CN220776205U - 一种电源粘接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电源装配领域，公开了一种电源粘接结构，其包括：基板、外壳以及粘接胶，外壳安装在基板的上表面，外壳的底部的内侧边缘设有凹槽，凹槽沿外壳厚度方向凹设形成；粘接胶填充于凹槽中，以使得外壳与基板相固定。本实用新型通过在外壳设计凹槽方式，增大胶的厚度及粘接面积，从而增大粘接胶的粘接力，降低粘接胶的选型难度。

Description

一种电源粘接结构

技术领域

本实用新型涉及电源装配领域，尤其涉及一种电源粘接结构。

背景技术

现有的面粘接电源产品，其外壳和基板需紧密配合，以防止受外力挤压时两者发生分离现象。然而，现有的面粘接电源产品，由于外壳和基板之间的粘接面积有限，因此，在外壳和基板组装时，两者的粘接界面仅能涂布少量的粘接胶，如此，使得粘接胶选型时，对粘接胶的粘接强度要求高，粘接胶选型困难。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种电源粘接结构，以提高外壳与基板粘接面积，增厚粘接界面的厚度，提高粘接胶的粘接强度，从而降低粘接胶选型难度。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电源粘接结构，其包括：基板、外壳以及粘接胶，外壳安装在基板的上表面，外壳的底部的内侧边缘设有凹槽，凹槽沿外壳厚度方向凹陷形成；粘接胶填充于凹槽中，以使得外壳与基板相固定。

优选的，凹槽设置在外壳的底部的四个边缘。

优选的，外壳的底部于凹槽的一侧形成凸台，凸台与基板接触。

优选的，外壳的底部于凹槽的一侧形成凸台，凸台的高度大于0.3mm且小于3mm；凸台宽度大于0.3mm。

本实用新型具体如下有益效果：

(1)本实用新型方案通过外壳的底部的内侧边缘设有凹槽，使外壳和基板的装配时，粘接胶可填充于凹槽中，从而有利于增加粘接面积及施胶厚度，进而增强外壳和基板的结合力，以达到降低粘接胶选型难度目的；

(2)凹槽沿外壳厚度方向凹陷形成，且凹槽的一侧形成凸台，粘接胶填充于凹槽时，凸台可阻挡粘接胶外溢，以避免影响电源的外观。

附图说明

图1为本实用新型电源粘接结构的截面图。

具体实施方式

参考图1，本实用新型提供一种电源粘接结构，其包括：基板1、外壳2以及粘接胶3。

外壳2安装在基板1的表面，外壳2的底部的内侧的四个边缘设有凹槽21，且外壳2的底部于凹槽21的一侧形成凸台22；其中，凹槽21为沿外壳2厚度方向凹陷形成，粘接胶3填充于凹槽21中，使得外壳2与基板1相固定。本实施例中，凸台22的高度a大于0.3mm且小于3mm，凸台22宽度b大于0.3mm。

电源粘接结构装配时，先将粘接胶3填充于外壳2的凹槽21中，然后将外壳2的四个边缘对准基板1的四个边缘进行安装，或者，先在基板1上面点粘接胶3，然后再将外壳2的四个边缘对准基板1的四个边缘进行安装，安装时，凸台22与基板接触，粘接胶3与基板1相粘接，从而使得外壳2与基板1相固定。

本实用新型通过在外壳2的底部的内侧边缘设有凹槽21，使得基板1与外壳2之间的粘接面积及施胶厚度增加，即粘接胶3与外壳2除了在水平方向有连接之外，粘接胶3与外壳2在竖直方向上也进行连接，从而使外壳2和基板1之间的结合力更加大，进而达到降低粘接胶3选型难度目的。

此外，由于凹槽21的一侧形成凸台22，当基板1和外壳2上下装配时，凸台22可有效阻挡粘接胶3外溢，进而可避免由于粘接胶3外溢而影响电源的外观。

以上仅本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (4)

1.一种电源粘接结构，其特征在于，包括：

基板；

外壳，所述外壳安装在所述基板的上表面，所述外壳的底部的内侧边缘设有凹槽，所述凹槽沿所述外壳厚度方向凹陷形成；

粘接胶，所述粘接胶填充于所述凹槽中，以使得所述外壳与所述基板相固定。

2.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述凹槽设置在所述外壳的底部的四个边缘。

3.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述外壳的底部于所述凹槽的一侧形成凸台，所述凸台与所述基板接触。

4.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述外壳的底部于所述凹槽的一侧形成凸台，所述凸台的高度大于0.3mm且小于3mm；所述凸台宽度大于0.3mm。