CN220858142U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括主体，主体包括外壳、基板、压力传感器和传力组件，外壳由可形变材料制成，外壳包括相对设置的两个底壁和连接于两个底壁之间的侧壁，外壳设有容纳腔和按压区，按压区设于侧壁的外壁面；基板收容于容纳腔内，传力组件设置于基板和一个底壁之间，用于将外壳受到的按压力经底壁传递至基板，使得基板的形变状态发生变化；压力传感器安装于基板沿厚度方向的表面上，用于检测基板的形变状态，以传递信号给电子设备的处理器。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着智能手机等便携式电子产品的广泛应用，人们越来越愿意用配合手机应用的耳机来接听电话、观看视频和收听歌曲。为了方便快捷地操控耳机，现有技术中通常在耳机的壳体内设置压力传感器，利用壳体按压变形从而使压力传感器产生操控信号。然而，现有技术中，通常将压力传感器贴合于壳体按压区域的内侧，再通过FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)和BTB(Board to Board，板对板)连接器连接至主板，生产工艺复杂，制造成本高。

发明内容

本申请提供一种电子设备，以解决现有的压力传感器安装工艺复杂的问题。

本申请提供一种电子设备，包括主体，所述主体包括外壳、基板、压力传感器和传力组件，所述外壳由可形变材料制成，所述外壳包括相对设置的两个底壁和连接于两个所述底壁之间的侧壁，所述外壳设有容纳腔和按压区，所述按压区设于所述侧壁的外壁面；

所述基板收容于所述容纳腔内，所述传力组件设置于所述基板和一个所述底壁之间，用于将所述外壳受到的按压力经所述底壁传递至所述基板，使得所述基板的形变状态发生变化；所述压力传感器安装于所述基板沿厚度方向的表面上，用于检测所述基板的形变状态，以传递信号给所述电子设备的处理器。

一种实施例中，所述主体具备未触发状态和触发状态，所述基板具备第一形变状态和第二形变状态，所述按压区未受到外力按压时，所述主体处于所述未触发状态，所述主板处于所述第一形变状态；所述按压区受到外力按压时，所述主体处于所述触发状态，所述主板处于所述第二形变状态，所述压力传感器检测到所述主板处于所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送信号。

一种实施例中，所述触发状态有多个，所述第二形变状态有多个，所述按压区受到不同大小的压力按压时，所述主体处于不同的所述触发状态，所述基板处于不同的所述第二形变状态，所述压力传感器能够检测所述基板所处的所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送相应信号。

一种实施例中，所述传力组件能够发生弹性形变，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，所述传力组件设有避让槽，所述压力传感器位于所述避让槽内，所述传力组件与所述压力传感器间隔设置。

一种实施例中，所述传力组件包括传力支架和弹性件，所述传力支架连接于所述基板沿厚度方向的表面，所述避让槽凹设于所述传力支架朝向所述基板的端面，所述传力支架与所述压力传感器间隔设置，所述弹性件连接于所述传力支架远离所述基板的表面，所述弹性件远离所述传力支架的表面连接于所述底壁的内壁面。

一种实施例中，所述主体处于所述未触发状态时，所述弹性件的预压压缩量大于等于0.05mm且小于等于0.35mm，所述弹性件的预压压力大于等于0.04N且小于等于0.5N。

一种实施例中，所述基板设有容纳槽，所述压力传感器安装于所述容纳槽内，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，且间隔设置，所述传力组件能够发生弹性形变。

一种实施例中，所述传力组件设有限位孔，所述限位孔贯穿所述传力组件，所述主体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均连接于所述基板沿厚度方向的一表面，所述第一电极和所述第二电极均穿过所述传力组件的所述限位孔和所述外壳，并露出所述外壳。

一种实施例中，所述限位孔有一个，所述第一电极和所述第二电极均穿过一个所述限位孔；

或者所述限位孔有两个，两个所述限位孔分别为第一限位孔和第二限位孔，所述第一电极穿过所述第一限位孔，所述第二电极穿过所述第二限位孔。

一种实施例中，所述基板包括感应区，所述压力传感器和所述传力组件均连接于所述感应区；

所述电子设备还包括天线组件，所述天线组件包括天线支架，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述基板沿厚度方向背离所述传力组件的表面，且所述支撑部与所述感应区在所述主体的长度和宽度方向上间隔设置，所述底部与所述感应区在所述主体的厚度方向上间隔设置。

一种实施例中，所述天线组件还包括天线板和天线弹片，所述天线板安装于所述底部朝向所述基板的表面，且与所述基板间隔设置，所述天线弹片连接于所述基板和所述天线板之间，且与所述感应区间隔设置。

一种实施例中，所述主体还包括所述天线支架，所述天线支架收容于所述容纳腔内，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述主体的主板沿厚度方向的表面，所述基板安装并固定于所述天线支架的底部。

一种实施例中，所述外壳的所述按压区及周围部分由透明材料制成，或者所述外壳的所述按压区及周围部分由半透明材料制成。

一种实施例中，所述电子设备还包括触控传感器，所述触控传感器设置于所述按压区的内侧，所述触控传感器用于感知使用者按压所述按压区时的手势，并根据所述手势向所述电子设备的处理器发送相应信号。

综上，本申请实施例通过将压力传感器设置于主体内的基板，并通过设置弹性件将侧向的压力变化转化为垂直方向的压力变化以触发压力传感器，大大简化了压力传感器的组装工艺，减少了用于压力传感器的FPC和BTB等连接器，节约了物料成本，也美化了主体内部的排列布置，大大提高了主体内部的美观度和整齐度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的主体的结构示意图；

图3为图2所示的主体的分解结构图；

图4为图3所示的第一子外壳的结构示意图；

图5为图3所示的第二子外壳的结构示意图；

图6为图3所示的传力组件的分解结构图；

图7为图2所示的主体沿O-O面的剖面示意图；

图8为图2所示的主体沿M-M面的剖面示意图；

图9为图2所示的主体处于未受力状态时，基板和压力传感器的结构示意图；

图10为图2所示的主体处于第一触发状态B1时，基板和压力传感器的结构示意图；

图11为图2所示的主体处于第二触发状态B2时，基板和压力传感器的结构示意图；

图12为图2所示的主体处于第三触发状态B3时，基板和压力传感器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请提供一种电子设备300，电子设备300内设置有压力传感器。其中，电子设备300可以是耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜、音箱、手机或者平板等设备。本实施例中，电子设备300以耳机为例进行说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备300的结构示意图。

如图1所示，电子设备300包括耳塞200和主体100，耳塞200连接于主体100的一端。电子设备300在使用状态下，其耳塞200远离主体100的一侧塞入使用者的耳廓内以传递声音。在其他实施例中，主体100也可以是其他设备的主体100，如智能手表、智能手环、智能眼镜、音箱、手机或者平板等设备的主体100。

请参阅图2和图3，图2为图1所示的主体100的结构示意图，图3为图2所示的主体100的分解结构图。

主体100包括外壳10、基板20、第一电极31、第二电极32、压力传感器40、天线组件50、传力组件60、第一麦克风71和第二麦克风72。外壳设有容纳腔Q，基板20、压力传感器40、天线组件50、传力组件60、第一麦克风71和第二麦克风72均收容于容纳腔Q内。压力传感器40、传力组件60、第一麦克风71、第二麦克风72、第一电极31和第二电极32均安装并固定于基板20的一侧，且第一电极31和第二电极32穿过外壳，天线组件50安装于基板20的另一侧。

为方便描述，定义图3所示主体100的长度方向为X轴方向，主体100的宽度方向为Y轴方向，主体100的厚度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。本申请实施例描述所提及的“内”、“外”等方位用词是依据说明书附图3所示方位进行的描述，以朝向主体100内部为“内”，以朝向主体100外部为“外”，其并不形成对电子设备300于实际应用场景中的限定。

外壳10设有容纳腔Q，用以容纳各电子元件。外壳10设有按压区P，按压区P位于外壳10沿Y轴方向的一侧，用以引导使用者沿Y轴方向按压主体100。其中，外壳10由可形变材料制成。本实施例中，外壳10包括第一子外壳11和第二子外壳12，第一子外壳11和第二子外壳12能够相互配合并形成所述容纳腔Q。其他实施例中，第一子外壳11和第二子外壳12也可以是一体注塑成型。为方便描述，定义图3所示第一子外壳11指向第二子外壳12的方向为Z轴的正方向，第二子外壳12指向第一子外壳11的方向为Z轴的负方向。

请参阅图4，图4为图3所示的第一子外壳11的结构示意图。

第一子外壳11包括本体111和连接部112，连接部112连接于本体111的一侧。

本体111大致为条形壳体。本体111包括第一底壁113和第一侧壁114，第一侧壁114环绕设于第一底壁113的周缘，形成壳体。本体111设有开口的第一子腔Q1、第一安装槽115A、第二安装槽115B、连接通道116、第一通孔117A、第二通孔117B和第一子按压槽118。可以理解，第一底壁113的内表面和第一侧壁114的内表面围绕形成第一子腔Q1。第一安装槽115A和第二安装槽115B均凹设于第一底壁113的内表面。第一安装槽115A和第二安装槽115B沿本体111的长度方向(X轴方向)相对且间隔设置。连接通道116、第一通孔117A和第二通孔117B均沿Z轴方向贯穿第一底壁113，且均位于第一安装槽115A与第二安装槽115B之间。连接通道116、第一通孔117A和第二通孔117B依次间隔排列。第一子按压槽118凹设于本体111沿宽度方向(Y轴方向)一侧的第一侧壁114的外表面，并沿Z轴的正方向延伸并贯穿第一侧壁114的端面。

本体111还设有限位凸起119，限位凸起119设于第一侧壁114远离第一底壁113的端面，且限位凸起119背离第一子腔Q1的表面与第一子按压槽118的槽底壁面共面。可以理解，限位凸起119可视为第一子按压槽118的槽底壁沿Z轴正方向的延伸。

连接部112设于本体111的第一底壁113的外表面，连接部112大致为喇叭状壳体。连接部112设有开口的安装腔R，安装腔R的开口与第一子腔Q1的开口沿Z轴方向相背设置。安装腔R、连接通道116与第一子腔Q1沿Z轴方向依次排列且连通。安装腔R用于安装并固定耳塞200。

请参阅图5，图5为图3所示的第二子外壳12的结构示意图。

第二子外壳12大致为条形壳体。第二子外壳12包括第二底壁121和第二侧壁122，第二侧壁122环绕设于第二底壁121的周缘，形成壳体。第二子外壳12设有开口的第二子腔Q2、第二子按压槽123和限位槽124。可以理解，第二底壁121的内表面和第二侧壁122的内表面围绕形成第二子腔Q2。第二子按压槽123凹设于第二子外壳12沿Y轴方向一侧的第二侧壁122的外表面，并沿Z轴负方向延伸并贯穿第二侧壁122的端面。限位槽124凹设于第二侧壁122远离第二底壁121的端面，且限位槽124沿Y轴方向延伸并贯穿第二子按压槽123的槽底壁。

请一并参阅图2，第二子外壳12与第一子外壳11相互配合并固定连接，第二子外壳12可以通过如卡扣或者粘接的方式与第一子外壳11固定连接以形成外壳。具体的，第一子外壳11和第二子外壳12相互配合时，第一底壁113和第二底壁121相对设置，第一侧壁114的端面与第二侧壁122的端面平行相对且相互贴合，第一侧壁114与第二侧壁122形成外壳10的侧壁，第一子腔Q1和第二子腔Q2对接形成容纳腔Q。第一子按压槽118与第二子按压槽123对接，且第一子外壳11的限位凸起119安装于第二子外壳12的限位槽124内，形成按压区P。按压区P用于引导使用者沿Y轴方向按压外壳10。本实施例中，第一子外壳11和第二子外壳12均为透明或半透明材料制成，使得主体100内部可视化，赋予了电子设备300独特的外观表现，提升了电子设备300外观的美观度。

如图3所示，基板20包括第一表面21和第二表面22，第一表面21和第二表面22沿基板20的厚度方向相背设置。基板20包括感应区23，基板20在感应区23产生形变时，能够触发压力传感器40产生信号控制调节电子设备300。本实施例中，基板20为主板，用于集成电子设备300内的各种电子器件。在其他实施例中，基板20还可以是主体100内的其他电路板。一种实施例中，基板20设有容纳槽，容纳槽凹设于第一表面21，用于容纳压力感应器40，以避让设置于同侧的传力组件60。

如图3所示，第一电极31和第二电极32固定连接于基板20的第一表面21，第一电极31和第二电极32间隔设置。且第一电极31、第二电极32均与基板20电连接。第一电极31和第二电极32用于将电子设备300与外部充电设备连通，使外部充电设备对电子设备300充电。第一电极31与第二电极32极性相反，即，若第一电极31为正极，第二电极32则为负极；第一电极31为负极，则第一电极31为正极。

如图3所示，压力传感器40安装并固定于基板20的第一表面21，且位于第一电极31和第二电极32之间。压力传感器40位于基板20的感应区23，能够感知基板20在感应区23的形变。本实施例中，压力传感器40通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)安装于基板20，占用空间小，有利于电子设备300的轻薄化和小型化。

一种实施例中，压力传感器40的芯片可为具有压敏薄膜的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)压力传感器芯片，压敏薄膜可以为形成有若干压敏电阻的半导体膜层，若干压敏电阻构成惠斯通电桥结构。压力传感器40受到压力发生形变，压敏电阻的电阻发生变化，使得惠斯通电桥的输出信号发生变化。另一种实施例中，压力传感器40还可以是为硅电容式压力传感器。压力传感器40包括上下相对的横隔栅，当压力传感器40受到压力发生形变时，上横隔栅或下横隔栅位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小，从而实现压力的检测。

本实施例中，压力传感器40安装于基板20的感应区23，压力传感器40的压力感应面朝向并接触基板20的第一表面21。因此基板20在感应区23发生形变时能够使压力传感器40检测到压力，从而产生信号。而且基板20沿不同方向发生形变时，压力传感器40能够感受到不同方向的压力，从而产生不同的信号以传给处理器，进而控制电子设备300调节自身状态，如开关机、调节音量、切换歌曲、接通或停止通话等。相较于将压力传感器贴合于壳体按压区域的内侧，再利用FPC、BTB等连接器连接至基板的技术方案，本申请实施例提供的电子设备300将压力传感器设置于主体100的基板20上，省去了连接器连接的繁琐工艺和物料成本，且避免了贴于壳体内侧的压力传感器对主体100内部的遮挡，使得使用者能够透过透明的第一子外壳11和第二子外壳12观察到主体100内部电子器件的排列布置，显著提升了主体100的美观度。

如图3所示，传力组件60固定连接于基板20的第一表面21，且位于基板20的感应区23，并罩设于压力传感器40。传力组件60设有限位孔，限位孔贯穿传力组件60，第一电极31和第二电极32插设于限位孔内。本实施例中，限位孔有两个，两个限位孔分别为第一限位孔和第二限位孔，第一限位孔和第二限位孔间隔设置，第一电极31穿设于第一限位孔，第二电极32穿设于第二限位孔。在其他实施例中，限位孔的数量也可以为一，第一电极31和第二电极32插设于同一限位孔内。请一并参阅图6，图6为图3所示的传力组件60的分解结构图。

传力组件60包括弹性件61和传力支架62，弹性件61固定连接于传力支架62的一侧。在其他实施例中，传力支架62和弹性件61也可以一体成型。

本实施例中，传力支架62大致为跑道形块体，也可以为矩形、方形、圆形或其他几何形状块体，在此不做限定。传力支架62包括第一面621和第二面622，第一面621和第二面622沿传力支架62的厚度方向相背设置。传力支架62设有第一子限位孔623、第二子限位孔624和避让槽625。第一子限位孔623和第二子限位孔624均沿传力支架62的厚度方向贯穿第一面621和第二面622，第一子限位孔623和第二子限位孔624间隔设置。避让槽625凹设于第二面622，用于容纳压力传感器40，以使得压力传感器40仅与基板20接触，压力传感器40仅根据基板20的形变情况而产生信号。本实施例中，避让槽625位于第一子限位孔623和第二子限位孔624之间，且沿传力组件60的长度方向延伸，并与第一子限位孔623和第二子限位孔624连通。其中，传力支架62可以由硬质塑料制成。

本实施例中，弹性件61大致为腰圆形板体。弹性件61设有第三子限位孔611和第四子限位孔612。第三子限位孔611和第四子限位孔612均沿弹性件61的厚度方向贯穿弹性件61，第三子限位孔611和第四子限位孔612间隔设置。其中，弹性件61可以为硅胶制成。

弹性件61固定连接于传力支架62的第一面621，第三子限位孔611与第一子限位孔623相对并连通形成传力组件60的第一限位孔，第四子限位孔612与第二子限位孔624相对并连通形成传力组件60的第二限位孔。传力支架62的第二面622与基板20的第一表面21固定连接；传力支架62罩设于压力传感器40，压力传感器40位于避让槽625内，且传力支架62与压力传感器40间隔设置。传力支架62和弹性件61均套设于第一电极31和第二电极32的外周面。具体的，第一电极31穿过第一子限位孔623和第三子限位孔611并凸出于弹性件61，第二电极32穿过第二子限位孔624和第四子限位孔612并凸出于弹性件61。

如图3所示，第一麦克风71和第二麦克风72均固定连接于基板20的第一面621，且第一麦克风71和第二麦克风72分别设置于基板20沿长度方向的相对两端。本实施例中，第一麦克风71为反馈麦克风，能够拾取进入用户耳道的声音，从而形成声学反馈，达到降噪和自适应调节音效的效果；第二麦克风72为通话麦克风，能够拾取并传递用户端的人声和环境声。

如图3所示，天线组件50包括天线支架51、天线板52和天线弹片53。天线支架51大致为条形壳体，且包括底部511和支撑部512，支撑部512环绕设于底部511周缘，形成壳体。天线支架51设有开口的容置腔S。可以理解，底部511的内表面和支撑部512的内表面围绕形成容置腔S。天线板52收容于容置腔S内，且固定连接于底部511的内表面。天线板52上设置有天线线圈。天线弹片53连接于天线板52背离底部511的一侧。天线弹片53与基板20的感应区23间隔设置。本实施例中，天线弹片53的数量为二，两个天线弹片53间隔设置，天线支架51与基板20可以为一体成型。

天线组件50固定连接于基板20的第二面622。具体的，天线支架51的支撑部512远离底部511的端面与基板20的第二面622固定连接，比如粘接，底部511远离支撑部512的外表面朝向第二子外壳12；天线弹片53远离天线板52的一侧抵接于基板20的第二面622，且天线弹片53电连接天线板52与基板20。

请一并参阅图7和图8，图7为图2所示的主体100沿O-O面的剖面示意图，图8为图2所示的主体100沿M-M面的剖面示意图。

基板20、压力传感器40、天线组件50、传力组件60、第一麦克风71和第二麦克风72均收容于容纳腔Q内。基板20位于容纳腔Q内，第一面621朝向第一子外壳11，第二面622朝向第二子外壳12。基板20上固定连接的第一麦克风71远离基板20的一端安装于第一安装槽115A内，第二麦克风72远离基板20的一端安装于第二安装槽115B内。第一电极31远离基板20的一端穿设于第一通孔117A并露出第一底壁113的外表面，第二电极32远离基板20的一端穿设于第二通孔117B并露出第一底壁113的外表面。弹性件61远离传力支架62的表面与第一子外壳11的第一底壁113的内表面抵接；天线支架51的底部511远离基板20的表面与第二子外壳12的第二底壁121的内表面相对设置。

其中，传力组件60安装于容纳腔Q内时，弹性件61被传力支架62和第一底壁113沿Z轴方向挤压而处于预压状态，即具有反弹趋势。弹性件61的预压压缩量大于等于0.05mm且小于等于0.35mm，预压压力大于等于0.04N且小于等于0.5N。预压压缩量是指弹性件61自然状态下(未受压状态)的厚度与其预压状态下的厚度之差；预压压力是指预压状态下，传力支架62对弹性件61施加的压力的大小。其中，弹性件61的预压压缩量应当大于等于0.05mm且预压压力应当大于等于0.04N，使得感应区23的基板20能产生足够明显的形变以便于压力传感器的探测；弹性件61的预压压缩量应当小于等于0.35mm且预压压力应当小于等于0.5N，避免弹性件61产生的压力过大导致第一子外壳11与第二子外壳12无法完全贴合。

此外，弹性件61套设于第一电极31和第二电极32的外周面。弹性件61在Z轴方向受到压力后，将沿垂直于Z轴的方向膨胀，进而挤压第一电极31和第二电极32的外周面，与第一电极31和第二电极32的外周面紧密压接。因此，弹性件61预压后能够与第一子外壳11的第一底壁113的内表面紧密压接，且与第一电极31和第二电极32的外周面紧密压接，从而能够密封第一电极31与第一通孔117A之间可能出现的缝隙以及第二电极32与第二通孔117B之间可能出现的缝隙，防止灰尘或水渍从第一通孔117A或者第二通孔117B进入电子设备300内部，影响电子设备300正常使用，减短电子设备300的使用寿命。因此，使用者在湿手状态下也能够正常使用及调节电子设备300。同时，第一电极31和第二电极32固定于基板20与第一子外壳11之间，穿过弹性件61和传力支架62，能够限制传力组件60的移动与转动，避免传力支架62或弹性件61位置变动过大影响了基板20的形变程度，从而影响了压力传感器40的探测精度，降低了使用者的操作灵敏度。

传力组件60与压力传感器40位于基板20的同一侧，能够减小主体100在厚度方向上的尺寸，节省容纳腔Q内的安装空间，使得主体100内各电子器件的安装更加紧凑，有利于电子设备300的小型化。

一种实施例中，基板20不是主板，基板20设置于天线支架51的底部511。具体的，天线支架51的支撑部512远离底部511的一侧连接于主体100的主板沿厚度方向的表面，基板20安装并固定于底部511朝向主体100的主板的表面，压力传感器40安装于基板20背离底部511的表面，传力组件60连接于底部511背离主板的表面与第二底壁121的内壁面之间。基板20与主体100的主板电连接。基板20与天线板52可以间隔设置，也可以为同一电路板的不同部分。

本实施例中，主体100具有未触发状态A和触发状态，主体100处于未触发状态A时，按压区P未受到外力按压。此时，传力组件60因为弹性件61的预压产生对基板20的沿Z轴正方向的压力，该压力的大小等于预压压力，弹性件61的压缩量大小等于预压压缩量，感应区23的基板20沿Z轴正方向凸出，处于第一形变状态，压力传感器40检测到基板20处于第一形变状态，并传递信号给电子设备300的处理器。主体100处于触发状态时，按压区P受到外力沿Y轴方向的按压，即外壳10的侧壁受到沿Y轴方向的压力。由于外壳10由可形变材料制成，外壳10受到沿Y轴方向的挤压后，外壳将沿着Z轴方向膨胀，即第一底壁113和第二底壁121沿着Z轴方向相背凸出，彼此间距变大。此时基板20由于固定于外壳10内，位置基本保持不变。因此，使用者按压外壳10的按压区P后，第一底壁113的内表面与传力支架62的第一面621在Z轴方向上的距离增加，弹性件61的压缩量减小(此时弹性件61的压缩量小于预压压缩量)，弹性件61所受的压力减小，弹性件61对传力支架62的压力也相应减小，传力支架62对基板20在感应区23的压力减小，基板20的形变状态也随之从第一形变状态变为第二形变状态，压力传感器40检测到基板20形变状态的变化，从而向电子设备300的处理器发送相应信号。

请参阅图9至图11，图9为图2所示的主体100处于未触发状态A时，基板20和压力传感器40的结构示意图，图10为图2所示的主体100处于第一触发状态B1时，基板20和压力传感器40的结构示意图，图11为图2所示的主体100处于第二触发状态B2时，基板20和压力传感器40的结构示意图。

一种实施例中，主体100的触发状态包括第一触发状态B1以及第二触发状态B2，基板的第二形变状态包括第一子形变状态和第二子形变状态。主体100处于未触发状态A时，按压区P未收到压力，压力传感器40检测到基板20处于第一形变状态，不向电子设备300的处理器发送信号。主体100处于第一触发状态B1时，按压区P受到第一压力。此时，弹性件61的压缩量大小等于第一压缩量(第一压缩量小于预压压缩量)，即弹性件61沿Z轴释放一定的压缩量，传力组件60对感应区23的基板20沿Z轴正方向的压力减小，且与天线弹片53对基板20沿Z轴负方向的压力平衡，基板20处于第一子形变状态，即平直状态(允许一定范围的误差)，压力传感器40检测到基板20处于第一子形变状态，向电子设备300的处理器发送第一信号。当按压区P受到第二压力时(第二压力大于第一压力)，主体100处于第二触发状态B2，即异常挤压状态下。弹性件61的压缩量大小等于第二压缩量(第二压缩量大于第一压缩量且小于等于预压压缩量)，即弹性件61沿Z轴释放更多的压缩量，传力组件60对感应区23的基板20沿Z轴正方向的压力减小至小于天线弹片53对基板20沿Z轴负方向的压力，基板20在感应区23沿Z轴负方向凸出，即基板20处于第二子形变状态，压力传感器40检测到基板20处于第二子形变状态，将向电子设备300的处理器发送异常信号。其中，第一信号可以是开机信号或关机信号，电子设备300的处理器接受到第一信号后，则控制电子设备300开机或者关机；或者暂停播放、继续播放、切换耳机工作模式(降噪模式、通透模式等)。而电子设备300的处理器接收到异常信号后，则不调整电子设备300的状态。可以理解。使用者正常按压按压区P，可控制电子设备300开机或者关机，而按压区P受到异常压力或者不受压力时，电子设备300将不做反应。

请参阅图12，图12为图3所示的压力传感器40和处于第三触发状态B3的基板20的结构示意图。

在其他实施例中，主体100的触发状态还可以包括第三触发状态B3，基板20的第二形变状态。在使用者对按压区P施加的第三压力时，第三压力小于第一压力，主体100处于第三触发状态B3。具体的，由于第三压力小于第一压力，弹性件61的压缩量大小等于第三压缩量，小于第一压缩量，因此弹性件61对基板20沿Z轴正方向的压力依然大于天线弹片53对基板20沿Z轴负方向的压力，基板20在感应区23沿Z轴正方向凸出，但凸出的距离小于未触发状态A下基板20在感应区23沿Z轴正方向凸出的距离，即基板20处于第三形变状态，压力传感器40感受到基板20处于第三形变状态后，向电子设备300的处理器发送第二信号。其中，第二信号可以是切换歌曲的信号，电子设备300的处理器接受到第二信号后，则控制电子设备300切换正在播放的歌曲，第二信号也可以是结束通话或者拨通电话的信号，电子设备300的处理器接受到第二信号后，则控制电子设备300结束正在通话的状态或者控制电子设备300拨通新电话。

在其他实施例中，主体100还可以具备第四触发状态。在使用者对按压区P施加的第四压力时，第四压力也小于第一压力且不同于第三压力，主体100处于第四触发状态，并将力通过传力组件60传递至基板20，使基板20处于第四形变状态。压力传感器40感受到基板20处于第四形变状态时，向电子设备300的处理器发送第三信号。其中，第三信号可以与第二信号相配合，分别为增大音量的信号与减小音量的信号，也可以分别为切换至上一首歌曲的信号和切换至下一首歌曲的信号。可以理解，针对使用者对按压区P不同大小的按压力，主体100还可以具备更多的触发状态，基板20也会随之产生更多的形变状态，压力传感器40感受到基板20的多级形变状态后能够向电子设备300的处理器传递不同的信号，处理器则能够根据接受的不同信号，实现对电子设备的进行多种方式，多种功能的更精细的控制。

本实施例中，天线板52与基板20沿Z轴方向间隔设置形成间隙，防止外力沿Z轴方向作用于第二子外壳12后，例如电子设备300跌落时，第二子外壳12向Z轴负方向凹陷并使天线板52直接压接基板20的第二表面22，影响基板20的形变状态，进而错误触发压力传感器40。而且，天线弹片53与基板20的感应区23间隔设置，天线弹片53对基板20的作用力对基板20在感应区23的形变状态影响较小，不会使压力传感器40错误触发。

此外，若有外力沿Z轴方向作用于第一子外壳11，此时弹性件61的压缩量大于预压压缩量，传力支架62对基板20施加的压力大于预压压力，感应区23的基板20沿Z轴正方向凸出，且凸出的距离将大于未触发状态A下感应区23的基板20沿Z轴正方向凸出的距离，此时压力传感器40很容易识别基板20并非处于第一形变状态、第二形变状态、第三形变状态或者第四形变状态，因此将不会向电子设备300的处理器发送信号，处理器也不会对电子设备300进行误操作。因此，本申请实施例提供的主体100仅能通过沿Y轴方向按压主体100来触发压力传感器40以控制调节电子设备300，沿Z轴方向的力作用于第一子外壳11或者第二子外壳12时无法触发压力传感器40，避免了使用者使用过程中对电子设备300的误触，提高了电子设备300控制的精确性。

一种实施例中，按压区P内侧还可设置有触控传感器，触控传感器上设置有多个感应位，多个感应位沿X轴方向并排且间隔设置。触控传感器能够感应使用者在按压区P按压时的手势变化，并向电子设备300的处理器发送不同的控制信号。

本申请实施例通过将压力传感器40设置于主体100的基板20，并通过设置弹性件61将侧向的压力变化转化为垂直方向的压力变化以触发压力传感器40，大大简化了压力传感器40的组装工艺，省去了FPC和BTB等连接器，节约了物料成本，也美化了主体100内部的排列布置，大大提高了主体100内部的美观度和整齐度。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括主体，所述主体包括外壳、基板、压力传感器和传力组件，所述外壳由可形变材料制成，所述外壳包括相对设置的两个底壁和连接于两个所述底壁之间的侧壁，所述外壳设有容纳腔和按压区，所述按压区设于所述侧壁的外壁面；

所述基板收容于所述容纳腔内，所述传力组件设置于所述基板和一个所述底壁之间，用于将所述外壳受到的按压力经所述底壁传递至所述基板，使得所述基板的形变状态发生变化；所述压力传感器安装于所述基板沿厚度方向的表面上，用于检测所述基板的形变状态，以传递信号给所述电子设备的处理器。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体具备未触发状态和触发状态，所述基板具备第一形变状态和第二形变状态，所述按压区未受到外力按压时，所述主体处于所述未触发状态，所述主板处于所述第一形变状态；所述按压区受到外力按压时，所述主体处于所述触发状态，所述主板处于所述第二形变状态，所述压力传感器检测到所述主板处于所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送信号。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述触发状态有多个，所述第二形变状态有多个，所述按压区受到不同大小的压力按压时，所述主体处于不同的所述触发状态，所述基板处于不同的所述第二形变状态，所述压力传感器能够检测所述基板所处的所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送相应信号。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件能够发生弹性形变，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，所述传力组件设有避让槽，所述压力传感器位于所述避让槽内，所述传力组件与所述压力传感器间隔设置。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件包括传力支架和弹性件，所述传力支架连接于所述基板沿厚度方向的表面，所述避让槽凹设于所述传力支架朝向所述基板的端面，所述传力支架与所述压力传感器间隔设置，所述弹性件连接于所述传力支架远离所述基板的表面，所述弹性件远离所述传力支架的表面连接于所述底壁的内壁面。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述主体处于所述未触发状态时，所述弹性件的预压压缩量大于等于0.05mm且小于等于0.35mm，所述弹性件的预压压力大于等于0.04N且小于等于0.5N。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板设有容纳槽，所述压力传感器安装于所述容纳槽内，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，且彼此间隔设置。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件设有限位孔，所述限位孔贯穿所述传力组件，所述主体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均连接于所述基板沿厚度方向的一表面，所述第一电极和所述第二电极均穿过所述传力组件的所述限位孔和所述外壳，并露出所述外壳。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述限位孔有一个，所述第一电极和所述第二电极均穿过一个所述限位孔；

或者所述限位孔有两个，两个所述限位孔分别为第一限位孔和第二限位孔，所述第一电极穿过所述第一限位孔，所述第二电极穿过所述第二限位孔。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括感应区，所述压力传感器和所述传力组件均连接于所述感应区；

所述电子设备还包括天线组件，所述天线组件包括天线支架，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述基板沿厚度方向背离所述传力组件的表面，且所述支撑部与所述感应区在所述主体的长度和宽度方向上间隔设置，所述底部与所述感应区在所述主体的厚度方向上间隔设置。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件还包括天线板和天线弹片，所述天线板安装于所述底部朝向所述基板的表面，且与所述基板间隔设置，所述天线弹片连接于所述基板和所述天线板之间，且与所述感应区间隔设置。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体还包括所述天线支架，所述天线支架收容于所述容纳腔内，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述主体的主板沿厚度方向的表面，所述基板安装并固定于所述天线支架的底部。

13.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外壳的所述按压区及周围部分由透明材料制成，或者所述外壳的所述按压区及周围部分由半透明材料制成。

14.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括触控传感器，所述触控传感器设置于所述按压区的内侧，所述触控传感器用于感知使用者按压所述按压区时的手势，并根据所述手势向所述电子设备的处理器发送相应信号。