CN220853912U - 温度检测设备 - Google Patents
温度检测设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220853912U CN220853912U CN202321013634.1U CN202321013634U CN220853912U CN 220853912 U CN220853912 U CN 220853912U CN 202321013634 U CN202321013634 U CN 202321013634U CN 220853912 U CN220853912 U CN 220853912U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- power
- signal
- controller
- control mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 108010076504 Protein Sorting Signals Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种温度检测设备包括功率切换单元，配置为按照预定的控制模式切换待检设备的通电与断电状态；温度传感器，配置为测量所述待检设备在所述控制模式下的工作温度；控制器，配置为耦合到所述功率切换单元与温度传感器，以将所述预定的控制模式提供给所述功率切换单元并且接收所述温度传感器的所述工作温度，所述控制器进一步包括：第一计算单元，配置为计算在所述控制模式下的所述工作温度的变化模式，以及比较单元，用于将该变化模式与一参考模式进行比较以确定所述待检设备的升温性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度检测，特别是涉及用于半导体工艺设备的温度检测。
背景技术
在半导体芯片封装过程中，通常采用芯片键合工艺将从晶圆上划片切割的硅管芯(也称裸片)粘贴在封装基板(或引线框架或印刷电路板)上，通过使用键合加热器BH(Bonding Heater)，在加热器的操作台上形成温度回流通道，通过调节温度以熔化粘合剂或焊球，并在其冷却后将管芯粘结在基板上。而在此过程中，要求加热器BH具有较高的升温加热性能，以便在几秒钟内将粘合剂或焊球的温度从环境温度例如20℃迅速提高到熔点250℃左右，从而实现有效可靠的粘接。而如果键合加热器BH的升温加热能力不够，则可能会导致所使用的粘合剂例如环氧树脂的厚度不恒定，因此会因膨胀系数差异而导致翘曲，导致管芯粘附效果下降，甚至发生粘附失败，从而引起管芯弯曲或变形，容易导致缺陷芯片。这种有问题的BH通常会发生在BH检修或更新之后，更容易引起产品良品率下降。此外，如果BH的输出热性能过高，也会容易造成BH损坏。
目前，常规地采用热敏读取器或测试仪来手动测量BH的操作台的工作温度，然而这种情况下，然而这种手动方式容易造成温度过度升高而失控，加热器容易因过热而造成机器损坏，而且也造成测量结果可信度较差。
实用新型内容
本实用新型提供一种自动地评估BH的加热性能的设备。
根据本实用新型的一个方面，提供一种温度检测设备，包括功率切换单元，配置为按照预定的控制模式切换待检设备的通电与断电状态；温度传感器，配置为测量所述待检设备在所述控制模式下的工作温度；控制器，配置为耦合到所述功率切换单元与温度传感器，以将所述预定的控制模式提供给所述功率切换单元并且接收所述温度传感器的所述工作温度，所述控制器进一步包括：第一计算单元，配置为计算在所述控制模式下的所述工作温度的变化模式，以及比较单元，用于将该变化模式与一参考模式进行比较以确定所述待检设备的升温性能。
在一个优选实施例中，控制器进一步包括信号发生器，配置为产生具有预定占空比的周期脉冲信号作为所述控制模式，其中所述周期脉冲信号具有控制所述待检设备通电的第一电平以及控制所述待检设备断电的第二电平；其中，所述第一计算单元配置为基于从所述温度传感器读取的、所述待检设备在通电开始时的第一温度以及通电结束时的第二温度，计算升温斜率TRR作为所述变化模式，其中斜率TRR定义为：TRR＝(TMPi+T1-TMPi)/T1,其中TMPi、TMPi+T1代表所述第一温度与第二温度，T1代表所述第一电平的持续时间。
在中一个优选实施例中，信号发生器进一步包括第二计算单元，配置为基于所述粘结剂的目标熔点温度、环境温度以及额定升温斜率确定参考升温时间；测试单元，配置为测试一参考设备工作时达到所述额定升温斜率且最接近于所述所述参考升温时间的实际所需通电时间，作为所述周期脉冲信号中的所述第一电平的持续时间。
在一个优选实施例中，温度检测设进一步包括定时器，配置为响应于所述周期脉冲信号而输出计时启动信号与计时结束信号；其中控制器耦合到所述定时器，响应于所述计时启动信号而接收来自所述温度传感器的所述第一温度，以及各应于所述计时结束信号而接收所述第二温度。
根据本实用新型的又一个方面，提供一种温度检测设备，包括功率切换单元，配置为按照预定的控制模式切换待检设备的通电与断电状态；温度传感器，配置为测量所述待检设备在所述控制模式下的工作温度；控制器，配置为耦合到所述功率切换单元与温度传感器，以将所述预定的控制模式提供给所述功率切换单元并且接收来自所述温度传感器的所述工作温度，所述控制器进一步包括：第一输入/输出端口，通过该第一输入/输出端口将所述控制模式提供给所述功率切换单元；第一计算单元，配置为计算在所述控制模式下的所述工作温度的变化模式，以及比较单元，用于将所述变化模式与一参考模式进行比较以确定所述待检设备的升温性能；其中所述功率切换单元进一步包括：功率传输路径，用于将电源功率提供给所述待检设备；第二输入/输出端口，配置为耦合到所述第一输入/输出端口以接收将所述控制模式；位于所述功率传输路径上的可控开关，具有受控端以连接到所述第二输入/输出端口，配置为根据所述控制模式来导通或切断所述功率传输路径。
优选地，所述待检设备是键合加热器，包括借助于粘结剂将管芯键合粘接至半导体基板的加热操作台，该操作台在工作时产生所述工作温度，其中所述目标温度是所述粘结剂的熔点温度；其中所述温度检测设备还包括一固定装置，用于将所述温度传感器固定至所述加热操作台以测量所述工作温度。
优选地，温度检测设备进一步包括A/D转换单元，用于将来自所述温度传感器的指示所述工作温度的模拟测量信号转换为数字测量信号；其中所述控制器进一步包括：串行端口，耦合至所述A/D转换单元以接收所述数字测量信号。
附图说明
图1示出根据本实用新型的温度检测设备的方框图；
图2示例性地示出了用于温度检测的一种控制模式；
图3示例性地示出了温度检测设备的配置方框图；
图4示例性地示出根据本实用新型的控制器的配置方框图；
图5示例性示出根据本实用新型的温度检测流程图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的一些示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型。
图1示出可用于检测BH的升温性能的一个示例性的温度检测设备100，用于实现对加热器BH的升温性能的评估。通常BH具有一个形成温度回流通道以对粘结剂例如环氧树脂进行加热的加热表面(有时也称为“操作台”)，这里以Head表示，其中BH在工作模式下，例如在BH通电后进入工作激活状态，可在加热表面Head处形成所期望的高温；而在非工作模式下，BH从激活状态进入去激活状态或休眠状态，则加热表面Head的温度下降，例如恢复至环境温度。这里需要指出的是，对BH进行断电也是一种常用的非工作模式。为便于说明，在以下实施例的说明中，为便于描述，“通电”代表BH的工作模式，而“断电”代表BH的非工作模式。
如图所示，温度检测设备100包括温度传感器101、功率切换单元102以及控制器103。温度传感器101可拆卸地安装到操作台Head上，用于读取Head的加热表面温度。这里为便于准确读取Head表面温度，温度检测设备100还可包括一个与操作台Head适配的安装固定装置例如夹具(图中未示出)，以便于将传感器101固定且可靠地与操作台Head表面充分接触，从而更准确地测量Head表面温度。这里的温度传感器101可以采用现有的任何形式的传感器实现，例如热敏式、红外式、k型热电偶等。
功率切换单元102配置为按照控制器103提供的预定的控制模式或模型Mod切换对BH的通电与断电。按照一个示例，这里控制模式Mod规定了对BH进行通电与断电的时间周期，包括进入通电状态的时间长度T1以及进入断电状态的时间长度T2。在一个示例中，控制模式Mod为具有占空比为λ的脉冲信号，其中λ＝(T1/(T1+T2)),其中脉冲信号包括控制BH进入通电状态且时长为T1的第一电平例如高电平Von，以及控制BH进入断电状态且时长为T2的第二电平例如低电平Voff。在另一示例中，第一电平也可以是低电平，而第二电平是高电平。理想地，每个脉冲信号可以是标准的方波信号，如图2中的(A)图所示。但在实际中，由于电路设计、器件制造偏差等原因，理想的方波并不总是可能，但是只要脉冲信号分别具有电压值大于某一阈值VTH1的电平并且具有电压值小于一阈值VTH2的电平，则这样的脉冲信号仍能适用于本实用新型方案，如图2中的(B)图所示，其中Voff<VTH2<VTH1<Von。为便于描述，在以下说明中，这里以图2中(A)图所示的方波信号Sig作为控制模式Mod为例来描述。
控制器103具有多个通信端口，分别与传感器101以及功率切换单元102等外部器件耦合。例如图3示出了控制器103与这些外部部件的连接示例。如图所示，控制器103具有串行端口Serial，输入/输出(I/O)端口以及显示端口等，这里显示端口可以是例如适用于液晶显示器(LCD)连接的各种类型的LCD端口，包括但不限于UART、I2C，MIPI等。其中，通过串行端口Serial，控制器103接收来自温度传感器101的检测信号。如图所示的，在温度传感器101输出的检测信号为模拟信号时，温度检测设备100还包括一个A/D转换单元，耦合在控制器103的串行端口Serial与温度传感器101之间，以将来自温度传感器101的指示工作温度的模拟测量信号转换为数字测量信号并提供给控制器103的串行端口Serial。控制器103通过输入/输出(I/O)端口与功率切换单元102的I/O端连接，以便将控制模式Mod提供给功率切换单元102。此外，控制器103还可以通过显示端口例如LCD端口与显示器例如液晶显示器(LCD)连接，以便在LCD上呈现信息。此外，在本示例中，除了I/O端之外，功率切换单元102还包括一条功率传输路径1021以及可控开关1022，其中功率传输路径1021用于将外部电源功率输送给BH，以便向BH提供电源功率。而可控开关1022具有一个受控端，耦合到功率切换单元102的I/O端口以接收来自控制器103提供的控制模式Mod，并在控制模式Mod的控制下控制功率传输路径1021的导通或断开，从而实现对BH的通电与断电控制。
控制器103配置为在温度检测设备100准备评测BH的升温性能时生成控制模式Mod，以用于评估BH的升温性能。在一个示例中，温度检测设备100可包括一个启动开关，用于控制温度检测设备100从休眠状态进入检测状态，例如当用户启动该开关时，控制器103开始工作并生成控制模式Mod，例如产生具有预定占空比λ的方波信号Sig。图4示出了按照一个示例的控制器103的配置，如图所示，控制器103包括一个信号发生器，用于产生具有预定占空比的信号Sig作为控制模式Mod，在本例中，信号发生器包括计算单元1031以及测试单元1032。
由于对于不同类型的粘结剂或工艺的不同要求，粘结剂的目标熔点温度TT及达到该熔点温度的升温性能要求均有所不同，以通常使用的粘结工艺中采用的目标熔点温度为250℃例，通常也同时要求其额定升温斜率TRR(Temperature Ramp Rate)为120℃/s,即TRR0＝120℃/s。计算单元1031可基于目标熔点温度TT、额定升温斜率TRR0要求以及当前环境温度TA，通过下式计算参考升温时间T0：
T0＝(TT-TA)/TRR0。例如在当前环境温度为20℃时，为达到目标熔点温度250℃，计算单元1031确定需要该BH达到目标熔点的参考升温时间T0大约为2秒，即(250-20)/120≈2(s)。
此外，由于不同类型或生产商的BH的升温性能可能会有所不同，因此对于当前应用的某一类型的BH，需要预先估计其围绕参考升温时间T0的升温性能，以此来确定在对该类型的BH进行温度评估检测时的实际通电时间T1。为此，可以利用一个经过标定的该类型的BH作为参考设备，测试单元1032围绕目标时间T0对该参考设备的实际TRR进行测试。例如，可以设置在2秒附近例如分别为1、2、3、4秒的待选时间内对参考设备通电，来测试该参考设备的升温性能TRR，这里假定其测试结果如下表所示：
| 待选时间(s) | TRR(℃/s) | 合格 |
| 1 | 58 | 否 |
| 2 | 96 | 否 |
| 3 | 134 | 是 |
| 4 | 270 | 否 |
基于测试结果TRR，测试单元1032确定参考设备工作时达到额定升温斜率TRR0且最接近于参考升温时间T0的实际所需通电时间，作为周期脉冲信号中的第一电平的持续时间T1。从该表可以看到，对于该类型的BH，只有使其激活时间达到3秒时，其TRR才满足上面示例的额定的120℃/s的升温性能要求，而对于4秒的激活时间，则会存在着过热的风险，而1、2秒的激活时间其TRR不能达到升温性能要求。为此，按照本实用新型，对于该类型的BH，测试单元1032可以设置方波信号Sig中的用于通电状态的高电平时间T1＝3秒。进一步地，控制器103可以产生具有任意占空比λ的方波信号Sig，只要保证其中的通电时间即高电平的时长T1＝3秒即可。但在本实用新型的一个优选实施例中，为了简化电路与设计，也为了提升效率，可设置占空比λ为围绕50％的一定范围内，更优选地为50％，使得每个方波信号中的高电平时长T1与低电平时长T2相等。由此，控制器103为当前待检测的BH生成具有高电平时长为3秒且具有预定占空比λ例如为50％的方波信号Sig。由此，控制器103将作为控制模式Mod的方波信号Sig输出给功率切换单元102，从而功率切换单元102按照该方波信号Sig来切换BH的通电与断电状态。
如图4所示，控制器103还包括计算单元1033以及比较单元1034。如前所述，温度传感器101采样BH在控制模式Mod下的工作温度，包括测量BH在开始通电时，例如图2中时间点t0处的起始温度TMP0以及结束通电状态时即时间点t1时的结束温度TMP1，在本例中，t1＝t0+3(s)。计算单元1033配置为接收来自温度传感器101的温度采样信号TMP0与TMP1，然后计算对于当前待检测的BH，在该控制模式Mod下BH的温度变化模式，在本例中为TRR′，即TRR′＝(TMP1-TMP0)/T1，在本例中，T1＝3(秒)。这里为了提高计算精度，选择温度传感器101以使其具有至少0.25℃的分辨率。
随后，比较单元1034将所计算的温度变化模式与参考变化模式进行比较以确定当前的BH的升温特性是否满足性能要求。在本例中，基于当前工艺所要求的TRR0＝120℃/s的升温斜率要求，可以设置参考变化模式为TRR0±ΔTRR，根据实际要求，ΔTRR可以设置为预定的变量值，例如5℃/s；ΔTRR也可以设置为具有与待检设备BH的工作环境相关的变量值。由此，比较单元1034可确定所计算的TRR′是否位于120℃/s±5℃/s的参考范围内，如果是，则确定当前的BH满足升温性能要求；否则，则判定当前BH不满足要求，由此比较单元1034可产生一个失败报警信号，以通知相关操作人员。为便于操作人员查看BH的温度检测情况，如图3所示，检测设备100可包括一个显示器LCD，控制器103通过显示端口例如LCD端口与LCD显示器连接，从而可以将从传感器101实时采样的工作温度实时显示在显示器上，此外，还可以在显示器上显示当前计算的TRR′以及温度检测的评估结果指示，例如指示“通过”的图文显示，或指示‘失败’的报警信号。
按照本实用新型的另一个实施例，为了避免偶然因素对性能评估的影响，控制器103可以将多个脉冲信号Sig的序列作为控制模式Mod提供给功率切换单元102，从而功率切换单元102按照脉冲信号序列来不断地切换BH在通电状态与断电状态之间进行转换，其中在每个脉冲周期内完成一次通电/断电的切换。同时温度传感器101测量BH在这多个脉冲信号下的实时工作温度TMP。作为一个示例，控制器103可借助于定时器Timer来获取传感器101测量的工作温度TMP。
具体地，如图4所示，控制器103在将产生的周期脉冲信号Sig的序列提供给功率切换单元102的同时，也输出给定时器Timer 104。这里控制器103产生的脉冲序列可包含预定数量N个周期脉冲信号Sig，例如N为10个。如前所述，对于提供给切换单元102的脉冲序列，切换单元102可以在每个周期脉冲内控制BH在通电与断电状态之间转换。同时，定时器104可以对接收到的脉冲进行计时。如图2中(A)图所示，例如对于序列中的第一个周期脉冲Sig1，定时器104在高电平的上升沿被触发计时，同时生成一个计时启动信号，控制器103基于该计时启动信号而接收来自温度传感器101输出的t0时刻的操作台Head的表面温度TMP1；而当高电平的下降沿到来时，定时器104被触发停止计时并复位，同时输出计时结束信号。在接收到计时结束信号时，控制器103从温度传感器101接收传感器101输出的t1时刻的操作台Head的表面温度TMP2。由此，计算单元1033计算在当前控制模式Mod下的第一个周期信号Sig1下的升温斜率TRR1，即TRR1＝(TMP2-TMP1)/T1。
类似地，对于序列中随后到来的第二个周期脉冲Sig2，定时器104在高电平的上升沿即t2时刻被触发计时，同时生成一个计时启动信号，控制器103基于该计时启动信号而接收来自传感器101输出的t2时刻的操作台Head的表面温度TMP1′；而当高电平的下降沿到来时，即t3时刻，定时器被触发停止计时并复位，同时输出计时结束信号。在接收到计时结束信号时，控制器103从传感器101接收t3时刻操作台Head的表面温度TMP2′。由此，计算单元1033计算在当前控制模式Mod下的第二个周期信号Sig2下的升温斜率TRR2，即TRR2＝(TMP2′-TMP1′)/T1。以此方式，计算单元1033可计算出在当前控制模式下的N个升温斜率TRR，并进一步计算在该控制模式下的平均升温斜率TRR′，例如当采用算术平均时，
比较单元1034将该升温斜率平均值TRR′作为当前控制模式Mod下的变化模式与参考变化模式进行比较，例如确定TRR′是否在120℃/s±5℃/s范围内，以此来评估当前的BH的加热性能。
在定时器104的另一种实现方式中，也可以基于设定的目标时间T1进行计数来触发温度采样。例如，当接收到信号Sig时，在高电平的上升沿触发计时，同时生成一个计时启动信号。同时，定时器按照内置的预定值T1＝3秒进行计数，当时间期满时，则输出计时结束信号。由此可指示控制器103按照计时启动信号与计时结束信号来获取温度传感器的在相应时刻的温度采样信号。
图5示出了根据本实用新型的一个示例的温度检测流程图。对于待检测的BH，当用户利用夹具将传感器101与BH的操作台表面Head固定接触后，可启动检测设备100上的启动开关,由此使设备100从休眠模式进入工作模式，并且温度传感器101加电，以开始对BH的升温性能进行检测。但为了避免浪费电力，检测设备100的显示器不点亮。
具体地，如图5所示，在步骤S501，在接收到来自启动开关发出的信号后，控制器103按照粘结剂工艺要求，确定控制模式Mod。具体地，如前面所描述的，根据不同类型的粘结剂或工艺所要求的目标熔点温度及达到该熔点温度的升温性能例如额定升温斜率TRR0，确定需要BH达到目标熔点的参考升温时间T0。然后基于该参考升温时间T0，测试针对不同BH的实际通电时间T1。由此，控制器103产生时长为T1且具有预定占空比λ例如为50％的方波信号Sig，作为适用于待检测的BH的控制模式Mod。这里需要指出的是，检测设备100也可以在内部事先存储用于不同类型的BH的通电时间T1及占空比，因此对于当前待检测的BH，控制器103可以直接按照系统内置的对应缺省通电时间T1与占空比λ来产生周期脉冲信号Sig，例如本例中T1为3秒，占空比为50％。
在步骤503，根据产生的周期脉冲信号Sig，控制对BH的加电与断电。如前图2所示，在每个脉冲中的有效时长T1期间，BH保持加电状态，并且BH的操作台Head逐渐升温，而在时长T2期间，BH断电，因此Head的表面温度逐渐下降。此外，在步骤503，在对BH施加周期脉冲信号Sig的同时启动定时器Timer。
在步骤505，在周期脉冲信号Sig施加期间，从传感器接收BH的操作台Head的表面温度，由于操作台Head逐渐升温，因此所读取的温度也是不断变化的。特别地，从传感器接收启动定时器Timer时的操作台Head的初始温度，记为TMPi，所读取的温度可缓存在存储器中。
在步骤507，监测定时器Timer的状态，当定时期满，例如达到T1＝3秒时长时，从传感器接收此时的Head的工作温度TMPi+3。此外，按照一个示例，当定时期满时控制器点亮显示器。
在步骤509，基于温度TMPi+3与温度TMPi，计算BH的升温斜率TRR，即TRR＝(Ti+3-Ti)/3，并且在LCD显示器上显示在规定时间3秒内的实时温度Ti+3以及升温斜率TRR。
此外，在步骤511，将所计算的TRR与针对当前BH的参考升温模式进行对比，以确定当前BH的升温性能是否满足要求，并且以图文信息的形式来显示对比结果。例如如果确定所计算的TRR位于120℃/s±5℃/s的参考范围内，则确定当前的BH满足加热性能要求，因此可在显示器上呈现指示“通过”的图文显示，例如绿色符号标记；否则判定当前BH不满足要求，则在显示器呈现指示‘失败’的报警信号，例如可以显示一个红色警告标记。
虽然以上结合具体示例描述了本实用新型的示例性的检测设备100及其构造，但可以理解，这里的描述的部件可以实现为电子硬件、计算机固件或二者的组合。而且本实用新型不限于这些已揭示的实施例，本领域技术人员可以知晓，通过组合上述实施例能得到本实用新型更多的实施例，这些实施例也在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种温度检测设备，其特征在于，包括：
功率切换单元，配置为按照预定的控制模式切换待检设备的通电与断电状态；
温度传感器，配置为测量所述待检设备在所述控制模式下的工作温度；
控制器，配置为耦合到所述功率切换单元与温度传感器，以将所述预定的控制模式提供给所述功率切换单元并且接收来自所述温度传感器的所述工作温度，所述控制器进一步包括：
第一输入/输出端口，通过该第一输入/输出端口将所述控制模式提供给所述功率切换单元；
第一计算单元，配置为计算在所述控制模式下的所述工作温度的变化模式，以及
比较单元，用于将所述变化模式与一参考模式进行比较以确定所述待检设备的升温性能；
其中所述功率切换单元进一步包括：
功率传输路径，用于将电源功率提供给所述待检设备；
第二输入/输出端口，配置为耦合到所述第一输入/输出端口以接收将所述控制模式；
位于所述功率传输路径上的可控开关，具有受控端以连接到所述第二输入/输出端口，配置为根据所述控制模式来导通或切断所述功率传输路径。
2.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，所述控制器进一步包括：信号发生器，配置为产生具有预定占空比的周期脉冲信号作为所述控制模式，其中所述周期脉冲信号具有控制所述待检设备通电的第一电平以及控制所述待检设备断电的第二电平。
3.根据权利要求2所述的温度检测设备，其特征在于进一步包括定时器，配置为响应于所述周期脉冲信号而输出计时启动信号与计时结束信号；
其中所述控制器耦合到所述定时器，响应于所述计时启动信号而接收来自所述温度传感器的对应于通电开始时的第一温度，以及响应于所述计时结束信号而接收来自所述温度传感器的对应于通电结束时的第二温度。
4.根据权利要求2所述的温度检测设备，其特征在于，所述信号发生器进一步包括：
第二计算单元，配置为基于目标温度、环境温度以及额定升温斜率确定参考升温时间；
测试单元，配置为测试一参考设备工作时达到所述额定升温斜率且最接近于所述参考升温时间的实际所需通电时间，作为所述周期脉冲信号中的所述第一电平的持续时间。
5.根据权利要求4所述的温度检测设备，其特征在于，所述待检设备是键合加热器，包括借助于粘结剂将管芯键合粘接至半导体基板的加热操作台，该操作台在工作时产生所述工作温度，其中所述目标温度是所述粘结剂的熔点温度；
其中所述温度检测设备还包括一固定装置，用于将所述温度传感器固定至所述加热操作台以测量所述工作温度。
6.根据权利要求5所述的温度检测设备，其特征在于，进一步包括A/D转换单元，用于将来自所述温度传感器的指示所述工作温度的模拟测量信号转换为数字测量信号；
其中所述控制器进一步包括：串行端口，耦合至所述A/D转换单元以接收所述数字测量信号。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321013634.1U CN220853912U (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 温度检测设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321013634.1U CN220853912U (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 温度检测设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220853912U true CN220853912U (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=90773943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321013634.1U Active CN220853912U (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 温度检测设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220853912U (zh) |
-
2023
- 2023-04-28 CN CN202321013634.1U patent/CN220853912U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7394271B2 (en) | Temperature sensing and prediction in IC sockets | |
| TWI472768B (zh) | 偵測感測器之熱時間常數之風速計 | |
| KR100838751B1 (ko) | 번인장치의 상태 진단방법 | |
| CN101495821A (zh) | 集成电路插座中的温度感测与预测 | |
| JP2008118149A (ja) | 電子機械的アセンブリ、および電子装置を熱交換部材に熱結合する方法 | |
| KR20070007102A (ko) | 아이씨칩의 온도를 설정온도 부근으로 유지하기 위한 이중피드백 제어 시스템 | |
| US6728653B1 (en) | Method for testing multi-chip packages | |
| WO2005122641A1 (ja) | ヒータ電力制御回路およびこれを用いたバーイン装置 | |
| CN220853912U (zh) | 温度检测设备 | |
| US6774653B2 (en) | Two-pin thermal sensor calibration interface | |
| CN116699352B (zh) | 一种功率半导体模块高温反偏测试的测试温度确定方法 | |
| WO2019051838A1 (zh) | 芯片开短路测试装置、方法及系统 | |
| US7199600B2 (en) | Semiconductor device testing method and testing equipment | |
| CN208384442U (zh) | 温度检测电路及温度检测装置 | |
| US7826998B1 (en) | System and method for measuring the temperature of a device | |
| CN210775572U (zh) | 一种过温保护测试夹具 | |
| JP3256257B2 (ja) | Ｌｅｄボンディング試験装置 | |
| CN219737687U (zh) | 芯片老化测试装置及系统 | |
| JP2000206201A (ja) | 半導体集積回路 | |
| CN113777474B (zh) | 用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统 | |
| CN212567717U (zh) | 带rs485输出的智能型温度传感器装置 | |
| JP3539231B2 (ja) | 接合温度測定方法及びその方法を実施するための測定装置 | |
| CN117890747A (zh) | 一种igbt模块健康状态与结温在线监测系统 | |
| KR100770388B1 (ko) | 히터 전력제어회로 및 이것을 이용한 번인장치 | |
| JP2006125865A (ja) | 半導体装置の温度評価方法、半導体装置および温度評価システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |