CN220798634U - 一种半导体固定板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及切割工具领域，公开了一种半导体固定板结构，包括半导体元件，所述半导体元件的底部设置有粘接连接部，所述粘接连接部固定连接在PCB板上部，所述半导体元件的两侧各设置有一组弧形槽，每组所述弧形槽外侧各卡合有一组弧形杆，每组所述弧形杆均固定连接在弹片相靠近的一侧上部，所述弹片设置在PCB板上。本实用新型中，半导体元件两侧弧形槽能够和弧形杆卡合，这样半导体元件就能够卡合在弹片之间的固定位置，即使粘接物多少都能实现半导体元件的定位粘接，后续在封装和引脚焊接的时候能够始终保持准确位置，没有那么大的误差提升了半导体元件封装和焊接的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体固定板领域，尤其涉及一种半导体固定板结构。
背景技术
半导体构件种类多样，大多都是需要将半导体构件封装到基板上面，之后进行半导体引脚的焊接，基板和半导体构件的固定能够保证半导体良好的固定。
半导体封装的时候，先将半导体构件通过粘接物粘接在基板上面，之后通过加温封装或者焊接，使其成为一体，在封装的过程中，粘接半导体引脚会有一定长度，当半导体封装位置有误差的时候，可以通过改变引脚位置实现半导体引脚的焊接，这样一来，如果粘接物过多或者半导体粘接位置出现大偏差，那么后续焊接就会出现问题，导致半导体封装焊接的良品率变低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体固定板结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体固定板结构，包括半导体元件，所述半导体元件的底部设置有粘接连接部，所述粘接连接部固定连接在PCB板上部，所述半导体元件的两侧各设置有一组弧形槽，每组所述弧形槽外侧各卡合有一组弧形杆，每组所述弧形杆均固定连接在弹片相靠近的一侧上部，所述弹片设置在PCB板上。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述弹片为合成树脂材质。
作为上述技术方案的进一步描述：
所示半导体元件两侧均均匀分布有电性连接的焊脚，所述焊脚的另一端均焊接有焊点，所述焊点均匀排列在PCB板上部。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述弹片设置在半导体元件的两侧，所述弹片底部的两侧均均匀分布有弧形片，所述弧形片均卡合在摩擦片内侧，所述摩擦片均匀分布在限位槽内两侧壁，所述限位槽设置在PCB板内，所述限位槽和弹片一一对应。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中，在半导体元件封装在PCB板之前，将其通过粘接连接部粘接在PCB板上面，粘接的时候，半导体元件两侧弧形槽能够和弧形杆卡合，这样半导体元件就能够卡合在弹片之间的固定位置，即使粘接物多少都能实现半导体元件的定位粘接，后续在封装和引脚焊接的时候能够始终保持准确位置，没有那么大的误差提升了半导体元件封装和焊接的良品率。
2、本实用新型中，弹片通过弧形片卡合在PCB板上面半导体元件的两侧，后续半导体元件封装的时候，封装树脂会在弹片形成的内腔里面，不会出现封装外观不良的情况，提升了半导体元件封装的外观效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体固定板结构的立体图；
图2为本实用新型提出的一种半导体固定板结构的剖视图；
图3为图2中A处放大图。
图例说明：
1、PCB板；2、焊点；3、焊脚；4、弹片；5、弧形杆；6、弧形槽；7、半导体元件；8、粘接连接部；9、限位槽；10、摩擦片；11、弧形片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-图3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体固定板结构，包括半导体元件7，半导体元件7可以是半导体元器件，也可以是半导体芯片，在固定半导体元件7的时候，需要根据实际情况选择PCB板1，半导体元件7的底部设置有粘接连接部8，粘接连接部8为热传导效率高的数值材料，为导电率电阻很大的绝缘材料，这样在半导体元件7使用的时候能够高效传热散热，也可以是热固性材料，后续封装结束之后保证半导体元件7固定不会脱落，粘接连接部8和弹片4相结合，实现了半导体元件7封装的效果，粘接连接部8固定连接在PCB板1上部，半导体元件7的两侧各设置有一组弧形槽6，每组弧形槽6外侧各卡合有一组弧形杆5，每组弧形杆5均固定连接在弹片4相靠近的一侧上部，弹片4设置在PCB板1上，在半导体元件7封装在PCB板1之前，将其通过粘接连接部8粘接在PCB板1上面，粘接的时候，半导体元件7两侧弧形槽6能够和弧形杆5卡合，这样半导体元件7就能够卡合在弹片4之间的固定位置，即使粘接物多少都能实现半导体元件7的定位粘接，后续在封装和引脚焊接的时候能够始终保持准确位置，没有那么大的误差提升了半导体元件7封装和焊接的良品率，通过弹片4其一能够对半导体元件7避免粘接连接部8用料过于精确，保证其工艺操作的可实施性能，其二能够保证半导体元件7粘接时候的定位。
弹片4为合成树脂材质，弹片4具有一定弹性，最好和PCB板1基板一样的材料，弹性是为了保证半导体元件7的卡合固定，同时树脂材料能够符合粘接连接部8固化之后的粘接固定。
所示半导体元件7两侧均均匀分布有电性连接的焊脚3，焊脚3的另一端均焊接有焊点2，焊点2均匀排列在PCB板1上部，焊脚3是半导体元件7的电路引脚，焊脚3也能满足半导体元件7定位不精确的时候进行焊接，焊点2连接在PCB板1上面的电路上面，用于连接焊脚3，使PCB板1和半导体元件7通电配合工作。
弹片4设置在半导体元件7的两侧，弹片4底部的两侧均均匀分布有弧形片11，弧形片11均卡合在摩擦片10内侧，摩擦片10均匀分布在限位槽9内两侧壁，限位槽9设置在PCB板1内，限位槽9和弹片4一一对应，弹片4通过限位槽9安装，弹片4通过弧形片11卡合在PCB板1上面半导体元件7的两侧，后续半导体元件7封装的时候，封装树脂会在弹片4形成的内腔里面，不会出现封装外观不良的情况，提升了半导体元件7封装的外观效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种半导体固定板结构，包括半导体元件(7)，其特征在于：所述半导体元件(7)的底部设置有粘接连接部(8)，所述粘接连接部(8)固定连接在PCB板(1)上部，所述半导体元件(7)的两侧各设置有一组弧形槽(6)，每组所述弧形槽(6)外侧各卡合有一组弧形杆(5)，每组所述弧形杆(5)均固定连接在弹片(4)相靠近的一侧上部，所述弹片(4)设置在PCB板(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体固定板结构，其特征在于：所述弹片(4)为合成树脂材质。
3.根据权利要求1所述的一种半导体固定板结构，其特征在于：所示半导体元件(7)两侧均均匀分布有电性连接的焊脚(3)，所述焊脚(3)的另一端均焊接有焊点(2)，所述焊点(2)均匀排列在PCB板(1)上部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体固定板结构，其特征在于：所述弹片(4)设置在半导体元件(7)的两侧，所述弹片(4)底部的两侧均均匀分布有弧形片(11)，所述弧形片(11)均卡合在摩擦片(10)内侧，所述摩擦片(10)均匀分布在限位槽(9)内两侧壁，所述限位槽(9)设置在PCB板(1)内，所述限位槽(9)和弹片(4)一一对应。
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