CN218041741U - 耳机及其触摸导电装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种耳机及其触摸导电装置。上述的耳机触摸导电装置包括耳机外壳、耳机导电组件以及耳机导电耳帽；耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板，导电传感器的输出端与耳机导电触控主板的输入端连接，导电传感器用于感应触摸导电增强电容，耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态；耳机导电耳帽与耳机外壳连接，耳机导电耳帽与导电传感器对应设置。通过在耳机外壳上增设耳机导电耳帽，以使得耳机导电耳帽与导电传感器之间形成触摸导电增强电容，从而使得导电传感器所感应到的触摸电容增大，进而使得导电传感器采集到的触摸导电信号增强，便于提高导电传感器采集到的触摸导电侦测量，从而有效地降低了入耳侦测失败几率。

Description

耳机及其触摸导电装置

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机及其触摸导电装置。

背景技术

随着消费电子产业发展，各种消费类电子产品层出不穷，各种传感器在电子产品设备上的应用，也使得产品的科技含量与日俱增。TWS耳机发展迅速，搭载电容式入耳侦测功能模块的耳机越来越多。这一功能已成为中高端TWS耳机的标配，让TWS耳机功能多样化可玩行更高。

然而，传统的TWS无线耳机很难保证电容式的入耳侦测信号量能达到理想状态，导致入耳侦测失败。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低入耳侦测失败几率的耳机及其触摸导电装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种耳机触摸导电装置，包括：耳机外壳、耳机导电组件以及耳机导电耳帽；所述耳机外壳具有与其内部连通的音频外放通孔，所述音频外放通孔用于输出音频信号；所述耳机导电组件设置于所述耳机外壳内，所述耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板，所述导电传感器的输出端与所述耳机导电触控主板的输入端连接，所述导电传感器用于感应触摸导电增强电容，所述耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态；所述耳机导电耳帽与所述耳机外壳连接，所述耳机导电耳帽与所述导电传感器对应设置，所述耳机导电耳帽用于与耳机佩戴体的表面接触，以与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽开设有与所述音频外放通孔连通的耳帽出音孔，所述耳帽出音孔用于将所述音频信号导出。

在其中一个实施例中，所述耳机外壳的部分穿设于所述耳帽出音孔内。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽具有安装斜面，所述安装斜面位于所述耳帽出音孔的内壁上，所述安装斜面朝向远离所述耳机外壳的方向倾斜。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽开设有与所述耳帽出音孔连通的第一卡接凹槽，所述耳机外壳包括相互连接的壳体以及第一卡接凸起，所述第一卡接凸起的至少部分卡设于所述第一卡接凹槽内。

在其中一个实施例中，所述壳体的外壁开设有第二卡接凹槽，所述耳机触摸导电装置还包括与所述壳体连接的第二卡接凸起，所述第二卡接凸起的至少部分卡设于所述第二卡接凹槽内。

在其中一个实施例中，所述耳机导电耳帽具有防护收容槽，所述防护收容槽的开口朝向所述耳机外壳，所述耳机外壳的部分位于所述防护收容槽内，以遮盖所述耳机外壳与所述耳机导电耳帽之间的连接缝隙。

在其中一个实施例中，所述耳机外壳具有与所述音频外放通孔连通的容置槽，所述容置槽内卡设有所述导电传感器。

在其中一个实施例中，所述耳机导电组件还包括卡接环，所述卡接环卡设于所述容置槽内，所述卡接环套设于所述导电传感器上。

一种无线耳机，包括上述任一实施例所述的耳机触摸导电装置。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

通过在耳机外壳上增设耳机导电耳帽，以使得耳机导电耳帽与导电传感器之间形成触摸导电增强电容，从而使得导电传感器所感应到的触摸电容增大，进而使得导电传感器采集到的触摸导电信号增强，便于提高导电传感器采集到的触摸导电侦测量，从而有效地降低了入耳侦测失败几率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中耳机触摸导电装置的示意图；

图2为图1所示耳机触摸导电装置的分解示意图；

图3为图2所示耳机触摸导电装置沿A-A方向的剖视图；

图4为一实施例中耳机导电触控主板的入耳侦测主控电路图；

图5为一实施例中耳机导电触控主板的入耳侦测输出电路图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型涉及一种耳机触摸导电装置。在其中一个实施例中，所述耳机触摸导电装置包括耳机外壳、耳机导电组件以及耳机导电耳帽。所述耳机外壳具有与其内部连通的音频外放通孔，所述音频外放通孔用于输出音频信号。所述耳机导电组件设置于所述耳机外壳内。所述耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板。所述导电传感器的输出端与所述耳机导电触控主板的输入端连接，所述导电传感器用于感应触摸导电增强电容。所述耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态。所述耳机导电耳帽与所述耳机外壳连接，所述耳机导电耳帽与所述导电传感器对应设置，所述耳机导电耳帽用于与耳机佩戴体的表面接触，以与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容。通过在耳机外壳上增设耳机导电耳帽，以使得耳机导电耳帽与导电传感器之间形成触摸导电增强电容，从而使得导电传感器所感应到的触摸电容增大，进而使得导电传感器采集到的触摸导电信号增强，便于提高导电传感器采集到的触摸导电侦测量，从而有效地降低了入耳侦测失败几率。

请参阅图1，其为本实用新型一实施例的耳机触摸导电装置的结构示意图。

一实施例的耳机触摸导电装置10包括耳机外壳100以及耳机导电耳帽300。请一并参阅图2和图3，所述耳机触摸导电装置10还包括耳机导电组件200。所述耳机外壳100具有与其内部连通的音频外放通孔102，所述音频外放通孔102用于输出音频信号。所述耳机导电组件200设置于所述耳机外壳100内。所述耳机导电组件200包括导电传感器(图未示)以及耳机导电触控主板220。所述导电传感器的输出端与所述耳机导电触控主板220的输入端连接，所述导电传感器用于感应触摸导电增强电容。所述耳机导电触控主板220用于检测耳机的入耳侦测状态。所述耳机导电耳帽300与所述耳机外壳100连接，所述耳机导电耳帽300与所述导电传感器对应设置，所述耳机导电耳帽300用于与耳机佩戴体的表面接触，以与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容。

在本实施例中，通过在耳机外壳100上增设耳机导电耳帽300，以使得耳机导电耳帽300与导电传感器之间形成触摸导电增强电容，从而使得导电传感器所感应到的触摸电容增大，进而使得导电传感器采集到的触摸导电信号增强，便于提高导电传感器采集到的触摸导电侦测量，从而有效地降低了入耳侦测失败几率。

其中，所述耳机佩戴体的表面为佩戴人员的耳道皮肤，以便于与所述耳机导电耳帽300接触后，将皮肤上的微电流导向所述耳机导电耳帽300，从而便于所述耳机导电耳帽300与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容，以增强触摸时的感应电容侦测量。所述耳机导电触控主板对应的电路图，请参考图4和图5，图4为所述耳机导电触控主板入耳侦测主控电路图，图5为所述耳机导电触控主板的入耳侦测输出电路图。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述耳机导电耳帽300开设有与所述音频外放通孔102连通的耳帽出音孔302，所述耳帽出音孔302用于将所述音频信号导出。在本实施例中，所述耳帽出音孔302与所述音频外放通孔102对应，具体地，所述耳帽出音孔302的开孔方向与所述音频外放通孔102的开孔方向位于同一直线上。所述音频外放通孔102与所述耳机外壳100的内部连通，所述耳机播放的音频信号依次通过所述音频外放通孔102以及所述耳帽出音孔302导出，便于直接进入佩戴人员的耳道内，以提高对所述音频信号的快速传输。

进一步地，请参阅图3，所述耳机外壳100的部分穿设于所述耳帽出音孔302内。在本实施例中，所述耳机导电耳帽300套设于所述耳机外壳100上，即所述耳机外壳100与所述耳机导电耳帽300套接。这样，在所述耳机外壳100的部分穿设于所述耳帽出音孔302时，所述耳帽出音孔302的内壁与所述耳机外壳100的外壁抵接，具体地，所述耳帽出音孔302的内壁夹持所述耳机外壳100，使得所述耳机导电耳帽300稳定套设在所述耳机外壳100上，有效地提高了所述耳机导电耳帽300与所述耳机外壳100之间的连接稳定性。

更进一步地，请参阅图3，所述耳机导电耳帽300具有安装斜面310，所述安装斜面310位于所述耳帽出音孔302的内壁上，所述安装斜面310朝向远离所述耳机外壳100的方向倾斜。在本实施例中，所述安装斜面310设置于所述耳帽出音孔302的内壁上，具体地，所述耳帽出音孔302的内壁具有所述安装斜面310，所述安装斜面310靠近所述耳机外壳100设置。所述安装斜面310朝向远离所述耳机外壳100的方向倾斜，使得在靠近所述耳机外壳100的方向上，所述耳帽出音孔302的孔径逐渐增大，便于所述耳机外壳100穿设于所述耳帽出音孔302内，提高了所述耳机外壳100与所述耳机导电耳帽300之间的安装便捷性。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述耳机导电耳帽300开设有与所述耳帽出音孔302连通的第一卡接凹槽304，所述耳机外壳100包括相互连接的壳体110以及第一卡接凸起120，所述第一卡接凸起120的至少部分卡设于所述第一卡接凹槽304内。在本实施例中，所述第一卡接凹槽304位于所述耳帽出音孔302的内壁上，在所述壳体110的端部穿设于所述耳帽出音孔302内时，所述第一卡接凸起120一并嵌入至所述耳帽出音孔302内，并且，所述第一卡接凸起120卡设于所述第一卡接凹槽304内，使得所述第一卡接凸起120收容于所述第一卡接凹槽304内，便于将所述第一卡接凸起120稳定连接于所述耳机导电耳帽300，有效地提高了所述耳机导电耳帽300与所述耳机外壳100之间的连接稳定性。

进一步地，请参阅图3，所述壳体110的外壁开设有第二卡接凹槽104，所述耳机触摸导电装置10还包括与所述壳体110连接的第二卡接凸起400，所述第二卡接凸起400的至少部分卡设于所述第二卡接凹槽104内。在本实施例中，所述第二卡接凹槽104位于所述壳体110的外壁上，在所述壳体110的端部穿设于所述耳帽出音孔302内时，所述第二卡接凸起400朝向所述壳体110运动，并且，所述第二卡接凸起400卡设于所述第二卡接凹槽104内，使得所述第二卡接凸起400收容于所述第二卡接凹槽104内，便于将所述第二卡接凸起400稳定连接于所述壳体110，进一步有效地提高了所述耳机导电耳帽300与所述耳机外壳100之间的连接稳定性。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述耳机导电耳帽300具有防护收容槽306，所述防护收容槽306的开口朝向所述耳机外壳100，所述耳机外壳100的部分位于所述防护收容槽306内，以遮盖所述耳机外壳100与所述耳机导电耳帽300之间的连接缝隙。在本实施例中，所述防护收容槽306用于收容所述耳机外壳100的端部，具体地，所述防护收容槽306与所述耳机外壳100的音频外放通孔102的开口位置对应。所述耳机导电耳帽300在套设于所述耳机外壳100上之后，所述防护收容槽306同时也将所述耳机外壳100与所述耳机导电耳帽300之间的连接缝隙遮挡，有效地减少了外部灰尘通过上述缝隙进入所述耳机外壳100内，提高了所述耳机触摸导电装置的防尘性能。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述耳机外壳100具有与所述音频外放通孔102连通的容置槽106，所述容置槽106内卡设有所述导电传感器。在本实施例中，所述容置槽106为所述耳机外壳100的内部空间的部分，所述容置槽106用于收容所述导电传感器，即所述容置槽106作为所述导电传感器的安装空间，便于将所述导电传感器稳定安装于所述耳机外壳100内，而且，使得所述导电传感器与所述耳机导电耳帽300更加接近，便于提高所述导电传感器对所述触摸导电增强电容的感应灵敏度。

进一步地，请参阅图3，所述耳机导电组件200还包括卡接环230，所述卡接环230卡设于所述容置槽106内，所述卡接环230套设于所述导电传感器上。在本实施例中，所述卡接环230与所述导电传感器套接，具体地，所述卡接环230套设于所述导电传感器的外壁。所述卡接环230位于所述容置槽106的侧壁以及所述导电传感器之间，所述卡接环230用于填充所述容置槽106的侧壁以及所述导电传感器之间的间隙，以提高所述导电传感器卡设于所述容置槽106内的稳定性，便于将所述导电传感器更加稳定地固定在所述耳机外壳100内。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种无线耳机，包括上述任一实施例所述的耳机触摸导电装置。在本实施例中，所述耳机触摸导电装置包括耳机外壳、耳机导电组件以及耳机导电耳帽。所述耳机外壳具有与其内部连通的音频外放通孔，所述音频外放通孔用于输出音频信号。所述耳机导电组件设置于所述耳机外壳内。所述耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板。所述导电传感器的输出端与所述耳机导电触控主板的输入端连接，所述导电传感器用于感应触摸导电增强电容。所述耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态。所述耳机导电耳帽与所述耳机外壳连接，所述耳机导电耳帽与所述导电传感器对应设置，所述耳机导电耳帽用于与耳机佩戴体的表面接触，以与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容。通过在耳机外壳上增设耳机导电耳帽，以使得耳机导电耳帽与导电传感器之间形成触摸导电增强电容，从而使得导电传感器所感应到的触摸电容增大，进而使得导电传感器采集到的触摸导电信号增强，便于提高导电传感器采集到的触摸导电侦测量，从而有效地降低了入耳侦测失败几率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耳机触摸导电装置，其特征在于，包括：

耳机外壳，所述耳机外壳具有与其内部连通的音频外放通孔，所述音频外放通孔用于输出音频信号；

耳机导电组件，所述耳机导电组件设置于所述耳机外壳内，所述耳机导电组件包括导电传感器以及耳机导电触控主板，所述导电传感器的输出端与所述耳机导电触控主板的输入端连接，所述导电传感器用于感应触摸导电增强电容，所述耳机导电触控主板用于检测耳机的入耳侦测状态；

耳机导电耳帽，所述耳机导电耳帽与所述耳机外壳连接，所述耳机导电耳帽与所述导电传感器对应设置，所述耳机导电耳帽用于与耳机佩戴体的表面接触，以与所述导电传感器之间形成所述触摸导电增强电容。

2.根据权利要求1所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机导电耳帽开设有与所述音频外放通孔连通的耳帽出音孔，所述耳帽出音孔用于将所述音频信号导出。

3.根据权利要求2所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机外壳的部分穿设于所述耳帽出音孔内。

4.根据权利要求3所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机导电耳帽具有安装斜面，所述安装斜面位于所述耳帽出音孔的内壁上，所述安装斜面朝向远离所述耳机外壳的方向倾斜。

5.根据权利要求2所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机导电耳帽开设有与所述耳帽出音孔连通的第一卡接凹槽，所述耳机外壳包括相互连接的壳体以及第一卡接凸起，所述第一卡接凸起的至少部分卡设于所述第一卡接凹槽内。

6.根据权利要求5所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述壳体的外壁开设有第二卡接凹槽，所述耳机触摸导电装置还包括与所述壳体连接的第二卡接凸起，所述第二卡接凸起的至少部分卡设于所述第二卡接凹槽内。

7.根据权利要求1所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机导电耳帽具有防护收容槽，所述防护收容槽的开口朝向所述耳机外壳，所述耳机外壳的部分位于所述防护收容槽内，以遮盖所述耳机外壳与所述耳机导电耳帽之间的连接缝隙。

8.根据权利要求1所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机外壳具有与所述音频外放通孔连通的容置槽，所述容置槽内卡设有所述导电传感器。

9.根据权利要求8所述的耳机触摸导电装置，其特征在于，所述耳机导电组件还包括卡接环，所述卡接环卡设于所述容置槽内，所述卡接环套设于所述导电传感器上。

10.一种无线耳机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的耳机触摸导电装置。

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