CN220776145U - 一种v穿微连铝基电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种V穿微连铝基电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面通过V‑cut切割有贯穿槽，所述贯穿槽内腔的两侧均设置有连接端，且连接端为切割残厚成型，所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部通过粘合剂粘结有导热绝缘层。本实用新型通过贯穿槽和连接端的设置，能够实现残厚少，易分板的优点，且多处连接位，有足够的支撑力，可不再使用治具辅助贴片，保证其后续加工的便利性，且通过耐腐蚀层的设置，能够使电路板本体具备良好的耐腐蚀性，延长了其使用寿命，通过散热孔和灌注的冷却液，能够使电路板本体具备良好的散热性能，从而能够对其工作时的热量进行高效的散热，保证了其散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种V穿微连铝基电路板。
背景技术
铝基电路板通常由三部分组成，包括电路层、导热绝缘层和铝基层组成；随着电子产品的尺寸越来越小，功率越来越大，热量对LED和其他硅类产品的威胁日益明显，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战，其中，绝缘层与铝基板的连接方式对电路板的散热编影响很大；通过胶水粘连时，由于胶水的导热效果一般较差，且胶水在温度升高时容易熔化，导致绝缘层与铝基板脱离，进一步降低电路板的散热效率；也有通过梯形槽样式的榫接凸起进行连接的，该结构通常是采用涂覆绝缘材料然后固化形成绝缘层与女基层贴合的板材，在绝缘材料流延固化成绝缘层的过程中容易形成空腔，导致电路板部分位置的热导率降低，大大降低了电路板的使用效果；
如专利申请号为CN201520977405.0的中国实用新型专利申请文件，公布了一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板、绝缘层、电路层，铝基板的上表面设置梯形槽，绝缘层通过梯形槽与铝基板紧密连接在一起，绝缘层的上表面设置电路层，电路层为电解铜箔，该专利所公布的电路板便存在着涂覆形成的绝缘层时，在所述的梯形槽的两个底角处便会留有部分微小的空腔，导致电路板的导热效率降低，且采用铝基板自身的特性进行散热，其散热效率需有待加强。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种V穿微连铝基电路板，具备高效散热的优点，解决了上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种V穿微连铝基电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面通过V-cut切割有贯穿槽，所述贯穿槽内腔的两侧均设置有连接端，且连接端为切割残厚成型；
所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部通过粘合剂粘结有导热绝缘层，所述导热绝缘层的顶部通过粘合剂粘结有电路层，所述电路层的表面喷涂有耐腐蚀层，所述基材层的底部喷涂有耐磨层，所述基材层的内腔开设有散热孔，所述散热孔的内腔填充有冷却液，所述基材层的右侧焊接有堵封条。
优选的，所述基材层采用铝制成，且基材层的表面经过拉毛处理。
优选的，所述导热绝缘层采用绝缘橡胶制成，且绝缘橡胶的内腔填充有导热硅油。
优选的，所述电路层采用铜箔制成，所述耐腐蚀层采用特氟龙涂液喷涂制成。
优选的，所述耐磨层采用耐磨涂料喷涂制成，且耐磨涂料采用陶瓷涂料。
优选的，所述堵封条与基材层采用同一材料制成，且采用锡焊进行焊接固定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过贯穿槽和连接端的设置，能够实现残厚少，易分板的优点，且多处连接位，有足够的支撑力，可不再使用治具辅助贴片，保证其后续加工的便利性，且通过耐腐蚀层的设置，能够使电路板本体具备良好的耐腐蚀性，延长了其使用寿命，通过散热孔和灌注的冷却液，能够使电路板本体具备良好的散热性能，从而能够对其工作时的热量进行高效的散热，保证了其散热效果。
2、本实用新型通过采用绝缘橡胶制成的导热绝缘层，能够使电路板本体具备良好的导热绝缘性能，通过采用特氟龙涂液喷涂制成的耐腐蚀层，能够使电路板本体具备良好的耐腐蚀性能，通过采用耐磨涂料喷涂制成的耐磨层，能够使电路板本体的底部具备良好的耐磨性能，延长了其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构俯视示意图；
图3为本实用新型电路板本体内部连接结构示意图。
图中：1、电路板本体；101、基材层；102、导热绝缘层；103、电路层；104、耐腐蚀层；105、耐磨层；106、散热孔；107、堵封条；2、贯穿槽；3、连接端。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3，一种V穿微连铝基电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的表面通过V-cut切割有贯穿槽2，贯穿槽2内腔的两侧均设置有连接端3，且连接端3为切割残厚成型；
电路板本体1包括基材层101，基材层101的顶部通过粘合剂粘结有导热绝缘层102，导热绝缘层102的顶部通过粘合剂粘结有电路层103，电路层103的表面喷涂有耐腐蚀层104，基材层101的底部喷涂有耐磨层105，基材层101的内腔开设有散热孔106，散热孔106的内腔填充有冷却液，基材层101的右侧焊接有堵封条107，通过贯穿槽2和连接端3的设置，能够实现残厚少，易分板的优点，且多处连接位，有足够的支撑力，可不再使用治具辅助贴片，保证其后续加工的便利性，且通过耐腐蚀层104的设置，能够使电路板本体1具备良好的耐腐蚀性，延长了其使用寿命，通过散热孔106和灌注的冷却液，能够使电路板本体1具备良好的散热性能，从而能够对其工作时的热量进行高效的散热，保证了其散热效果。
基材层101采用铝制成，且基材层101的表面经过拉毛处理。
导热绝缘层102采用绝缘橡胶制成，且绝缘橡胶的内腔填充有导热硅油，通过采用绝缘橡胶制成的导热绝缘层102，能够使电路板本体1具备良好的导热绝缘性能。
电路层103采用铜箔制成，耐腐蚀层104采用特氟龙涂液喷涂制成，通过采用特氟龙涂液喷涂制成的耐腐蚀层104，能够使电路板本体1具备良好的耐腐蚀性能。
耐磨层105采用耐磨涂料喷涂制成，且耐磨涂料采用陶瓷涂料，通过采用耐磨涂料喷涂制成的耐磨层105，能够使电路板本体1的底部具备良好的耐磨性能，延长了其使用寿命。
堵封条107与基材层101采用同一材料制成，且采用锡焊进行焊接固定。
使用时，通过贯穿槽2和连接端3的设置，能够实现残厚少，易分板的优点，且多处连接位，有足够的支撑力，可不再使用治具辅助贴片，保证其后续加工的便利性，且通过耐腐蚀层104的设置，能够使电路板本体1具备良好的耐腐蚀性，延长了其使用寿命，通过散热孔106和灌注的冷却液，能够使电路板本体1具备良好的散热性能，从而能够对其工作时的热量进行高效的散热，保证了其散热效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种V穿微连铝基电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的表面通过V-cut切割有贯穿槽（2），所述贯穿槽（2）内腔的两侧均设置有连接端（3），且连接端（3）为切割残厚成型；
所述电路板本体（1）包括基材层（101），所述基材层（101）的顶部通过粘合剂粘结有导热绝缘层（102），所述导热绝缘层（102）的顶部通过粘合剂粘结有电路层（103），所述电路层（103）的表面喷涂有耐腐蚀层（104），所述基材层（101）的底部喷涂有耐磨层（105），所述基材层（101）的内腔开设有散热孔（106），所述散热孔（106）的内腔填充有冷却液，所述基材层（101）的右侧焊接有堵封条（107）。
2.根据权利要求1所述的一种V穿微连铝基电路板，其特征在于：所述基材层（101）采用铝制成，且基材层（101）的表面经过拉毛处理。
3.根据权利要求1所述的一种V穿微连铝基电路板，其特征在于：所述导热绝缘层（102）采用绝缘橡胶制成，且绝缘橡胶的内腔填充有导热硅油。
4.根据权利要求1所述的一种V穿微连铝基电路板，其特征在于：所述电路层（103）采用铜箔制成，所述耐腐蚀层（104）采用特氟龙涂液喷涂制成。
5.根据权利要求1所述的一种V穿微连铝基电路板，其特征在于：所述耐磨层（105）采用耐磨涂料喷涂制成，且耐磨涂料采用陶瓷涂料。
6.根据权利要求1所述的一种V穿微连铝基电路板，其特征在于：所述堵封条（107）与基材层（101）采用同一材料制成，且采用锡焊进行焊接固定。
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