CN220872945U - 一种主板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体公开了一种主板结构及电子设备，该主板结构包括：电路板；固态硬盘，固态硬盘的第一端与电路板插接，第二端上设有第一连接槽；散热组件，散热组件包括散热器本体和散热板；散热器本体固设于电路板上；散热板的第一端与散热器本体连接，第二端上设有第二连接槽；散热板抵接于固态硬盘上远离电路板的一侧；连接件，连接件依次穿过第二连接槽和第一连接槽，并与电路板可拆卸连接。该主板结构只需通过一连接件就能够同时满足对固态硬盘的第二端及散热板的第二端的安装或者拆卸使用需求，而无需分别对固态硬盘的第二端及散热板的第二端进行固定或者解除固定，从而使得固态硬盘以及散热板的装拆更加简便、快捷。

Description

一种主板结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种主板结构及电子设备。

背景技术

主板是电脑等电子设备的主要组成部分之一，主板上常常会设置CPU和固态硬盘等结构，以满足电子设备的使用需求。固态硬盘通常是一端插接在主板上，另一端再通过螺钉进行固定；而且固态硬盘在运作过程中往往会产生大量的热量，从而就需要在固态硬盘一侧设置散热片等散热结构，以及时将热量扩散出去，从而保证电子设备的正常运作。

目前，主板上的固态硬盘和散热结构通常都是分别独立设置的，即固态硬盘和散热结构分别通过螺钉使其与主板固定，从而使得固态硬盘和散热结构在主板上的装拆操作变得较为繁琐，整体的装拆效率较低，不便于对固态硬盘及散热结构进行便捷装拆。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种主板结构及电子设备，解决现有技术中固态硬盘和散热结构的装拆繁琐、装拆效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种主板结构，包括：

电路板；

固态硬盘，所述固态硬盘的第一端与所述电路板插接，第二端上设有第一连接槽；

散热组件，所述散热组件包括散热器本体和散热板；所述散热器本体固设于所述电路板上；所述散热板的第一端与所述散热器本体连接，第二端上设有第二连接槽；所述散热板抵接于所述固态硬盘上远离所述电路板的一侧；

连接件，所述连接件依次穿过所述第二连接槽和所述第一连接槽，并与所述电路板可拆卸连接。

可选的，该主板结构还包括连接座；所述连接座固设于所述电路板上，所述连接座上设有第一连接部；所述连接件上设有与所述第一连接部可拆卸连接的第二连接部。

可选的，所述第一连接部为第一螺纹，所述第二连接部为与所述第一螺纹相适配的第二螺纹。

可选的，所述第一连接部为卡槽，所述第二连接部为与所述卡槽相适配的卡凸。

可选的，所述固态硬盘的第二端与所述散热板的第二端间隔设置，且间隔大小a为0.1mm～0.5mm。

可选的，所述散热器本体为热管，所述散热板为铜板。

可选的，所述散热板的第一端包括第三连接部和抵接部；所述第三连接部与所述热管焊接；所述抵接部抵接于所述热管外部，且所述抵接部为与所述热管外形相适配的弧形状结构。

可选的，该主板结构还包括散热垫，所述散热垫固设于所述散热板上，且所述散热垫设于所述散热板和所述固态硬盘之间。

可选的，该主板结构还包括电连接器，所述电连接器固设于所述电路板上，所述电连接器上设有与所述固态硬盘的第一端相适配的插接部。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述所述的主板结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种主板结构及电子设备，该主板结构通过先将固态硬盘的第一端插接在电路板上，同时将散热器本体固定在电路板上，然后再将与连接件依次穿过第二连接槽和第一连接槽后连接在电路板上，就能够对固态硬盘的第二端及散热板的第二端进行同时固定，以满足快速安装需求，反之通过将连接件与电路板分离，就能够同时解除对固态硬盘的第二端及散热板的第二端固定，以满足快速拆卸需求，即只需通过一连接件就能够同时满足对固态硬盘的第二端及散热板的第二端的安装或者拆卸使用需求，而无需分别对固态硬盘的第二端及散热板的第二端进行固定或者解除固定，从而使得固态硬盘以及散热板的装拆更加简便、快捷，以利于提升固态硬盘以及散热板的装拆效率，从而方便使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型提供的主板结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的图1中A部的放大图；

图3为本实用新型提供的主板结构的侧视图；

图4为本实用新型提供的图3中B部的放大图；

图5为本实用新型提供的固态硬盘的结构示意图；

图6为本实用新型提供的散热板的结构示意图；

图7为本实用新型提供的连接件和连接座的结构示意图，此时连接件和连接座处于分离状态。

上述图中：2、电路板；3、固态硬盘；31、第一连接槽；4、散热组件；41、散热器本体；42、散热板；421、第二连接槽；422、第三连接部；423、抵接部；5、连接件；51、第二连接部；6、连接座；61、第一连接部；7、散热垫；8、电连接器。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要理解的是，在本实用新型的描述中，具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。其中，示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法；虽然流程图将各项操作或步骤处理描述形成一定的顺序，但是其中的许多操作或步骤是能够被并行地、并发地或者同时实施的，且各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作或步骤完成时，对应处理可以被终止，还可以具有未包括在附图中的附加步骤。前面所述的处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实用新型使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案；可以理解的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

请结合参考附图1至附图7，本实用新型实施例提供了一种主板结构，包括：

电路板2；

固态硬盘3，固态硬盘3的第一端与电路板2插接，第二端上设有第一连接槽31；

散热组件4，散热组件4包括散热器本体41和散热板42；散热器本体41固设于电路板2上；散热板42的第一端与散热器本体41连接，第二端上设有第二连接槽421；散热板42抵接于固态硬盘3上远离电路板2的一侧；

连接件5，连接件5依次穿过第二连接槽421和第一连接槽31，并与电路板2可拆卸连接。

根据上述方案，先将固态硬盘3的第一端插接在电路板2上，同时将散热器本体41固定在电路板2上，然后再将连接件5依次穿过第二连接槽421和第一连接槽31后连接在电路板2上，就能够对固态硬盘3的第二端及散热板42的第二端进行同时固定，以满足快速安装需求，反之通过将连接件5与电路板2分离，就能够同时解除对固态硬盘3的第二端及散热板42的第二端固定，以满足快速拆卸需求，即只需通过一连接件5就能够同时满足对固态硬盘3的第二端及散热板42的第二端的安装或者拆卸使用需求，而无需分别对固态硬盘3的第二端及散热板42的第二端进行固定或者解除固定，从而使得固态硬盘3以及散热板42的装拆更加简便、快捷，以利于提升固态硬盘3以及散热板42的装拆效率，从而方便使用。

本实施例中，电路板2上还设有CPU组件，散热器本体41还能用于对CPU组件进行散热作业。

进一步的，为了便于将连接件5可拆卸连接在电路板2上，以满足使用需求，该主板结构还包括连接座6；连接座6固设于电路板2上，连接座6上设有第一连接部61；连接件5上设有与第一连接部61可拆卸连接的第二连接部51。

在本实用新型的一个实施例中，为了便捷将第一连接部61与第二连接部51可拆卸连接，从而满足对固态硬盘3以及散热板42的便捷装拆需求，第一连接部61为第一螺纹，第二连接部51为与第一螺纹相适配的第二螺纹。本实施例中，第一螺纹为内螺纹或者外螺纹，第二螺纹为外螺纹或者内螺纹，从而就能够使得第一连接部61与第二连接部51通过螺纹连接的方式可拆卸连接在一起，以满足使用需求。

在本实用新型的另一个实施例中，为了便捷将第一连接部61与第二连接部51可拆卸连接，从而满足对固态硬盘3以及散热板42的便捷装拆需求，第一连接部61为卡槽，第二连接部51为与卡槽相适配的卡凸。可以理解的是，第一连接部61也可以为卡凸，第二连接部51则为与该卡凸适配的卡槽，从而也能够实现第一连接部61与第二连接部51之间的可拆卸连接，以满足使用需求。

进一步的，为了使得散热板42对固态硬盘3具有一定的预压力，从而使得散热板42能够更加紧密的与固态硬盘3抵触，进而利于提升散热板42对固态硬盘3的热量传递效率和传递性能，固态硬盘3的第二端与散热板42的第二端间隔设置，且间隔大小a为0.1mm～0.5mm。

进一步的，为了便于达到更佳的散热性能，以利于延长该主板结构的使用寿命，散热器本体41为热管，散热板42为铜板。

本实施例中，热管包括蒸发段和冷凝段，热管内部充有工质(例如：水)，如果热管的蒸发段吸收了热量，则会将蒸发段的水沸腾，形成蒸汽，并在压力的作用下，移动到热管的冷凝段；如果上述冷凝段通过外部进行冷却后，蒸汽变为液态水，并通过重力或圆周壁烧结的毛细材料，将液态水回流到上述蒸发段，液态水再吸收热量，形成蒸汽。铜板则具有较小的热阻，从而能够提升热量的传递速度，进而利于提升散热效果。

具体的，为了便于减小散热板42与散热器本体41之间的热阻，从而利于提升散热效果，散热板42的第一端包括第三连接部422和抵接部423；第三连接部422与热管焊接；抵接部423抵接于热管外部，且抵接部423为与热管外形相适配的弧形状结构，从而就能够增大散热板42与散热器本体41之间的接触面积，进而利于提升散热性能。

进一步的，为了便于提升散热效果，以利于延长该主板结构的使用寿命，该主板结构还包括散热垫7，散热垫7固设于散热板42上，且散热垫7设于散热板42和固态硬盘3之间，从而通过设置散热垫7，利用散热垫7的柔韧性使得散热垫7的两面分别能够紧密贴合在固态硬盘3和散热板42上，进而就能够方便降低固态硬盘3与散热板42之间的热阻，从而有利于提升对固态硬盘3的散热效果。

进一步的，为了便于将固态硬盘3的第一端插接在电路板2上，以满足使用需求，该主板结构还包括电连接器8，电连接器8固设于电路板2上，电连接器8上设有与固态硬盘3的第一端相适配的插接部。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括上述所述的主板结构，主板结构上还设有D壳，散热器本体41和散热板42均不与D壳抵接，从而能够避免D壳过热的问题，以利于提升使用舒适度体验。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种主板结构，其特征在于，包括：

电路板(2)；

固态硬盘(3)，所述固态硬盘(3)的第一端与所述电路板(2)插接，第二端上设有第一连接槽(31)；

散热组件(4)，所述散热组件(4)包括散热器本体(41)和散热板(42)；所述散热器本体(41)固设于所述电路板(2)上；所述散热板(42)的第一端与所述散热器本体(41)连接，第二端上设有第二连接槽(421)；所述散热板(42)抵接于所述固态硬盘(3)上远离所述电路板(2)的一侧；

连接件(5)，所述连接件(5)依次穿过所述第二连接槽(421)和所述第一连接槽(31)，并与所述电路板(2)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的主板结构，其特征在于，还包括连接座(6)；所述连接座(6)固设于所述电路板(2)上，所述连接座(6)上设有第一连接部(61)；所述连接件(5)上设有与所述第一连接部(61)可拆卸连接的第二连接部(51)。

3.根据权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述第一连接部(61)为第一螺纹，所述第二连接部(51)为与所述第一螺纹相适配的第二螺纹。

4.根据权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述第一连接部(61)为卡槽，所述第二连接部(51)为与所述卡槽相适配的卡凸。

5.根据权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述固态硬盘(3)的第二端与所述散热板(42)的第二端间隔设置，且间隔大小a为0.1mm～0.5mm。

6.根据权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述散热器本体(41)为热管，所述散热板(42)为铜板。

7.根据权利要求6所述的主板结构，其特征在于，所述散热板(42)的第一端包括第三连接部(422)和抵接部(423)；所述第三连接部(422)与所述热管焊接；所述抵接部(423)抵接于所述热管外部，且所述抵接部(423)为与所述热管外形相适配的弧形状结构。

8.根据权利要求1所述的主板结构，其特征在于，还包括散热垫(7)，所述散热垫(7)固设于所述散热板(42)上，且所述散热垫(7)设于所述散热板(42)和所述固态硬盘(3)之间。

9.根据权利要求1所述的主板结构，其特征在于，还包括电连接器(8)，所述电连接器(8)固设于所述电路板(2)上，所述电连接器(8)上设有与所述固态硬盘(3)的第一端相适配的插接部。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的主板结构。