CN211321475U - 耳机组件 - Google Patents

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CN211321475U CN201922387980.6U CN201922387980U CN211321475U CN 211321475 U CN211321475 U CN 211321475U CN 201922387980 U CN201922387980 U CN 201922387980U CN 211321475 U CN211321475 U CN 211321475U
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magnetic
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accommodating groove
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Dongguan Difenni Electroacoustic Technology Co.,Ltd.
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Dongguan Dongcheng Di Feni Electroacoustic Technology Co ltd
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Abstract

本申请提出一种耳机组件。本申请的耳机组件包括至少一耳机以及一容置装置。耳机包括具有出音孔之耳机外壳;以及扬声单体,设置于耳机外壳内且朝向出音孔发出声音讯号,其中扬声单体包括磁性组件以及音圈,声音讯号系由磁性组件以及音圈所产生。容置装置具有至少一容置槽以及至少一磁性传感器,其中容置槽系用以容置耳机,磁性传感器系用以侦测耳机是否容置于容置槽。其中磁性传感器侦测耳机是否容置于容置槽之判断条件为磁性传感器是否被磁性组件所触发,若磁性传感器被磁性组件所触发,则判断耳机容置于容置槽;若磁性传感器并未被磁性组件所触发,则判断耳机并未容置于容置槽。

Description

耳机组件
技术领域
本申请是关于耳机组件的结构,尤其是可侦测耳机是否容置于容置装置内之耳机组件。
背景技术
现今耳机产品之设计上,耳机容置盒往往会与耳机一同推出,而耳机容置盒通常又伴随着其他技术细节,例如充电功能或模式切换功能,当耳机放置于容置盒中时,耳机便会进入充电模式或其他操作模式,以提供更多样性之操作功能。由此可知,耳机容置盒与耳机之关联互动已经越来越重要。
然综观现今之技术领域或市面上之所有产品,为了侦测耳机是否确实放入容置盒中,目前之技术手段系于容置盒中使用距离传感器,例如红外线传感器,以侦测耳机是否放入容置盒中,但如此一来不仅会使整体装置之制造成本大幅提升,更因放置距离传感器之机构设计使得整体装置之体积无法微小化,尤其现今之技术领域皆致力于缩小耳机体积,此机构上之限制更造成了缩小耳机体积之瓶颈。
因此,在耳机产品之设计领域,无不尽力设计出具有侦测耳机容置功能且可缩小耳机体积之耳机组件,以提升耳机产品带给使用者之聆听体验。
发明内容
有鉴于此,本申请提出一种耳机组件。
本申请提出一种耳机组件。本申请的耳机组件特征在于包括:至少一耳机,包括:一耳机外壳,具有一出音孔;以及一扬声单体,设置于该耳机外壳内且朝向该出音孔发出一声音讯号,其中该扬声单体包括一磁性组件以及一音圈,该声音讯号系由该磁性组件以及该音圈所产生;以及一容置装置,具有至少一容置槽以及至少一磁性传感器,其中该容置槽系用以容置该耳机,该磁性传感器系用以侦测该耳机是否容置于该容置槽;其中该磁性传感器侦测该耳机是否容置于该容置槽之判断条件为该磁性传感器是否被该磁性组件所触发,若该磁性传感器被该磁性组件所触发,则判断该耳机容置于该容置槽;若该磁性传感器并未被该磁性组件所触发,则判断该耳机并未容置于该容置槽。
在一实施例中,该磁性传感器系设置于该容置装置之壳体内部,且系接近于该容置槽之表面。
在一实施例中,该耳机外壳包括一容置部以及一突出部,当该耳机容置于该容置槽时,该容置部系接近该容置槽之表面,该突出部系远离该容置槽之表面。
在一实施例中,该磁性组件系设置于该耳机外壳内且接近该容置部。
综上所述,根据本申请的耳机组件,不仅可确实提供侦测耳机容置功能,更可有效地缩小耳机体积且减少扬声单体因外部磁场所造成之失真表现,进而提升耳机产品之输出质量。
附图说明
图1为根据本申请的耳机组件的实施例的组件示意图。
图2为根据本申请的耳机组件的实施例的组合示意图。
图3为本申请的耳机组件的另一实施例的组合示意图。
图4为本申请的耳机组件的另一实施例的组合示意图。
具体实施方式
本文为了方便阅读,因此根据图式指出“上”、“下”、“左”、“右”,其目的是指出各组件之间的参考相对位置,而非用以限制本申请。
请参照图1。图1显示的是本申请的耳机组件1的实施例的组件示意图。如图所示,耳机组件1包括至少一耳机2以及容置装置3,其中容置装置3系用以容置至少一耳机2,本案之图式系以单一个耳机2作为示范例,实际上耳机组件1的耳机2之数量亦可为复数,而容置装置3亦可容置复数个耳机2,然该些实施例皆不超出本申请的精神和范围内。
本案之耳机2包括耳机外壳21以及扬声单体22。其中耳机外壳21具有出音孔23,用以作为输出声音讯号之信道,而扬声单体22具有磁性组件24以及音圈25,其中扬声单体22之磁性组件24以及音圈25系用以朝向出音孔23之方向产生声音讯号,使声音讯号可透过出音孔23发出。
本案之容置装置3包括至少一容置槽31以及至少一磁性传感器32,其中容置槽31之数量系对应于耳机2之数量,于本案之图式中系以一个做为示范例,但并不以使为限。容置槽31之形状系对应于耳机2之形状,用以容置收纳耳机2。磁性传感器32之数量可对应于耳机2与容置槽31之数量,或根据设计者之需求自行设定,于本案之图式中系以一个做为示范例,但并不以使为限。于本实施例中,磁性传感器32系设置于容置装置3之壳体内部,且系设置于接近于容置槽31之表面,如此一来磁性传感器32便可用以侦测耳机2是否容置于容置槽31。
请同时参照图1与图2。图2显示的是本申请的耳机组件的实施例的组合示意图。如图所示,当耳机2容置于容置槽31时,耳机外壳21更可分为容置部21a与突出部21b,其中容置部21a系接近于容置槽31之表面,而突出部21b系较远离于容置槽31之表面。本案之磁性组件24系设置于耳机外壳21内且接近容置部21a,而于本实施例中,磁性组件24系设置于接近容置部21a之载体上,但磁性组件24之设置位置并不以此为限。
磁性传感器32侦测耳机2是否容置于容置槽31之判断条件为磁性传感器32是否被磁性组件24所触发。当耳机2容置于容置槽31时,由于设置于耳机2内部之磁性组件24系接近于容置装置31内部之磁性传感器32,故磁性传感器32将被磁性组件24所触发,因此若磁性传感器32被磁性组件24所触发,则判断耳机2容置于容置槽31中;若磁性传感器32并未被磁性组件24所触发,表示设置于耳机2内部之磁性组件24系远离于容置装置31内部之磁性传感器32,因此判断耳机2并未容置于容置槽31中。
请参照图3与图4。图3与图4显示的是本申请的耳机组件的其他实施例的组合示意图。如图3所示,于一些实施例中,磁性传感器32系贴附设置于容置装置3之壳体内部,以缩短磁性传感器32与磁性组件24之距离。如图4所示,于一些实施例中,磁性传感器32亦可根据容置装置3之壳体形状设置于较接近磁性组件24之位置,以增进磁性传感器32之灵敏度。
综上所述,根据本申请的耳机组件不仅可确实提供侦测耳机容置功能,更可有效地缩小耳机体积且减少扬声单体因外部磁场所造成之失真表现,进而提升耳机产品之输出质量。
虽然本申请已以实施例公开如上,然其并非用以限定本案,任何本领技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本申请的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (4)

1.一种耳机组件,其特征在于,包括:
至少一耳机,包括:
一耳机外壳,具有一出音孔;以及
一扬声单体,设置于该耳机外壳内且朝向该出音孔发出一声音讯号,其中该扬声单体包括一磁性组件以及一音圈,该声音讯号系由该磁性组件以及该音圈所产生;以及
一容置装置,具有至少一容置槽以及至少一磁性传感器,其中该容置槽系用以容置该耳机,该磁性传感器系用以侦测该耳机是否容置于该容置槽;
其中该磁性传感器侦测该耳机是否容置于该容置槽之判断条件为该磁性传感器是否被该磁性组件所触发,若该磁性传感器被该磁性组件所触发,则判断该耳机容置于该容置槽;若该磁性传感器并未被该磁性组件所触发,则判断该耳机并未容置于该容置槽。
2.如权利要求1所述的耳机组件,其特征在于:该磁性传感器系设置于该容置装置之壳体内部,且系接近于该容置槽之表面。
3.如权利要求1所述的耳机组件,其特征在于:该耳机外壳包括一容置部以及一突出部,当该耳机容置于该容置槽时,该容置部系接近该容置槽之表面,该突出部系远离该容置槽之表面。
4.如权利要求3所述的耳机组件,其特征在于:该磁性组件系设置于该耳机外壳内且接近该容置部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112165143A (zh) * 2020-10-29 2021-01-01 歌尔科技有限公司 无线耳机充电方法、装置、设备及存储介质

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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
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TR01 Transfer of patent right
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Patentee after: Dongguan Difenni Electroacoustic Technology Co.,Ltd.

Address before: No.27 Dayuan Road, Zhangcun village, Dongcheng Street, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee before: Dongguan Dongcheng Di FeNi electroacoustic technology Co.,Ltd.