CN220872536U - 一种将识别芯片组件安装于探针卡的模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种将识别芯片组件安装于探针卡的模具，包括本体和推出体，本体具有凹槽以容置识别芯片组件，推出体沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体以用于将识别芯片组件推出所述凹槽；所述本体的边缘为定位线，所述定位线与探针卡表面的限位结构配合以实现所述本体的定位。本实用新型通过提供将识别芯片组件安装于探针卡的模具，实现了识别芯片组件在探针卡上高位置精度的安装，且安装便捷，安装效率高，操作人员借助该模具将识别芯片组件安装于探针卡时，有效减少了个体差异。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造技术领域的微电子电性测试领域，特别涉及一种将识别芯片组件安装于探针卡的模具。
背景技术
WAT(晶圆电性测试)中需要使用探针卡，其用于连接测试机和芯片，以便对裸芯的参数进行测试，而进行晶圆的电性测试前，晶圆电性测试仪会先确认探针卡的尺寸和编号等基本信息，该些基本信息储存于外置式RFID(无线射频识别系统)的识别芯片组件中，该识别芯片组件固定在探针卡上，RFID读卡器会通过无线信号对识别芯片组件进行读取操作。
现有技术中，将识别芯片组件安装于探针卡时，通常需要先在探针卡上选取位置，再用游标卡尺进行精确定位，最后安装RFID，操作比较繁琐，且安装过程中由于操作者的个体差异，往往容易发生纰漏，导致安装位置不准确，进而影响RFID读卡器的读取，因此，如何将识别芯片组件位置精确地安装至探针卡，成为本领域需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种将识别芯片组件安装于探针卡的模具，能实现识别芯片组件的精确安装。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的将识别芯片组件安装于探针卡的模具，包括
本体，所述本体具有凹槽以容置识别芯片组件；
推出体，沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体以用于将识别芯片组件推出所述凹槽；
所述本体的边缘为定位线，所述定位线与探针卡表面的限位结构配合以实现所述本体的定位。
较佳地，所述本体呈扇形，其两个半径边分别与探针卡的36排线的边缘和37排线的边缘齐置以实现定位。
较佳地，所述本体于凹槽底面开设有通孔，所述推出体贯穿所述通孔。
较佳地，所述凹槽的端部的宽度小于中部的宽度，且中部的宽度大于所述推出体的径向尺寸。
较佳地，识别芯片组件的两端分别固定于所述凹槽的两个端部。
较佳地，所述凹槽的长度与所述识别芯片组件的长度相等。
较佳地，所述本体具有镂空结构以便于观察识别芯片组件被所述推出体推出时固定于探针卡的位置。
较佳地，所述本体远离朝向探针卡的一侧安装有手柄以便于握持。
较佳地，所述推出体的材质为弹性材质。
较佳地，所述凹槽内测设置有粘性材质。
本实用新型通过提供将识别芯片组件安装于探针卡的模具，实现了识别芯片组件在探针卡上高位置精度的安装，且安装便捷，安装效率高，操作人员借助该模具将识别芯片组件安装于探针卡时，有效减少了个体差异。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面对本实用新型所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的模具一实施例的朝向探针卡一侧的视图；
图2是本实用新型的模具一实施例的背离探针卡一侧的视图；
图中，1-本体；11-凹槽；12-定位线；13-镂空结构；14-手柄；2-推出体；3-识别芯片组件。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考图1-2，示出了本实用新型的一种将识别芯片组件安装于探针卡的模具，包括：
本体，所述本体具有凹槽以容置识别芯片组件；
推出体，沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体以用于将识别芯片组件推出所述凹槽；
所述本体的边缘为定位线，所述定位线与探针卡表面的限位结构配合以实现所述本体的定位。
本实用新型实施例中，根据识别芯片组件在探针卡上的安装位置及探针卡的表面结构特性设计模具，识别芯片组件通常安装在探针卡的36排线和37排线之间，因此，选用36排线和37排线作为探针卡的限位结构，且将模具的边缘线分别与36排线和37排线的边缘对齐时，完成模具的定位；由于识别芯片组件在探针卡上的安装位置固定，可根据识别芯片组件与36排线和37排线的位置关系，在模具上开设凹槽，使得模具定位后，凹槽的位置位于待安装的位置处(凹槽位于识别芯片组件待安装位置的正上方)，需要将识别芯片组件安装于探针卡时，先将识别芯片组件安装于凹槽内，再将模具在探针卡进行定位，定位完成后，识别芯片组件位于探针卡的待安装位置处，推动推出体，推出体将识别芯片组件从凹槽内推出，并推至探针卡的对应位置处，完成识别芯片组件的安装；本实用新型提供的模具定位精度高，且安装便捷，安装效率高，操作人员借助该模具将识别芯片组件安装于探针卡时，有效减少了个体差异。
在一种具体的实施方式中，所述本体呈扇形，其两个半径边分别与探针卡的36排线边缘和37排线边缘齐置以实现定位。可理解地，根据36排线和37排线的排布特征，本体设置为扇形能够较好地与其实现匹配。
在一种具体的实施方式中，所述本体于凹槽底面开设有通孔，所述推出体贯穿所述通孔。优选地，所述凹槽的端部的宽度小于中部的宽度，且中部的宽度大于所述推出体的径向尺寸，通孔位于凹槽的中部位置处，识别芯片组件的两端分别固定于所述凹槽的两个端部，且所述凹槽的长度与所述识别芯片组件的长度相等。可理解地，将凹槽设置为具有端部宽度窄而中部宽度宽的结构是便于设置推出体，通常来说，推出体的端部尺寸(若端部截面为圆形时，其端部尺寸是指其直径；当端部截面为正方形时，端部尺寸是指其边长)大于识别芯片组件的宽度，因此，凹槽的两个端部的尺寸设置为与识别芯片组件尺寸相同或稍大，而凹槽中部的尺寸设置为与推出体的端部尺寸相同或稍大。
在一种具体的实施方式中，所述本体具有镂空结构以便于观察识别芯片组件被所述推出体推出时固定于探针卡的位置。
在一种具体的实施方式中，所述本体远离朝向探针卡的一侧安装有手柄以便于握持。
在一种具体的实施方式中，所述推出体的材质为弹性材质，例如橡胶或硅胶等。
在一种具体的实施方式中，所述凹槽内测设置有粘性材质。可理解地，由于识别芯片组件的自身特性，不便于被夹持，优选为将其粘附于凹槽内，且粘附力不能太强以避免推出体将其推出过程中无法脱离凹槽而被损坏，另外，凹槽内侧的粘附材料需要避免对识别芯片组件造成污染，因此，粘附材料优选为膨体聚四氟乙烯、聚丙烯腈等制作的胶体。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种将识别芯片组件安装于探针卡的模具，其特征在于，包括：
本体，所述本体具有凹槽以容置识别芯片组件；
推出体，沿所述本体的厚度方向贯穿所述本体以用于将识别芯片组件推出所述凹槽；
所述本体的边缘为定位线，所述定位线与探针卡表面的限位结构配合以实现所述本体的定位。
2.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述本体呈扇形，其两个半径边分别与探针卡的36排线的边缘和37排线的边缘齐置以实现定位。
3.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述本体于凹槽底面开设有通孔，所述推出体贯穿所述通孔。
4.如权利要求3所述的模具，其特征在于，所述凹槽的端部的宽度小于中部的宽度，且中部的宽度大于所述推出体的径向尺寸。
5.如权利要求4所述的模具，其特征在于，识别芯片组件的两端分别固定于所述凹槽的两个端部。
6.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述凹槽的长度与所述识别芯片组件的长度相等。
7.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述本体具有镂空结构以便于观察识别芯片组件被所述推出体推出时固定于探针卡的位置。
8.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述本体远离朝向探针卡的一侧安装有手柄以便于握持。
9.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述推出体的材质为弹性材质。
10.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述凹槽内测设置有粘性材质。
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