CN220867090U - 硅片切割液用灌装装置 - Google Patents

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张小飞
黄文培
陆敏星
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Abstract

本实用新型涉及灌装装置技术领域,尤其是涉及一种硅片切割液用灌装装置,包括机架、滑板、灌装组件和控制单元,所述滑板沿竖直方向滑动设置在机架上,所述灌装组件设置在滑板上,所述机架上设置有用于控制滑板在机架上滑动的控制机构,所述灌装组件的输出端设置在滑板上,所述控制单元分别与灌装组件和控制机构信号连接,本实用新型硅片切割液用灌装装置在使用时,通过控制机构控制滑板位移,同时带动灌装组件的输出端上下位移,并对桶装进行灌装切割液,该灌装装置结构简单,占用空间小,操作方便,避免了现有灌装设备比较庞大,暂用空间,使用成本高,不适用对于一些小规模生产灌装,而人工灌装效率低下,且工作强度大的问题。

Description

硅片切割液用灌装装置
技术领域
本实用新型涉及灌装装置技术领域,尤其是涉及一种硅片切割液用灌装装置。
背景技术
硅片在生产过程中需要进行切割,在切割过程中需要使用切割液进行清洗及冷却,保证硅片切割稳定可开。而在生产硅片切割液时,需要将切割液灌装至桶装中,现有灌装设备比较庞大,暂用空间,使用成本高,不适用对于一些小规模生产灌装,而人工灌装效率低下,且工作强度大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有灌装设备比较庞大,暂用空间,使用成本高,不适用对于一些小规模生产灌装,而人工灌装效率低下,且工作强度大的问题,现提供了一种硅片切割液用灌装装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片切割液用灌装装置,包括机架、滑板、灌装组件和控制单元,所述滑板沿竖直方向滑动设置在机架上,所述灌装组件设置在滑板上,所述机架上设置有用于控制滑板在机架上滑动的控制机构,所述灌装组件的输出端设置在滑板上,所述控制单元分别与灌装组件和控制机构信号连接。相比于现有技术,本方案通过控制机构控制滑板位移,同时带动灌装组件的输出端上下位移,并对桶装进行灌装切割液,该灌装装置结构简单,占用空间小,操作方便。
优选地一些实施方式,所述控制机构包括气缸,所述气缸固定连接在机架上,所述气缸的伸出端与灌装组件铰接。
优选地一些实施方式,所述滑板与机架之间设置有用于限制滑板在机架上位移范围的限位机构。
优选地一些实施方式,所述限位机构包括设置在机架上的限位杆,所述限位杆沿滑板滑动方向设置,所述限位杆的一端设置有限制轴肩,所述限位杆上滑动设置有导向套,所述导向套位于限位轴肩和机架之间,所述滑板通过连杆与导向套固定连接。
优选地一些实施方式,所述灌装组件固定连接在导向套上。
优选地一些实施方式,所述机架上沿滑板位移方向设置直线导轨,所述滑板上设置有滑块,所述滑块与直线导轨相匹配,所述滑块滑动设置在直线导轨上。
优选地一些实施方式,还包括用于控制控制机构和灌装组件动作的脚踏开关,所述脚踏开关与控制单元连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型硅片切割液用灌装装置在使用时,通过控制机构控制滑板位移,同时带动灌装组件的输出端上下位移,并对桶装进行灌装切割液,该灌装装置结构简单,占用空间小,操作方便,避免了现有灌装设备比较庞大,暂用空间,使用成本高,不适用对于一些小规模生产灌装,而人工灌装效率低下,且工作强度大的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的三维结构示意图一;
图2是本实用新型的三维结构示意图二;
图3是本实用新型的主视图;
图4是本实用新型的左视图;
图5是本实用新型的俯视图。
图中:1、机架,2、滑板,3、灌装组件,4、控制单元,5、控制机构,6、限位杆,7、导向套,8、限制轴肩,9、脚踏开关。
具体实施方式
本实用新型下面结合实施例作进一步详述:
本实用新型不局限于下列具体实施方式,本领域一般技术人员根据本实用新型公开的内容,可以采用其他多种具体实施方式实施本实用新型的,或者凡是采用本实用新型的设计结构和思路,做简单变化或更改的,都落入本实用新型的保护范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-5所示,一种硅片切割液用灌装装置,包括机架1、滑板2、灌装组件3、脚踏开关9和控制单元4,滑板2沿竖直方向滑动设置在机架1上,灌装组件3设置在滑板2上,机架1上设置有用于控制滑板2在机架1上滑动的控制机构5,灌装组件3的输出端设置在滑板2上,控制单元4分别与灌装组件3和控制机构5信号连接,脚踏开关9用于控制控制机构5和灌装组件3动作,脚踏开关9与控制单元4连接。本实施例中竖直方向即可高度方向,控制单元4为单片机。
控制机构5包括气缸,气缸固定连接在机架1上,气缸的伸出端与灌装组件3铰接。
滑板2与机架1之间设置有限位机构,限位机构包括设置在机架1上的限位杆6,限位杆6沿滑板2滑动方向设置,限位杆6的一端设置有限制轴肩8,限位杆6上滑动设置有导向套7,导向套7位于限位轴肩和机架1之间,灌装组件3固定连接在导向套7上,滑板2通过连杆与导向套7固定连接,实现限制滑板2在机架1上位移范围,在限位杆6的作用下限制了滑板2在机架1上的位移范围,保证滑板2位移稳定可靠。
机架1上沿滑板2位移方向设置直线导轨,滑板2上设置有滑块,滑块与直线导轨相匹配,滑块滑动设置在直线导轨上。
上述硅片切割液用灌装装置在使用时,首先将需要灌装的桶装放置与滑板2下方,并将灌装组件3的输出端与桶装的进料口对应,然后通过脚踏开关9,控制气缸,气缸伸出端收缩并带动灌装组件3和滑板2在机架1上滑动,并使灌装组件3的输出端插入至桶装内,然后灌装组件3对桶装进行灌装,当完成灌装后,再通过脚踏开关9控制灌装组件3停止灌装,然后控制气缸的伸出端伸出,并带动滑块在机架1上滑动,滑板2逐渐远离桶装,完成灌装。
上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种硅片切割液用灌装装置,其特征在于:包括机架(1)、滑板(2)、灌装组件(3)和控制单元(4),所述滑板(2)沿竖直方向滑动设置在机架(1)上,所述灌装组件(3)设置在滑板(2)上,所述机架(1)上设置有用于控制滑板(2)在机架(1)上滑动的控制机构(5),所述灌装组件(3)的输出端设置在滑板(2)上,所述控制单元(4)分别与灌装组件(3)和控制机构(5)信号连接。
2.根据权利要求1所述的硅片切割液用灌装装置,其特征在于:所述控制机构(5)包括气缸,所述气缸固定连接在机架(1)上,所述气缸的伸出端与灌装组件(3)铰接。
3.根据权利要求1所述的硅片切割液用灌装装置,其特征在于:所述滑板(2)与机架(1)之间设置有用于限制滑板(2)在机架(1)上位移范围的限位机构。
4.根据权利要求3所述的硅片切割液用灌装装置,其特征在于:所述限位机构包括设置在机架(1)上的限位杆(6),所述限位杆(6)沿滑板(2)滑动方向设置,所述限位杆(6)的一端设置有限制轴肩(8),所述限位杆(6)上滑动设置有导向套(7),所述导向套(7)位于限位轴肩和机架(1)之间,所述滑板(2)通过连杆与导向套(7)固定连接。
5.根据权利要求4所述的硅片切割液用灌装装置,其特征在于:所述灌装组件(3)固定连接在导向套(7)上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的硅片切割液用灌装装置,其特征在于:所述机架(1)上沿滑板(2)位移方向设置直线导轨,所述滑板(2)上设置有滑块,所述滑块与直线导轨相匹配,所述滑块滑动设置在直线导轨上。
7.根据权利要求1所述的硅片切割液用灌装装置,其特征在于:还包括用于控制控制机构(5)和灌装组件(3)动作的脚踏开关(9),所述脚踏开关(9)与控制单元(4)连接。
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