CN220829287U - 红外测温阵列相机的恒温校准系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了红外测温阵列相机的恒温校准系统，包括固定板，所述固定板内部设置有容置腔，所述容置腔内部设置有加热器和MCU芯片，所述容置腔上设置有热容块，所述热容块中设置有温度探头。通过每台红外测温阵列相机都配置的标准的恒温校准系统，可以对设备的测温偏差进行实时校准，当温度出现偏差之后，红外测温阵列相机会自动进行校准，不必将其带到工厂或者将校准设备带到现场进行校准，减轻了工作量的同时也保证其一直处于工作状态。
Description
技术领域
本实用新型涉及恒温校准技术领域，尤其涉及红外测温阵列相机的恒温校准系统。
背景技术
现在很多公共场合需要进行测温，公共场合测温环境复杂，在工厂校准好的测温仪，在真实应用场景中的测量精度会受各种因素影响，包括环境温湿度，空气质量，测温仪使用时间等，所以在使用一段时间后需要将测温仪定期带回工厂或者将校准设备带到现场进行校准，以便减少测量温差，上述两种校准方法都比较麻烦，并且测温仪会有一段不能使用的真空期，会影响期间的测温。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术中存在的至少一个问题。为此，本实用新型的目的在于提出红外测温阵列相机的恒温校准系统。
为实现上述目的，本实用新型提出了红外测温阵列相机的恒温校准系统，包括固定板，所述固定板内部设置有容置腔，所述容置腔内部设置有加热器和MCU芯片，所述容置腔上设置有热容块，所述热容块中设置有温度探头。
在上述的方案的基础上更进一步，所述热容块外表面至少设置有一层的黑体发射层，所述黑体发射层的厚度为1-5mm。
在上述的方案的基础上更进一步，所述加热器贴合在热容块表面上，所述加热器可以是热电半导体帕尔贴和电阻丝中的一种。
在上述的方案的基础上更进一步，所述热容块设置有容纳温度探头的容纳腔，所述温度探头固定在容纳腔中，所述温度探头可以是ntc、pt铂电阻和热电偶中的一种。
在上述的方案的基础上更进一步，所述加热器和温度探头都与MCU芯片电连接。
在上述的方案的基础上更进一步，所述固定板四角处设置有连接通孔。
在上述的方案的基础上更进一步，所述热容器采用金属材质制成。
本实用新型的有益效果：
通过每台红外测温阵列相机都配置的标准的恒温校准系统，可以对设备的测温偏差进行实时校准，当温度出现偏差之后，红外测温阵列相机会自动进行校准，不必将其带到工厂或者将校准设备带到现场进行校准，减轻了工作量的同时也保证其一直处于工作状态。
本实用新型的特征及优点将通过实施列结合附图进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型剖视图。
图中：1.固定板，2.容置腔，3.加热器，4.MCU芯片，5.热容块，6.温度探头，7.黑体发射层，8.连接通孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”包括两个，相当于至少两个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
如图1-2所示，红外测温阵列相机的恒温校准系统，包括固定板1，所述固定板1内部设置有容置腔2，所述容置腔2内部设置有加热器3和MCU芯片4，所述容置腔2上设置有热容块5，所述加热器3贴合在热容块5表面上，加热器3可以为热容块5进行加热，热容块5采用金属材质制成，因为金属的导热性较好，能够较快的到达想要的温度，并且金属热量流失的速度相对其他材料也较慢，在本实施例中热容块5的最佳材质是铜。
可选地，热容块5可以通过焊接或者螺丝固定在固定板1上。
更进一步地，所述热容块5中设置有温度探头6，温度探头6能够检测热容块5的温度，所述热容块5设置有容纳温度探头6的容纳腔，所述温度探头6可以通过卡接或者胶连接的方式固定在容纳腔中。
更进一步地，所述加热器3和温度探头6都与MCU芯片4电连接。
其中，加热器3可以是热电半导体帕尔贴和电阻丝中的一种。
其中，温度探头6可以是ntc、pt铂电阻和热电偶中的一种。
更进一步地，所述热容块5外表面设置有一层的黑体发射层7，黑体发射层7可以让热容块5的红外发射率最大化，这样使得红外测温设备校准的值更加精确，所述黑体发射层7的厚度为1-5mm，在本实施例中黑体发射层7的厚度的最佳值为3mm。
更进一步地，所述固定板1四角处设置有连接通孔8，连接通孔8可安装螺丝，固定板1可以通过连接通孔8与螺丝的配合固定在某一处。
工作原理：将固定板1通过螺丝配合固定在红外测温相机的测温镜头能够检测到的地方(热容块5对准红外测温相机的测温镜头)，然后通过MCU芯片4控制加热器3进行加热，将热容块5加热至指定温度(比如37℃)，温度探头6会检测热容块5的温度，以便温度始终保持在一定的温度，当温度出现偏差时温度探头6会将信号传输给MCU芯片4，MCU芯片4会控制加热器3继续升温加热或者停止加热；红外测温相机在工作时，当热容块5不再被来往的人员所遮挡时或者红外测温相机设定一个定时扫描时间(比如一小时一次)，这时红外测温相机就能测量出热容块5上的温度，如果红外测温相机上出现的读数是36.8℃，红外测温相机就会推算出当前的offset＝0.2℃，后续红外测温相机会对所有读数都增加0.2℃的偏移量，使红外测温相机显示的读数更加精准。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.红外测温阵列相机的恒温校准系统，包括固定板，其特征在于，所述固定板内部设置有容置腔，所述容置腔内部设置有加热器和MCU芯片，所述容置腔上设置有热容块，所述热容块中设置有温度探头。
2.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统，其特征在于，所述热容块外表面至少设置有一层的黑体发射层，所述黑体发射层的厚度为1-5mm。
3.根据权利要求2所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统，其特征在于，所述热容块设置有容纳温度探头的容纳腔，所述温度探头固定在容纳腔中。
4.根据权利要求3所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统，其特征在于，所述固定板四角处设置有连接通孔。
5.根据权利要求4所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统，其特征在于，所述加热器和温度探头都与MCU芯片电连接。
6.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统，其特征在于，所述加热器贴合在热容块表面上，所述加热器可以是热电半导体帕尔贴和电阻丝中的一种。
7.根据权利要求1所述的红外测温阵列相机的恒温校准系统，其特征在于，所述温度探头可以是ntc、pt铂电阻和热电偶中的一种。
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- 2023-09-07 CN CN202322431181.0U patent/CN220829287U/zh active Active
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