CN210775572U - 一种过温保护测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种过温保护测试夹具，包括一电路板，所述电路板封装在夹具内，并预留三个输入端口，所述电路板包括温度传感器、过温保护监测单元和温控仪。该测试夹具封装了温度传感器、过温保护监测单元和温控仪等，装置成本低，集成设备多，简化了过温保护测试的操作步骤，只需要将温度传感器探头贴在芯片表面，连接电源模块输出电压与参考电压，当发生过温保护时，过温保护监测单元发出提示，温控仪显示过温保护点的结果，成本低且操作简便，提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器开发测试领域，具体涉及一种过温保护测试夹具及测试方法。
背景技术
为了防止服务器电源周边环境温度升高、电源周边风流减少或被阻，造成电源模块内部温度升高，导致电源损坏、系统数据的丢失及其他安全事故发生，服务器主板和其他板卡在开发阶段需要进行电源模块的芯片过温保护测试。
现有技术中，在进行过温保护测试时，当温度上升到芯片的过温保护点时，电源模块输出电压的下降会触发，示波器会抓取电源模块输出端信号波形，这时需要用红外测温仪测量芯片的温度，这个温度即为芯片的大致的过温保护温度。该过程需要用示波器抓取电源模块输出端信号波形，同时，需要用红外测温仪测量芯片的温度，涉及设备较多，成本高，操作复杂。
发明内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种过温保护测试夹具，用以更高效、低成本地进行过温保护测试。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种过温保护测试夹具，包括一电路板，所述电路板封装在夹具内，并预留三个输入端口，所述电路板包括温度传感器、过温保护监测单元和温控仪；
所述温度传感器包括一探头，所述探头作为所述夹具的第一输入端口，用于探测待测芯片温度，温度传感器输出端连接温控仪；
所述过温保护监测单元的第一输入端作为所述夹具的第二输入端口，过温保护监测单元的第二输入端作为所述夹具的第三输入端口，过温保护监测单元的输出端连接发光二极管；
所述温控仪显示温度传感器探测的温度。
进一步地，所述过温保护监测单元包括电压比较器，所述第一输入端接收输入电压，所述第二输入端接收参考电压。
进一步地，所述输入电压为待测电源模块输出电压。
进一步地，所述参考电压通过直流电源供电。
进一步地，所述直流电源电压低于电源模块的正常输出电压。
进一步地，所述温度传感器为粘贴式温度传感器，所述粘贴式温度传感器探头粘贴在待测芯片表面。
进一步地，所述温控仪为XMZ-102pt 100，所述电压比较器为LM393。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种过温保护测试夹具，该夹具封装了温度传感器、过温保护监测单元和温控仪等，装置成本低，集成设备多，简化了过温保护测试的操作步骤。
使用该夹具，操作简便，只需要将温度传感器探头贴在芯片表面，连接电源模块输出电压与参考电压，当发生过温保护时，过温保护监测单元发出提示，温控仪显示过温保护点的结果，成本低且操作简便，提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型过温保护测试夹具电路板的结构示意图；
图2是本实用新型电压比较器的工作原理图。
其中，1-电路板，2-温度传感器，3-电压比较器，4-发光二极管，5-温控仪，6-温度传感器探头，7-过温保护监测单元第一输入端，8-过温保护监测单元第二输入端。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
如图1所示，一种过温保护测试夹具，包括一电路板1，电路板1封装在夹具内，并预留三个输入端口，电路板1包括温度传感器2、过温保护监测单元、和温控仪5，过温保护监测单元包括电压比较器3和发光二极管4。
所述温度传感器2优选为粘贴式pt100铂热电阻温度传感器，第一个输入端口为温度传感器探头6，该温度传感器采用德国贺力氏芯片PT1000，检测温度精准、快速，温度检测范围为-50℃～240℃。
所述电压比较器3优选为LM393，第二个输入端口为过温保护监测单元第一输入端7，即电压比较器3的VI端，第三个输入端口为过温保护监测单元第二输入端8，即电压比较器3的VREF端。
所述温控仪5优选为XMZ-102 pt100。
电压比较器的VI端输入待测电源模块的输出电压，VREF端输入参考电压，参考电压由DC Power Supply供电。
图2为电压比较器的工作原理图，电压比较器接收外部电压信号VI和VREF，电压比较器的VI连接电源模块的输出电压，通过DC Power Supply为电压比较器设置一个参考电压VREF，VREF可以设置得比电源模块的正常输出电压稍微低一些。芯片正常工作时，电压比较器会有一个低电平输出，当芯片发生过温保护时，电源模块输出电压会变为低电平，此时VI变为低电平，电压比较器输出高电平给发光二极管，发光二极管被点亮，此时读取温控仪XMZ-102 PT100上的温度，该温度即为过温保护点温度。
利用上述过温保护测试夹具，在芯片过温保护测试时，可以监测待测电源模块输出电压变化，采集待测芯片表面过温保护点温度。
首先，将过温保护测试夹具温度传感器探头贴在芯片表面，连接电压比较器VI和VREF，VI输入待测电源模块的输出电压，VREF输入参考电压(由DC Power Supply供电)，VREF可以设置得比电源模块的正常输出电压稍微低一些。检查连接无误后，给夹具、待测电源模块和DC Power Supply上电。打开风枪将温度调到250度左右，保证较小的风量对电源模块上的芯片直吹，当温度上升到芯片的过温保护点时，电压比较器会输出高电压给发光二极管，发光二极管被点亮，此时温控仪所显示的温度即为过温保护点温度。
上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的修改或变形。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
Claims (7)
1.一种过温保护测试夹具，其特征是，包括一电路板，所述电路板封装在夹具内，并预留三个输入端口，所述电路板包括温度传感器、过温保护监测单元和温控仪；
所述温度传感器包括一探头，所述探头作为所述夹具的第一输入端口，用于探测待测芯片温度，温度传感器输出端连接温控仪；
所述过温保护监测单元的第一输入端作为所述夹具的第二输入端口，过温保护监测单元的第二输入端作为所述夹具的第三输入端口，过温保护监测单元的输出端连接发光二极管；
所述温控仪显示温度传感器探测的温度。
2.根据权利要求1所述的一种过温保护测试夹具，其特征是，所述过温保护监测单元包括电压比较器，所述第一输入端接收输入电压，所述第二输入端接收参考电压。
3.根据权利要求2所述的一种过温保护测试夹具，其特征是，所述输入电压为待测电源模块输出电压。
4.根据权利要求2所述的一种过温保护测试夹具，其特征是，所述参考电压通过直流电源供电。
5.根据权利要求4所述的一种过温保护测试夹具，其特征是，所述直流电源电压低于电源模块的正常输出电压。
6.根据权利要求1所述的一种过温保护测试夹具，其特征是，所述温度传感器为粘贴式温度传感器，所述粘贴式温度传感器探头粘贴在待测芯片表面。
7.根据权利要求2所述的一种过温保护测试夹具，其特征是，所述温控仪为XMZ-102pt100，所述电压比较器为LM393。
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