胶材料制成，密封块901一侧的橡胶垫902和封装块7相互配合，橡胶垫902一侧的密封圈903和密封槽904相互配合，密封圈903可以卡入密封槽904内部，橡胶垫902和密封圈903可以加强封装块7的密封性，可以有效加强芯片主体6的防水性，防止有水进入封装块7内部。
底座5顶端的两侧均安装有固定螺丝10，底座5的顶端安装有封装块7，封装块7的底端设置有卡块，底座5的顶端设置有卡槽，封装块7和底座5构成卡合结构。
封装块7的内部安装有芯片主体6，封装块7的顶端安装有散热结构8，且散热结构8包括石墨烯贴片801、散热片802和凹槽803，石墨烯贴片801安装在封装块7的顶端，石墨烯贴片801的顶端安装有散热片802，散热片802的顶端设置有凹槽803，凹槽803在散热片802的顶端呈等间距排列。
参照附图1和附图4所示，石墨烯贴片801可以通过石墨烯材料制成，石墨烯贴片801是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,大面积散热,并消除单点高温的现象，然后将石墨烯贴片801导出的热量直接导入散热片802上，散热片802可以通过金属材料制成，散热片802上的凹槽803可以加大散热片802的表面积，由于散热片802的面积较大，可以快速的散热，石墨烯贴片801和散热片802配合可以快速的为芯片主体6进行散热。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，包括安装板(3)；
其特征在于：
所述安装板(3)的顶端安装有安装螺丝(4)，所述安装板(3)的顶端安装有底板(1)；
所述底板(1)的两侧均安装有防护结构(2)，所述底板(1)的顶端安装有底座(5)，且底座(5)的顶端安装有密封结构(9)，所述底座(5)顶端的两侧均安装有固定螺丝(10)，所述底座(5)的顶端安装有封装块(7)；
所述封装块(7)的内部安装有芯片主体(6)，所述封装块(7)的顶端安装有散热结构(8)，且散热结构(8)包括石墨烯贴片(801)、散热片(802)和凹槽(803)，所述石墨烯贴片(801)安装在封装块(7)的顶端，所述石墨烯贴片(801)的顶端安装有散热片(802)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述防护结构(2)包括连接板(201)、防护板(202)和软垫(203)，所述连接板(201)安装在底板(1)的俩侧，所述连接板(201)的外侧安装有防护板(202)。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述防护板(202)的外侧安装有软垫(203)，且软垫(203)关于底板(1)的中轴线呈对称分布。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述安装螺丝(4)的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述安装板(3)的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述安装螺丝(4)与安装板(3)为螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述封装块(7)的底端设置有卡块，所述底座(5)的顶端设置有卡槽，所述封装块(7)和底座(5)构成卡合结构。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述散热片(802)的顶端设置有凹槽(803)，所述凹槽(803)在散热片(802)的顶端呈等间距排列。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述密封结构(9)包括密封块(901)、橡胶垫(902)、密封圈(903)和密封槽(904)，所述密封块(901)安装在底座(5)的顶端，所述密封块(901)的内侧安装有橡胶垫(902)，所述橡胶垫(902)的一侧设置有密封圈(903)，所述密封槽(904)设置在封装块(7)的外侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322584773.6U CN220873567U (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322584773.6U CN220873567U (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220873567U true CN220873567U (zh) | 2024-04-30 |
Family
ID=90813265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322584773.6U Active CN220873567U (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220873567U (zh) |
-
2023
- 2023-09-22 CN CN202322584773.6U patent/CN220873567U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20160095213A1 (en) | Semiconductor device | |
| CN220873567U (zh) | 半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 | |
| WO2017185803A1 (zh) | 低结温光伏接线盒及用于低结温光伏接线盒的芯片组件 | |
| CN211788977U (zh) | 半导体器件的封装结构 | |
| CN112490207A (zh) | 一种功率器件散热结构及逆变器 | |
| US20210063090A1 (en) | Inverter And Heat Dissipation Device Thereof | |
| CN109979896B (zh) | 一种全新igbt模块 | |
| CN114864510A (zh) | 一种高散热半导体元器件 | |
| CN212573229U (zh) | 一种电力电子元件封装装置 | |
| CN112018592B (zh) | 一种风冷紫外激光器 | |
| CN205754206U (zh) | 低结温光伏接线盒及用于低结温光伏接线盒的芯片组件 | |
| CN220755338U (zh) | 一种金属冷却锯电控散热装置 | |
| CN220290792U (zh) | 一种塑封结构的场效应晶体管 | |
| CN217158167U (zh) | 一种半导体芯片用封装结构 | |
| CN210694742U (zh) | 一种新型散热器 | |
| CN216700840U (zh) | 一种pcb板散热装置及直流变换器 | |
| EP3673508B1 (en) | Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device | |
| CN217470633U (zh) | 智能卡双散热结构 | |
| CN219163384U (zh) | 一种新型集成电路芯片 | |
| CN211629133U (zh) | 一种集成大功率led热电分离支架 | |
| CN211128584U (zh) | 一种硅铝合金盒体上的锁紧结构 | |
| CN218004837U (zh) | 一种带有底部散热结构的半导体 | |
| CN220873566U (zh) | 一种具有抗辐射功能的场效应晶体管 | |
| CN106876348A (zh) | 芯片封装结构及其制造方法 | |
| CN214336712U (zh) | 一种具有散热功能的led二极管封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant |